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jisso-news-postings [2025/02/26 20:18] – [2025年2月26日] adminjisso-news-postings [2025/03/14 19:49] (現在) – [最近の投稿] admin
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 最近の投稿一覧(投稿日の新しい順)です。(投稿順序は多少前後することがあります) 最近の投稿一覧(投稿日の新しい順)です。(投稿順序は多少前後することがあります)
  
-SNSの投稿仕様(最大文字数、ハッシュタグの扱いなど)の違いのため、文章は各SNSによって多少異なる場合があります。また、一部を除いて、文中のリンクは投稿時にはURL短縮してあります([[https://bitly.com/|bitly]]を使用)。+SNSの投稿仕様(最大文字数、ハッシュタグの扱いなど)の違いのため、文章は各SNSによって多少異なる場合があります。また、一部を除いて、文中のリンクは投稿時にはURL短縮してあります(主に[[https://bitly.com/|bitly]]を使用)。
  
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 ===== 投稿一覧 ===== ===== 投稿一覧 =====
  
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 +==== 2025年3月14日 ====
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 +5月27日(火)-28日(水) (全2日間) に、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> が『EMC入門セミナー : ノイズ対策は大丈夫? 基礎から学ぶEMC』をオンライン開催。案内は [[https://www.kistec.jp/learn/emcintro/?learntext=37746|kistec.jp/learn/emc…]] と [[https://www.kistec.jp/kistec-manage/wp-content/uploads/R70527_emcintro.pdf|kistec.jp/kistec-ma…]] (リーフレット) に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#EMC</wrap>
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 +7月3日(木)-4日(金)に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> が『実装フェスタ関西2025』を開催。講演、レセプション、ナイトセッション、ポスターセッションなど。大阪府吹田市・パナソニックリゾート大阪にて。詳細は [[https://jiep.or.jp/event/workshop/jfk2025/|jiep.or.jp/event/wo…]] に。
 + <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#JissoFestaKansai</wrap>
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 +==== 2025年3月13日 ====
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 +5月21日(水)-23日(金)に、⾃動⾞技術会 <wrap hashtag>#JSAE</wrap> が『人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA』を開催。横浜市西区・パシフィコ横浜にて。5月14日-6月4日にオンライン展示会『⼈とくるまのテクノロジー展2025 ONLINE STAGE 1』も同時開催。詳細は [[https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/yokohama/|aee.expo-info.jsae.…]] に。
 + <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#AutomotiveEngineering</wrap>
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 +3月25日(火)15:00-17:00に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『JEITA環境セミナー ~PFAS規制やPOPs条約など、製品含有化学物質規制と管理対応について~』をオンライン開催。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2025/0325_2.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#ChemicalSubstance</wrap> <wrap hashtag>#Management</wrap>
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 +==== 2025年3月12日 ====
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 +4月15日-18日に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> が国際会議 International Conference on Electronics Packaging <wrap hashtag>#ICEP</wrap> を開催。 <wrap hashtag>#iMAPS</wrap> All Asia Conference <wrap hashtag>#IAAC</wrap> と共同開催 (ICEP-IAAC2025)。長野市・若里市民文化ホールにて。詳細は [[https://www.jiep.or.jp/icep/|jiep.or.jp/icep/]] に。
 + <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#ICEP_IAAC2025</wrap>
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 +【統計情報】3月11日(火)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が携帯電話国内出荷統計(2025年1月分)を発表。詳細 [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/cellular/2025/01.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。1月の出荷台数は383千台、前年同月比83.2%。うち、スマートフォンは292千台、同比89.3%。スマートフォン比率は76.2%。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#CellularPhone</wrap>
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 +==== 2025年3月11日 ====
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 +8月20日-22日に、タイ・プリント回路協会 <wrap hashtag>#THPCA</wrap> (Thailand Printed Circuit Association)は展示会 “Thailand Electronics Circuit Asia 2025” <wrap hashtag>#THECA</wrap> を開催。バンコック国際貿易展示場 BITEC (Bangkok International Trade & Exhibition Centre) にて。展示450社、来場者7000人を目標。詳細は [[https://thailandelectronicscircuitasia.com/|thailandelectronics…]] に。
 + <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#Thailand</wrap> 
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 +3月10日に基板設計の技術誌 <wrap hashtag>#Design007</wrap> の3月号が公開。全94頁。今月号の特集は設計者の製造現場との意思疎通がテーマの “Learning to Speak ‘Fab’ ” (「工場」語を学ぶ)。閲覧は [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1533085-design007-mar2025/|iconnect007.uberfli…]] から、PDF板は [[https://magazines007.com/pdf/Design007-Mar2025.pdf|magazines007.com/pd…]] から。
 + <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Design</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
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 +==== 2025年3月10日 ====
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 +5月14日(水)-16日(金)に、RX Japan㈱が『第1回[関西]ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-』を開催。[関西]ネプコン ジャパン カンファレンスを併催。Factory Innovation Week、高機能素材 Week[大阪]、Photonix[大阪]、リサイクルテック ジャパンの4展示会が同時開催。大阪市住之江区・インテックス大阪にて。詳細は [[https://www.nepconjapan.jp/osaka/ja-jp.html|nepconjapan.jp/osak…]] に
 + <wrap hashtag>#NEPCONJapan</wrap> <wrap hashtag>#Kansai</wrap> <wrap hashtag>#Exhibition</wrap>
 +
