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jisso-news-postings [2025/09/26 18:26] – [2025年9月26日] adminjisso-news-postings [2025/10/15 20:56] (現在) – [投稿一覧] admin
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 ===== 投稿一覧 ===== ===== 投稿一覧 =====
  
 +==== 2025年10月15日 ====
 +
 +11月5日(水)13:00-19:00に、日本MID協会が2025年度定例講演会を開催。講演5件、ポスター展示、懇親会。東京都目黒区・東京大学生産技術研究所にて。案内は [[https://www.jmid.gr.jp/jp/files/jmid_2025_23th_1003v2.pdf|jmid.gr.jp/jp/files…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#MoldedInterconnectDevice</wrap>
 +
 +10月8日に、Global Electronics Associationが2025年9月の全世界電子機器製造サプライチェーンの景況感（センチメント）報告 “The Current Sentiment of the Global Electronics Manufacturing Supply Chain” を公表。全32頁。現状は、コスト圧力は依然として高止まり、利益率と雇用環境は軟化傾向。向こう6か月見通しは、コスト高は続くが、活動水準は底を打ち緩やかに上向き。 [[https://emails.ipc.org/links/Current-Sentiment-Global-EMS-Supply-Chain-09-2025.pdf|emails.ipc.org/link…]] よりダウンロード可(PDF)。
 + <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#SupplyChain</wrap> <wrap hashtag>#Sentiment</wrap>
 +
 +【統計情報】10月14日(火)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が携帯電話国内出荷統計(2025年8月分)を発表。詳細 [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/cellular/2025/08.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。8月の携帯電話国内出荷台数は301千台、前年同月比66.9%。うち、スマートフォンは236千台、同比63.0%。スマートフォン比率は78.6%。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#CellularPhone</wrap>
 +
 +==== 2025年10月14日 ====
 +
 +11月19日(水)-21日(金)に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本最大級のメディア総合イベント Inter BEE 2025 を開催。千葉市美浜区・幕張メッセにて。10月1日に来場事前登録を開始。詳細は [[https://www.inter-bee.com/ja/|inter-bee.com/ja/]] に。
 + <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#InterBEE2025</wrap>
 +
 +10月22日（水）と11月26日（水）に、グローバルネット㈱がセミナー『AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 〜日本メーカーの役割とグローバル競争を勝ち抜く鍵〜』の Part 1 とPart 2 を開催。東京都千代田区・プラザエフにて。Part 1 はオンラインでも開催。Part 2 は懇親会を含む。詳細は [[https://global-net.co.jp/archives/11594|global-net.co.jp/ar…]] と [[https://global-net.co.jp/archives/11613|global-net.co.jp/ar…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#AI</wrap> <wrap hashtag>#Chiplet</wrap> <wrap hashtag>#CoPackagedOptics</wrap> <wrap hashtag>#CPO</wrap> <wrap hashtag>#GlassSubstrate</wrap>
 +
 +10月8日に米国 <wrap hashtag>#Quilter</wrap> 社は、Index Ventures が主導するシリーズB資金調達ラウンドで 2,500万ドル の資金を獲得したと発表した。同社は、物理駆動型AIによるプリント基板(PCB)レイアウト設計の完全自動化を世界で初めて実現、公開デモを行った会社。詳細は同社の10月7日付ブログ記事 [[https://www.quilter.ai/blog/series-b|quilter.ai/blog/ser…]] 、および Business Wire の10月8日付発表 [[https://www.businesswire.com/news/home/20251007165399/en/Quilter-Secures-%2425M-Series-B-to-Eliminate-Manual-PCB-Design-with-Physics-Driven-AI|businesswire.com/ne…]] を参照。
 + <wrap hashtag>#EDA</wrap> <wrap hashtag>#AutonomousLayout</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap>
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 +==== 2025年10月10日 ====
 +
 +12月12日(金)13:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 検査＆ものづくりイノベーション研究会が公開研究会『高密度実装時代の「検査ファースト」』を開催。講演3件とパネルディスカッション。東京都港区・(株)デンソー東京支社およびオンラインにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20251212.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Inspection</wrap>
