Jisso News Center

実装ニュースセンター

ユーザ用ツール

サイト用ツール

訪問頁：
jisso-news-postings

差分

このページの2つのバージョン間の差分を表示します。

この比較画面へのリンク

両方とも前のリビジョン前のリビジョン
次のリビジョン		前のリビジョン
jisso-news-postings [2026/02/20 22:24] – [投稿一覧] adminjisso-news-postings [2026/03/14 02:21] (現在) – [投稿一覧] admin
行 8: 行 8:
 最近の投稿一覧（投稿日の新しい順）です。（投稿順序は多少前後することがあります） 最近の投稿一覧（投稿日の新しい順）です。（投稿順序は多少前後することがあります）
  
-SNSの投稿仕様（最大文字数、ハッシュタグの扱いなど）の違いのため、文章は各SNSによって多少異なる場合があります。また、一部を除いて、文中のリンクは投稿時にはURL短縮してあります（[[https://bitly.com/|bitly]]などを使用）。+SNSの投稿仕様（最大文字数、ハッシュタグの扱いなど）の違いのため、文章は各SNSによって多少異なる場合があります。また、一部を除いて、文中のリンクはSNS投稿時にはURL短縮してあります（[[https://bitly.com/|bitly]]などを使用）。
  
 この一覧では[[:preview-image|プリビュー画像]]は省略してあります。 この一覧では[[:preview-image|プリビュー画像]]は省略してあります。
行 15: 行 15:
 ===== 投稿一覧 ===== ===== 投稿一覧 =====
  
