NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)定期講演会
 第28回 
がんばれニッポン! PART III 〜半導体とそれを支える技術〜

NPO法人サーキットネットワーク（C-NET：理事長梶田栄）では(一社)日本電子回路工業会 (JPCA)、(一社)エレクトロニクス実装学会 (JIEP)、(一社)エポキシ樹脂技術協会、モバイルコンピューティング推進コンソーシアム (MCPC) の協賛 (予定を含む) を得て、第28回定期講演会を今回もWebにて開催します。

今回は「がんばれニッポン! PART III 〜半導体とそれを支える技術〜」と題して、各種技術を特集します。奮って参加願います。

• 開催日時：2026年2月27日(金) 13:00〜17:10
• 形態・開催方式：WEB開催（ZOOM使用）
  • 聴講については、原則、開催日前日までに参加URLとパスワードをご連絡します。
  • 講演の録画、録音、撮影は禁止します。
  • 同業他社の方の参加はお断りする場合がございます。ご了承ください。
• テーマ：がんばれニッポン! PART III 〜半導体とそれを支える技術〜
  一部の講師のご都合により講演順序を変更しております。
• プログラム
  
  技術講演

  13:00〜13:45

  半導体デバイスの進化を担う低温接合技術の最新動向

  日暮 栄治氏 (東北大学大学院)

  基調講演

  13:45〜14:45

  大変革期にきた半導体産業、モバイルの次はAI時代に

  津田 建二氏 (国際技術ジャーナリスト)

  技術講演

  14:45〜15:30

  先端半導体パッケージ向け味の素(株)の電子材料開発動向

  中村 洋介氏 (味の素)

  （休憩）

  15:40〜16:25

  低誘電/低損失高分子材料の技術・開発動向

  高橋 昭雄氏 (エポキシ樹脂技術協会)

  16:25〜17:10

  SiCパワー半導体の進展と課題

  岩室 憲幸氏 (筑波大学)
• 定員　150名（先着申込順、定員になり次第締切ります）
• 講演会参加費（テキスト代、消費税込み）
  C-NET会員：5000円 JPCA会員：5000円 JIEP会員：5000円 その他協賛団体会員：5000円 非会員：10000円 C-NET特別会員：無料
• 参加費は2月24日までに請求書記載の銀行口座へお振込ください。
• 申込先: C-NET定期講演会
• 次のURLよりお申し込みください。
  https://jisso.jp/reg/cnet28/
  • 申込されますと返信メールで請求書へのリンクが発行されます。
  • 請求書にしたがって、銀行振込にて参加費のお支払いをお願いいたします。
  • お支払い後のキャンセル（返金）はできません。
• メールアドレス入力ミスで、返信（受付完了）メールが不達になることが頻発しています。
  メールアドレスを入力後の再確認をお願いいたします。
• 定期講演会に関するお問い合わせは までお願いいたします。