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jisso-news-postings [2025/12/26 14:06] – [投稿一覧] adminjisso-news-postings [2026/01/27 17:09] (現在) – [投稿一覧] admin
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 ===== 投稿一覧 ===== ===== 投稿一覧 =====
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 +==== 2026年1月27日 ====
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 +3月6日(金)13:30-16:45に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> など電機・電子4団体 ( <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#CIAJ</wrap> <wrap hashtag>#JBMIA</wrap> <wrap hashtag>#JEMA</wrap> ) が「欧州化学品規制セミナー」をオンライン開催。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2026/0306e.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#EnvironmentalRegulations</wrap> <wrap hashtag>#EU</wrap>
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 +2月26日(木)14:30-16:00に、MOBIO（ものづくりビジネスセンター大阪）と大阪産業技術研究所が技術セミナー『PFAS規制のリスクに備える！ 国内外の規制動向から最新の検出・除去技術まで』を開催。参加費無料。東大阪市・MOBIOにて。詳細は [[https://orist.jp/dl/orist/seminar/260226_MOBIO-Cafe.pdf|orist.jp/dl/orist/s…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#PFAS</wrap>
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 +==== 2026年1月26日 ====
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 +【統計情報】1月23日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> がドライブレコーダー国内出荷実績を更新。2025年度第3四半期(10-12月)を追加。業務用63,070台、コンシューマ用758,179台、合計821,249台。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/drive/2025/|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#DashboardCamera</wrap>
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 +【統計情報】1月23日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が民生用電子機器国内出荷統計(2025年12月分)を発表。12月国内出荷金額は1,094億円(前年比104.4%)。うち、映像機器は618億円(前年比102.0%)、カーAVC機器は402億円(前年比109.5%)、オーディオ関連機器は73億円(前年比98.9%)。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2025/12.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。通年の統計データは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2025/index2.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#ConsumerElectronics</wrap>
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 +【統計情報】1月23日(金)に、日本ロボット工業会 <wrap hashtag>#JARA</wrap> が四半期統計 (2025年10~12月期、会員ベース) を公表。電子部品実装用は、輸出台数4,553台 (前年同期比+22.0%)、輸出額895億円 (同+52.2%)。台数・額ともに7四半期連続の増加。発表は [[https://www.jara.jp/data/press/2026/260123.html|jara.jp/data/press/…]] 、統計データは [[https://www.jara.jp/data/dl/quarter/IR2025-10-12.pdf|jara.jp/data/dl/qua…]] (pdf、全10頁) と [[https://www.jara.jp/data/dl/quarter/IR2025-10-12.xlsx|jara.jp/data/dl/qua…]] (Excel) に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Robots</wrap>
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 +==== 2026年1月23日 ====
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 +【刊行物】1月19日、米国 <wrap hashtag>#SMTA</wrap> が、表面実装技術の論文誌 “Journal of Surface Mount Technology, Vol. 39, No. 1 (2026)” を発行。全37ページ。論文3件。詳細は [[https://journal.smta.org/index.php/smt/issue/view/15/|journal.smta.org/in…]] 、閲覧およびPDFダウンロードは [[https://journal.smta.org/index.php/smt/issue/view/15/15|journal.smta.org/in…]] に。DOIは [[https://doi.org/10.37665/5gp6r274|doi.org/10.37665/5g…]]
 + <wrap hashtag>#Journal</wrap> <wrap hashtag>#SMT</wrap> <wrap hashtag>#SurfaceMount</wrap>
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 +2月3日(火)13:00-17:25に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 最先端めっき実装研究会が2025年度第2回公開研究会「先端半導体パッケージとCu-Cu直接接合 -ハイブリッドボンディングおよびその周辺技術の最前線- 」を開催。講演5件。大阪市浪速区・大阪府立大学I-siteなんばおよびオンラインにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20260203.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#AdvancedPackaging</wrap> <wrap hashtag>#HybridBonding</wrap>
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 +==== 2026年1月22日 ====