 +==== 2026年3月13日 ====
 +
 +ウェブメディア <wrap hashtag>#iConnect007</wrap> が発行するニュースレター “Advanced Electronics Packaging Digest” <wrap hashtag>#AEPD</wrap> は、配信プラットフォームを新たに <wrap hashtag>#Substack</wrap> へと拡張した。メール配信に加えて、2月号からは [[https://iconnect007.substack.com/|iconnect007.substac…]] で閲覧することが可能に。発表は [[https://iconnect007.com/article/148899/advanced-electronics-packaging-digest-expands-its-reach-with-new-substack-presence|iconnect007.com/art…]] に。
 + <wrap hashtag>#Newsletter</wrap> <wrap hashtag>#AdvancedPackaging</wrap>
 +
 +5月12日(火)10:20-11:50と13:20-14:50の2回、大阪産業技術研究所 <wrap hashtag>#ORIST</wrap> が技術講習会『回路の故障位置特定 -ロックイン発熱解析装置-』を開催。2回は同じ内容。参加費無料。定員各回1社、参加人数1社2名まで。大阪府和泉市・大阪産業技術研究所和泉センターにて。詳細は [[https://orist.jp/dl/izumi/seminar/2026/05/20260512_sentris.pdf|orist.jp/dl/izumi/s…]] に。
 + <wrap hashtag>#Course</wrap> <wrap hashtag>#LockInThermography</wrap> <wrap hashtag>#LIT</wrap>
 +
 +==== 2026年3月12日 ====
 +
 +5月14日(木)に、CQ出版社がセミナ『実習・基礎から学ぶRF回路設計「超」入門 ―― フリーシミュレータuSimmics(旧名QucsStudio)実習でRF回路設計をマスター』を開催。東京都文京区・CQ出版社にて。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES26-0016|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 + <wrap hashtag>#seminar</wrap> <wrap hashtag>#RF</wrap> <wrap hashtag>#CircuitDesign</wrap> <wrap hashtag>#uSimmics</wrap> <wrap hashtag>#QucsStudio</wrap>
 +
 +5月27日(水)-29日(金)に、⾃動⾞技術会 <wrap hashtag>#JSAE</wrap> が『人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA』を開催。横浜市西区・パシフィコ横浜にて。5月19日-6月9日にオンライン展示会『⼈とくるまのテクノロジー展2025 ONLINE STAGE 1』も同時開催。詳細は [[https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/yokohama/|aee.expo-info.jsae.…]] に。
 + <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#AutomotiveEngineering</wrap>
 +
 +==== 2026年3月11日 ====
 +
 +ウェブメディア <wrap hashtag>#iConnect007</wrap> は、基板実装関連の電子書籍 “The Printed Circuit Assembler’s Guide to…™ ” シリーズの最新刊 “Design for Test: A Practical Guide to Test and Inspection” (テスト容易化設計 (DFT): テストと検査の実践ガイド) を公開。PDF版、全64頁。内容紹介とダウンロードは [[https://iconnect007.com/dft|iconnect007.com/dft]] から。
 + <wrap hashtag>#PCBAssembly</wrap> <wrap hashtag>#Guide</wrap> <wrap hashtag>#DFT</wrap>
 +
 +【統計情報】3月10日(火)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が携帯電話国内出荷統計(2026年1月分)を発表。詳細 [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/cellular/2026/01.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。1月の携帯電話国内出荷台数は280千台、前年同月比73.1%。うち、スマートフォンは219千台、同比75.0%。スマートフォン比率は78.2%。10-12月期の携帯電話契約数(純増数、電気通信事業者協会)は1,779,200件、前期比82.8%。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#CellularPhone</wrap>
 +
 +==== 2026年3月10日 ====
 +
 +7月15日(水)-17日(金)に、日本能率協会 <wrap hashtag>#JMA</wrap> が展示会「TECHNO-FRONTIER（テクノフロンティア）」を開催。東京都江東区・東京ビッグサイトにて。出店申込受付中 (4月10日まで)。詳細は [[https://tf.jma.or.jp/index.html|tf.jma.or.jp/index.…]] に。
 + <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#TechnoFrontier</wrap>
 +
 +4月10日(金)13:00-17:00に、日本パワーエレクトロニクス協会 <wrap hashtag>#PWEL</wrap> がセミナー『入門者向けシリーズ パワエレ入門と電気入門』をウェブ開催 (Zoom使用)。リスキリング/入門者向けシリーズの第1弾。詳細は [[https://pwel.jp/scourses/81|pwel.jp/scourses/81]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#PowerElectronics</wrap> <wrap hashtag>#Introduction</wrap>
 +
 +==== 2026年3月9日 ====
 +
 +5月26日-29日に <wrap hashtag>#IEEE</wrap> Electronics Packaging Society <wrap hashtag>#EPS</wrap> が、the 2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference <wrap hashtag>#ECTC</wrap> を開催。米国フロリダ州オーランドにて。詳細は [[https://www.ectc.net/|ectc.net/]] に。
