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 ===== 投稿一覧 =====
+==== 2026年1月27日 ====
+月6日(金)13:30-16:45に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> など電機・電子4団体 ( <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#CIAJ</wrap> <wrap hashtag>#JBMIA</wrap> <wrap hashtag>#JEMA</wrap> ) が「欧州化学品規制セミナー」をオンライン開催。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2026/0306e.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
+ <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#EnvironmentalRegulations</wrap> <wrap hashtag>#EU</wrap>
+月26日(木)14:30-16:00に、MOBIO（ものづくりビジネスセンター大阪）と大阪産業技術研究所が技術セミナー『PFAS規制のリスクに備える！ 国内外の規制動向から最新の検出・除去技術まで』を開催。参加費無料。東大阪市・MOBIOにて。詳細は [[https://orist.jp/dl/orist/seminar/260226_MOBIO-Cafe.pdf|orist.jp/dl/orist/s…]] に。
+ <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#PFAS</wrap>
+==== 2026年1月26日 ====
+【統計情報】1月23日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> がドライブレコーダー国内出荷実績を更新。2025年度第3四半期(10-12月)を追加。業務用63,070台、コンシューマ用758,179台、合計821,249台。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/drive/2025/|jeita.or.jp/japanes…]] に。
+ <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#DashboardCamera</wrap>
+【統計情報】1月23日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が民生用電子機器国内出荷統計(2025年12月分)を発表。12月国内出荷金額は1,094億円(前年比104.4%)。うち、映像機器は618億円(前年比102.0%)、カーAVC機器は402億円(前年比109.5%)、オーディオ関連機器は73億円(前年比98.9%)。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2025/12.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。通年の統計データは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2025/index2.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。
+ <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#ConsumerElectronics</wrap>
+【統計情報】1月23日(金)に、日本ロボット工業会 <wrap hashtag>#JARA</wrap> が四半期統計 (2025年10~12月期、会員ベース) を公表。電子部品実装用は、輸出台数4,553台 (前年同期比+22.0%)、輸出額895億円 (同+52.2%)。台数・額ともに7四半期連続の増加。発表は [[https://www.jara.jp/data/press/2026/260123.html|jara.jp/data/press/…]] 、統計データは [[https://www.jara.jp/data/dl/quarter/IR2025-10-12.pdf|jara.jp/data/dl/qua…]] (pdf、全10頁) と [[https://www.jara.jp/data/dl/quarter/IR2025-10-12.xlsx|jara.jp/data/dl/qua…]] (Excel) に。
+ <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Robots</wrap>
+==== 2026年1月23日 ====
+【刊行物】1月19日、米国 <wrap hashtag>#SMTA</wrap> が、表面実装技術の論文誌 “Journal of Surface Mount Technology, Vol. 39, No. 1 (2026)” を発行。全37ページ。論文3件。詳細は [[https://journal.smta.org/index.php/smt/issue/view/15/|journal.smta.org/in…]] 、閲覧およびPDFダウンロードは [[https://journal.smta.org/index.php/smt/issue/view/15/15|journal.smta.org/in…]] に。DOIは [[https://doi.org/10.37665/5gp6r274|doi.org/10.37665/5g…]]
+ <wrap hashtag>#Journal</wrap> <wrap hashtag>#SMT</wrap> <wrap hashtag>#SurfaceMount</wrap>
+月3日(火)13:00-17:25に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 最先端めっき実装研究会が2025年度第2回公開研究会「先端半導体パッケージとCu-Cu直接接合 -ハイブリッドボンディングおよびその周辺技術の最前線- 」を開催。講演5件。大阪市浪速区・大阪府立大学I-siteなんばおよびオンラインにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20260203.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
+ <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#AdvancedPackaging</wrap> <wrap hashtag>#HybridBonding</wrap>
+==== 2026年1月22日 ====
+月27日(金)10:00-16:45に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が「第11回半導体信頼性認定ガイドラインセミナー『品質・信頼性を確保する新しい信頼性認定国際規格 (IEC 63287-1&2)』～日本発、世界標準：車載・一般用途半導体部品認定ガイドラインの紹介～」を開催。東京都千代田区・JEITAとオンラインにて。講演4件。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2026/0227.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
+ <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductor</wrap> <wrap hashtag>#Reliability</wrap> <wrap hashtag>#Guideline</wrap>
+月27日(金)13:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> EMCモデリング研究会が公開研究会『電磁界 × AI 時代の幕開け：EMC設計を進化させる最新アプローチ』を開催。講演6件。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20260227.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
+ <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#EMCModeling</wrap>
+【刊行物】1月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌2月号を発行。今月号の特集は『検査技術』。EUサイバーレジリエンス法CRAに備える、膜厚管理ソリューション。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/ept/|gicho.co.jp/ept/]] に。
+ <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicsPackaging</wrap>
+==== 2026年1月21日 ====