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 +2月27日(金)10:00-16:45に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が「第11回半導体信頼性認定ガイドラインセミナー『品質・信頼性を確保する新しい信頼性認定国際規格 (IEC 63287-1&2)』～日本発、世界標準：車載・一般用途半導体部品認定ガイドラインの紹介～」を開催。東京都千代田区・JEITAとオンラインにて。講演4件。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2026/0227.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductor</wrap> <wrap hashtag>#Reliability</wrap> <wrap hashtag>#Guideline</wrap>
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 +2月27日(金)13:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> EMCモデリング研究会が公開研究会『電磁界 × AI 時代の幕開け：EMC設計を進化させる最新アプローチ』を開催。講演6件。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20260227.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#EMCModeling</wrap>
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 +【刊行物】1月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌2月号を発行。今月号の特集は『検査技術』。EUサイバーレジリエンス法CRAに備える、膜厚管理ソリューション。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/ept/|gicho.co.jp/ept/]] に。
 + <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicsPackaging</wrap>
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 +==== 2026年1月21日 ====
 +
 +今年から基板設計の雑誌 <wrap hashtag>#Design007</wrap> と基板製造の雑誌 <wrap hashtag>#PCB007</wrap> は合併して “I-Connect007” となった。1月20日に公開された、合流後初の2026年1月号の特集は “From Silos to Systems: 2026 and Beyond” (サイロからシステムへ (縦割りから統合へ)：2026年、そしてその先へ)。全128頁。 [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1542698-i007-jan2026/|iconnect007.uberfli…]] から閲覧、あるいは [[https://magazines007.com/pdf/I007-Jan2026.pdf|magazines007.com/pd…]] から入手可(PDF)。
 + <wrap hashtag>#IConnect007</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
 +
 +半導体業界団体 <wrap hashtag>#SEMI</wrap> の ESD Alliance が、2025年第3四半期のエレクトロニクスシステム設計 <wrap hashtag>#ESD</wrap> 産業の売上は前年同期から8.8%増加、5,114.5百万ドルから5,566.4百万ドルに上昇したと発表。最新の Electronic Design Market Data (EDMD)レポートによる。4四半期移動平均を元にした成長率は10.4%増。1月12日付発表は [[https://www.semi.org/en/semi-press-release/esd-alliance-reports-electronic-system-design-industry-posts-5.6-billion-dollars-in-revenue-in-q3-2025|semi.org/en/semi-pr…]] に。
 + <wrap hashtag>#MarketReport</wrap> <wrap hashtag>#EDMD</wrap>
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 +==== 2026年1月20日 ====
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 +3月5日(木)13:10-17:00に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> がセミナー『進化するAI を支える熱設計 ～半導体の冷却技術と熱モデル～』をオンライン開催。特別講演2件、講演1件、活動紹介3件。参加費無料。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2026/0305.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductor</wrap> <wrap hashtag>#ThermalDesign</wrap>
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 +3月31日(火)に、CQ出版社がセミナー『GHz超ハイスピード・プリント基板設計の基礎 ―― 基板の設計し直しを防ぐノウハウ満載！！』を開催。東京都文京区・CQ出版社およびオンラインにて同時開催。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES25-0149|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#HighSpeed</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Design</wrap>
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 +==== 2026年1月19日 ====
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 +【統計情報】1月19日に経済産業省が2025年11月分生産動態統計確報を公表。確報データ(Excel形式、2.4MB、最新13ヶ月分)は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/kakuho/202511/h2daa202511_jikei.xlsx|meti.go.jp/statisti…]] に。その他の資料は統計表一覧ページの確報の項（ [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/08_seidou.html#menu1|meti.go.jp/statisti…]] ）を参照。
 + <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#RevisedReport</wrap>
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 +2月20日(金)9:30-17:45に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『半導体デバイス信頼性故障メカニズムセミナー ～JEITA 技術レポート(EDR-4707A)をJEITA エキスパートがわかりやすく解説します～』をオンライン開催。Webex Webinarsにて。講演4件。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2026/0220.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#SemiconductorDevices</wrap> <wrap hashtag>#Reliability</wrap> <wrap hashtag>#FailureMechanism</wrap>