 +
 +10月6日に、エレファンテック㈱は、同社の低環境負荷製造技術 <wrap hashtag>#SustainaCircuits</wrap> 製のFPCがOMデジタルソリューションズ㈱（以前のオリンパス㈱の映像事業部門）の交換レンズに量産採用されたと発表した。詳細は発表 [[https://elephantech.com/news/omds/|elephantech.com/new…]] を参照。
 + <wrap hashtag>#Elephantech</wrap> <wrap hashtag>#FPC</wrap> 
 +
 +【統計情報】10月9日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本の電子工業の生産(2025年7月分)を発表。 [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2025/product_07.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。経済産業省生産動態統計による。
 +- 電子工業総計は1,021,694百万円、前年同月比100.7%
 +- 電子回路基板は56,731百万円、前年同月比109.9%、
 +- 電子回路実装基板は28,829百万円、前年同月比105.4%、
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap>
 +
 +==== 2025年10月9日 ====
 +
 +10月17日（金）13:00-17:00に、グローバルネット㈱がセミナー『チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策』を開催。講演3件。東京都千代田区・プラザエフにて。詳細は [[https://global-net.co.jp/archives/11750|global-net.co.jp/ar…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Chiplet</wrap> <wrap hashtag>#Dicing</wrap> <wrap hashtag>#Singulation</wrap>
 +
 +10月8日に基板設計の技術誌 <wrap hashtag>#Design007</wrap> の10月号が公開。全80頁。今月号の特集は、前号のシグナル・インテグリティに続いて “Power Integrity” (パワーインテグリティ)。閲覧は [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1540184-design007-oct2025/|iconnect007.uberfli…]] から、PDF板は [[https://magazines007.com/pdf/Design007-Oct2025.pdf|magazines007.com/pd…]] に。
 + <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Design</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
 +
 +10月7日、半導体大手クアルコム <wrap hashtag>#Qualcom</wrap> は <wrap hashtag>#Arduino</wrap> を買収する契約の締結を発表した。同時にクアルコムの Dragonwing プロセッサを用いた Arduino UNO Q ボードと Arduino App Lab IDEも発表。クアルコムのプレスリリースは [[https://www.qualcomm.com/news/releases/2025/10/qualcomm-to-acquire-arduino-accelerating-developers--access-to-i|qualcomm.com/news/r…]] に、Arduino のブログ記事は [[https://blog.arduino.cc/2025/10/07/a-new-chapter-for-arduino-with-qualcomm-uno-q-and-you/|blog.arduino.cc/202…]] に。
 + <wrap hashtag>#Acquisition</wrap> <wrap hashtag>#Agreement</wrap>
 +
 +==== 2025年10月8日 ====
 +
 +11月4日(火)13:30-16:50に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『JEITA 電子実装技術標準化 活動報告会 2025』をオンライン開催。基調講演1件、講演1件、活動紹介8件。参加費無料 (PDF資料を含む)。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/press_file/20251006160407_wncerT86uX.pdf|home.jeita.or.jp/pr…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicsPackaging</wrap> <wrap hashtag>#Standardization</wrap>
 +
 +半導体業界団体 <wrap hashtag>#SEMI</wrap> の ESD Alliance が、2025年第2四半期のエレクトロニクスシステム設計 <wrap hashtag>#ESD</wrap> 産業の売上は前年同期から8.6%増加、4,685.5百万ドルから5,089.4百万ドルに上昇したと発表。最新の Electronic Design Market Data (EDMD)レポートによる。4四半期移動平均を元にした成長率は10.6%増。10月6日付発表は [[https://www.semi.org/en/semi-press-release/esd-alliance-reports-electronic-system-design-industry-posts-5.1-billion-dollars-in-revenue-in-q2-2025|semi.org/en/semi-pr…]] に。
 + <wrap hashtag>#MarketReport</wrap> <wrap hashtag>#EDMD</wrap>
 +
 +==== 2025年10月7日 ====
 +
 +11月18日(火)-21日(金)に、Messe München が世界最大級の電子機器製造産業の見本市 <wrap hashtag>#Productronica</wrap> 2025 を開催。ドイツ・ミュンヘンにて。PCB & EMS、SMT、半導体など6つの分野。SEMICON Europe と同時開催。詳細は [[https://productronica.com/en/|productronica.com/e…]] に。
