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====== 最近の投稿 ======

===== はじめに =====

最近の投稿の一覧（投稿日の新しい順）です。なお、投稿順序は多少前後することがあります。

実際の投稿には、以下のようなプリビュー画像が付けてあります。
  * 投稿に記載したURLのWebページにある画像やヘッダー画像、
  * Webページ自体のスクリーンショット（あるいはその一部分）、
  * リンク先がWebページ以外（ExcelとかPDFとか）の場合は、そのスクリーンショット（あるいはその一部分）、など

この一覧では簡略化のため、このようなプリビュー画像は省略してあります。

SNSの投稿仕様（最大文字数、ハッシュタグの扱いなど）の違いのため、文章は各SNSによって多少異なります。また文中のリンクは Mastodon 以外は投稿時にURL短縮をしてあります（[[https://bitly.com/|bitly]]を使用）。

===== 投稿一覧 =====

==== 2024年5月10日 ====

8月2日(金)-3日(土)に、自動車技術会 <wrap hashtag>#JSAE</wrap> が体験型学習イベント『キッズエンジニア2024』を開催。横浜市・パシフィコ横浜にて。5月7日にプログラムなどの詳細を発表。申し込みは6月3日より。詳細は [[https://www.jsae.or.jp/kidse/|jsae.or.jp/kidse/]] を参照。
 <wrap hashtag>#KidsEngineer</wrap> <wrap hashtag>#Workshop</wrap>

6月28日と8月28日に、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> が『化学物質規制の本質と世界動向【本質理解編】』を開催。川崎市高津区・かながわサイエンスパークおよびオンラインにて。全2日間。第1回【本質を理解する】、第2回【変化を読む】。詳細は [[https://www.kistec.jp/learn/rohsreach/?learntext=29181|kistec.jp/learn/roh…]] に。
 <wrap hashtag>#Course</wrap> <wrap hashtag>#ChemicalSubstance</wrap> <wrap hashtag>#REACH</wrap> <wrap hashtag>#GHS</wrap> <wrap hashtag>#CLS</wrap> <wrap hashtag>#RoHS</wrap>

6月12日(水)-14日(金)に、日本電子回路工業会 <wrap hashtag>#JPCA</wrap> 、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 、日本ロボット工業会 などが『電子機器トータルソリューション展』を開催。JPCA Show、マイクロエレクトロニクスショー、Jisso Protec、など10展示会からなる総合展。事前来場登録受付中。詳細は [[https://www.jpcashow.com/show2024/index.html|jpcashow.com/show20…]] に。
 <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#JPCAShow</wrap> <wrap hashtag>#JissoProtec</wrap>

==== 2024年5月9日 ====

7月9日(火)10:00-17:00に、CQ出版社がセミナー『実習・Armマイコンでつくるダイレクト・サンプリング方式のSDR ―― FPGAを使わない！Cortex-M4のプログラムでソフトウェア・ラジオの実体験』を開催。教材キット付き。東京都文京区・CQ出版社にて。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES24-0047|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#ARM</wrap> <wrap hashtag>#SDR</wrap>

5月6日付の台湾電路板協会 <wrap hashtag>#TPCA</wrap> の報道 [[https://www.tpca.org.tw/Message/MessageView?id=23475|tpca.org.tw/Message…]] によると、プリント基板の原材料である銅張積層板(CCL)の価格が2年ぶりに上昇との噂。中国のCCLメーカー Kingboard(建滔)やMeizhou Willibond(梅州威利邦)などが主導して8%-10%の値上げ。（情報源：經濟日報）
 <wrap hashtag>#CLL</wrap> <wrap hashtag>#Price</wrap>

==== 2024年5月8日 ====

4月30日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『JEITAだより 2024春号 (Vol. 49)』を発行。全20頁。内容は、トピックスがJEITAベンチャー賞受賞企業決定。活動報告が、新春・電子情報産業の世界生産見通し講演会報告など。案内は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/letter/|jeita.or.jp/japanes…]] に。 本文は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/assets/pdf/letter/vol49/jeita49_spring.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] よりダウンロード可（PDF、5.6MB）。
 <wrap hashtag>#Newsletter</wrap>

5月6日に基板実装の技術誌 <wrap hashtag>#SMT007</wrap> の5月号が公開。今月号の特集は “Coming to Terms With AI” (AIとの付き合いかた)。全106頁。閲覧は [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1520213-smt007-may2024/|iconnect007.uberfli…]] 、PDF版は [[https://magazines007.com/pdf/SMT007-May2024.pdf|magazines007.com/pd…]] に。
 <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Assembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

5月2日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が2024年4月の全世界電子機器製造サプライチェーンの景況感（センチメント）報告 “The Current Sentiment of the Global Electronics Manufacturing Supply Chain” を公表。全25頁。景況感は上昇、3ヶ月連続で記録更新。需要は先月大幅拡大の後ほぼ同レベルを保つ。コスト圧力は緩和を継続。業界見通しは好調だが、やや鈍化。 [[https://emails.ipc.org/links/424CurrentSentimentGloba-EMS.pdf|emails.ipc.org/link…]] よりダウンロード可(PDF)。
 <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#SupplyChain</wrap> <wrap hashtag>#Sentiment</wrap> 

5月28日-31日に、 <wrap hashtag>#IEEE</wrap> Electronics Packaging Society <wrap hashtag>#EPS</wrap> が、2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference <wrap hashtag>#ECTC</wrap> を開催。米国コロラド州デンバーにて。Final Program を [[https://online.fliphtml5.com/vcnlb/xicx/#p=1|online.fliphtml5.co…]] と [[https://www.ectc.net/program/74-ECTCFinal-Web.pdf|ectc.net/program/74…]] に公開。詳細は [[https://www.ectc.net/|ectc.net/]] に。
 <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicsPackaging</wrap>

==== 2024年5月7日 ====

6月21日(金)13:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> インテリジェント実装技術研究会が2024年度第1回公開研究会『機械学習のための時系列データ特徴量とそのモデル』をWEB開催。講演と実習。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20240621.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#MachineLearning</wrap>

【統計情報】5月2日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本の電子工業の輸出（2024年2月分）と輸入（2024年1月分）を発表。財務省輸出・輸入貿易統計による。電子回路基板の輸出は26,890百万円、前年同月比112.4%。輸入は16,935百万円、同99.6%。詳細は、輸出 [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2024/export_02.html|jeita.or.jp/japanes…]] 、 輸入 [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2024/import_01.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#statistics</wrap> <wrap hashtag>#electronics</wrap> <wrap hashtag>#export</wrap> <wrap hashtag>#import</wrap>

【統計情報】5月2日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本の電子工業の生産(2024年2月分)を発表。
 - 電子工業総計金額879,237百万円、前年同月比102.2%
 - 電子回路基板は44,303百万円、同88.6%
 - 電子回路実装基板は23,989百万円、同103.2%
経済産業省生産動態統計による。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2024/product_02.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap>

<wrap hashtag>#IMAPS</wrap> (International Microelectronics and Packaging Society) が発行する実装技術誌 “Advancing Microelectronics” の Vol. 51, No. 2 が公開。全48頁。特集は “Advanced Packaging for Power & High Temperature” 。閲覧・入手は [[https://online.flippingbook.com/view/422929822/|online.flippingbook…]] より。
 <wrap hashtag>#Magazine</wrap> <wrap hashtag>#Microelectronics</wrap>

==== 2024年5月2日 ====

6月28日(金)13:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 3D・チップレット研究会が第5回公開研究会『3DIC・Chiplet実装技術戦略と業界動向』を開催。東京都渋谷区・ナガセグローバル人財開発センターとオンラインにて。講演4件。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20240628.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Chiplet</wrap> <wrap hashtag>#3DIC</wrap>

5月1日に基板実装の技術誌“Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly”の5月号が公開。全104頁。今月のカバーストーリーは、“Performance Comparison of Contemporary Stencil Coatings and Underwipe Solvents on 0.4mm BGA Packages” (0.4mm BGAパッケージにおけるステンシルのコーティングの下面拭き取り用溶剤の最新性能比較)。閲覧は [[https://digital.pcea.net/issues/may-2024/|digital.pcea.net/is…]] PDF版は [[https://digital.pcea.net/publications/2405PCDFCA.pdf|digital.pcea.net/pu…]] に。
 <wrap hashtag>#PCDF</wrap> <wrap hashtag>#CircuitsAssembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

【統計情報】5月1日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が4種の機器の四半期出荷統計を発表。OCR [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/ocr/2023.html|jeita.or.jp/japanes…]] 、イメージスキャナ [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/scanner/2023.html|jeita.or.jp/japanes…]] 、プリンター [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/printer/2024.html|jeita.or.jp/japanes…]] 、ハンディターミナル [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/handy_terminal/2023/|jeita.or.jp/japanes…]] 。プリンターは2024年1月-3月、その他は2023年10月-12月。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#OCR</wrap> <wrap hashtag>#Scanner</wrap> <wrap hashtag>#Printer</wrap>

【統計情報】4月30日に経済産業省が2024年3月分生産動態統計速報を公表。実装関連の生産額は電子回路基板46,485百万円、前年同月比9.1%減、前月比4.9%増。電子回路実装基板24,449百万円、前年同月比4.4%減、前月比1.9%増。詳細 (Excel形式、484KB) は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/sokuho/h2daa202403s.xls|meti.go.jp/statisti…]] に。
 <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PreliminaryReport</wrap>

==== 2024年5月1日 ====

5月23日(木)に、日本実装技術振興協会 <wrap hashtag>#JJTTA</wrap> が第226回定例講演会『半導体実装技術開発の最先端』を開催。川崎市幸区・川崎市産業振興会館およびオンラインにてハイブリッド開催。講演4件。チップレット、エックス線検査、東レグループ、光インターフェース。詳細は [[https://www.j-jisso.org/pdf/226.pdf|j-jisso.org/pdf/226…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductor</wrap> <wrap hashtag>#Packaging</wrap>

【統計情報】4月29日に米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が北米電子機器受託生産(EMS)統計プログラムの3月分調査結果 [[https://www.ipc.org/news-release/north-american-ems-industry-down-four-percent-march|ipc.org/news-releas…]] を発表。BBレシオは1.31まで上昇。出荷額は前年同月比で4.0%減少、対前月比で0.1%増加。受注額は前年同月比で5.0%増加、前月比で5.3%増加。
 <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#EMS</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>

【統計情報】4月29日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が北米プリント回路基板(PCB)統計プログラムの3月分調査結果 [[https://www.ipc.org/news-release/north-american-pcb-industry-sales-down-238-percent-march|ipc.org/news-releas…]] を発表。BBレシオは1.13に上昇。出荷額は前年同月比で23.8%減少、前月比で12.2%増加。受注額は前年同月比で1.9%減少、前月比で19.4%減少。
 <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>

4月28日にオープンソースのプリント基板CADソフト <wrap hashtag>#KiCad</wrap> ( [[https://www.kicad.org/|kicad.org/]] ) は、新版 KiCad 8.0.2 バグ修正リリースを発表。重要なバグ修正と軽微な改良を含む安定版。発表は [[https://www.kicad.org/blog/2024/04/KiCad-8.0.2-Release/|kicad.org/blog/2024…]] に。ダウンロードは [[https://www.kicad.org/download/|kicad.org/download/]] から。
 <wrap hashtag>#Release</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#CAD</wrap>

==== 2024年4月30日 ====

7月9日(火)10:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 北海道・東北支部が『ナノテラス見学会＆先端半導体・実装・パッケージングセミナー』を開催。東北大学・青葉山新キャンパスナノテラスおよび仙台国際センターにて。見学会と講演5件。詳細は [[https://jiep.or.jp/event/pdf/20240709_hokkaido_tohoku.pdf|jiep.or.jp/event/pd…]] に。
 <wrap hashtag>#Tour</wrap> <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductor</wrap> <wrap hashtag>#Packaging</wrap>

【統計情報】4月26日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子材料生産実績(2024年2月分)を発表。重量指数で283、前年同月比123%。対象は誘電体セラミックス電極材料(積層セラミックコンデンサ用)。詳細は [[http://home.jeita.or.jp/ecb/information/stati_mat.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。データ(Excel形式)は [[https://home.jeita.or.jp/exlink_file/20240418232306_KrOPqF8V10.xlsx|home.jeita.or.jp/ex…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Material</wrap> <wrap hashtag>#Ceramics</wrap>

【統計情報】4月26日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子部品グローバル出荷統計（2024年2月分）を発表。出荷額3,181億円、前年比98.1%。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/ecb/information/info_stati.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。通年データ(Excel形式、月別、地域別、概況)は [[https://home.jeita.or.jp/exlink_file/20240418232139_AHE7O0BsXN.xlsx|home.jeita.or.jp/ex…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Components</wrap>

【統計情報】4月26日に、日本ロボット工業会 <wrap hashtag>#JARA</wrap> が四半期統計（2024年1～3月期、会員ベース）を公表。電子部品実装用は輸出台数2,419台、前年同期比9.7%減、10四半期連続減。輸出額は427億円、同10.6%減、9四半期連続減。発表は [[https://www.jara.jp/data/press/2024/240426.html|jara.jp/data/press/…]] 、データは [[https://www.jara.jp/data/dl/quarter/IR2024-01-03.pdf|jara.jp/data/dl/qua…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap>

==== 2024年4月26日 ====

9月11日(水)-13日(金)に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> が第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム <wrap hashtag>#MES2024</wrap> を開催。名古屋市南区・大同大学およびオンラインにてハイブリッド開催。4月25日に発表申し込みを開始。詳細は [[https://jiep.or.jp/event/mes/mes2024/index.php|jiep.or.jp/event/me…]] に。
 <wrap hashtag>#Microelectronics</wrap> <wrap hashtag>#Symposium</wrap> 

【刊行物】電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『注目分野に関する動向調査2023』のダウンロード版を発行。PDF版にExcelデータ編付。生成AIの拡大による社会変革、生成AIの利活用とユースケース、生成AIの影響をうけるハードウェア市場。A4判8ページ、4.33MB ZIPデータ、2023年12月。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=908&cateid=1|jeita.or.jp/cgi-bin…]] に。
 <wrap hashtag>#Survey</wrap> <wrap hashtag>#Trends</wrap> <wrap hashtag>#AI</wrap>