 + <wrap hashtag>#ECTC2026</wrap> <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicsPackaging</wrap>
 +
 +3月30日(月)13:00-16:30に、表面技術協会めっき部会が3月例会をオンライン開催。テーマは「大学の研究室紹介」。5つの大学の研究室をオンラインで紹介。各30分。詳細は [[https://www.sfj.or.jp/kaikoku/20260330MK.html|sfj.or.jp/kaikoku/2…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#University</wrap> <wrap hashtag>#LabShowcase</wrap> <wrap hashtag>#SurfaceFinishing</wrap>
 +
 +2026年03月23日に日本表面真空学会 <wrap hashtag>#JVSS</wrap> が【表面科学セミナー2026 実践！インフォマティクスと自律計測の基礎と応用】を開催。講演3件と個別相談会 (現地参加者のみ)。東京都大田区・大田区産業プラザPiOおよびオンラインにて。案内(PDF)は [[https://www.jvss.jp/_files/hyomen_seminar2026.pdf|jvss.jp/_files/hyom…]] に、詳細は [[https://www.jvss.jp/ja/activities/06/detail/00024.html|jvss.jp/ja/activiti…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#SurfaceScience</wrap> <wrap hashtag>#MaterialsInformatics</wrap>
 +
 +==== 2026年3月6日 ====
 +
 +5月28日(木)-29日(金)の全2日間13:00-17:00に、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> が『EMC入門セミナー - EMC規格とノイズ対策技術 - ノイズ対策は大丈夫？基礎から学ぶEMC』をオンライン開催。詳細は [[https://www.kistec.jp/learn/emcintro/?learntext=49943|kistec.jp/learn/emc…]] に、リーフレットは [[https://www.kistec.jp/kistec-manage/wp-content/uploads/R80528_emcintro.pdf|kistec.jp/kistec-ma…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#EMC</wrap> <wrap hashtag>#Introduction</wrap>
 +
 +【統計情報】3月5日、日本電子回路工業会 <wrap hashtag>#JPCA</wrap> がプリント配線板輸出入動向を更新。2025年合計と2026年1月分を追加。財務省貿易統計による。数量と金額の国別データとグラフ (Excel, 170KB) は [[https://jpca.jp/wp-content/uploads/yushutsunyu_toukei.xlsx|jpca.jp/wp-content/…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Export</wrap> <wrap hashtag>#Import</wrap>
 +
 +==== 2026年3月5日 ====
 +
 +6月19日(金)-21日(日)に、日本オーディオ協会が展示会 <wrap hashtag>#OTOTEN2026</wrap> Audio & Home Thearer Festival を開催。19日(金)がプレミアムデー (有料、事前登録制)、20日(土)-21日(日)が一般公開日 (無料、事前登録制)。東京都千代田・東京国際フォーラムにて。詳細は [[https://www.jas-audio.or.jp/audiofair/|jas-audio.or.jp/aud…]] に。紹介動画は [[https://youtu.be/hXhRIRZtj8g|youtu.be/hXhRIRZtj8g]] に。
 + <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#Audio</wrap> <wrap hashtag>#Festival</wrap>
 +
 +7月9日(木)-10日(金)に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> が『実装フェスタ関西2026』を開催。講演、レセプション、ナイトセッション、ポスターセッションなど。大阪府吹田市・パナソニックリゾート大阪にて。詳細は [[https://jiep.or.jp/event/workshop/jfk2026/|jiep.or.jp/event/wo…]] に。
 + <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#JissoFestaKansai</wrap>
 +
 +【刊行物】3月3日に、基板実装の技術誌 <wrap hashtag>#SMT007</wrap> の3月号が公開。今月号の特集は “Spotlight on Europe” (欧州にスポットライト)。全68頁。閲覧は [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1543584-smt007-mar2026/|iconnect007.uberfli…]] に、PDF版は [[https://magazines007.com/pdf/SMT007-Mar2026.pdf|magazines007.com/pd…]] に。
 + <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Assembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
 +
 +==== 2026年3月4日 ====
 +
 +3月19日(木)12:50~16:50に、日本実装技術振興協会 <wrap hashtag>#JJTTA</wrap> が第23回定例講演会『Chiplet, AI/IoT時代の先端半導体実装技術(長野実装フォーラム特集)』を開催。川崎市幸区・川崎市産業振興会館およびオンラインにて。講演6件。講演会後に技術交流会。詳細は [[https://www.j-jisso.org/pdf/237.pdf|j-jisso.org/pdf/237…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#AI</wrap> <wrap hashtag>#IoT</wrap> <wrap hashtag>#AdvancedSemiconductorPackaging</wrap>
