先端ファブリケーション研究会
第4回公開研究会
次世代を切り開く車載関連技術～パワーデバイスから5G通信まで～
エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会（委員長・北本 仁孝：東京工業大学）／先端ファブリケーション研究会（主査・松本 克才：八戸工業高等専門学校）では、下記要領で公開研究会を開催致します。
次世代の車載関連に使用される半導体パッケージや配線板の材料・プロセスに注目し、「次世代を切り開く車載関連技術～パワーデバイスから5G通信まで～」をテーマとして、半導体パッケージやプリント配線板の関連技術をご講演頂きますので、皆様奮ってご参加下さい。
- 開催日時：平成30年12月6日(木) 13:30～17:00
- 会場：回路会館 地下1階会議室
(167-0042) 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL:03-5310-2020（地図はこちら。） - テーマ：次世代を切り開く車載関連技術～パワーデバイスから5G通信まで～
- プログラム
13:00〜受付開始基調講演13:30〜14:30次世代パッケージトレンド～パワーデバイスから５Ｇ通信まで株式会社SBRテクノロジー 西尾 俊彦 様一般講演14:30〜15:15表面処理技術を用いた新たな回路形成技術の紹介関東学院大学 渡邊 充広 様15:30〜16:15パワー補正技術を用いた定常放熱伝導率測定法の精度向上シーメンス株式会社 袁 群 様16:15〜17:00利昌工業の車載用プリント配線板材料について利昌工業株式会社 西口 賢治 様17:15〜18:15交流会（参加費：無料） - 定員 100名（先着申込順）
- 公開研究会参加費（テキスト代、消費税込み）
会員：5,000円 シニア会員：1,000円 学生：1,000円 名誉会員：無料 非会員：10,000円 - 参加費は当日、会場受付にて徴収します（釣り銭のないようにお願いします）。
- 申込先 先端ファブリケーション研究会
- 次のURLよりお申し込みください。
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc21_sentfab20181206/#registration - ウェブからの申し込みが出来ない方は、こちらの参加申込書によりE-mail (sentanfab@e-jisso.com)またはFAX (0495-21-7830)にてお申し込み下さい。