【刊行物】電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『電子情報産業の世界生産見通し2023』のダウンロード版を刊行。PDF版に赤本数表・過去データ推移（大分類2006年～掲載）Excel付。A4判40ページ、11.2MB ZIPデータ、2023年12月。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=907&cateid=1|jeita.or.jp/cgi-bin…]] に。
 <wrap hashtag>#GlobalProduction</wrap> <wrap hashtag>#Outlook</wrap>

5月2日-3日に <wrap hashtag>#IEEE</wrap> <wrap hashtag>#EPS</wrap> が IEEE Build-Up Substrate Symposium <wrap hashtag>#BUSS</wrap> を開催。米国カリフォルニア州ミルピタス・SEMI本部にて。現在はアジア地区のみで量産されているビルドアップサブストレートの製造を、米国内でも立ち上げる活動の一環。詳細は [[https://ieee-buss.org/|ieee-buss.org/]] に。
 <wrap hashtag>#Symposium</wrap> <wrap hashtag>#BuildUpSubstrate</wrap>

==== 2024年4月25日 ====

6月27日(木)に、CQ出版社がセミナ『装置におけるシールド/グラウンド設計法 ―― ノイズに強い電子装置を開発するための基礎知識と実務への展開』をオンライン開催。参考書籍付き。オンライン限定セミナー。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES24-0044|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Shield</wrap> <wrap hashtag>#Ground</wrap> <wrap hashtag>#Design</wrap>

5月13日-15日に、国際電子電路(上海)展覧会 International Electronic Circuits (Shanghai) Exhibition (CPCA Show) が開催。中国上海市・国家会展中心(上海) National Exhibition and Convention Center (Shanghai) にて。詳細は [[http://www.cpcashow.com/en/index.asp|cpcashow.com/en/ind…]] に。
 <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#CPCAShow2024</wrap> 

==== 2024年4月24日 ====

【統計情報】 4月23日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> がパーソナルコンピュータ国内出荷実績(2024年3月分)を発表。3月の出荷台数は846千台(前年比101.1%)、出荷金額は928億円(同102.7%)。法人向けが好調に推移。2023年度(4月-3月)の出荷台数は、6,682千台(前年比96.8%)、出荷金額は7,667億円(同100.7%)。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2024/03.html|jeita.or.jp/japanes…]] に、年度実績は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2023/|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PersonalComputer</wrap>

4月18日に、#IMAPS がジャーナル Journal of Microelectronics and Electronic Packaging <wrap hashtag>#JMEP</wrap> の最新号 (Vol. 21, Issue 1, 2024) を公開。発表は [[https://imaps.org/news/670391/|imaps.org/news/6703…]] に、本文は [[https://imapsjmep.org/issue/10144|imapsjmep.org/issue…]] に。
 <wrap hashtag>#Journal</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicPackaging</wrap>

==== 2024年4月23日 ====

5月22日(水)13:00-16:00に、宇都宮市と㈱つくば研究支援センター <wrap hashtag>#TCI</wrap> がイベント『つくば×宇都宮 ～地方からの宇宙への挑戦～』を開催。東京都千代田区・Tokyo Innovation Baseおよびオンラインにて。講演2件、発表6件。詳細は [[https://www.tsukuba-tci.co.jp/info/2024/04/16/17754|tsukuba-tci.co.jp/i…]] と [[https://www.tsukuba-tci.co.jp/wp/wp-content/uploads/2024/04/20240522tsukubautsunomiya.pdf|tsukuba-tci.co.jp/w…]] (pdf) に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#SpaceExploration</wrap>

8月21日(水) 12:45-18:55に、NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)が第25回定期講演会『電子立国ニッポンの復活に向けて (Part V) 〜救世主となる半導体の動向〜』をオンライン開催。講演5件。
微細化技術、人材育成、ナノインプリント、SiC、チップレット。詳細は [[https://jisso.jp/web/cnet25.html|jisso.jp/web/cnet25…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductors</wrap>

==== 2024年4月22日 ====

6月3日-7月2日に、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> が『不具合原因の分析と対応力向上セミナー』を開催。オンデマンドコースが6月3日-7月2日、対面コースが6月20日-21日。オンデマンドコースは動画13本配信と個別質問タイム。対面コースは講義と実演。詳細は [[https://www.kistec.jp/learn/fuguai-kaiseki/?learntext=28997|kistec.jp/learn/fug…]] に。パンフレットは [[https://www.kistec.jp/kistec-manage/wp-content/uploads/2024fuguai_kaiseki.pdf|kistec.jp/kistec-ma…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#FailureAnalysis</wrap>

ウェブメディア <wrap hashtag>#iConnect007</wrap> は、基板実装関連の電子書籍 “The Printed Circuit Assembler’s Guide to…™ ” シリーズの最新刊 “Low-temperature Soldering, Vol. 2” を公開。PDF版、全64頁。5年前のVol.1公開以後の低温はんだ付技術進展を反映した最新版。内容紹介とダウンロードは [[https://iconnect007.com/lts2|iconnect007.com/lts2]] から。
 <wrap hashtag>#PCBAssembly</wrap> <wrap hashtag>#Soldering</wrap>

【刊行物】4月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌5月号を発行。特集は『環境関連技術』。「ガソリン／ディーゼル車」が消える日、バイオプラスチックをめぐる世界の規制動向。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/ept/|gicho.co.jp/ept/]] に。
 <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicsPackaging</wrap>

==== 2024年4月19日 ====

【統計情報】4月18日(木)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が産業用電子機器受注統計(2024年2月分)を発表。
 - 無線通信機器は前年同月比55.3%減の689億23百万円。
 - 業務用映像装置は前年同月比3.4%増の143億37百万円。
 - 超音波応用装置は前年同月比47.3%増の110億6百万円。
 - 電気測定器は前年同月比3.5%減の31億69百万円。
詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/order/2024/02.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#IndustrialElectronics</wrap>

【統計情報】4月18日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が民生用電子機器国内出荷統計(2024年3月分)を発表。出荷金額は884億円(前年比75.1%)。内訳は映像機器は417億円(前年比103.3%)、カーAVC機器は413億円(前年比57.5%)、オーディオ関連機器は54億円(前年比99.2%)。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2024/03.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。通年の統計データは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2024/index2.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#ConsumerElectronics</wrap>

10月20日(日)-24日(木)に、日本表面真空学会が第10回表面科学に関する国際シンポジウム The 10th International Symposium on Surface Science (ISSS-10)を開催。アブストラクト受付中 (締切5月19日)。北九州市小倉北区・北九州国際会議場にて。詳細は [[https://www.jvss.jp/conference/isss10/|jvss.jp/conference/…]] に。
 <wrap hashtag>#Symposium</wrap> <wrap hashtag>#SurfaceScience</wrap>

==== 2024年4月18日 ====

【刊行物】6月10日に産業タイムズ社が『プリント回路メーカー総覧2024年度版 〜新たな局面を迎える電子業界の重要部品〜』を刊行（予定）。B5判、約300頁。予約受付中。予約特価は6月6日まで。詳細は [[https://www.sangyo-times.jp/syuppan/dtl.aspx?ID=209|sangyo-times.jp/syu…]] に。
 <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Manufacturers</wrap> <wrap hashtag>#Guidebook</wrap>

6月4日-7日に、米国 <wrap hashtag>#PCEA</wrap> (Printed Circuit Engineering Association) が、プリント基板のコンファレンス・展示会 “PCB EAST 2024” を開催。米国マサチューセッツ州ボックスボローにて。展示会は5日に開催。超高密度接続基板を扱う UHDI Forum も同時開催。詳細は [[https://pcbeast.com/|pcbeast.com/]] に。
 <wrap hashtag>#PCBEast</wrap> <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#UHDI</wrap>


==== 2024年4月17日 ====

5月29日-2025年2月21日に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 低ノイズ実装研究会が「EMC設計技術実践講座」を開催。全13回、10:00-17:00。東京都杉並区・回路会館にて。詳細は [[https://jiep.or.jp/event/pdf/20240529.pdf|jiep.or.jp/event/pd…]] に。
 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> <wrap hashtag>#Course</wrap> <wrap hashtag>#EMC</wrap> <wrap hashtag>#Design</wrap>

4月12日、横浜パワーエレクトロニクスカレッジ <wrap hashtag>#YPEC</wrap> が2024年度上期開講の案内を発表。6月-9月の『講座：e-ラーニングコース』と9月13日(金)の『講座；ベーシックコース特別実験Ｉ』。主催 <wrap hashtag>#YUVEC</wrap> 、後援 横浜国立大学。詳細は [[https://www.y-jisso.org/2024/04/12/ypec2024%e5%b9%b4%e5%ba%a6%e4%b8%8a%e6%9c%9f%e9%96%8b%e8%ac%9b%e3%81%ae%e3%81%94%e6%a1%88%e5%86%85/|y-jisso.org/2024/04…]] に。
 <wrap hashtag>#PowerElectronics</wrap> <wrap hashtag>#Course</wrap>

4月15日にプリント基板の雑誌 <wrap hashtag>#PCB007</wrap> の4月号が公開。今月号の特集は “The Growing Industry” (成長を続ける業界)。全106頁。 [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1519075-pcb007-apr2024/|iconnect007.uberfli…]] から閲覧、または [[https://magazines007.com/pdf/PCB007-Apr2024.pdf|magazines007.com/pd…]] から入手可(PDF)。
 <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

==== 2024年4月16日 ====

【刊行物】4月15日にGichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『メカトロニクス』誌5月号を発行。特集はセンサ・計測・制御、FA周辺・関連機器、自動車技術・オートモーティブテクノロジー（人とくるまのテクノロジー展）、オプトエレクトロニクス。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/mechatronics/|gicho.co.jp/mechatr…]] に。
 <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#ElectroMechanics</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

4月10日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『5GHz帯および6GHz帯無線LANに関するガイドライン第二版』を公開。ダウンロードは [[https://home.jeita.or.jp/pc_tablet/files/0410.pdf|home.jeita.or.jp/pc…]] から。
 <wrap hashtag>#WirelessLAN</wrap> <wrap hashtag>#Guideline</wrap>

半導体業界団体 <wrap hashtag>#SEMI</wrap> ESD Alliance の4月8日発表( [[https://www.semi.org/en/news-media-press-releases/semi-press-releases/electronic-system-design-alliance-industry-posts-%244.4-billion-in-revenue-in-q4-2023-esd-alliance-reports|semi.org/en/news-me…]] )によると、2023年第4四半期の <wrap hashtag>#ESD</wrap> エレクトロニクスシステム設計産業の売上は第3四半期から14%増、44,423百万ドルになった。最新の Electronic Design Market Data (EDMD)レポートによる。4四半期移動平均を元にした成長率は14.1%増。
 <wrap hashtag>#MarketReport</wrap> <wrap hashtag>#EDMD</wrap>

==== 2024年4月15日 ====

業界に広く普及している米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> の技術規格2件が改定され、Revision J が発行された。はんだ接続の要件を定めた規格 IPC J-STD-001 と実装基板の受入規格 IPC-A-610 の2件。4月8日付の発表は [[https://www.ipc.org/news-release/ipc-releases-j-revisions-two-leading-standards-electronics-assembly|ipc.org/news-releas…]] に。
 <wrap hashtag>#IndustryStandard</wrap> <wrap hashtag>#NewRevision</wrap>

【統計情報】4月12日に日本電子回路工業会 <wrap hashtag>#JPCA</wrap> が電子回路基板・電子回路実装基板の生産動向資料を更新。令和6年2月実績を追加。経済産業省・生産動態統計月報による。データ(Excel, 157KB)は [[https://www.jpcashow.com/kikaitoukei/kikai_toukei.xlsx|jpcashow.com/kikait…]] に。
 <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#PCBA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>

【統計情報】4月12日に経済産業省が2024年2月分生産動態統計確報を公表。確報データ(Excel形式、2.3MB)は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/kakuho/202402/h2daa202402_jikei.xlsx|meti.go.jp/statisti…]] に。最新13ヶ月分。その他の資料は統計表一覧ページの確報の項（ [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/08_seidou.html#menu1|meti.go.jp/statisti…]] ）を参照。
 <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#RevisedReport</wrap>

==== 2024年4月12日 ====

9月25日-27日に、コンファレンス <wrap hashtag>#IEEE</wrap> International 3D System Integration Conference <wrap hashtag>#3DIC</wrap> が仙台市で開催。発表募集 (Call for Papers) 開始。アブストラクト締切は6月14日。詳細は [[https://3dic-conf.org/|3dic-conf.org/]] に。Call for Papersは [[https://3dic-conf.org/wp-content/uploads/2024/03/3DIC2024_1stCFP_v5.pdf|3dic-conf.org/wp-co…]] に。
 <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#3DIC2024</wrap>

4月9日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が季刊誌 “IPC Community” [[https://ipccommunity.org/|ipccommunity.org/]] の2024春号を公開。全84頁。閲覧は [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1518652-ipc-community-q224|iconnect007.uberfli…]] 、PDF版ダウンロードは [[https://magazines007.com/pdf/Community-Q224.pdf|magazines007.com/pd…]] から。
 <wrap hashtag>#Magazine</wrap> <wrap hashtag>#IPC_Comunity</wrap>

6月8日(土)10:00-17:00に、CQ出版社がセミナ『KiCadユーザ必聴！今さら聞けない！小技、大技、裏技の術――外注用データの作り方、3D設計、超便利な使い方…』を開催。東京都文京区・CQ出版社とオンラインで同時開催。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES24-0036|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#KiCad</wrap> <wrap hashtag>#Techniques</wrap>

==== 2024年4月11日 ====

6月7日(金)10:00-17:00に、CQ出版社がセミナ『実習・KiCadを利用した回路設計から始める電子回路基板開発 ―― 回路設計から自作基板および外注データ製作テクニック』を開催。東京都文京区・CQ出版社とオンラインで同時開催。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES24-0035|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#KiCad</wrap> <wrap hashtag>#CircuitDesign</wrap>