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 +【出版物】基板実装の技術誌 “SMT Today” の2026年1月号 (Issue 77) が公開。全52頁。閲覧およびダウンロード(PDF)は [[https://online.fliphtml5.com/kwnhb/ldhf/|online.fliphtml5.co…]] より。雑誌Webページは [[https://smttoday.com/magazine/|smttoday.com/magazi…]] に。
 + <wrap hashtag>#PCBA</wrap> <wrap hashtag>#SMT</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap> <wrap hashtag>#SMTToday</wrap>
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 +==== 2026年1月16日 ====
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 +【刊行物】1月15日にGichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『メカトロニクス』誌2月号を発行。特集はセンサ・計測・制御、モータ・位置決め・制御、自動認識・物流機器・セキュリティ・RFID、環境保全・安全対策。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/mechatronics/|gicho.co.jp/mechatr…]] に。
 + <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#Mechatronics</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
 +
 +【統計情報】1月15日(木)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が産業用電子機器受注統計(2025年11月分)を発表。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/order/2025/11.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 +- 無線通信機器は前年同月比50.5%減の564億82百万円
 +- 業務用映像装置は前年同月比6.5%増の146億9百万円
 +- 超音波応用装置は前年同月比42.4%増の80億75百万円
 +- 電気測定器は前年同月比6.5%増の40億61百万円
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#IndustrialElectronics</wrap>
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 +==== 2026年1月15日 ====
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 +2月19日(木)-20日(金)に、大阪工研協会が『第50回分析展と講演・技術発表会』を開催。特別講演2件、一般講演とポスターが21件。大阪市城東区・大阪産業技術研究所森之宮センターにて。詳細は [[https://osakaira.com/wp-content/uploads/2025/12/f70773c91045157367718144ae375e26.pdf|osakaira.com/wp-con…]] および [[https://osakaira.com/2025/12/2723/|osakaira.com/2025/1…]] に。
 + <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#Analytics</wrap> <wrap hashtag>#Convention</wrap>
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 +【刊行物】3月2日に産業タイムズ社が『電子部品メーカー ハンドブック 2026 : AI、データセンター、モビリティーなど新商機、技術革新・投資が進行』を刊行（予定）。A4変形判・約250頁。予約受付中。予約特価は2月26日まで。詳細は [[https://www.sangyo-times.jp/syuppan/dtl.aspx?ID=232|sangyo-times.jp/syu…]] に。
 + <wrap hashtag>#Handbook</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicComponents</wrap> <wrap hashtag>#Manufacturer</wrap>
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 +2月6日(金)13:00-15:10に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『IoT/M2M最新動向セミナー2026 ～電波政策とBluetooth最新動向から読み解く無線通信のこれから～』をオンライン開催。Webex Webinarsにて。講演2件。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/cgi-bin/page/detail.cgi?n=1487&ca=14|home.jeita.or.jp/cg…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#IoT</wrap> <wrap hashtag>#M2M</wrap> <wrap hashtag>#Bluetooth</wrap>
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 +==== 2026年1月14日 ====
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 +2月10日(火)13:30-16:30に、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> が実習講座『令和6年度 パワーモジュールの熱抵抗測定 : パワーモジュールを実装の観点から評価する』を開催。実習が中心の研修。定員5名。KISTEC海老名本部にて。案内は [[https://www.kistec.jp/learn/powermodule/?learntext=49043|kistec.jp/learn/pow…]] に。リーフレット(PDF)は [[https://www.kistec.jp/kistec-manage/wp-content/uploads/R080210_powermodule.pdf|kistec.jp/kistec-ma…]] に。
 + <wrap hashtag>#Course</wrap> <wrap hashtag>#PowerModules</wrap> <wrap hashtag>#ThermalResistanceMeasurement</wrap>
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 +【統計情報】1月13日(火)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が携帯電話国内出荷統計(2025年11月分)を発表。詳細 [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/cellular/2025/11.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。11月の携帯電話国内出荷台数は320千台、前年同月比54.5%。うち、スマートフォンは257千台、同比52.3%。スマートフォン比率は80.5%。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#CellularPhone</wrap>
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 +==== 2026年1月13日 ====
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 +1月28日(水)-30日(金)に、JTBコミュニケーションデザインとRapid News Publications Ltd.が『TCT Japan 2026 -3Dプリンティング & AM技術の総合展-』を開催。東京都江東区・東京ビッグサイトにて。詳細は [[https://www.tctjapan.jp/|tctjapan.jp/]] に。