 +<wrap hashtag>#IPC</wrap> がスポンサーの年次調査(調査は in4ma が実施)によると、ヨーロッパの電子機器受託製造サービス(EMS)業界の2024年のプリント基板アセンブリ(PCBA)生産額は14%減少した。2月26日付の発表は [[https://www.ipc.org/blog/european-ems-market-experiences-double-digit-negative-growth-2024-may-experience-slight|ipc.org/blog/europe…]] に。
 + <wrap hashtag>#Survey</wrap> <wrap hashtag>#EMS</wrap> <wrap hashtag>#Europe</wrap>
 +
 +【統計情報】3月7日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本の電子工業の生産(2024年12月分)を発表: [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2024/product_12.html|jeita.or.jp/japanes…]]  経済産業省生産動態統計による。
 + - 電子工業総計金額1,006,407百万円、前年同月比107.4% (通年で11,328,116百万円、前年比106.1%)
 + - 電子回路基板は41,984百万円、前年同月比101.7% (通年で545,458百万円、前年比95.8%)
 + - 電子回路実装基板は24,051百万円、前年同月比91.0% (通年で295,044百万円、前年比101.9%)
 +通年は2024年1月-12月累計値。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap>
 +
 +==== 2025年3月7日 ====
 +
 +5月28日(水)-30日(金)に、オープンソースのプリント基板CADソフト <wrap hashtag>#KiCad</wrap> ( [[https://www.kicad.org/|kicad.org/]] ) が北米コンファレンス North American KiCad Conference <wrap hashtag>#KiCon</wrap> 2025 を開催。カリフォルニア州・サンディエゴにて。北米でのコンファレンスは2019年のシカゴ以来6年ぶり。詳細は発表 [[https://www.kicad.org/blog/2025/02/KiCad-Conference-North-America-2025-Announcement/|kicad.org/blog/2025…]] を参照。
 + <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap>
 +
 +3月6日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が各種出荷統計情報を更新。10月-12月分(暦年で第4四半期、年度で第3四半期)を追加。
 +ハンディターミナルは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/handy_terminal/2024/|jeita.or.jp/japanes…]]
 +イメージスキャナは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/scanner/2024.html|jeita.or.jp/japanes…]]
 +OCRは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/ocr/2024.html|jeita.or.jp/japanes…]]
 +プリンターは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/printer/2024.html|jeita.or.jp/japanes…]]
 +流通POS端末は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/distribution/2024.html|jeita.or.jp/japanes…]]
 +を参照。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Printer</wrap> <wrap hashtag>#Scanner</wrap> <wrap hashtag>#Terminal</wrap> <wrap hashtag>#OCR</wrap>
 +
 +3月6日に、ルネサスエレクトロニクス㈱は電子機器開発プラットフォーム “Renesas 365 Powered by Altium” を発表した。ルネサスが昨年買収した電子機器・プリント基板設計ソフトの Altium 社との協業の成果。展示会 “embedded world 2025” (3月11日-13日、ニュルンベルク) でデモ展示。詳細はニュースリリース [[https://www.renesas.com/ja/about/newsroom/renesas-and-altium-announce-introduction-renesas-365-powered-altium-groundbreaking-industry-solution|renesas.com/ja/abou…]] に。
 + <wrap hashtag>#Renesas</wrap> <wrap hashtag>#Altium</wrap> <wrap hashtag>#Platform</wrap>
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 +==== 2025年3月6日 ====
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 +昨年9月30日-10月3日に <wrap hashtag>#iMAPS</wrap> が開催したシンポジウム The 57th International Symposium on Microelectronics の予稿集がオンラインで公開された。76件の論文が [[https://imapsource.org/issue/11685|imapsource.org/issu…]] で閲覧可能。
 + <wrap hashtag>#Symposium</wrap> <wrap hashtag>#Proceedings</wrap>
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 +【刊行物】電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> は、『第11版 電子部品技術ロードマップ 〜Society5.0世界における未来のスマートシティーの実現に貢献する電子部品の動向〜』を3月に発刊。上巻(約480ページ、75MB)、中巻(約350ページ、43MB)、下巻(約330ページ・33MB)の3巻構成、PDF形式。3月21日以降に納品(ダウンロード)を予定。3月3日に予約受付開始。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=924&cateid=4|jeita.or.jp/cgi-bin…]] に。また、購入者を対象に、3月28日に第11版電子部品技術ロードマップ完成報告会を開催。JEITA会場とオンラインにて。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2025/0328.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Roadmap</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicComponents</wrap>
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 +==== 2025年3月5日 ====
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 +3月26日22:00-23:00(日本時間)に、 <wrap hashtag>#iNEMI</wrap> がウェビナー “INEMI Study of AOI Inspection for Fine Pitch Substrates” (ファインピッチサブストレートのためのAOI検査の研究) を開催。詳細は [[https://www.inemi.org/iNEMI/Events/Event_display.aspx?EventKey=06AOISVYIN|inemi.org/iNEMI/Eve…]] を参照。
 + <wrap hashtag>#Webinar</wrap> <wrap hashtag>#AOI</wrap> <wrap hashtag>#Substrate</wrap>
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 +ウェブメディア <wrap hashtag>#iConnect007</wrap> は、基板実装の電子書籍 “The Printed Circuit Assembler’s Guide to...” シリーズの最新刊 “X-ray Inspection” (X線検査) (Bill Cardoso著) を公開。PDF版、全62ページ。内容紹介とダウンロードは [[https://iconnect007.com/myiconnect007/books/printed-circuit-assemblers-guide-x-ray-inspection|iconnect007.com/myi…]] から。
 + <wrap hashtag>#PCBAssemby</wrap> <wrap hashtag>#Guidebook</wrap> <wrap hashtag>#XrayInspection</wrap>
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 +3月3日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が展示会 “Inter BEE 2025” (11月19日-21日、幕張メッセ) の出展者募集開始を発表。日本最大級のメディア総合イベント。発表は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/topics/2025/0303.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。公式ウェブサイトは [[https://www.inter-bee.com/ja/|inter-bee.com/ja/]] に。
 + <wrap hashtag>#InterBEE2025</wrap> <wrap hashtag>#Exhibition</wrap>