【刊行物】4月10日、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『電子部品の加速寿命試験運用ガイドライン』発行を発表。A4判66ページ。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=906&cateid=4|jeita.or.jp/cgi-bin…]] に。
 <wrap hashtag>#ElectronicComponents</wrap> <wrap hashtag>#AcceleratedLifeTesting</wrap> <wrap hashtag>#Guideline</wrap>

==== 2024年4月10日 ====

【統計情報】4月9日(火)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が携帯電話国内出荷統計(2024年2月分)を発表。国内出荷台数は431千台、前年同月比51.5%。うち、スマートフォンは331千台、同比56.9%。スマートフォン比率は76.9%。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/cellular/2024/02.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#CellularPhone</wrap>

4月3日に米国 <wrap hashtag>#iNEMI</wrap> がオンライン版ロードマップを公表。今回公開したトピックはプリント基板、サステナブル電子機器、スマート製造、ミリ波材料と試験の4点。発表は [[https://www.inemi.org/blog_home.asp?display=97|inemi.org/blog_home…]] に。ロードマップは [[https://roadmap.inemi.org/|roadmap.inemi.org/]] に。
 <wrap hashtag>#Roadmap</wrap> <wrap hashtag>#Online</wrap>

==== 2024年4月9日 ====

6月27日(木)13:10-17:00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 部品内蔵技術委員会が2024年度第1回公開研究会『部品内蔵技術と高密度・高機能化を支える実装材料』を開催。講演5件。最新部品内蔵基板技術、小型化、銅めっきおよびエッチング、ゾルゲル処理剤、異方性導電膜(ACF)。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20240627.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#EmbeddedDevices</wrap> <wrap hashtag>#Material</wrap>

4月8日に基板設計の技術誌 <wrap hashtag>#Design007</wrap> の4月号が公開。全82頁。今月号の特集は “Level Up Your Design Skills”（設計スキルをレベルアップ）。 [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1518649-design007-apr2024/|iconnect007.uberfli…]] から閲覧、 [[https://magazines007.com/pdf/Design007-Apr2024.pdf|magazines007.com/pd…]] から入手(PDF版)可。
 <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Design</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

==== 2024年4月8日 ====

4月1日、自動車技術会は体験型学習イベント『キッズエンジニア2024』を8月2日(金)、3日(土)の2日間、横浜市・パシフィコ横浜にて開催することを発表した。日付・場所以外の詳細は未発表。昨年は名古屋市のポートメッセなごやで開催したイベント。ホームページは [[https://www.jsae.or.jp/kidse/|jsae.or.jp/kidse/]] に。
 <wrap hashtag>#KidsEngineer</wrap> <wrap hashtag>#Workshop</wrap>

5月15日(水)10:30-17:30に、電気化学会関東支部が2024年関東支部セミナー『１から学ぶ電気化学のいろは (原理からアプリケーションまで)』を開催。講演4件。横浜市港北区・慶応義塾大学日吉キャンパスおよびオンラインにて。講演終了後にオンデマンド配信もあり。詳細は [[https://kanto.electrochem.jp/pages/notice/seminar/page-seminar_202405.html|kanto.electrochem.j…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Electrochemistry</wrap> <wrap hashtag>#Basics</wrap>

【統計情報】4月4日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本の電子工業の輸出(2023年12月分と2024年1月分)と輸入(2023年11月分と12月分)を発表。財務省輸出・輸入貿易統計による。
電子回路基板の輸出は12月が34,499百万円、前年同月比95.3%。1月が25,638百万円、同95.9%。輸入は11月が18,230百万円、同102.3%。12月が14,848百万円、同95.9%。
詳細は、輸出が [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2023/export_12.html|jeita.or.jp/japanes…]] (12月)と [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2024/export_01.html|jeita.or.jp/japanes…]] (1月)に、輸入が [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2023/import_11.html|jeita.or.jp/japanes…]] (11月)と [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2023/import_12.html|jeita.or.jp/japanes…]] (12月) に。
 <wrap hashtag>#statistics</wrap> <wrap hashtag>#electronics</wrap> <wrap hashtag>#export</wrap> <wrap hashtag>#import</wrap>

==== 2024年4月5日 ====

【統計情報】4月4日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本の電子工業の生産(2024年1月分)を発表。
- 電子工業総計金額850,132百万円、前年同月比104.1%
- 電子回路基板は39,422百万円、同80.4%
- 電子回路実装基板は23,081百万円、同106.7%
経済産業省生産動態統計による。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2024/product_01.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap>

【統計情報】4月4日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が流通POS端末出荷統計を更新。2023年度第3四半期（10月～12月）を追加。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/distribution/2023.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#POSterminal</wrap>

4月4日に基板実装の技術誌 <wrap hashtag>#SMT007</wrap> の4月号が公開。今月号の特集は “Box Build” (筐体組立)。全114頁。閲覧は [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1518339-smt007-apr2024/|iconnect007.uberfli…]] 、PDF版は [[https://magazines007.com/pdf/SMT007-Apr2024.pdf|magazines007.com/pd…]] に。
 <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Assembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

==== 2024年4月4日 ====

6月6日、13日、20日、27日に、４大学ナノ・マイクロファブリケーションコンソーシアム、川崎市、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> が『ナノファブスクエアin海老名』を開催。ナノ・マイクロ技術の講習・実習会。 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> 海老名本部にて。詳細は [[https://www.kistec.jp/learn/nanotech/?learntext=28498|kistec.jp/learn/nan…]] に。
 <wrap hashtag>#NanoFabSquare</wrap>

4月3日に基板実装の技術誌“Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly”の4月号が公開。全121頁。今月のカバーストーリーは、熱管理を扱った “Thermal Vias are Ineffective. Here’s Why.” (サーマルビアが効果がない理由はこれ)。閲覧は [[https://digital.pcea.net/issues/april-2024/|digital.pcea.net/is…]] PDF版は [[https://digital.pcea.net/publications/2404PCDFCA.pdf|digital.pcea.net/pu…]] に。
 <wrap hashtag>#PCDF</wrap> <wrap hashtag>#CircuitsAssembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

==== 2024年4月3日 ====

5月9日(木)-10日(金)に、電子情報通信学会集積回路研究専門委員会 <wrap hashtag>#IEICE</wrap> <wrap hashtag>#ICD</wrap> が『LSIとシステムのワークショップ2024 : 革新的コンピューティングを支えるLSIとシステム』を開催。東京都文京区・東京大学およびオンラインにて。詳細は [[https://www.gakkai-web.net/gakkai/ieice/icd/|gakkai-web.net/gakk…]] に。
 <wrap hashtag>#Workshop</wrap> <wrap hashtag>#LSI</wrap> <wrap hashtag>#System</wrap> <wrap hashtag>#Computing</wrap>

4月1日に、ウェブメディア <wrap hashtag>#iConnect007</wrap> は、基板実装関連の電子書籍 “The Printed Circuit Assembler’s Guide to…™ ” シリーズの最新刊 “Factory Analytics: Unlocking Efficiency Through Data Insights”を公開。ファクトリーアナリティクス（製造工場分析法）の基礎。PDF版、全64頁。内容紹介とダウンロードは [[https://iconnect007.com/fa|iconnect007.com/fa]] から。
 <wrap hashtag>#PCBAssembly</wrap> <wrap hashtag>#FactoryAnalytics</wrap>

==== 2024年4月2日 ====

5月22日(水)-24日(金)に、自動車技術会 <wrap hashtag>#JSAE</wrap> が『人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA』を開催。横浜市西区・パシフィコ横浜にて。5月15日-6月5日には “ONLINE STAGE 1” をオンライン開催。4月2日より来場登録開始。詳細は [[https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/yokohama/|aee.expo-info.jsae.…]] に。
 <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#AutomotiveTechnology</wrap> 

加賀電子㈱は、メキシコで建設を進めるEMS事業の新工場が、経済産業省の「インド太平洋・中南米地域サプライチェーン 参画支援事業」に採択されたことを3月29日に発表した。補助金として1億円が交付。プレスリリースは [[https://www.taxan.co.jp/news-information/news_jp/news_cat01/9657|taxan.co.jp/news-in…]] に。
 <wrap hashtag>#KagaElectronics</wrap> <wrap hashtag>#NewPlant</wrap> <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Subsidy</wrap>

==== 2024年4月1日 ====

【統計情報】3月29日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子材料生産実績(2024年1月分)を発表。重量指数で298、前年同月比139%。対象は誘電体セラミックス電極材料（積層セラミックコンデンサ用）。詳細は [[http://home.jeita.or.jp/ecb/information/stati_mat.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。データ(Excel形式)は [[https://home.jeita.or.jp/exlink_file/20240326151446_8KCnNoPDSE.xlsx|home.jeita.or.jp/ex…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Material</wrap> <wrap hashtag>#Ceramics</wrap>

【統計情報】3月29日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子部品グローバル出荷統計（2024年1月分）を発表。出荷額3,619億円、前年比110.6%。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/ecb/information/info_stati.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。2023年度データ(Excel形式、月別、地域別、概況)は [[https://home.jeita.or.jp/exlink_file/20240326151420_4rtIKeB6lC.xlsx|home.jeita.or.jp/ex…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Components</wrap>

【統計情報】3月29日に経済産業省が2024年2月分生産動態統計速報を公表。実装関連の生産額は電子回路基板44,303百万円、前年同月比11.4%減、前月比12.4%増。電子回路実装基板23,974百万円、前年同月比3.2%増、前月比3.9%増。詳細 (Excel形式、484KB) は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/sokuho/h2daa202402s.xls|meti.go.jp/statisti…]] に。
 <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PreliminaryReport</wrap>

==== 2024年3月29日 ====

6月20日(木)、21日(金)に、日本セラミックス協会電子材料部会が『セラミック電子材料入門講座 －セラミックスの電気特性を測ってみよう－』をオンライン開催。詳細は [[https://www.ceramic.or.jp/bdenshi/activity01/activity01_2024.html|ceramic.or.jp/bdens…]] に。
 <wrap hashtag>#Ceramic</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicMaterials</wrap> <wrap hashtag>#Course</wrap> 

3月27日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が2024年3月の全世界電子機器製造サプライチェーンの景況感（センチメント）報告 “The Current Sentiment of the Global Electronics Manufacturing Supply Chain” を公表。全24頁。3月の景況感は上昇。需要は大幅拡大。コスト圧力は継続。各種見通しも改善。 [[https://emails.ipc.org/links/0324CurrentSentimentGMSupplyChain.pdf|emails.ipc.org/link…]] よりダウンロード可(PDF)。
 <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#SupplyChain</wrap> <wrap hashtag>#Sentiment</wrap> 

台灣電路板協會 <wrap hashtag>#TPCA</wrap> が3月21日に開催した年次総会で、李長明理事長は2024年は電子機器業界・基板業界は低迷を脱すると表明した。2023年の台湾のプリント基板生産は16.7%減の7,698億NT$だったが、2024年は8,182億NT$に達し、成長率は6.3%となると予測。詳細は [[https://www.tpca.org.tw/Active/ActiveView?id=517&menutype=0&sitemenuid=14|tpca.org.tw/Active/…]] に。
 <wrap hashtag>#Forecast</wrap> <wrap hashtag>#Growth</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap>

==== 2024年3月28日 ====

3月27日、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が「第9回JEITAベンチャー賞」受賞5社を発表。オーシャンソリューションテクノロジー㈱、サステナブル・ラボ㈱、㈱Thinker、7Gaa㈱、㈱TriOrb、など。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/topics/2024/0327.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#VentureAwards</wrap>

10月22日-25日に、#IEEE EPS Taipei、#iMAPS Taiwan、#ITRI、#TPCA がアジア最大級の基板・実装関連のコンファレンス <wrap hashtag>#IMPACT2024</wrap> (International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology conference) を開催。論文募集(Call for Papers)を開始。台湾・台北南港展覧館にて。詳細は [[https://www.impact.org.tw/|impact.org.tw/]] に。
 <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Packaging</wrap>

==== 2024年3月27日 ====

3月25日に、米国の2団体 <wrap hashtag>#IPC</wrap> と <wrap hashtag>#iNEMI</wrap> がホワイトペーパー “Complex Integrated Systems: The Future of Electronics Manufacturing” (高度集積システム： 電子機器製造の未来) を公表。全26ページ。 発表は [[https://www.ipc.org/news-release/inemiipc-white-paper-complex-integrated-systems-highlights-future-technology-and|ipc.org/news-releas…]] に、ダウンロードは [[https://go.ipc.org/complexintegratedsystems|go.ipc.org/complexi…]] から。
 <wrap hashtag>#WhitePaper</wrap>

3月25日に、ウェブメディア <wrap hashtag>#iConnect007</wrap> は、基板実装の電子書籍 “The Printed Circuit Assembler's Guide to... ™” シリーズの最新刊 “Encapsulating Sustainability for Electronics”（基板樹脂封止で電子機器のサステナビリティ）を公開。PDF版、全58ページ。内容紹介とダウンロードは [[https://iconnect007.com/ese|iconnect007.com/ese]] から。
 <wrap hashtag>#PCBA</wrap> <wrap hashtag>#Guidebook</wrap> <wrap hashtag>#Encapsulation</wrap>

==== 2024年3月26日 ====

6月10日(月)10:00-16:40に、センシング技術応用研究会が『2024センシング技術応用セミナー』を開催。「医療・ヘルスケア・生体計測分野における最新技術」をテーマに講演5件。大阪市中央区・大阪産業創造館およびオンラインにて。案内は [[http://tri-osaka.jp/dantai/sstj/sstjseminor.html|tri-osaka.jp/dantai…]] に、詳細は [[http://tri-osaka.jp/dantai/sstj/seminar2024.pdf|tri-osaka.jp/dantai…]] (PDF) に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#SensingTechnology</wrap>

【統計情報】3月23日に米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が北米電子機器受託生産(EMS)統計プログラムの2月分調査結果 [[https://www.ipc.org/news-release/north-american-ems-industry-41-percent-february|ipc.org/news-releas…]] を発表。BBレシオは1.22に上昇。出荷額は前年同月比で4.1%増、対前月比で0.8%減。受注額は前年同月比で26.4%増、前月比で16.5%増。
 <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#EMS</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>