 +
 +3月2日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が展示会 “Inter BEE 2026” (11月18日-20日、幕張メッセ) の出展者募集開始を発表。日本最大級のメディア総合イベント。発表は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/topics/2026/0302.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。公式ウェブサイトは [[https://www.inter-bee.com/ja/|inter-bee.com/ja/]] に。
 + <wrap hashtag>#InterBEE2025</wrap> <wrap hashtag>#Exhibition</wrap>
 +
 +==== 2026年3月3日 ====
 +
 +3月9日(月)14:55-17:00に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『全固体電池に関するセミナー2025』を開催。講演2件。参加費無料。東京都千代田区JEITAおよびオンラインにて。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2026/0309.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#SolidStateBattery</wrap> <wrap hashtag>#SSB</wrap>
 +
 +3月9日(月)13:00-17:20に、日本OSAT連合会 (J-OSAT) が熊本事務所開設記念フォーラムを開催。講演3件とパネルディスカッション。講演会後に交流会。熊本市中央区・熊本大学にて。詳細は [[https://j-osat.org/news/214/|j-osat.org/news/214/]] に。
 + <wrap hashtag>#Forum</wrap> <wrap hashtag>#J_OSAT</wrap>
 +
 +==== 2026年3月2日 ====
 +
 +【刊行物】2月28日に基板実装の技術誌 “Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly” の3月号が公開。全140頁。今月のカバーストーリーはサーマルマネジメントを扱った“Experimental Evaluation of High-Thermal Dielectric Materials and Surface-Mount Thermal Bridges in Multilayer PCB Designs” (多層基板設計における高熱伝導性誘電材料および表面実装型サーマルブリッジの実験評価)。詳細は [[https://digital.pcea.net/issues/march-2026/|digital.pcea.net/is…]] 、PDF版は [[https://storage.googleapis.com/pcea-magazines/whole-book-pdfs/2026/2603PCDFCA.pdf|storage.googleapis.…]] に。
 + <wrap hashtag>#PCDF</wrap> <wrap hashtag>#CircuitsAssembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
 +
 +【統計情報】2月27日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子材料生産実績(2025年12月分)を発表。重量指数で314、前年同月比82%。対象は誘電体セラミックス電極材料(積層セラミックコンデンサ用)。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/ecb/info/stati_mat.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Material</wrap> <wrap hashtag>#Ceramics</wrap> <wrap hashtag>#MLCC</wrap>
 +
 +【統計情報】2月27日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子部品グローバル出荷統計(2025年12月分)を発表。12月のグローバル出荷額は3,892億円、前年比109.1%。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/ecb/info/info_stati.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。通年データ(Excel形式、月別、地域別、概況)は [[https://home.jeita.or.jp/cgi-bin/information/exdl.cgi?t=0&y=2025&f=20260226131844_viApHCVL0O.xlsx|home.jeita.or.jp/cg…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Components</wrap>
 +
 +==== 2026年2月27日 ====
 +
 +【統計情報】2月27日に経済産業省が2026年1月分生産動態統計速報を公表。今回から形式が確報と同じような機械判読可能 (machine-readable) 形式となる。詳細 (Excel形式、383KB) は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/sokuho/h2daa202601s.xlsx|meti.go.jp/statisti…]] に。
 + <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PreliminaryReport</wrap>
 +
 +The Business Research Company <wrap hashtag>#TBRC</wrap> が発行したレポート “Flexible Printed Circuit Board Market Report 2026” によると、フレキシブルプリント回路基板市場の規模は、2025年に283億6,000万ドルに達し、2030年には454億2,000万ドルへ拡大すると予測。年平均成長率(CAGR)は10%。詳細は [[https://www.thebusinessresearchcompany.com/report/flexible-printed-circuit-board-global-market-report|thebusinessresearch…]] を参照。
 + <wrap hashtag>#MarketReport</wrap> <wrap hashtag>#Flexible</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap>
 +
 +==== 2026年2月26日 ====
 +