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 +==== 2025年3月4日 ====
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 +4月24日(木)-25日(金)の2日間、日本表面真空学会 <wrap hashtag>#JVSS</wrap> マイクロビームアナリシス技術部会(MBA技術部会)が2025年度研修セミナー「ミクロ領域の観察・分析が可能な走査電子顕微鏡法とその周辺技術」を開催。川崎市川崎区・島津製作所 Shimadzu Tokyo Innovation Plaza にて。詳細は [[https://www.jvss.jp/division/mba/seminar/|jvss.jp/division/mb…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#SEM</wrap> <wrap hashtag>#MicrobeamAnalysis</wrap>
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 +3月3日に基板実装の技術誌 <wrap hashtag>#SMT007</wrap> の3月号が公開。今月号はIPC APEX EXPO (3月15日-20日、カリフォルニア州アナハイム) を特集した “Your Golden Ticket to IPC APEX EXPO” (IPC APEX EXPOへの特別招待状)。全100頁。閲覧は [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1532883-smt007-mar2025/|iconnect007.uberfli…]] 、PDF版は [[https://magazines007.com/pdf/SMT007-Mar2025.pdf|magazines007.com/pd…]] に。
 + <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Assembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
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 +==== 2025年3月3日 ====
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 +【統計情報】2月28日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子材料生産実績(2024年12月分)を発表。重量指数で383、前年同月比121%。2024年通年(1-12月)で重量指数329、前年同月比121%。対象は誘電体セラミックス電極材料(積層セラミックコンデンサ用)。詳細は [[http://home.jeita.or.jp/ecb/information/stati_mat.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。データ(Excel形式)は [[https://home.jeita.or.jp/cgi-bin/information/exdl.cgi?t=1&y=2024&f=20250225222823_7EZti0dB4O.xlsx|home.jeita.or.jp/cg…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Material</wrap> <wrap hashtag>#Ceramics</wrap> <wrap hashtag>#MLCC</wrap>
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 +【統計情報】2月28日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子部品グローバル出荷統計(2024年12月分)を発表。12月のグローバル出荷額は3,673億円、前年比106.0%。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/ecb/information/info_stati.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。通年データ(Excel形式、月別、地域別、概況)は [[https://home.jeita.or.jp/cgi-bin/information/exdl.cgi?t=0&y=2024&f=20250225223309_5V3wTGYvck.xlsx|home.jeita.or.jp/cg…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Components</wrap>
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 +【刊行物】2月28日に基板実装の技術誌 “Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly” の3月号が公開。全116頁。今月のカバーストーリーは高速回路の記事で “Controlled Impedance on High-Speed Flex PCBs” (高速フレキシブル基板でのインピーダンス制御)。閲覧は [[https://digital.pcea.net/issues/march-2025/|digital.pcea.net/is…]] で、PDF版は [[https://storage.googleapis.com/pcea-magazines/whole-book-pdfs/2025/2503PCDFCA.pdf|storage.googleapis.…]] に。
 + <wrap hashtag>#PCDF</wrap> <wrap hashtag>#CircuitsAssembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
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 +==== 2025年2月28日 ====
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 +【統計情報】2月28日に経済産業省が2025年1月分生産動態統計速報を公表。実装関連の生産額は、電子回路基板43,516百万円、前年同月比10.4%増加、前月比3.6%増加。電子回路実装基板26,326百万円、前年同月比1.2%増加、前月比2.9%減少。詳細 (Excel形式、375KB) は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/sokuho/h2daa202501s.xls|meti.go.jp/statisti…]] に。
 + <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PreliminaryReport</wrap>
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 +フリーオープンソースプログラム開発者の会議 FOSDEM 2025 (2025年2月1日-2日、ベルギー・ブリュッセル) におけるWayne Stambaugh氏の講演 “KiCad Project Status” が公開されている。 [[https://fosdem.org/2025/schedule/event/fosdem-2025-4152-kicad-project-status/|fosdem.org/2025/sch…]] にて視聴・ダウンロード可能。新版9.0の機能、その次の10.0版の計画など。
 + <wrap hashtag>#FOSDEM</wrap> <wrap hashtag>#KiCad</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#CAD</wrap>
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 +【刊行物】3月24日に産業タイムズ社が『電子ディスプレーメーカー計画総覧2025年度版 : 日本ディスプレー産業のこれからを追う 中国・韓国メーカーの動向にも注目』を刊行(予定)。B5判、約450頁。予約受付中。予約特価は3月20日まで。詳細は [[https://www.sangyo-times.jp/syuppan/dtl.aspx?ID=222|sangyo-times.jp/syu…]] に。
 + <wrap hashtag>#ElectronicDisplay</wrap> <wrap hashtag>#FlatPanelDisplay</wrap> <wrap hashtag>#Suppliers</wrap>
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 +==== 2025年2月27日 ====
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 +International Microelectronics and Packaging Society <wrap hashtag>#IMAPS</wrap> が発行する実装技術誌 “Advancing Microelectronics” の Vol. 52, No. 1 が公開。全56頁。今号は Device Packaging Conference (3月3日-6日、アリゾナ州フェニックス) を特集した “Device Packaging Show Issue”。閲覧・入手は  [[https://online.flippingbook.com/view/357539838/|online.flippingbook…]] より。
 + <wrap hashtag>#Magazine</wrap> <wrap hashtag>#Microelectronics</wrap>
 +
 +2月25日、セイコーエプソン㈱はドイツSUSS MicroTec SE社とのプリンテッドエレクトロニクス分野での協業を発表した。SUSS社製インクジェット評価機LP50に、エプソンのPrecisionCoreプリントヘッドを搭載する。詳細はプレスリリース [[https://corporate.epson/ja/news/2025/250225.html|corporate.epson/ja/…]] に。
 + <wrap hashtag>#Epson</wrap> <wrap hashtag>#SUSS</wrap> <wrap hashtag>#InkjetTechnology</wrap> <wrap hashtag>#Partnership</wrap>
  