==== 2024年3月25日 ====

【統計情報】3月23日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が北米プリント回路基板(PCB)統計プログラムの2月分調査結果  [[https://www.ipc.org/news-release/north-american-pcb-industry-sales-down-116-percent-february|ipc.org/news-releas…]] を発表。BBレシオは1.07に回復。出荷額は前年同月比で11.6%減、前月比で7.1%増。受注額は前年同月比で25.6%増、前月比で47.5%増。
 <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>

【刊行物】3月22日、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『電子部品技術ロードマップ 電子部品技術基礎編 第2版』を発行。詳細は冊子版(A4判267ページ)が [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=904&cateid=4|jeita.or.jp/cgi-bin…]] 、ダウンロード版(21.6MB PDFデータ)が [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=905&cateid=4|jeita.or.jp/cgi-bin…]] 。
 <wrap hashtag>#ElectronicComponents</wrap> <wrap hashtag>#Roadmap</wrap>

【統計情報】3月22日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が民生用電子機器国内出荷統計(2024年2月分)を発表。出荷金額は782億円(前年比76.9%)。内訳はカーAVC機器が373億円(前年比61.8%)、映像機器が362億円(前年比99.0%)、オーディオ関連機器は46億円(前年比99.1%)。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2024/02.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。通年の統計データは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2024/index2.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#ConsumerElectronics</wrap>

==== 2024年3月22日 ====

3月20日にプリント基板の雑誌 <wrap hashtag>#PCB007</wrap> の3月号が公開。今月号は持続可能性（サステナビリティ）の課題を特集した “The Sustainability Issue”。全128頁。 [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1517668-pcb007-mar2024/|iconnect007.uberfli…]] から閲覧、または [[https://magazines007.com/pdf/PCB007-Mar2024.pdf|magazines007.com/pd…]] から入手可(PDF)。
 <wrap hashtag>#PCB007</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

【統計情報】3月21日(木)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が産業用電子機器受注統計(2024年1月分)を発表。
- 無線通信機器は前年同月比14.2%減の323億97百万円。
- 業務用映像装置は前年同月比8.6%増の164億94百万円。
- 超音波応用装置は前年同月比210.1%増の172億58百万円。
- 電気測定器は前年同月比5.4%減の30億69百万円。
詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/order/2024/01.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#IndustrialElectronics</wrap>

【刊行物】3月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌4月号を発行。特集は『理想的な製品製造現場の実現のために』。実装工程の生産効率化につながるクリーン化、工場最適化のために行うべき変革、量産現場における鉛フリーはんだ。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/ept/|gicho.co.jp/ept/]] に。
 <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicsPackaging</wrap>

==== 2024年3月21日 ====

【統計情報】3月19日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『2023年第4四半期（10月～12月）プリンター出荷統計』を公表。詳細（通年データ）は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/printer/2023.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Printer</wrap>

【統計情報】 3月19日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> がパーソナルコンピュータ国内出荷実績(2024年2月分)を発表。出荷台数は565千台(前年比103.9%)、出荷金額は687億円(同104.9%)。2カ月ぶりに台数・金額ともに前年超え。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2024/02.html|jeita.or.jp/japanes…]] に、年度実績は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2023/|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PersonalComputer</wrap>

【統計情報】3月19日に日本電子回路工業会 <wrap hashtag>#JPCA</wrap> が電子回路基板・電子回路実装基板の生産動向資料を更新。令和6年1月実績を追加。電子回路基板の生産額は 39,422百万円、前年同月比80.4% 。経済産業省・生産動態統計月報による。データ(Excel, 157KB)は [[https://www.jpcashow.com/kikaitoukei/kikai_toukei.xlsx|jpcashow.com/kikait…]] に。
 <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#PCBA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>

【統計情報】3月19日に経済産業省が2024年1月分生産動態統計確報を公表。確報データ(Excel形式、2.4MB)は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/kakuho/202401/h2daa202401_jikei.xlsx|meti.go.jp/statisti…]] に。最新13ヶ月分。その他の資料は統計表一覧ページの確報の項（ [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/08_seidou.html#menu1|meti.go.jp/statisti…]] ）を参照。
 <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#RevisedReport</wrap>

==== 2024年3月19日 ====

5月28日-31日に、 <wrap hashtag>#IEEE</wrap> Electronics Packaging Society <wrap hashtag>#EPS</wrap> が、2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference <wrap hashtag>#ECTC</wrap> を開催。米国コロラド州デンバーにて。詳細は [[https://www.ectc.net/|ectc.net/]] に、テクニカルプログラムは [[https://www.ectc.net/program/index.cfm|ectc.net/program/in…]] に。
 <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicsPackaging</wrap>

4月23日(火)に、CQ出版社がセミナ『実習・基礎から学ぶRF回路設計「超」入門――実測とフリーで高性能なRF回路シミュレータQucsStudioでSパラの基礎をマスタしよう』(講師実演付き)を開催。東京都文京区・CQ出版社にて。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES24-0013|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#RF</wrap> <wrap hashtag>#CircuitDesign</wrap> <wrap hashtag>#QucsStudio</wrap>

==== 2024年3月18日 ====

5月8日(水)-10日(金)に、RX Japan㈱が『第12回 高機能素材Week [大阪]』を開催。各種素材関連の7展示会からなる総合展。『第4回 Photonix [大阪]－光・レーザー技術展－』も同時開催。大阪市住之江区・インテックス大阪にて。詳細は [[https://www.material-expo.jp/osaka/ja-jp.html|material-expo.jp/os…]] に。
 <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#Material</wrap>

3月15日にオープンソースのプリント基板CADソフト <wrap hashtag>#KiCad</wrap> ( [[https://www.kicad.org/|kicad.org/]] ) は、新版 KiCad 8.0.1 バグ修正リリースを発表。重要なバグ修正と軽微な改良を含む安定版。発表は [[https://www.kicad.org/blog/2024/03/KiCad-8.0.1-Release/|kicad.org/blog/2024…]] に。ダウンロードは [[https://www.kicad.org/download/|kicad.org/download/]] から。
 <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#CAD</wrap> <wrap hashtag>#Release</wrap>

パナソニックインダストリー㈱は、今年1月に公表したUL認証における不正行為の対象製品と生産工場を追加した。基板材料はエンス工場生産のR-1566Sを追加。詳細は3月15日付リリース [[https://news.panasonic.com/uploads/tmg_block_page_image/file/22892/jn240315-2-1.pdf|news.panasonic.com/…]] を参照。
 <wrap hashtag>#Panasonic</wrap> <wrap hashtag>#UL</wrap> <wrap hashtag>#Fraud</wrap>

==== 2024年3月15日 ====

【刊行物】3月15日にGichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『メカトロニクス』誌4月号を発行。特集は設計製造・機械要素（名古屋 ものづくりワールド）、FA周辺・関連機器、工場設備・備品、ポンプ・バルブ・流体管理。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/mechatronics/|gicho.co.jp/mechatr…]] に。
 <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#ElectroMechanics</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

5月20日(月)13:00-17:15に、表面技術協会将来めっき技術検討部会が第56回例会『めっき業界の現状と今後の展望 ― アフターコロナの技術競争に勝つ！―』を開催。講演4件。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は [[https://www.sfj.or.jp/kaikoku/20240520SMK.html|sfj.or.jp/kaikoku/2…]] に。
 <wrap hashtag>#SurfaceFinishing</wrap> <wrap hashtag>#Seminar</wrap>

3月14日付のリリース [[https://www.holdings.toppan.com/ja/news/2024/03/newsrelease240314_1.html|holdings.toppan.com…]] によると、TOPPAN㈱はシンガポールにFC-BGA基板の生産拠点を新設する。新潟工場との2拠点体制で生産能力拡大とリスク分散を狙う。
 <wrap hashtag>#Toppan</wrap> <wrap hashtag>#NewPlant</wrap> <wrap hashtag>#Singapore</wrap> <wrap hashtag>#FCBGA</wrap>

==== 2024年3月14日 ====

9月4日(水)-9月6日(金)に、RX Japan㈱が『ネプコン ジャパン [秋] 2024 - エレクトロニクス 開発・実装展』と『パワーデバイス＆モジュール EXPO [秋]』を開催。千葉市美浜区・幕張メッセにて。『オートモーティブワールド [秋] - クルマの先端技術展』と “Factory Innovation Week [秋]” も同会場で開催。詳細は [[https://www.nepconjapan.jp/autumn/ja-jp.html|nepconjapan.jp/autu…]] に。
 <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#NEPCONJapan</wrap> <wrap hashtag>#PowerDevices</wrap> <wrap hashtag>#Automotive</wrap>

【統計情報】3月13日(水)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が携帯電話国内出荷統計(2024年1月分)を発表。国内出荷台数は461千台、前年同月比75.6%。うち、スマートフォンは328千台、同比75.5%。スマートフォン比率は71.1%。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/cellular/2024/01.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#CellularPhone</wrap>

==== 2024年3月13日 ====

6月7日、14日の2日間、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> が『研究開発人材のための読解力向上・説明力開発コース』を開催。川崎市高津区・かながわサイエンスパークにて。案内は [[https://www.kistec.jp/learn/yomukaku/?learntext=27133|kistec.jp/learn/yom…]] に、パンフレットは [[https://www.kistec.jp/kistec-manage/wp-content/uploads/r6yomukaku.pdf|kistec.jp/kistec-ma…]] に。
 <wrap hashtag>#Course</wrap> <wrap hashtag>#ReadingComprehension</wrap> <wrap hashtag>#Explanation</wrap>

3月27日(水)13:00-17:10に、日本経済新聞社が『日経デジタルフォーラム九州』を開催。講演3件。「デジタル＆シリコンアイランド九州が目指す姿」など。福岡市中央区・西鉄ホールにて。案内は [[https://events.nikkei.co.jp/65877/|events.nikkei.co.jp…]] に。
 <wrap hashtag>#Forum</wrap> <wrap hashtag>#Kushu</wrap> <wrap hashtag>#SiliconIsland</wrap>

==== 2024年3月12日 ====

4月7日(日)に、CQ出版社がセミナー『実習・ヘッドホンアンプ製作で学ぶアナログ回路の基礎 ―― 信号/インピーダンス, OPアンプの基本, アンプの評価法…初心者のための実践講座』を開催。キット持ち帰り。東京都文京区・CQ出版社にて。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES24-0004|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Basics</wrap> <wrap hashtag>#AnalogCircuits</wrap> <wrap hashtag>#HeadphoneAmps</wrap>

4月17日(水)-20日(土)に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> が “2024 International Conference on Electronics Packaging” (ICEP 2024) を開催。富山市・富山国際会議場にて。詳細は [[https://www.jiep.or.jp/icep/index.html|jiep.or.jp/icep/ind…]] 、プログラムは [[https://www.jiep.or.jp/icep/pdf/Advance_Program.pdf|jiep.or.jp/icep/pdf…]] に。
 <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicsPackaging</wrap> <wrap hashtag>#ICEP2024</wrap>

==== 2024年3月11日 ====

6月5日(水)、12日(水)、19日(水)、26日(水)の全4日間13:00-17:00に、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> が『EMC「電波吸収体・シールド技術」セミナー』をオンライン開催。案内は [[https://www.kistec.jp/learn/emcseminar/?learntext=26512|kistec.jp/learn/emc…]] 、リーフレットは [[https://www.kistec.jp/kistec-manage/wp-content/uploads/R60605_emcseminar.pdf|kistec.jp/kistec-ma…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#EMC</wrap> <wrap hashtag>#AbsorbingMaterial</wrap> <wrap hashtag>#Shield</wrap>

3月29日(金)に、CQ出版社がセミナ『装置におけるシールド/グラウンド設計法 ―― ノイズに強い電子装置を開発するための基礎知識と実務への展開』をオンライン開催。参考書籍付き。オンライン限定セミナー。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES24-0002|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Shield</wrap> <wrap hashtag>#Ground</wrap> <wrap hashtag>#Design</wrap>

3月8日に基板設計の技術誌 <wrap hashtag>#Design007</wrap> の2月号が公開。全86頁。今月号の特集は、基板設計コミュニティにおける好機と課題を扱った “Opportunities and Challenges”（チャンスとチャレンジ）。 [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1517130-design007-mar2024/|iconnect007.uberfli…]] から閲覧、 [[https://magazines007.com/pdf/Design007-Mar2024.pdf|magazines007.com/pd…]] から入手(PDF版)可。
 <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Design</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

==== 2024年3月8日 ====

欧州の電子機器製造サービス(EMS)業界は、2023年に11%成長、プリント基板アセンブリ(PCBA)生産額として573億ユーロ。これは in4ma が実施、IPC Electronics Europe が後援する年次調査による。調査対象306社。詳細は <wrap hashtag>#IPC</wrap> の3月6日リリース [[https://www.ipc.org/news-release/european-ems-market-grew-record-level-2023-may-experience-challenges-2024|ipc.org/news-releas…]] を参照。
 <wrap hashtag>#Survey</wrap> <wrap hashtag>#Europe</wrap> <wrap hashtag>#EMS</wrap>

7月4日(木)-5日(金)に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> が『実装フェスタ関西2024』を開催。大阪府吹田市・パナソニックリゾート大阪にて。詳細は [[https://jiep.or.jp/event/workshop/jfk2024/|jiep.or.jp/event/wo…]] に。
 <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#JissoFestaKansai</wrap>

4月6日-11日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が総合イベント IPC APEX EXPO を開催。 <wrap hashtag>#ECWC16</wrap> (電子回路世界大会: Electronic Circuits World Convention) も同時開催。米国カリフォルニア州アナハイムにて。詳細は [[https://www.ipcapexexpo.org/|ipcapexexpo.org/]] を参照。
 <wrap hashtag>#IPCAPEXEXPO</wrap> <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#Workshop</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#PCBA</wrap>

==== 2024年3月7日 ====

3月21日(木)13:20-16:40に、日本実装技術振興協会が第225回定例講演会をオンライン開催。『特別企画 大学研究機関3D-IC研究開発拠点「未来の産業を担う三次元積層半導体(3D-IC)」』をテーマに講演3件、ラボツアーなど。詳細は [[https://www.j-jisso.org/pdf/225.pdf|j-jisso.org/pdf/225…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#3D_IC</wrap>