 + <wrap hashtag>#TradeFair</wrap> <wrap hashtag>#Productronica2025</wrap>
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 +11月13日(木)-21日(金)に、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> が『KISTEC Innovation Hub 2025 ～研究成果発表交流会～』を開催。海老名会場 (KISTEC海老名本部)、横浜会場 (横浜市中区・産業貿易センタービル)、殿町会場 (川崎市川崎区・川崎生命科学・環境研究センター LiSE)、およびオンラインにて。日程とプログラムの詳細は [[https://www.kistec.jp/inno-hub/|kistec.jp/inno-hub/]] に。リーフレットは [[https://www.kistec.jp/kistec-manage/wp-content/uploads/kistecInnovationhub2025_leaflet.pdf|kistec.jp/kistec-ma…]] に。
 + <wrap hashtag>#InnovationHub2025</wrap> <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Forum</wrap>
 +
 +10月6日に、横浜パワーエレクトロニクスカレッジ <wrap hashtag>#YPEC</wrap> が2025年度下期開講を発表した。 <wrap hashtag>#YUVEC</wrap> 主催、横浜国立大学後援。e-ラーニングコースが11月1日-2月28日。ベーシックコース特別実験Ｉが3月6日。案内は [[https://www.y-jisso.org/2025/10/06/ypec-2025%e5%b9%b4%e5%ba%a6%e4%b8%8b%e6%9c%9f%e9%96%8b%e8%ac%9b%e3%81%ae%e3%81%94%e6%a1%88%e5%86%85/|y-jisso.org/2025/10…]] に、パンフレットは [[https://yokohamapwel.com/adm/wp-content/uploads/2025/09/2025_simoki.pdf|yokohamapwel.com/ad…]] に。
 + <wrap hashtag>#PowerElectronics</wrap> <wrap hashtag>#Course</wrap>
 +
 +==== 2025年10月6日 ====
 +
 +10月22日(水)-24日(金)に、台灣電路板協會 <wrap hashtag>#TPCA</wrap> がアジア最大級の基板・実装関連の展示会である台灣電路板產業國際展覽會 TPCA Show Taipei 2025 を開催。台北南港展覽館 TaiNEX (Taipei Nangang Exhibition Center) にて。詳細は [[https://tw.tpcashow.com/en/|tw.tpcashow.com/en/]] (英) または [[https://tw.tpcashow.com/|tw.tpcashow.com/]] (中) に。
 + <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#PCBA</wrap> <wrap hashtag>#TPCAShow2025</wrap>
 +
 +10月2日にオープンソースのプリント基板CADソフト <wrap hashtag>#KiCad</wrap> ( [[https://www.kicad.org/|kicad.org/]] ) は、新版 KiCad 9.0.5 バグ修正リリースを発表。重要なバグ修正と軽微な改良を含む安定版。発表とChangelogは [[https://www.kicad.org/blog/2025/10/KiCad-9.0.5-Release/|kicad.org/blog/2025…]] に。ダウンロードは [[https://www.kicad.org/download/|kicad.org/download/]] から。
 + <wrap hashtag>#Release</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#CAD</wrap>
 +
 +==== 2025年10月3日 ====
 +
 +【統計情報】9月30日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が各種出荷統計情報を更新。4月-6月分(暦年で第2四半期、年度で第1四半期)を追加。
 +・ OCRは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/ocr/2025.html|jeita.or.jp/japanes…]]
 +・ 流通POS端末は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/distribution/2025.html|jeita.or.jp/japanes…]]
 +・ イメージスキャナは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/scanner/2025.html|jeita.or.jp/japanes…]]
 +・ ハンディターミナルは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/handy_terminal/2025/|jeita.or.jp/japanes…]]
 +・ プリンターは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/printer/2025.html|jeita.or.jp/japanes…]]
 +を参照。なおハンディターミナルは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/handy_terminal/2024/|jeita.or.jp/japanes…]] に1月-3月分も追加 
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Printer</wrap> <wrap hashtag>#Scanner</wrap> <wrap hashtag>#Terminal</wrap> <wrap hashtag>#OCR</wrap>
 +