 ==== 2025年2月26日 ==== ==== 2025年2月26日 ====
行 21: 行 142:
  <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#SupplyChain</wrap> <wrap hashtag>#Sentiment</wrap>   <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#SupplyChain</wrap> <wrap hashtag>#Sentiment</wrap> 
  
-3月19日(水)13:00-16:50に、日本材料科学会 <wrap hashtag>#MSSJ</wrap> が2024年度先端ウェットプロセス技術研究会講演会を開催。協賛は表面技術協会。横浜市金沢区・関東学院大学金沢八景キャンパスおよびオンラインにて。講演3件と見学会(関東学院大学材料・表面工学研究所)。詳細はhttps://www.mssj.or.jp/wetprocess/2024.pdf に。+3月19日(水)13:00-16:50に、日本材料科学会 <wrap hashtag>#MSSJ</wrap> が2024年度先端ウェットプロセス技術研究会講演会を開催。協賛は表面技術協会。横浜市金沢区・関東学院大学金沢八景キャンパスおよびオンラインにて。講演3件と見学会(関東学院大学材料・表面工学研究所)。詳細は [[https://www.mssj.or.jp/wetprocess/2024.pdf|mssj.or.jp/wetproce…]] に。
  <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#LabTour</wrap> <wrap hashtag>#WetProcess</wrap>  <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#LabTour</wrap> <wrap hashtag>#WetProcess</wrap>
  
jisso-news-postings.1740568720.txt.gz · 最終更新: 2025/02/26 20:18 by admin

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