台湾電路板協会 <wrap hashtag>#TPCA</wrap> の報道 [[https://www.tpca.org.tw/Message/MessageView?id=23185&menutype=0&sitemenuid=15|tpca.org.tw/Message…]] によると、台湾と中国のプリント基板サプライチェーン（基板メーカーなど）がタイ国に集結していて、2026年には全世界の基板生産の5%を超える見込み。（情報源：CTIMES）
 <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#SupplyChain</wrap> <wrap hashtag>#Thailand</wrap>

==== 2024年3月6日 ====

5月28日(火)-29日(水)の全2日間 13:00～17:00に、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> が『EMC入門セミナー　ノイズ対策は大丈夫？　基礎から学ぶEMC』をオンライン開催。案内は [[https://www.kistec.jp/learn/emcintro/?learntext=26510|kistec.jp/learn/emc…]] と [[https://www.kistec.jp/kistec-manage/wp-content/uploads/R60528_emcintro.pdf|kistec.jp/kistec-ma…]] (リーフレット) に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#EMC</wrap>

3月8日発行の『トランジスタ技術』4月号（CQ出版社）は、特集が「フル・アナログ製作集！ 理論オーディオ回路入門」。別冊付録が「え？説が間違いだらけ？実用プリント基板設計」。詳細は次号予告ページ [[https://toragi.cqpub.co.jp/yokoku/|toragi.cqpub.co.jp/…]] に。 
追記訂正：4月号発行に伴い、次号予告のページではなく、今月号のページ [[https://toragi.cqpub.co.jp/magazine/202404/|toragi.cqpub.co.jp/…]] に内容が公開される。別冊付録のタイトルは「プリント基板設計ウソ・ホント」となった模様。
 <wrap hashtag>#トラ技</wrap> <wrap hashtag>#PCBDesign</wrap>

==== 2024年3月5日 ====

3月22日(金)13:00-16:30に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『電子部品技術ロードマップ 中間報告会』をオンライン開催（Webex Webinars）。講演7件、参加費無料。第10版電子部品技術ロードマップ [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=847&cateid=4|jeita.or.jp/cgi-bin…]] は期間限定・特別価格で提供開始。詳細は案内 [[https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2024/0322.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] を参照。
 <wrap hashtag>#ElectronicComponets</wrap> <wrap hashtag>#Roadmap</wrap> <wrap hashtag>#Seminar</wrap>

3月1日に基板実装の技術誌 <wrap hashtag>#SMT007</wrap> の3月号が公開。今月号は4月に開催されるイベント IPC APEX EXPO 2024 (ECWC16 併催) の事前特集 “APEX EXPO/ECWC16 Pre-Show Coverage”。全96頁。閲覧は [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1516724-smt007-mar2024/|iconnect007.uberfli…]] 、PDF版は [[https://magazines007.com/pdf/SMT007-Mar2024.pdf|magazines007.com/pd…]] に。
 <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Assembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

==== 2024年3月4日 ====

3月1日に基板実装の技術誌“Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly”の3月号が公開。全143頁。今月のカバーストーリーは、 “Optimized Materials to Deliver Ruggedized Electronics” （高耐久性電子機器を実現する最適材料）。閲覧は [[https://digital.pcea.net/issues/march-2024/|digital.pcea.net/is…]] PDF版は [[https://digital.pcea.net/publications/2403PCDFCA.pdf|digital.pcea.net/pu…]] に。
 <wrap hashtag>#PCDF</wrap> <wrap hashtag>#CircuitsAssembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

3月1日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本最大級のメディア総合イベント Inter BEE 2024（11月13日(水)-15日(金)、幕張メッセ）の出展者募集開始を発表した。リリースは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/topics/2024/0301.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#InterBEE2024</wrap>

5月21日(火)に、CQ出版社がセミナー『実習・マイコンを動かしながら学ぶディジタル･フィルタ ―― Armマイコン（NUCLEO-F446RE）によるディジタル・フィルタの設計と製作』を開催。実装プリント基板付き。東京都文京区・CQ出版社にて。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES24-0025|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#DigitalFilter</wrap>

==== 2024年3月1日 ====

【統計情報】2月29日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子材料生産実績(2023年12月分)を発表。重量指数で316、前年同月比155%。対象は誘電体セラミックス電極材料（積層セラミックコンデンサ用）。詳細は [[http://home.jeita.or.jp/ecb/information/stati_mat.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。データ（Excel形式）は [[https://home.jeita.or.jp/exlink_file/20240227105847_PC0r5UV8DY.xlsx|home.jeita.or.jp/ex…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Material</wrap> <wrap hashtag>#Ceramics</wrap>

【統計情報】2月29日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子部品グローバル出荷統計（2023年12月分）を発表。出荷額3,459億円、前年比100.9%。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/ecb/information/info_stati.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。2023年度データ(Excel形式、月別、地域別、概況)は [[https://home.jeita.or.jp/exlink_file/20240227110025_cpLah1oEl6.xlsx|home.jeita.or.jp/ex…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Components</wrap>

【統計情報】2月29日に経済産業省が2024年1月分生産動態統計速報を公表。実装関連の生産額は電子回路基板39,052百万円、前年同月比20.3%減、前月比5.4%減。電子回路実装基板23,084百万円、前年同月比6.7%増、前月比12.7%減。詳細（Excel形式、484KB）は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/sokuho/h2daa202401s.xls|meti.go.jp/statisti…]] に。
 <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PreliminaryReport</wrap>


==== 2024年2月29日 ====

【統計情報】2月1日付けで、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が「2023年度第3四半期（10月～12月）サーバ出荷実績」を発表。IAサーバの第2四半期出荷位実績、台数は45,736台、前年同期比75%。金額は58,572百万円、同103%。今年度と前年度の実績は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/server/2023.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Server</wrap>

3月28日(木)13:00-16:40に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 九州支部が特別講演会『新生シリコンアイランド九州から発信する実装技術の最新動向』をオンライン開催。講演4件。詳細は [[https://jiep.or.jp/event/pdf/20240328_kyushu.pdf|jiep.or.jp/event/pd…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Packaging</wrap> <wrap hashtag>#Kyushu</wrap>

==== 2024年2月28日 ====

【統計情報】2月27日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本の電子工業の生産(2023年12月分)を発表。
- 電子工業総計金額936,735百万円、前年同月比101.8%
- 電子回路基板は41,276百万円、同76.1%
- 電子回路実装基板は26,437百万円、同113.6%
経済産業省生産動態統計による。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2023/product_12.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap>

2月26日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> がホワイトペーパー “Outlook for Data Analytics in the Electronics Manufacturing Industry” (電子機器製造産業におけるデータアナリティクスの展望) を公表した。内容案内とダウンロードリンクは [[https://www.ipc.org/news-release/ipc-white-paper-emphasizes-critical-importance-data-analytics-electronics|ipc.org/news-releas…]] に。
 <wrap hashtag>#WhitePaper</wrap> <wrap hashtag>#DataAnalytics</wrap>

==== 2024年2月27日 ====

3月12日(火)13:30-16:30に、機械振興協会経済研究所が『機振協シンポジウム 半導体研究会中間報告 日本が世界に貢献できること －強みを活かす官民の半導体視座－』を開催。報告、ミニトーク(2件)、パネルディスカッション。参加費無料。東京都港区・機械振興会館およびオンラインにて。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2024/0312.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Symposium</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductors</wrap>

2月23日にオープンソースのプリント基板CADソフト <wrap hashtag>#KiCad</wrap> は、最新版 KiCAD 8.0.0 を公開した。Ver.7から8へのメジャーアップデート。多くの新機能と既存機能の改善の詳細は発表 [[https://www.kicad.org/blog/2024/02/Version-8.0.0-Released/|kicad.org/blog/2024…]] を参照。ダウンロードは [[https://www.kicad.org/download/|kicad.org/download/]] から。
この1日前、2月22日に、旧版Ver.7の最終リリース KiCad 7.0.11 も発表された。バグ修正と改良を含む安定版。発表は [[https://www.kicad.org/blog/2024/02/KiCad-7.0.11-Release/|kicad.org/blog/2024…]] に。入手はダウンロードページ [[https://www.kicad.org/download/|kicad.org/download/]] の ‘Previous Releases’ より。
 <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#CAD</wrap> <wrap hashtag>#KiCad</wrap> <wrap hashtag>#Release</wrap>

==== 2024年2月26日 ====

【統計情報】2月22日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が北米プリント回路基板(PCB)統計プログラムの1月分調査結果 [[https://www.ipc.org/news-release/north-american-pcb-industry-sales-down-39-percent-january|ipc.org/news-releas…]] を発表。BBレシオは0.93に回復。出荷額は前年同月比で3.9%減、前月比で7.9%減。受注額は前年同月比で8.6%減、前月比で11.1%増。
 <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>

【統計情報】2月22日に米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が北米電子機器受託生産(EMS)統計プログラムの1月分調査結果 [[https://www.ipc.org/news-release/north-american-ems-industry-26-percent-january|ipc.org/news-releas…]] を発表。BBレシオは1.20と不変。出荷額は前年同月比で2.6%増、対前月比で2.7%減。受注額は前年同月比で12.0%減、前月比で2.2%減。
 <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#EMS</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>

【統計情報】2月22日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が民生用電子機器国内出荷統計(2024年1月分)を発表。出荷金額は780億円(前年比82.3%)。内訳は映像機器は383億円(前年比94.2%)、カーAVC機器は345億円(前年比71.9%)、オーディオ関連機器は52億円(前年比84.6%)。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2024/01.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。通年の統計データは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2024/index2.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#ConsumerElectronics</wrap>

==== 2024年2月22日 ====

2024年6月12日(水)-14日(金)に、日本電子回路工業会 <wrap hashtag>#JPCA</wrap> 、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 、日本ロボット工業会 などが『電子機器トータルソリューション展』を開催。JPCA Show、マイクロエレクトロニクスショー、Jisso Protec、など10展示会からなる総合展。出展募集中。詳細は [[https://www.jpcashow.com/show2024/index.html|jpcashow.com/show20…]] に。
 <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#JPCAShow</wrap> <wrap hashtag>#JissoProtec</wrap>

3月29日(金)12:50-16:35に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 関西支部が第21回技術講演会『次世代パワー半導体実装を担う接合材料・技術の最新動向』を開催。講演5件。次世代モビリティ、焼結Ag接合材、銅焼結ペースト、Ni、新規ポリマー。大阪市浪速区・大阪公立大学I-siteなんばにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/kansai/pdf/2023kansai_technology.pdf|jiep.or.jp/kansai/p…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Material</wrap> <wrap hashtag>#PowerSemiconductors</wrap>

【統計情報】 2月21日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> がパーソナルコンピュータ国内出荷実績(2024年1月分)を発表。出荷台数は512千台(前年比97.1%)、出荷金額は607億円(前年比92.8%)。法人向けが堅調に推移するも前年割れ。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2024/01.html|jeita.or.jp/japanes…]] に、年度実績は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2023/|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PersonalComputer</wrap>

==== 2024年2月21日 ====

【刊行物】2月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌3月号を発行。特集は『プリント配線板技術』。台湾のプリント配線板業界、ピコアンペア検出用フレキシブル基板。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/ept/|gicho.co.jp/ept/]] に。
 <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Packaging</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

5月22日(水)-24日(金)に、自動車技術会 <wrap hashtag>#JSAE</wrap> が『人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA』を開催。横浜市西区・パシフィコ横浜にて。5月15日-6月5日には “ONLINE STAGE 1” をオンライン開催。詳細は [[https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/yokohama/|aee.expo-info.jsae.…]] に。
 <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#AutomotiveTechnology</wrap> 

==== 2024年2月20日 ====

2024年3月29日(金)13:30-17:00に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> がオンラインセミナー『カーボンニュートラル時代の半導体熱設計』を開催。講演2件、活動紹介3件。参加費無料。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2024/0329.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductor</wrap> <wrap hashtag>#ThermalDesign</wrap>

【統計情報】2月15日に経済産業省が2023年12月分生産動態統計確報を公表。確報データ(Excel形式、2.0MB)は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/kakuho/202312/h2daa202312_jikei.xlsx|meti.go.jp/statisti…]] に。最新13ヶ月分。その他の資料は統計表一覧ページの確報の項（ [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/08_seidou.html#menu1|meti.go.jp/statisti…]] ）を参照。
 <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#RevisedReport</wrap>

==== 2024年2月19日 ====

【刊行物】3月25日に産業タイムズ社が『電子ディスプレーメーカー計画総覧 2024年度版』を刊行（予定）。マイクロLED、シリコン有機ELの最新動向を追う。有機ELの大型生産拠点投資にも注目。B5判、約400頁。予約受付中。予約特価は3月21日まで。詳細は [[https://www.sangyo-times.jp/syuppan/dtl.aspx?ID=207|sangyo-times.jp/syu…]] に。
 <wrap hashtag>#ElectronicDisplay</wrap> <wrap hashtag>#FlatPanelDisplay</wrap> <wrap hashtag>#Suppliers</wrap>

2月15日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が2024年2月の全世界電子機器製造サプライチェーンの景況感（センチメント）報告 “The Current Sentiment of the Global Electronics Manufacturing Supply Chain” を公表。全25頁。景況感はやや低下するも堅調。需要は拡大を維持。コスト圧力は増加。景気後退時期の予想は2024年が39%、2025年が34%。https://emails.ipc.org/links/IPC-CurrentSentiment-GlobalEMS-Chain0224.pdf よりダウンロード可。
 <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#SupplyChain</wrap> <wrap hashtag>#Sentiment</wrap> 

2月16日にプリント基板の雑誌 <wrap hashtag>#PCB007</wrap> の2月号が公開。今月号は展示会“IPC APEX EXPO”の特集 “The Fabricator’s Guide to IPC APEX EXPO” (基板メーカーのためのIPC APEX EXPOガイド)。全106頁。 [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1515990-pcb007-feb2024/|iconnect007.uberfli…]] から閲覧、または [[https://magazines007.com/pdf/PCB007-Feb2024.pdf|magazines007.com/pd…]] から入手可(PDF)。
 <wrap hashtag>#PCB007</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

