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jisso-news-postings [2024/04/22 01:17] – [2024年4月12日] adminjisso-news-postings [2024/04/26 22:09] (現在) – [2024年4月19日] admin
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 ===== 投稿一覧 ===== ===== 投稿一覧 =====
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 +==== 2024年4月26日 ====
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 +9月11日(水)-13日(金)に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> が第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム <wrap hashtag>#MES2024</wrap> を開催。名古屋市南区・大同大学およびオンラインにてハイブリッド開催。4月25日に発表申し込みを開始。詳細は [[https://jiep.or.jp/event/mes/mes2024/index.php|jiep.or.jp/event/me…]] に。
 + <wrap hashtag>#Microelectronics</wrap> <wrap hashtag>#Symposium</wrap> 
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 +【刊行物】電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『注目分野に関する動向調査2023』のダウンロード版を発行。PDF版にExcelデータ編付。生成AIの拡大による社会変革、生成AIの利活用とユースケース、生成AIの影響をうけるハードウェア市場。A4判8ページ、4.33MB ZIPデータ、2023年12月。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=908&cateid=1|jeita.or.jp/cgi-bin…]] に。
 + <wrap hashtag>#Survey</wrap> <wrap hashtag>#Trends</wrap> <wrap hashtag>#AI</wrap>
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 +【刊行物】電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『電子情報産業の世界生産見通し2023』のダウンロード版を刊行。PDF版に赤本数表・過去データ推移（大分類2006年～掲載）Excel付。A4判40ページ、11.2MB ZIPデータ、2023年12月。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=907&cateid=1|jeita.or.jp/cgi-bin…]] に。
 + <wrap hashtag>#GlobalProduction</wrap> <wrap hashtag>#Outlook</wrap>
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 +5月2日-3日に <wrap hashtag>#IEEE</wrap> <wrap hashtag>#EPS</wrap> が IEEE Build-Up Substrate Symposium <wrap hashtag>#BUSS</wrap> を開催。米国カリフォルニア州ミルピタス・SEMI本部にて。現在はアジア地区のみで量産されているビルドアップサブストレートの製造を、米国内でも立ち上げる活動の一環。詳細は [[https://ieee-buss.org/|ieee-buss.org/]] に。
 + <wrap hashtag>#Symposium</wrap> <wrap hashtag>#BuildUpSubstrate</wrap>
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 +==== 2024年4月25日 ====
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 +6月27日(木)に、CQ出版社がセミナ『装置におけるシールド/グラウンド設計法 ―― ノイズに強い電子装置を開発するための基礎知識と実務への展開』をオンライン開催。参考書籍付き。オンライン限定セミナー。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES24-0044|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Shield</wrap> <wrap hashtag>#Ground</wrap> <wrap hashtag>#Design</wrap>
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 +5月13日-15日に、国際電子電路(上海)展覧会 International Electronic Circuits (Shanghai) Exhibition (CPCA Show) が開催。中国上海市・国家会展中心(上海) National Exhibition and Convention Center (Shanghai) にて。詳細は [[http://www.cpcashow.com/en/index.asp|cpcashow.com/en/ind…]] に。
 + <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#CPCAShow2024</wrap> 
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 +==== 2024年4月24日 ====
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 +【統計情報】 4月23日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> がパーソナルコンピュータ国内出荷実績(2024年3月分)を発表。3月の出荷台数は846千台(前年比101.1%)、出荷金額は928億円(同102.7%)。法人向けが好調に推移。2023年度(4月-3月)の出荷台数は、6,682千台(前年比96.8%)、出荷金額は7,667億円(同100.7%)。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2024/03.html|jeita.or.jp/japanes…]] に、年度実績は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2023/|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PersonalComputer</wrap>
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 +4月18日に、#IMAPS がジャーナル Journal of Microelectronics and Electronic Packaging <wrap hashtag>#JMEP</wrap> の最新号 (Vol. 21, Issue 1, 2024) を公開。発表は [[https://imaps.org/news/670391/|imaps.org/news/6703…]] に、本文は [[https://imapsjmep.org/issue/10144|imapsjmep.org/issue…]] に。
 + <wrap hashtag>#Journal</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicPackaging</wrap>
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 +==== 2024年4月23日 ====
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 +5月22日(水)13:00-16:00に、宇都宮市と㈱つくば研究支援センター <wrap hashtag>#TCI</wrap> がイベント『つくば×宇都宮 ～地方からの宇宙への挑戦～』を開催。東京都千代田区・Tokyo Innovation Baseおよびオンラインにて。講演2件、発表6件。詳細は [[https://www.tsukuba-tci.co.jp/info/2024/04/16/17754|tsukuba-tci.co.jp/i…]] と [[https://www.tsukuba-tci.co.jp/wp/wp-content/uploads/2024/04/20240522tsukubautsunomiya.pdf|tsukuba-tci.co.jp/w…]] (pdf) に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#SpaceExploration</wrap>
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 +8月21日(水) 12:45-18:55に、NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)が第25回定期講演会『電子立国ニッポンの復活に向けて (Part V) 〜救世主となる半導体の動向〜』をオンライン開催。講演5件。
 +微細化技術、人材育成、ナノインプリント、SiC、チップレット。詳細は [[https://jisso.jp/web/cnet25.html|jisso.jp/web/cnet25…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductors</wrap>
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 +==== 2024年4月22日 ====
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 +6月3日-7月2日に、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> が『不具合原因の分析と対応力向上セミナー』を開催。オンデマンドコースが6月3日-7月2日、対面コースが6月20日-21日。オンデマンドコースは動画13本配信と個別質問タイム。対面コースは講義と実演。詳細は [[https://www.kistec.jp/learn/fuguai-kaiseki/?learntext=28997|kistec.jp/learn/fug…]] に。パンフレットは [[https://www.kistec.jp/kistec-manage/wp-content/uploads/2024fuguai_kaiseki.pdf|kistec.jp/kistec-ma…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#FailureAnalysis</wrap>
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 +ウェブメディア <wrap hashtag>#iConnect007</wrap> は、基板実装関連の電子書籍 “The Printed Circuit Assembler’s Guide to…™ ” シリーズの最新刊 “Low-temperature Soldering, Vol. 2” を公開。PDF版、全64頁。5年前のVol.1公開以後の低温はんだ付技術進展を反映した最新版。内容紹介とダウンロードは [[https://iconnect007.com/lts2|iconnect007.com/lts2]] から。
 + <wrap hashtag>#PCBAssembly</wrap> <wrap hashtag>#Soldering</wrap>
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 +【刊行物】4月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌5月号を発行。特集は『環境関連技術』。「ガソリン／ディーゼル車」が消える日、バイオプラスチックをめぐる世界の規制動向。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/ept/|gicho.co.jp/ept/]] に。
 + <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicsPackaging</wrap>
  
 ==== 2024年4月19日 ==== ==== 2024年4月19日 ====
jisso-news-postings.txt · 最終更新: 2024/04/26 22:09 by admin
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