 + <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#TCTJapan</wrap> <wrap hashtag>#3DPrinting</wrap> <wrap hashtag>#AdditiveManufacturing</wrap>
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 +1月7日に、Global Electronics Associationが2025年12月の全世界電子機器製造サプライチェーンの景況感（センチメント）報告 “The Current Sentiment of the Global Electronics Manufacturing Supply Chain” を公表。全31頁。12月に需要が急激に増加、好況のうちに年を越すこととなった。6か月見通しは楽観的。今月の特別調査はAIの業界への影響。 [[https://emails.ipc.org/links/Current-Sentiment-Global-EMS-Chain-GEADecember2025.pdf|emails.ipc.org/link…]] よりダウンロード可(PDF)。
 + <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#SupplyChain</wrap> <wrap hashtag>#Sentiment</wrap>
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 +==== 2026年1月9日 ====
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 +2月3日(火)15:00-17:20に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> 技術戦略部会が、2025年度JEITA技術戦略シンポジウム「産業競争力強化と日本の勝ち筋とは？」をオンライン開催。参加費無料、事前登録制。ポジショントークとパネルディスカッション。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/press_file/20251224173850_PlSkb70QdV.pdf|home.jeita.or.jp/pr…]] に。
 + <wrap hashtag>#Symposium</wrap> <wrap hashtag>#TechnologyStrategy</wrap> <wrap hashtag>#IndustrialCompetitiveness</wrap>
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 +【刊行物】基板実装の技術誌 <wrap hashtag>#SMT007</wrap> の1月号が公開。今月号の特集は “Why 2025 Mattered for Electronics Manufacturing” (2025年がエレクトロニクス製造にとって重要だった理由)。全64頁。閲覧は [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1542458-smt007-jan2026/|iconnect007.uberfli…]] に、PDF版は [[https://magazines007.com/pdf/SMT007-Jan2026.pdf|magazines007.com/pd…]] に。
 + <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Assembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
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 +==== 2026年1月8日 ====
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 +【統計情報】1月6日にGlobal Electronics Associationが北米電子機器受託生産(EMS)統計プログラム10月分調査結果を発表。発表文は [[https://www.electronics.org/news-release/november-ems-data-shows-short-term-pullback-book-bill-signals-underlying-stability|electronics.org/new…]] に。BBレシオ(3ヶ月)は1.17に低下。BBレシオ(1ヶ月)は1.12に低下。出荷額は前年同月比で0.7%減少、3ヶ月移動平均で0.1%増加、前月比で3.6%減少、年累計は前年比0.9%減少。受注額は前年同月比で4.1%減少、3ヶ月移動平均で6.5%減少、前月比で9.7%減少、年累計は前年比0.5%増加。
 + <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#EMS</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>
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 +【統計情報】1月6日に、Global Electronics Association が北米プリント回路基板(PCB)統計プログラムの10月分調査結果を発表。発表文は [[https://www.electronics.org/news-release/november-pcb-data-signals-sustained-growth-book-bill-remains-expansion|electronics.org/new…]] に。3ヶ月BBレシオは1.12に上昇、1ヶ月BBレシオは1.22に上昇。出荷額は前年同月比で21.1%増加、3ヶ月移動平均で0.1%増加、前月比で4.0%減少、年累計は前年比12.6%増加。受注額は前年同月比で23.3%増加、3ヶ月移動平均で11.7%増加、前月比で0.7%減少、年累計は前年比16.6%増加。
 + <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>
 +
 +1月5日、米国・グローバルエレクトロニクス協会 (Global Electronics Association、以前のIPC) は同団体の日本代表として北島尚 (Hisashi Kitajima) 氏を任命したと発表した。就任日は2026年1月1日。北島氏は、これまでに、プライスウォーターハウスクーパース（PwC）やオグルヴィ・グループで要職を歴任し、様々な企業を支援するアドバイザリーおよびリーダーシップ業務に携わってきた。発表は [[https://www.electronics.org/news-release/global-electronics-association-appoints-hisashi-kitajima-japan-representative|electronics.org/new…]] に。
 + <wrap hashtag>#GEA</wrap> <wrap hashtag>#Japan</wrap> <wrap hashtag>#Representative</wrap>
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 +==== 2026年1月7日 ====
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 +3月10日(火)-12日(木)に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> が第40回春季講演大会を開催。東京都八王子市・東京都立多摩産業交流センター (東京たま未来メッセ) およびオンラインにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/event/convention/jiep2026s/index.php|jiep.or.jp/event/co…]] に。
 + <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicPackaging</wrap>