==== 2024年2月16日 ====

3月26日に、米国 <wrap hashtag>#SMTA</wrap> が新規のイベント “Ultra High Density Interconnect Symposium” (超高密度接続基板(UHDI)シンポジウム) を開催。米国アリゾナ州ピオリア市にて。詳細は [[https://smta.org/mpage/uhdi|smta.org/mpage/uhdi]] に。
 <wrap hashtag>#Symposium</wrap> <wrap hashtag>#UHDI</wrap>

【刊行物】2月15日にGichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『メカトロニクス』誌3月号を発行。特集はセンサ・計測・制御、太陽電池・新エネルギー（スマートエネルギーWeek）、ポンプ・バルブ・流体管理、工業材料・成形加工・新素材。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/mechatronics/|gicho.co.jp/mechatr…]] に。
 <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#ElectroMechanics</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

【統計情報】2月15日(木)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が産業用電子機器受注統計(2023年12月分)を発表。
 - 無線通信機器は前年同月比10.6%減の461億4百万円。
 - 業務用映像装置は前年同月比13.9%増の172億3百万円。
 - 超音波応用装置は前年同月比6.2%減の94億68百万円。
 - 電気測定器は前年同月比2.6%減の40億86百万円。
詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/order/2023/12.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#IndustrialElectronics</wrap>

==== 2024年2月15日 ====

2月15日に、ルネサスエレクトロニクス㈱が基板CADのメーカー Altium Limited を買収すると発表した。プレスリリースは [[https://www.renesas.com/jp/ja/about/press-room/regarding-acquisition-stock-altium-limited|renesas.com/jp/ja/a…]] (日本語)とhttps://www.renesas.com/us/en/about/press-room/regarding-acquisition-stock-altium-limited (英語)に。
 <wrap hashtag>#Acquisition</wrap> <wrap hashtag>#Renesas</wrap> <wrap hashtag>#Altium</wrap>

3月25日(月)10:00-17:00に、日本電子回路工業会 <wrap hashtag>#JPCA</wrap> がプリント配線板技術ロードマップセミナー『半導体パッケージ基板 ガラス･サブストレートの動向』を開催。午前がパネルディスカッション、午後に講演5件。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は [[https://jpca.jp/wp-content/uploads/PWB_TRS_2024.pdf|jpca.jp/wp-content/…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Roadmap</wrap> <wrap hashtag>#GlassSubstrates</wrap>

==== 2024年2月14日 ====

3月13日(水)-15日(金)に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> が第38回春季講演大会を開催。千葉県野田市・東京理科大学およびオンラインにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/event/convention/jiep2024s/index.php|jiep.or.jp/event/co…]] に。
 <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicPackaging</wrap>

3月12日(火)13:15-16:40に、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> が『電磁界シミュレーションの基礎と材料特性評価に対する応用セミナー ―電磁界シミュレーションに関係する様々な手法とその応用について―』をオンライン開催。講義2件と評価技術紹介。詳細は [[https://www.kistec.jp/learn/rfsimulationseminar/?learntext=25358|kistec.jp/learn/rfs…]] と [[https://www.kistec.jp/kistec-manage/wp-content/uploads/R60312_rfsimulationseminar.pdf|kistec.jp/kistec-ma…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#ElectromagneticSimulation</wrap>

==== 2024年2月13日 ====

3月15日(金)10:30-16:45に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『電子ディスプレイの人間工学シンポジウム2024』をオンライン開催。講演6件。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/device/lirec/symposium/fpd/index.htm|home.jeita.or.jp/de…]] に。
 <wrap hashtag>#Symposium</wrap> <wrap hashtag>#DisplayDevices</wrap>

2月8日に基板設計の技術誌 <wrap hashtag>#Design007</wrap> の2月号が公開。全86頁。今月号の特集は “Embedded Design Techniques”（部品内蔵の設計テクニック）。 [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1515637-design007-feb2024/|iconnect007.uberfli…]] から閲覧、 [[https://magazines007.com/pdf/Design007-Feb2024.pdf|magazines007.com/pd…]] から入手(PDF版)可。
 <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Design</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

==== 2024年2月9日 ====

2月8日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が、今年の総合展示会 “CEATEC 2024” の開催概要を発表。10月15日(火)-18日(金)に幕張メッセで開催。2月15日(木)に出展受付開始。詳細はプレスリリース [[https://www.jeita.or.jp/japanese/topics/2024/0208.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] を参照。ホームページは [[https://www.ceatec.com/|ceatec.com/]] に。
 <wrap hashtag>#CEATEC2024</wrap> <wrap hashtag>#Exhibition</wrap>

2月6日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が2024年1月の全世界電子機器製造サプライチェーンの景況感（センチメント）報告 “The Current Sentiment of the Global Electronics Manufacturing Supply Chain” を公表。全25頁。景況感と需要は改善、コストは3ヶ月続けて過去最低水準を維持。業界の年成長率の予想(平均)は、2023年5.2%に対し、2024年は9.5%。 [[https://emails.ipc.org/links/0124IPC-Current-Sentiment-GlobalElectronicsManufacturingSupplyChain.pdf|emails.ipc.org/link…]] よりダウンロード可。
 <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#SupplyChain</wrap> <wrap hashtag>#Sentiment</wrap> 

2月29日(木)13:30-17:00に、つくば研究支援センター <wrap hashtag>#TCI</wrap> が『産業技術総合研究所＆AIST Solutionsの紹介講演及び見学会（茨城県成長産業振興プロジェクト事業）』を開催。講演会は茨城県つくば市・TCIおよびオンラインにて、講演3件。見学会は産総研つくばセンター。詳細は [[https://www.tsukuba-tci.co.jp/info/2024/02/07/17378|tsukuba-tci.co.jp/i…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#LabTour</wrap> <wrap hashtag>#AIST</wrap>

==== 2024年2月8日 ====

4月23日(火)に、CQ出版社がセミナ『実習・基礎から学ぶRF回路設計「超」入門――実測とフリーで高性能なRF回路シミュレータQucsStudioでSパラの基礎をマスタしよう』(講師実演付き)を開催。東京都文京区・CQ出版社にて。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES24-0013|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 <wrap hashtag>#seminar</wrap> <wrap hashtag>#RF</wrap> <wrap hashtag>#CircuitDesign</wrap>

【統計情報】2月7日(水)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が携帯電話国内出荷統計(2023年12月分)を発表。
国内出荷台数は661千台、前年同月比59.8%。うち、スマートフォンは485千台、同比52.0%。スマートフォン比率は73.4%。。
年間(1-12月)では出荷台数7,697千台、前年比62.4%。うち、スマートフォンは5,635千台、同比55.8%。スマートフォン比率は73.2%。
詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/cellular/2023/12.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#CellularPhone</wrap>

==== 2024年2月7日 ====

【刊行物】3月27日に、日刊工業新聞社が『標準マイクロソルダリング技術 第4版』（日本溶接協会マイクロソルダリング教育委員会 編）を刊行（予定）。B5、256ページ。詳細は [[https://pub.nikkan.co.jp/book/b10046356.html|pub.nikkan.co.jp/bo…]] に。
 <wrap hashtag>#Microsoldering</wrap>

2月6日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『JEITAだより 2023冬号 (Vol. 48)』を発行。全20頁。内容は、トピックスが小島会長記者会見、新年賀詞交歓会。活動報告が、IEC TC51仙台会議報告、JEITA国際戦略・標準化セミナー報告、など。案内は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/letter/|jeita.or.jp/japanes…]] に。 本文は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/assets/pdf/letter/vol48/jeita48_winter.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] よりダウンロード可（PDF、5.1MB）。
 <wrap hashtag>#Newsletter</wrap>

==== 2024年2月6日 ====

3月8日(金)16:00-18:45に、 <wrap hashtag>#IEEE</wrap> <wrap hashtag>#EPS</wrap> Japan Chapter が第61回イブニングミーティング『チップレット時代に向けたパッケージングおよびインターコネクト技術の動向』を開催。講演4件。横浜市港北区・慶應義塾大学矢上キャンパスおよびオンラインにて。詳細は [[https://www.ieee-jp.org/section/tokyo/chapter/CPMT-21/2024/20240308/index.html|ieee-jp.org/section…]] に。
 <wrap hashtag>#EveningMeeting</wrap> <wrap hashtag>#Chiplet</wrap> <wrap hashtag>#Packaging</wrap> <wrap hashtag>#Interconnect</wrap>

3月1日(金)13:15-16:50に、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> が高周波用基板材料と高周波関連評価技術セミナー『高周波用基板材料の現状と課題・今後の見通しおよび高周波増幅器・発振器設計の基礎』をオンライン開催。講義2件とKISTECの評価技術の紹介。詳細は [[https://www.kistec.jp/learn/rfmaterialevaluationseminar/?learntext=25355|kistec.jp/learn/rfm…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#RF</wrap> <wrap hashtag>#BoardMaterials</wrap>

==== 2024年2月5日 ====

【刊行物】3月11日に、産業タイムズ社が『バッテリー産業 最前線 2024』を発刊。電動車・民生機器・産業機器で拡大する主要バッテリーデバイス・材料・資源・設備メーカー各社の最新動向をカバー。B5判、約330頁。予約受付中。予約特価は3月7日まで。詳細は [[https://www.sangyo-times.jp/syuppan/dtl.aspx?ID=205|sangyo-times.jp/syu…]] に。
 <wrap hashtag>#BatteryIndustry</wrap>

2月1日に基板実装の技術誌“Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly”の2月号が公開。全144頁。今月のカバーストーリーは、 “How Interconnects Work: Anatomy of Crosstalk” （相互接続の仕組み：クロストークの解剖学）。閲覧は [[https://digital.pcea.net/issues/february-2024/|digital.pcea.net/is…]] PDF版は [[https://digital.pcea.net/publications/2402PCDFCA.pdf|digital.pcea.net/pu…]] に。
 <wrap hashtag>#PCDF</wrap> <wrap hashtag>#CircuitsAssembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

2024年5月28日-31日に、 <wrap hashtag>#IEEE</wrap> Electronics Packaging Society <wrap hashtag>#EPS</wrap> が、2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference <wrap hashtag>#ECTC</wrap> を開催。米国コロラド州デンバーにて。1月30日に参加登録の受付を開始。詳細は [[https://www.ectc.net/|ectc.net/]] に。
 <wrap hashtag>#Conference</wrap>

==== 2024年2月2日 ====

2月1日に基板実装の技術誌 <wrap hashtag>#SMT007</wrap> の2月号が公開。今月号の特集は “Boost Your Sales”（売上を伸ばす）。全68頁。閲覧は [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1515304-smt007-feb2024/|iconnect007.uberfli…]] 、PDF版は [[https://magazines007.com/pdf/SMT007-Feb2024.pdf|magazines007.com/pd…]] に。
 <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Assembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

2月20日8:00-9:00(米国東部標準時間。日本標準時間では22:00-23:00)に、iNEMIがウェビナー “Packaging Tech Topic Webinar: Glass Substrates for Advanced Packaging” (先端パッケージ用ガラスサブストレート) を開催。参加無料、事前登録制。詳細は [[https://www.inemi.org/ev_calendar_day.asp?date=2%2F20%2F24&eventid=613|inemi.org/ev_calend…]] に
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#GlassSubstrate</wrap>

【統計情報】1月31日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子材料生産実績(2023年11月分)を発表。重量指数で289、前年同月比132%。対象は誘電体セラミックス電極材料（積層セラミックコンデンサ用）。詳細は [[http://home.jeita.or.jp/ecb/information/stati_mat.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。データ（Excel形式）は [[https://home.jeita.or.jp/exlink_file/20240129172146_7qxPtCReui.xlsx|home.jeita.or.jp/ex…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Material</wrap> <wrap hashtag>#Ceramics</wrap>

==== 2024年2月1日 ====

【統計情報】1月31日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子部品グローバル出荷統計（2023年11月分）を発表。出荷額3,906億円、前年比103.0%。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/ecb/information/info_stati.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。2023年度データ(Excel形式、月別、地域別、概況)は [[https://home.jeita.or.jp/exlink_file/20240129171133_z5UZMo2FaQ.xlsx|home.jeita.or.jp/ex…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Components</wrap>

【統計情報】1月31日に経済産業省が2023年12月分生産動態統計速報を公表。生産額は電子回路基板41,276百万円、前年同月比23.9%減、前月比10.7%減。電子回路実装基板26,446百万円、前年同月比13.6%増、前月比2.1%減。詳細（Excel形式、484KB）は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/sokuho/h2daa202312s.xls|meti.go.jp/statisti…]] に。
 <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PreliminaryReport</wrap>

==== 2024年1月31日 ====

2月26日(月)13:15-17:10に、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> が『高周波関連技術の基礎セミナー : 高周波分野で生じる直流回路とは異なる現象・知識と高周波材料の評価法の基礎』をオンライン開催。案内は [[https://www.kistec.jp/learn/rfbasicseminar/?learntext=25347|kistec.jp/learn/rfb…]] に、パンフレット(PDF)は [[https://www.kistec.jp/kistec-manage/wp-content/uploads/R60226_rfbasicseminar.pdf|kistec.jp/kistec-ma…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Basics</wrap> <wrap hashtag>#RadioFrequency</wrap>

1月30日付の電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> の発表 [[https://www.jeita.or.jp/japanese/topics/2024/0130.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] によると、JEITAの共創プログラムの1つ <wrap hashtag>#ALAN</wrap> (Aqua Local Area Network) コンソーシアム [[https://www.alan-consortium.jp/|alan-consortium.jp/]] と日本水中ドローン協会 [[https://japan-underwaterdrone.com/|japan-underwaterdro…]] はパートナーシップを締結した。海の産業革命の実現に向けて活動。
 <wrap hashtag>#Partnership</wrap>

==== 2024年1月30日 ====

2月27日13:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> が『第70回教育セミナー：オープンプラットフォームで学ぶ半導体』を開催。講演4件。東京都文京区・東京大学およびオンラインにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/event/pdf/20240227.pdf|jiep.or.jp/event/pd…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductor</wrap> <wrap hashtag>#OpenPlatform</wrap>