 +【統計情報】10月1日にGlobal Electronics Associationが北米電子機器受託生産(EMS)統計プログラム8月分調査結果を発表。発表文は [[https://www.electronics.org/news-release/north-american-ems-industry-shipments-down-14-percent-august|electronics.org/new…]] に。BBレシオは1.26に上昇。出荷額は前年同月比で1.4%減少、前月比で3.6%増加、年累計は前年比0.7%減少。受注額は前年同月比で4.3%減少、前月比で5.6%増加、年累計は前年比1.2%増加。
 + <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#EMS</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>
 +
 +【統計情報】10月1日に、Global Electronics Association が北米プリント回路基板(PCB)統計プログラムの8月分調査結果を発表。発表文は [[https://www.electronics.org/news-release/north-american-pcb-industry-sales-128-percent-august|electronics.org/new…]] に。BBレシオは0.98に低下。出荷額は前年同月比で12.8%増加、前月比で3.3%増加、年累計は前年比8.3%増加。受注額は前年同月比で4.1%減少、前月比で5.2%減少、年累計は前年比14.5%増加。
 + <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>
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 +【刊行物】10月1日に基板実装の技術誌 <wrap hashtag>#SMT007</wrap> の10月号が公開。今月号の特集は “Production Software Integration” (生産ソフトウェアの統合)。全82頁。閲覧は [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1539960-smt007-oct2025/|iconnect007.uberfli…]] に、PDF版は [[https://magazines007.com/pdf/SMT007-Oct2025.pdf|magazines007.com/pd…]] に。
 + <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Assembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
 +
 +==== 2025年10月2日 ====
 +
 +11月5日(水)12:55-17:00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 電子部品実装技術委員会が先進実装・電子部品研究会公開研究会『JEITA電子部品技術ロードマップ(第11版)の解説』を開催。注目フィールド、AI、電子部品の3部構成で解説。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20251105.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicComponents</wrap> <wrap hashtag>#Roadmap</wrap>
 +
 +10月21日-24日に、 <wrap hashtag>#IEEE</wrap> <wrap hashtag>#EPS、#iMAPS</wrap> Taiwan、#ITRI、#TPCA がアジア最大級の基板・実装関連のコンファレンス <wrap hashtag>#IMPACT</wrap> 2025 (International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology conference) を開催。展示会 TPCA Show 2025 と同時開催。台湾・台北南港展覧館 TaiNEX にて。詳細は [[https://www.impact.org.tw/|impact.org.tw/]] に。
 + <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Packaging</wrap> <wrap hashtag>#IMPACT2025</wrap>
 +
 +10月19日(日)-23日(木)に、米国 <wrap hashtag>#SMTA</wrap> がコンファレンス・展示会 “SMTA International” <wrap hashtag>#SMTAI</wrap> を開催。展示会は10月21日-23日のみ。米国イリノイ州ローズモントにて。詳細は [[https://www.smtai.org/|smtai.org/]] に。
 + <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#SMTAInternational</wrap>
 +
 +【刊行物】9月30日に基板実装の技術誌 “Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly” の10月号が公開。全113頁。今月のカバーストーリーは、年一回のPCD&F給与調査の記事 “Among PCB Designers, Raises are Up, Benefits are Down and Deadlines Don’t Budge” (基板設計者の現状：昇給は進むが、福利厚生は低下、締切は動かず)。閲覧は [[https://digital.pcea.net/issues/october-2025/|digital.pcea.net/is…]] 、PDF版は [[https://storage.googleapis.com/pcea-magazines/whole-book-pdfs/2025/2510PCDFCA.pdf|storage.googleapis.…]] に。
 + <wrap hashtag>#PCDF</wrap> <wrap hashtag>#CircuitsAssembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
 +==== 2025年10月1日 ====
 +