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 +2月24日(火)12:30-16:45に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『2025年度半導体EMCセミナー「半導体・システム・自動車：3階層で考えるEMCの最新動向と技術解説」』を開催。講演3件。東京都千代田区・連合会館およびオンラインにて。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2026/0224.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductor</wrap> <wrap hashtag>#EMC</wrap>
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 +==== 2026年1月6日 ====
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 +2月27日(金)13:00-17:10に、NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)が第28回定期講演会『がんばれニッポン! PART III 〜半導体とそれを支える技術〜』をオンライン開催。講演5件。低温接合技術、AI時代、味の素(株)の電子材料、低誘電/低損失高分子材料、SiCパワー半導体。詳細は [[https://jisso.jp/web/cnet28.html|jisso.jp/web/cnet28…]] に。
 + <wrap hashtag>#CNET</wrap> <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductor</wrap>
 +
 +1月19日(月)14:00-18:00に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が、JEITAディスプレイデバイス部会交流会2025『次世代モビリティ×HMI/ディスプレイ～CEATEC2025講演をさらに掘り下げる！～』を開催。講演2件、意見交換、交流会。東京都千代田区・JEITA会議室にて。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2026/0119.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Workshop</wrap> <wrap hashtag>#DisplayDevices</wrap>
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 +==== 2026年1月5日 ====
 +
 +1月1日にオープンソースのプリント基板CADソフト <wrap hashtag>#KiCad</wrap> ( [[https://www.kicad.org/|kicad.org/]] ) は、新版 KiCad 9.0.7 バグ修正リリースを発表。重要なバグ修正と軽微な改良を含む安定版。発表とChangelogは [[https://www.kicad.org/blog/2026/01/KiCad-9.0.7-Release/|kicad.org/blog/2026…]] に。ダウンロードは [[https://www.kicad.org/download/|kicad.org/download/]] から。
 + <wrap hashtag>#Release</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#CAD</wrap>
 +
 +【刊行物】1月1日に基板実装の技術誌 “Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly” の1月号が公開。全111頁。今月のカバーストーリーは “A Comparison of Stencil Capabilities” '(ステンシル (メタルマスク) 能力の比較)。閲覧は [[https://digital.pcea.net/issues/january-2026/|digital.pcea.net/is…]] 、PDF版は [[https://storage.googleapis.com/pcea-magazines/whole-book-pdfs/2026/2601PCDFCA.pdf|storage.googleapis.…]] に。
 + <wrap hashtag>#PCDF</wrap> <wrap hashtag>#CircuitsAssembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
 +
 +==== 2025年12月29日 ====
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 +【刊行物】12月26日、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『2024年度ソフトウェア事業戦略専門委員会報告書』(ダウンロード版、2025年3月、A4判73ページ、6.64MB PDFデータ) および『2024年度 スマート社会ソフトウェア専門委員会報告書』(ダウンロード版、2025年3月、A4判84ページ、6.03MB PDFデータ) を発行したと発表した。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=943&cateid=6|jeita.or.jp/cgi-bin…]] と [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=944&cateid=6|jeita.or.jp/cgi-bin…]] に。
 + <wrap hashtag>#SoftwareBusiness</wrap> <wrap hashtag>#Strategy</wrap> <wrap hashtag>#SmartSociety</wrap>
 +
 +1月22日(木)13:00-16:30に、日本実装技術振興協会 <wrap hashtag>#JJTTA</wrap> が第236回定例講演会『AI 時代を支える半導体実装技術を探る』を開催。川崎市幸区・川崎市産業振興会館およびオンラインにて。講演3件 (CPO向け光コネクタ、モールディング技術、AI半導体)。講演会後に技術交流会。詳細は [[https://www.j-jisso.org/pdf/236.pdf|j-jisso.org/pdf/236…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#AI</wrap> <wrap hashtag>#SemiconductorPackaging</wrap>
 +
 +【統計情報】12月26日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が各種出荷統計情報を更新。7月-9月分(暦年で第3四半期、年度で第2四半期)を追加。
 +ハンディターミナルは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/handy_terminal/2025/|jeita.or.jp/japanes…]]
 +流通POS端末は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/distribution/2025.html|jeita.or.jp/japanes…]]
 +イメージスキャナは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/scanner/2025.html|jeita.or.jp/japanes…]]
 +OCRは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/ocr/2025.html|jeita.or.jp/japanes…]]
 +プリンターは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/printer/2025.html|jeita.or.jp/japanes…]]
 +を参照。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Printer</wrap> <wrap hashtag>#Scanner</wrap> <wrap hashtag>#Terminal</wrap> <wrap hashtag>#OCR</wrap>
  
 ==== 2025年12月26日 ==== ==== 2025年12月26日 ====
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