台湾工業技術研究院 <wrap hashtag>#ITRI</wrap> の產業科技國際策略發展所（產科國際所）の予測によると、2024年のプリント基板の世界生産額は成長コースに戻る。2023年の推定値は739億米ドル（15.6%減少）だったが、2024年は年成長率6.3%、782億米ドルに達すると予想。詳細は“工商時報”の1月23日付記事 [[https://www.ctee.com.tw/news/20240123700175-430502|ctee.com.tw/news/20…]] に。
 <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#GlobalProduction</wrap>

==== 2024年1月29日 ====

【統計情報】1月26日に米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が北米電子機器受託生産(EMS)統計プログラムの12月分調査結果 [[https://www.ipc.org/news-release/north-american-ems-industry-13-percent-december|ipc.org/news-releas…]] を発表。BBレシオは1.20に低下。出荷額は前年同月比で1.3%増、対前月比で6.2%増。受注額は前年同月比で7.0%減、前月比で2.3%増。
 <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#EMS</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>

【統計情報】1月26日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が北米プリント回路基板(PCB)統計プログラムの12月分調査結果 [[https://www.ipc.org/news-release/north-american-pcb-industry-shipments-down-183-percent-december|ipc.org/news-releas…]] を発表。BBレシオは0.90に低下。出荷額は前年同月比で18.3%減、前月比で1.0%増。受注額は前年同月比で28.7%減、前月比で14.1%減。
 <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>

【統計情報】1月26日に、日本ロボット工業会 <wrap hashtag>#JARA</wrap> が四半期（2023年10～12月期）および年間の統計（会員ベース）を公表。電子部品実装用の10-12月期は輸出台数2,911台、前年同期比6.1%減、9四半期連続減。輸出額は461億円、同15.9%減、8四半期連続減。発表は [[https://www.jara.jp/data/press/2024/240126.html|jara.jp/data/press/…]] 、データは [[https://www.jara.jp/data/dl/quarter/IR2023-10-12.pdf|jara.jp/data/dl/qua…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap>

==== 2024年1月26日 ====

9月18日(水)-20日(金)に、日本ロボット工業会／日刊工業新聞社が “Japan Robot Week 2024”を開催。テーマは『人とロボットが共生する社会へ』。東京ビッグサイトとオンラインにて。オンライン開催は9月11日(水)-27日(金)。1月24日に出展募集を開始。詳細は [[https://biz.nikkan.co.jp/eve/s-robot/|biz.nikkan.co.jp/ev…]] に。
 <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#JapanRobotWeek</wrap>

【刊行物】2月26日に、日刊工業新聞社が『きちんと知りたい！自動車EMC対策の必須知識』（クライソン　トロンナムチャイ 著）を刊行。A5、160ページ。詳細は [[https://pub.nikkan.co.jp/book/b10045665.html|pub.nikkan.co.jp/bo…]] に。
 <wrap hashtag>#EMC</wrap> <wrap hashtag>#Automobiles</wrap> 

【統計情報】1月25日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が民生用電子機器国内出荷統計(2023年12月分)を発表。出荷金額は1,069億円(前年比85.4%)。内訳は映像機器は582億円(前年比89.6%)、カーAVC機器は402億円(前年比76.6%)、オーディオ関連機器は85億円(前年比109.9%)。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2023/12.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。通年の統計データは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2023/index2.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#ConsumerElectronics</wrap>

==== 2024年1月25日 ====

2月9日(金)13:00-15:15に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> がセミナー『IoT／M2M最新動向セミナー2024～Beyond 5Gの最新動向とローカル5G/Wi-Fi高精度位置測位からドローン活用について～』をオンライン開催。講演2件、参加費無料（事前登録制）。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/cgi-bin/page/detail.cgi?n=1457&ca=14|home.jeita.or.jp/cg…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#IoT</wrap> <wrap hashtag>#M2M</wrap> <wrap hashtag>#Beyond5G</wrap>

4月17日(水)-20日(土)に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> が “2024 International Conference on Electronics Packaging” (ICEP 2024) を開催。富山市・富山国際会議場にて。能登半島地震を受け、北陸復興のため、予定どおり開催。詳細は [[https://www.jiep.or.jp/icep/index.html|jiep.or.jp/icep/ind…]] に。
 <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicsPackaging</wrap> <wrap hashtag>#ICEP2024</wrap>

【統計情報】 1月24日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> がパーソナルコンピュータ国内出荷実績(2023年12月分)を発表。出荷台数は788千台(前年比110.8%)、出荷金額は822億円(前年比111.7%)。法人向けが好調に推移。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2023/12.html|jeita.or.jp/japanes…]] に、年度実績は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2023/|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PersonalComputer</wrap>

==== 2024年1月24日 ====

【刊行物】2月26日に、産業タイムズ社が『一般電子部品メーカー ハンドブック 2024 : 中長期へ積極投資、電子部品各社の工場マップ・一覧を初掲載』を発刊。A4変形判・約200頁。予約受付中。予約特価は2月21日まで。詳細は [[https://www.sangyo-times.jp/syuppan/dtl.aspx?ID=204|sangyo-times.jp/syu…]] に。
 <wrap hashtag>#Handbook</wrap> <wrap hashtag>#Manufacturers</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicComponents</wrap>

2月26日(月)13:00-18:00に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『IoT向けエネルギーハーベスティングの動向と標準化セミナー』を開催。講演5件、デモセッション2件。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/press_file/20240119123948_wiY0zPqLQg.pdf|home.jeita.or.jp/pr…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#IoT</wrap> <wrap hashtag>#EnergyHarvesting</wrap>

==== 2024年1月23日 ====

2月22日(木) 13:00-17:10に、NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)が第24回定期講演会『電子立国ニッポンの復活に向けて (Part IV) 〜救世主となる半導体の動向〜』をオンライン開催。講演5件。チップレット、3D、基板、絶縁材料、有機機材。詳細は [[https://jisso.jp/web/cnet24.html|jisso.jp/web/cnet24…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductors</wrap>

【統計情報】1月22日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本の電子工業の生産(2023年10月分と11月分)を発表。経済産業省生産動態統計による。
- 電子工業総計金額は、10月が946,193百万円、前年同月比101.5%。11月が924,619百万円、同98.9%。
- 電子回路基板は、10月が46,700百万円、同77.0%。11月が46,244百万円、同83.0%。
- 電子回路実装基板は、10月が25,811百万円、同117.5%。11月が27,005百万円、同114.9%。
詳細は10月が [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2023/product_10.html|jeita.or.jp/japanes…]] 、11月が [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2023/product_11.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap>

【統計情報】1月22日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本の電子工業の輸出（2023年10月分と11月分）と輸入（2023年9月分と10月分）を発表。財務省輸出・輸入貿易統計による。
電子回路基板の輸出は10月が35,882百万円、前年同月比83.0%。11月が33,902百万円、同89.4%。輸入は9月が16,494百万円、同92.2%。10月が17,474百万円、同103.9%。
詳細は、輸出10月が [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2023/export_10.html|jeita.or.jp/japanes…]] 、11月が [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2023/export_11.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。輸入9月が [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2023/import_09.html|jeita.or.jp/japanes…]] 、10月が [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2023/import_10.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#statistics</wrap> <wrap hashtag>#electronics</wrap> <wrap hashtag>#export</wrap> <wrap hashtag>#import</wrap>

==== 2024年1月22日 ====

4月7日(日)に、CQ出版社がセミナー『実習・ヘッドホンアンプ製作で学ぶアナログ回路の基礎 ―― 信号/インピーダンス, OPアンプの基本, アンプの評価法…初心者のための実践講座』を開催。キット持ち帰り。東京都文京区・CQ出版社にて。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES24-0004|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Basics</wrap> <wrap hashtag>#AnalogCircuits</wrap> <wrap hashtag>#HeadphoneAmps</wrap>

6月10日(月)10:00-16:40に、センシング技術応用研究会が『2024センシング技術応用セミナー』を開催。「医療・ヘルスケア・生体計測分野における最新技術」をテーマに講演5件。大阪市中央区・大阪産業創造館およびオンラインにて。案内は [[http://tri-osaka.jp/dantai/sstj/sstjseminor.html|tri-osaka.jp/dantai…]] に、詳細は [[http://tri-osaka.jp/dantai/sstj/seminar2024.pdf|tri-osaka.jp/dantai…]] (PDF) に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#SensingTechnology</wrap>

【刊行物】1月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌2月号を発行。特集は『検査技術』。JTAGテスト、インラインX線検査。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/ept/|gicho.co.jp/ept/]] に。
 <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Packaging</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

==== 2024年1月19日 ====

3月29日(金)に、CQ出版社がセミナ『装置におけるシールド/グラウンド設計法 ―― ノイズに強い電子装置を開発するための基礎知識と実務への展開』をオンライン開催。参考書籍付き。オンライン限定セミナー。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES24-0002|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Shield</wrap> <wrap hashtag>#Ground</wrap> <wrap hashtag>#Design</wrap>

1月18日にプリント基板の雑誌 <wrap hashtag>#PCB007</wrap> の1月号が公開。今月号の特集は、“Getting to Know Your Designer” (設計者と知り合いになる)。全96頁。 [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1514628-pcb007-jan2024/|iconnect007.uberfli…]] から閲覧、または [[https://magazines007.com/pdf/PCB007-Jan2024.pdf|magazines007.com/pd…]] から入手(PDF)可能。 
 <wrap hashtag>#PCB007</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

【統計情報】1月18日(木)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が産業用電子機器受注統計(2023年11月分)を発表。
- 無線通信機器は、前年同月比33.0%増の495億4百万円。
- 業務用映像装置は、前年同月比14.8%減の159億29百万円。
- 超音波応用装置は、前年同月比2.4%増の76億23百万円。
- 電気測定器は、前年同月比12.7%減の34億41百万円。
詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/order/2023/11.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#IndustrialElectronics</wrap>

==== 2024年1月18日 ====

2月29日13:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> サーマルマネージメント研究会が2023年度第3回公開研究会を開催。講演4件。熱電素子、高熱流束の沸騰冷却、材料の熱伝導率を始めとする熱物性など。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20240229.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#ThermalManagement</wrap>

【統計情報】1月17日(水)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が携帯電話国内出荷統計(2023年11月分)を発表。国内出荷台数は468千台、前年同月比58.7%。うち、スマートフォンは330千台、同比56.2%。スマートフォン比率は70.5%。。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/cellular/2023/11.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#CellularPhone</wrap>

==== 2024年1月17日 ====

2月14日(水)10:00-17:00に、CQ出版社がセミナ『実習・KiCadを利用した回路設計から始める電子回路基板開発 ―― 回路設計から自作基板および外注データ製作テクニック』を開催。東京都文京区・CQ出版社とオンラインで同時開催。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES23-0128|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 <wrap hashtag>#seminar</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#KiCad</wrap>

2月9日(金)15:20-17:30に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> 技術戦略部会が『2023年度 JEITA技術戦略シンポジウム「経済安全保障と競争力向上が迫る、日本のデジタル技術戦略」－第7期科学技術・イノベーション基本計画に向けて－』をオンライン開催。講演3件とパネル討論。参加費無料、事前登録制。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/press_file/20240112171219_Q5iWYKu9hN.pdf|home.jeita.or.jp/pr…]] に。
 <wrap hashtag>#TechnologyStrategy</wrap>

米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が季刊誌 “IPC Community” ( [[https://ipccommunity.org/|ipccommunity.org/]] ) の2024冬号を公開。全94頁。閲覧は [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1514429-community-q124/|iconnect007.uberfli…]] 、PDF版ダウンロードは [[https://www.magazines007.com/pdf/Community-Q124.pdf|magazines007.com/pd…]] から。
 <wrap hashtag>#Magazine</wrap> <wrap hashtag>#IPC_Comunity</wrap>

==== 2024年1月16日 ====

【刊行物】1月15日にGichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『メカトロニクス』誌2月号を発行。特集はセンサ・計測、IoT関連FA周辺機器、環境保全・安全対策、モータ・位置決め・制御、自動認識・物流機器・セキュリティ・RFID。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/mechatronics/|gicho.co.jp/mechatr…]] に。
 <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#ElectroMechanics</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

2月5日(月)13:30-17:00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 電子部品実装技術委員会がインターコネクション研究会2023年度第2回公開研究会『インターコネクション技術の新潮流』をオンライン開催。講演4件。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20240205.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>##Interconnection</wrap>

==== 2024年1月15日 ====

3月1日(金)13:10-16:45に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 部品内蔵技術委員会が2023年度第4回公開研究会『次世代パワーデバイスの技術動向と先端実装技術』を開催。講演4件。ダイヤモンド半導体、有機絶縁材料、車載電子部品、次世代パワー半導体。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20240301.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#PowerDevices</wrap> <wrap hashtag>#Trends</wrap>

2⽉29⽇(⽊)14:00-16:00に、電⼦情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> AVC部会が『AV&IT機器世界需要動向調査』報告会をオンライン開催。講演1件と質疑応答。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2024/0229.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#AV</wrap> <wrap hashtag>#IT</wrap> <wrap hashtag>#GlobalDemand</wrap> <wrap hashtag>#Survey</wrap>

1月9日付の発表 [[https://www.ipc.org/news-release/ipc-host-3rd-annual-integrated-electronics-manufacturing-interconnections-iemi-events|ipc.org/news-releas…]] によると、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> は南アジアで業界最大のイベント、第3回 <wrap hashtag>#IEMI</wrap> (Integrated Electronics Manufacturing & Interconnections) を開催。7月24日-25日にマレーシア・ペナンで、7月29日-30日にインド・ベンガルールで。

==== 2024年1月12日 ====

3月13日(水)-15日(金)に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> が第38回春季講演大会を開催。千葉県野田市・東京理科大学およびオンラインにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/event/convention/jiep2024s/index.php|jiep.or.jp/event/co…]] に。
 <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicPackaging</wrap>

