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 ===== 投稿一覧 =====
+==== 2025年6月30日 ====
+月27日に <wrap hashtag>#IMAPS</wrap> がジャーナル Journal of Microelectronics and Electronic Packaging <wrap hashtag>#JMEP</wrap> の最新号 (Vol. 22, Issue 2, 2025) を公開。発表は [[https://imaps.org/news/704632/|imaps.org/news/7046…]] に、本文は [[https://imapsjmep.org/issue/12510|imapsjmep.org/issue…]] から。
+ <wrap hashtag>#Journal</wrap> <wrap hashtag>#Microelectronics</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicPackaging</wrap>
+月17日(木)13:00-16:40に、日本実装技術振興協会 <wrap hashtag>#JJTTA</wrap> が第233回定例講演会『半導体／PKGの展望および最新技術動向』を開催。川崎市幸区・川崎市産業振興会館およびオンラインにて。講演5件 (伸縮FPC、次世代半導体実装、高周波用銅箔、VUV処理、半導体産業)。講演会後に技術交流会。詳細は [[https://www.j-jisso.org/pdf/233.pdf|j-jisso.org/pdf/233…]] に。
+ <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#SemiconductorPackaging</wrap>
+【統計情報】6月27日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本の電子工業の生産(2025年4月分)を発表。 [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2025/product_04.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。経済産業省生産動態統計による。
+- 電子工業総計は928,002百万円、前年同月比106.5%
+- 電子回路基板は51,729百万円、前年同月比118.1%、
+- 電子回路実装基板は25,698百万円、前年同月比114.4%、
+ <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap>
 ==== 2025年6月27日 ====

jisso-news-postings.txt · 最終更新: 2025/06/30 16:45 by admin