 +4月14日-18日に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> が国際会議 2026 International Conference on Electronics Packaging - Hybrid Bonding Symposium (ICEP-HBS 2026) を開催。広島市中区・広島国際会議場にて。参加登録受付中。早期登録割引は2月28日まで。詳細は [[https://www.jiep.or.jp/icep/|jiep.or.jp/icep/]] に。プログラムは [[https://www.jiep.or.jp/icep/program/|jiep.or.jp/icep/pro…]] に。
 + <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#ICEP_HBS2026</wrap>
 +
 +SEMIジャパンが調査レポート『ガラスコアサブストレート市場および開発動向（2026年日本語版）』を刊行。ガラスコアサブストレートの市場予測、サプライチェーン、開発企業の動向などを包括的に網羅。詳細は [[https://www.semi.org/jp/products-services/market-data/glass-core-substrate-market-development-trends|semi.org/jp/product…]] に。
 + <wrap hashtag>#SEMI</wrap> <wrap hashtag>#Report</wrap> <wrap hashtag>#GlassCoreSubstrates</wrap> <wrap hashtag>#Market</wrap> <wrap hashtag>#Development</wrap>
 +
 +【統計情報】2月25日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> がパーソナルコンピュータ国内出荷実績(2026年1月分)を発表。1月の出荷台数は579千台(前年比84.1%)、出荷金額は781億円(前年比90.8%)。個人向けが堅調に推移するも、法人向けが低調。台数・金額ともに前年同月割れ。Windows 10のサポート終了による買い替え需要は一巡。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2026/01.html|jeita.or.jp/japanes…]] に、年度実績は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2025/|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PersonalComputer</wrap>
 +
 +==== 2026年2月25日 ====
 +
 +7月24日(金)-25日(土)に、自動車技術会 <wrap hashtag>#JSAE</wrap> が体験型学習イベント『キッズエンジニア2026』を開催。横浜市西区・パシフィコ横浜にて。2月19日にホームページ [[https://www.jsae.or.jp/kidse/|jsae.or.jp/kidse/]] にて開催日程と開催場所を発表。
 + <wrap hashtag>#KidsEngineer</wrap> <wrap hashtag>#Workshop</wrap>
 +
 +【統計情報】2月24日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が民生用電子機器国内出荷統計(2026年1月分)を発表。1月国内出荷金額は836億円(前年比107.4%)。うち、カーAVC機器は409億円(前年比109.9%)、映像機器は379億円(前年比107.7%)、オーディオ関連機器は47億円(前年比88.0%)。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2026/01.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。2026年(暦年)の統計データは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2026/index2.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#ConsumerElectronics</wrap>
 +
 +==== 2026年2月24日 ====
 +
 +3月4日(水)13:30-15:30に、東京都立産業技術研究センター（都産技研）が講習会『モノづくり企業のためのフェムト秒3Dレーザ加工入門』を開催。講義と実習。東京都大田区・都産技研城南支所にて。詳細は [[https://www.iri-tokyo.jp/seminar-event/seminar-260304/|iri-tokyo.jp/semina…]] に。案内(PDF)は [[https://atch.iri-tokyo.jp/files/user/attachment/2025/jonan_branch/seminar-260304.pdf|atch.iri-tokyo.jp/f…]] に。
 + <wrap hashtag>#Course</wrap> <wrap hashtag>#FemtosecondLaser3DProcessing</wrap>
 +
 +3月27日(金)12時50分～17時00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 関西支部が第23回技術講演会「AI社会のキーテクノロジー『光電融合と光回路実装技術』」を開催。講演6件。
 +講演会後に名刺交換回。大阪市浪速区・大阪公立大学I-Siteなんばにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/kansai/pdf/2026kansai_technology.pdf|jiep.or.jp/kansai/p…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#CPO</wrap> <wrap hashtag>#CoPackagedOptics</wrap> <wrap hashtag>#OpticalPackaging</wrap>
 +
 +【刊行物】2月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌3月号を発行。今月号の特集は『プリント配線板技術』。世界の電子回路基板市場、AI時代における国内プリント配線板産業。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/ept/|gicho.co.jp/ept/]] に。
 + <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicsPackaging</wrap>
 +  
 ==== 2026年2月20日 ==== ==== 2026年2月20日 ====
  
jisso-news-postings.1771593875.txt.gz · 最終更新: by admin
Donate Powered by PHP Valid HTML5 Valid CSS Driven by DokuWiki