+今年から基板設計の雑誌 <wrap hashtag>#Design007</wrap> と基板製造の雑誌 <wrap hashtag>#PCB007</wrap> は合併して “I-Connect007” となった。1月20日に公開された、合流後初の2026年1月号の特集は “From Silos to Systems: 2026 and Beyond” (サイロからシステムへ (縦割りから統合へ)：2026年、そしてその先へ)。全128頁。 [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1542698-i007-jan2026/|iconnect007.uberfli…]] から閲覧、あるいは [[https://magazines007.com/pdf/I007-Jan2026.pdf|magazines007.com/pd…]] から入手可(PDF)。
+ <wrap hashtag>#IConnect007</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
+半導体業界団体 <wrap hashtag>#SEMI</wrap> の ESD Alliance が、2025年第3四半期のエレクトロニクスシステム設計 <wrap hashtag>#ESD</wrap> 産業の売上は前年同期から8.8%増加、5,114.5百万ドルから5,566.4百万ドルに上昇したと発表。最新の Electronic Design Market Data (EDMD)レポートによる。4四半期移動平均を元にした成長率は10.4%増。1月12日付発表は [[https://www.semi.org/en/semi-press-release/esd-alliance-reports-electronic-system-design-industry-posts-5.6-billion-dollars-in-revenue-in-q3-2025|semi.org/en/semi-pr…]] に。
+ <wrap hashtag>#MarketReport</wrap> <wrap hashtag>#EDMD</wrap>
+==== 2026年1月20日 ====
+月5日(木)13:10-17:00に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> がセミナー『進化するAI を支える熱設計 ～半導体の冷却技術と熱モデル～』をオンライン開催。特別講演2件、講演1件、活動紹介3件。参加費無料。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2026/0305.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
+ <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductor</wrap> <wrap hashtag>#ThermalDesign</wrap>
+月31日(火)に、CQ出版社がセミナー『GHz超ハイスピード・プリント基板設計の基礎 ―― 基板の設計し直しを防ぐノウハウ満載！！』を開催。東京都文京区・CQ出版社およびオンラインにて同時開催。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES25-0149|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
+ <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#HighSpeed</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Design</wrap>
+==== 2026年1月19日 ====
+【統計情報】1月19日に経済産業省が2025年11月分生産動態統計確報を公表。確報データ(Excel形式、2.4MB、最新13ヶ月分)は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/kakuho/202511/h2daa202511_jikei.xlsx|meti.go.jp/statisti…]] に。その他の資料は統計表一覧ページの確報の項（ [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/08_seidou.html#menu1|meti.go.jp/statisti…]] ）を参照。
+ <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#RevisedReport</wrap>
+月20日(金)9:30-17:45に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『半導体デバイス信頼性故障メカニズムセミナー ～JEITA 技術レポート(EDR-4707A)をJEITA エキスパートがわかりやすく解説します～』をオンライン開催。Webex Webinarsにて。講演4件。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2026/0220.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
+ <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#SemiconductorDevices</wrap> <wrap hashtag>#Reliability</wrap> <wrap hashtag>#FailureMechanism</wrap>
+【出版物】基板実装の技術誌 “SMT Today” の2026年1月号 (Issue 77) が公開。全52頁。閲覧およびダウンロード(PDF)は [[https://online.fliphtml5.com/kwnhb/ldhf/|online.fliphtml5.co…]] より。雑誌Webページは [[https://smttoday.com/magazine/|smttoday.com/magazi…]] に。
+ <wrap hashtag>#PCBA</wrap> <wrap hashtag>#SMT</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap> <wrap hashtag>#SMTToday</wrap>
 ==== 2026年1月16日 ====
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 - 電気測定器は前年同月比6.5%増の40億61百万円
  <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#IndustrialElectronics</wrap>
+==== 2026年1月15日 ====
+月19日(木)-20日(金)に、大阪工研協会が『第50回分析展と講演・技術発表会』を開催。特別講演2件、一般講演とポスターが21件。大阪市城東区・大阪産業技術研究所森之宮センターにて。詳細は [[https://osakaira.com/wp-content/uploads/2025/12/f70773c91045157367718144ae375e26.pdf|osakaira.com/wp-con…]] および [[https://osakaira.com/2025/12/2723/|osakaira.com/2025/1…]] に。
+ <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#Analytics</wrap> <wrap hashtag>#Convention</wrap>
+【刊行物】3月2日に産業タイムズ社が『電子部品メーカー ハンドブック 2026 : AI、データセンター、モビリティーなど新商機、技術革新・投資が進行』を刊行（予定）。A4変形判・約250頁。予約受付中。予約特価は2月26日まで。詳細は [[https://www.sangyo-times.jp/syuppan/dtl.aspx?ID=232|sangyo-times.jp/syu…]] に。
+ <wrap hashtag>#Handbook</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicComponents</wrap> <wrap hashtag>#Manufacturer</wrap>
+月6日(金)13:00-15:10に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『IoT/M2M最新動向セミナー2026 ～電波政策とBluetooth最新動向から読み解く無線通信のこれから～』をオンライン開催。Webex Webinarsにて。講演2件。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/cgi-bin/page/detail.cgi?n=1487&ca=14|home.jeita.or.jp/cg…]] に。
+ <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#IoT</wrap> <wrap hashtag>#M2M</wrap> <wrap hashtag>#Bluetooth</wrap>
 ==== 2026年1月14日 ====