 +【統計情報】9月30日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子材料生産実績(2025年7月分)を発表。重量指数で392、前年同月比121%。対象は誘電体セラミックス電極材料(積層セラミックコンデンサ用)。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/ecb/info/stati_mat.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。データ(Excel形式)は [[https://home.jeita.or.jp/cgi-bin/information/exdl.cgi?t=1&y=2025&f=20250930103622_E5BQkJxSmz.xlsx|home.jeita.or.jp/cg…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Material</wrap> <wrap hashtag>#Ceramics</wrap> <wrap hashtag>#MLCC</wrap>
 +
 +【統計情報】9月30日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子部品グローバル出荷統計(2025年7月分)を発表。7月のグローバル出荷額は4,045億円、前年比101%。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/ecb/info/info_stati.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。通年データ(Excel形式、月別、地域別、概況)は [[https://home.jeita.or.jp/cgi-bin/information/exdl.cgi?t=0&y=2025&f=20250930104401_i2586UkSz4.xlsx|home.jeita.or.jp/cg…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Components</wrap>
 +
 +【統計情報】9月30日に経済産業省が2025年8月分生産動態統計速報を公表。実装関連の生産額は、電子回路基板52,337百万円、前年同月比16.6%増加、前月比7.7%減少。電子回路実装基板23,428百万円、前年同月比8.1%減少、前月比18.7%減少。詳細 (Excel形式、383KB) は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/sokuho/h2daa202508s.xls|meti.go.jp/statisti…]] に。
 + <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PreliminaryReport</wrap>
 +
 +==== 2025年9月30日 ====
 +
 +11月1日(土)~11月30日(日)に、日本表面真空学会 <wrap hashtag>#JVSS</wrap> が第80回表面科学基礎講座「表面・界面分析の基礎と応用」をオンライン開催。Google Classroomを使用。期間中はいつでも閲覧可能。40分〜100分の講義を16コマ。詳細は [[https://www.jvss.jp/ja/activities/04/detail/00025.html|jvss.jp/ja/activiti…]] に。
 + <wrap hashtag>#OnlineCourse</wrap> <wrap hashtag>#SurfaceAnalysis</wrap> 
 +
 +10月31日(金)13:30-16:20に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 材料・装置・環境技術委員会サステナブル高機能材料研究会が2025年度第1回公開研究会『次世代サブストレイト技術に関する材料、装置、技術動向』を開催。講演5件。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20251031.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Substrate</wrap>
 +
 +
 +==== 2025年9月29日 ====
 +
 +【刊行物】9月26日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『調査統計ガイドブック 2025-2026 ～Executive Summary～ 業界統計、自主統計、分野別市場動向、統計分類、市場規模、調査統計イベントスケジュール』を刊行。A4判56ページ、PDFデータ7.36MB。無料ダウンロードは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pdf/executive_summary_2025_2026.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] から。冊子版はJEITAにて無償配布。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Survey</wrap> <wrap hashtag>#Guidebook</wrap>
 +
 +9月26日に。電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『JEITA センサ・グローバル状況調査 (2023・2024年)』を発表。全9頁、PDF 848KB、 [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/sensor/pdf/250926.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。2024年グローバル出荷金額は前年比110%増の2兆2,075億6,300万円、出荷数量は同116%増の279億7,367万個。金額は3年連続で2兆円超え。
 + <wrap hashtag>#Survey</wrap> <wrap hashtag>#Sensor</wrap>
 +
 +9月26日に、㈱メイコーは台湾の博智電子 (ACCL = Allied Circuit Co Ltd) と合弁会社 Allied Circuit Meiko Vietnam Co., Ltd. を設立すると発表した。メイコーが30%出資。ベトナム・ホアビン市のメイコーの工場敷地内に合弁会社の新工場を建設し、AIサーバー向けの高多層基板を生産する。発表は [[https://www.meiko-elec.com/pdf/ir/news/2025/250926.pdf|meiko-elec.com/pdf/…]] に。
 + <wrap hashtag>#JointVenure</wrap> <wrap hashtag>#ACCL</wrap> <wrap hashtag>#HighMultilayer</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#AIServer</wrap>
 ==== 2025年9月26日 ==== ==== 2025年9月26日 ====
  
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