半導体業界団体 <wrap hashtag>#SEMI</wrap> の1月8日発表( [[https://www.semi.org/en/news-media-press-releases/semi-press-releases/electronic-system-design-industry-posts-record-%244.7-billion-in-revenue-in-q3-2023-esd-alliance-reports|semi.org/en/news-me…]] )によると、2023年第3四半期の <wrap hashtag>#ESD</wrap> エレクトロニクスシステム設計産業の売上は前年同期比25.2%増、4,702.4百万ドルになった。最新の Electronic Design Market Data (EDMD)レポートによる。4四半期移動平均を元にした成長率は13.8%増。
 <wrap hashtag>#MarketReport</wrap> <wrap hashtag>#EDMD</wrap>

2月19日(月)13:30-16:00に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『JEITA 電子ディスプレイ 標準化活動報告会 2023』をオンライン開催。講演2件、報告4件。参加費無料。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2024/0219.pdf|jeita.or.jp/japanes…]]  に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#DisplayDevices</wrap>

==== 2024年1月11日 ====

2月1日(木)9:30-17:20に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『半導体デバイス信頼性セミナー : Foundry活用時代に必要な半導体信頼性の知識とは?』を開催。講演11件。東京都千代田区・連合会館（総評会館）にて。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2024/0201.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductor</wrap> <wrap hashtag>#Reliability</wrap>

==== 2024年1月10日 ====

1月9日に基板設計の技術誌 <wrap hashtag>#Design007</wrap> の1月号が公開。全86頁。今月号の特集は “Manufacturing Know-how”（製造のノウハウ）。 [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1514189-design007-jan2024/|iconnect007.uberfli…]] から閲覧、 [[https://magazines007.com/pdf/Design007-Jan2024.pdf|magazines007.com/pd…]] から入手(PDF版)可。
 <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Design</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

==== 2024年1月9日 ====

1月4日に基板実装の技術誌“Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly”の1月号が公開。全144頁。今月のカバーストーリーは、 “Establishing Design Rules for Laser Depaneling of Printed Circuit Boards” （レーザーによる基板個片化加工のための設計ルール）。閲覧は [[https://digital.pcea.net/issues/january-2024/|digital.pcea.net/is…]] PDF版は [[https://digital.pcea.net/wp-content/uploads/2024/01/2401-PCDFCA.pdf|digital.pcea.net/wp…]] に。
 <wrap hashtag>#PCDF</wrap> <wrap hashtag>#CircuitsAssembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

1月4日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が12月の全世界電子機器製造サプライチェーンの景況感（センチメント）報告 “The Current Sentiment of the Global Electronics Manufacturing Supply Chain” を公表。全25頁。景況感と需要は悪化、ただし主要分野ではポジティブを保つ。コスト環境は改善続行、ただし見通しは賛否両論。 [[https://emails.ipc.org/links/1223-IPC-Current-Sentiment-Global-EMS-Chain.pdf|emails.ipc.org/link…]] よりダウンロード可。
 <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#SupplyChain</wrap> <wrap hashtag>#Sentiment</wrap> 

==== 2024年1月5日 ====

3月5日(火)10:00-17:00に、CQ出版社がセミナ『実習・計測のプロが教えるオシロスコープ＆プローブの使いこなし――電源回路計測を通して誤計測をしないテクニック＆スペシャル・プローブの製作』を開催。東京都文京区・CQ出版社にて。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES23-0139|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Oscilloscope</wrap>

1月18日(木)13:00-16:40に、日本実装技術振興協会が第224回定例講演会を開催。『シリコンフォトニクス 次世代高速伝送技術の現状を探る』をテーマに講演3件。講演会後に技術交流会。川崎市幸区・川崎市産業振興会館およびオンラインにて。会員外はオンラインのみ可。詳細は [[https://www.j-jisso.org/pdf/224.pdf|j-jisso.org/pdf/224…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#SiliconPhotonics</wrap>

CQ出版社の『トランジスタ技術』誌2024年3月号（2月9日発売予定）の特集は「DVD2枚付き！ 回路設計ツール 新全集 〜無償の範囲は広がるばかり！〜」。詳細は同誌の予告ページ [[https://toragi.cqpub.co.jp/yokoku/|toragi.cqpub.co.jp/…]] を参照。
 <wrap hashtag>#CircuitDesign</wrap> <wrap hashtag>#Tools</wrap>

==== 2024年1月4日 ====

1月2日に基板実装の技術誌 <wrap hashtag>#SMT007</wrap> の1月号が公開。今月号の特集は “The Cost of Rework”（リワーク（手直し）のコスト）。全86頁。閲覧は [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1513827-smt007-jan2024/|iconnect007.uberfli…]] 、PDF版は [[https://magazines007.com/pdf/SMT007-Jan2024.pdf|magazines007.com/pd…]] に。
 <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Assembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

12月29日にオープンソースのプリント基板CADソフト <wrap hashtag>#KiCad</wrap> ( [[https://www.kicad.org/|kicad.org/]] ) は、新版 KiCad 7.0.10 バグ修正リリースを発表。重要なバグ修正と軽微な改良を含む安定版。発表は [[https://www.kicad.org/blog/2023/12/KiCad-7.0.10-Release/|kicad.org/blog/2023…]] に。ダウンロードは [[https://www.kicad.org/download/|kicad.org/download/]] から。
 <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#CAD</wrap> <wrap hashtag>#KiCad</wrap> <wrap hashtag>#Release</wrap>

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==== 2023年12月29日 ====

12月18日にプリント基板の雑誌 <wrap hashtag>#PCB007</wrap> の12月号が公開。今月号の特集は、“Economic Headwinds” (経済は向かい風に)。全100頁。 [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1513227-pcb007-dec2023/|iconnect007.uberfli…]] から閲覧、または [[https://magazines007.com/pdf/PCB007-Dec2023.pdf|magazines007.com/pd…]] から入手(PDF)可能。 
 <wrap hashtag>#PCB007</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

【統計情報】12月28日に経済産業省が2023年11月分生産動態統計速報を公表。生産額は電子回路基板46,244百万円、前年同月比17.0%減、前月比1.0%減。電子回路実装基板27,024百万円、前年同月比15.0%増、前月比4.7%減。詳細（Excel形式、484KB）は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/sokuho/h2daa202311s.xls|meti.go.jp/statisti…]] に。
 <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PreliminaryReport</wrap>

==== 2023年12月28日 ====

2月22日(木) 13:00-17:10に、NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)が第24回定期講演会『電子立国ニッポンの復活に向けて (Part IV) 〜救世主となる半導体の動向〜』をオンライン開催。講演5件。チップレット、3D、基板、絶縁材料、有機機材。詳細は [[https://jisso.jp/web/cnet24.html|jisso.jp/web/cnet24…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductors</wrap>

2月21日(水)13:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 次世代配線板研究会が2023年度第１回公開研究会『Landless Via（ランドレスビア）の有効性と可能性』をオンライン開催。講演4件。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20240221.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#LandlessVias</wrap>

==== 2023年12月27日 ====

2月16日(金)13:00-17:00に、 電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『JEITA 情報配線システム国際標準カンファレンス 2024』を開催。講演5件。参加費無料。東京都港区・TKPガーデンシティPREMIUM品川高輪口にて。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2024/0216.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#Standardization</wrap>

2月20日(火)13:00-17:20に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> カーエレクトロニクス研究会が2023年度第2回公開研究会『カーボンニュートラルモビリティの行方と車載機器・実装技術』を開催。講演5件。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20240220.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Automotive</wrap> <wrap hashtag>#CarbonNeutrality</wrap> <wrap hashtag>#Mobility</wrap>

2月2日(金)13:30-16:50に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> 半導体システムソリューション技術委員会が『2023年度半導体EMC セミナー 〜1GHz超の評価課題と表面スキャン技術の応用〜』を開催。講演4件と交流会。東京都千代田区・JEITAにて。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2024/0202.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductor</wrap> <wrap hashtag>#EMC</wrap>

==== 2023年12月26日 ====

1月31日(水)13:00-17:30に、よこはま高度実装技術コンソーシアム <wrap hashtag>#YJC</wrap> が第56回実装技術セミナー『日本の強みか？ パワー半導体と周辺応用技術』をオンライン開催。講演5件。詳細は [[https://www.y-jisso.org/2023/12/18/%e7%ac%ac56%e5%9b%9eyjc%e5%ae%9f%e8%a3%85%e6%8a%80%e8%a1%93%e3%82%bb%e3%83%9f%e3%83%8a%e3%83%bc1-31-%e9%96%8b%e5%82%ac%e3%81%94%e6%a1%88%e5%86%85/|y-jisso.org/2023/12…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#PowerSemiconductors</wrap>

【統計情報】12月25日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> がプリンター、イメージスキャナ、OCR、ハンディターミナル、流通POS端末、液晶ディスプレイの四半期出荷統計を発表。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/printer/2023.html|jeita.or.jp/japanes…]] [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/scanner/2023.html|jeita.or.jp/japanes…]] [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/ocr/2023.html|jeita.or.jp/japanes…]] [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/handy_terminal/2023/|jeita.or.jp/japanes…]] [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/distribution/2023.html|jeita.or.jp/japanes…]] [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/display/2023.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap>

==== 2023年12月25日 ====

【刊行物】12月22日に、日本電子回路工業会 <wrap hashtag>#JPCAが『日本の電子回路産業</wrap> 2023』（電子書籍版）を刊行。PDF形式、A4判、17ページ。詳細は [[https://jpca.jp/jpcashop/industry_2023/|jpca.jp/jpcashop/in…]] に。
 <wrap hashtag>#AnnualSurvey</wrap> <wrap hashtag>#PCBIndustry</wrap>

【統計情報】12月22日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子材料生産実績(2023年10月分)を発表。重量指数で297、前年同月比150%。対象は誘電体セラミックス電極材料（積層セラミックコンデンサ用）。詳細は [[http://home.jeita.or.jp/ecb/information/stati_mat.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。データ（Excel形式）は [[https://home.jeita.or.jp/exlink_file/20231213225543_XyaUWA1sNH.xlsx|home.jeita.or.jp/ex…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Material</wrap> <wrap hashtag>#Ceramics</wrap>

【統計情報】12月22日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子部品グローバル出荷統計（2023年10月分）を発表。出荷額3,924億円、前年比98.7%。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/ecb/information/info_stati.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。2023年度データ(Excel形式、月別、地域別、概況)は [[https://home.jeita.or.jp/exlink_file/20231213225033_nLZe2glNrQ.xlsx|home.jeita.or.jp/ex…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Components</wrap>

==== 2023年12月22日 ====

【統計情報】12月20日に米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が北米電子機器受託生産(EMS)統計プログラムの11月分調査結果 [[https://www.ipc.org/news-release/north-american-ems-industry-shipments-02-percent-november|ipc.org/news-releas…]] を発表。BBレシオは1.23と変わらす。出荷額は前年同月比で0.2%増、対前月比で1.4%減。受注額は前年同月比で10.1%減、前月比で4.3%増。
 <wrap hashtag>#IPC</wrap> <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#EMS</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>

【統計情報】12月20日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が北米プリント回路基板(PCB)統計プログラムの11月分調査結果 [[https://www.ipc.org/news-release/north-american-pcb-industry-shipments-down-225-percent-november|ipc.org/news-releas…]] を発表。BBレシオは0.97と変わらず。出荷額は前年同月比で22.5%減、前月比で16.3%減。受注額は前年同月比で9.2%減、前月比で9%減。
 <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>

【統計情報】12月21日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が民生用電子機器国内出荷統計(2023年11月分)を発表。出荷金額は1,007億円(前年比85.1%)。内訳は映像機器510億円(前年比88.2%)、カーAVC機器438億円(前年比80.1%)、オーディオ関連機器59億円(前年比101.2%)。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2023/11.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。通年の統計データは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2023/index2.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#ConsumerElectronics</wrap>

【統計情報】12月21日(木)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が産業用電子機器受注統計(2023年10月分)を発表。
- 無線通信機器は、前年同月比11.9%減の447億5百万円。
- 業務用映像装置は、前年同月比29.3%減の150億90百万円。
- 超音波応用装置は、前年同月比2.5%減の75億37百万円。
- 電気測定器は、前年同月比10.4%増の36億37百万円。
詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/order/2023/10.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#IndustrialElectronics</wrap>

==== 2023年12月21日 ====

【刊行物】12月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌1月号を発行。特集は『正確な実装の実現のために』。インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ接合、および実装関連技術の論文紹介。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/ept/|gicho.co.jp/ept/]] に。
 <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Packaging</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

【統計情報】 12月20日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> がパーソナルコンピュータ国内出荷実績(2023年11月分)を発表。出荷台数は479千台(前年比95.2%)、出荷金額は602億円(前年比101.2%)。法人向けが堅調、個人向けは低調。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2023/11.html|jeita.or.jp/japanes…]] に、年度実績は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2023/|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PersonalComputer</wrap>

==== 2023年12月20日 ====

【刊行物】12月21日10時30分より、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『注目分野に関する動向調査2023』の冊子版およびPDF版を販売開始。今年度のテーマは『生成AI(Generative AI)による社会変革』。詳細は、冊子版 [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=900&cateid=1|jeita.or.jp/cgi-bin…]] 、 PDF版 [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=902&cateid=1|jeita.or.jp/cgi-bin…]] に。
 <wrap hashtag>#Sruvey</wrap> <wrap hashtag>#Trends</wrap> <wrap hashtag>#GenerativeAI</wrap>

【刊行物】12月21日10時30分より、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『電子情報産業の世界生産見通し2023』の冊子版およびPDF版を販売開始。電子情報産業の代表的16品目の現状と将来。愛称「赤本」。『注目分野に関する動向調査』も付属。詳細は、冊子版 [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=899&cateid=1|jeita.or.jp/cgi-bin…]] 、 PDF版 [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=901&cateid=1|jeita.or.jp/cgi-bin…]] に。
 <wrap hashtag>#GlobalProduction</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#informationTechnology</wrap>

==== 2023年12月19日 ====

1月30日(火)13:30-16:00に、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> が『KISTEC知財セミナー「生成AIを活用するための法律入門」』をオンライン開催。詳細は [[https://www.kistec.jp/learn_cabinet/chizaiseminar2023/|kistec.jp/learn_cab…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#IP</wrap> <wrap hashtag>#GenerativeAI</wrap>

1月16日(火)13:30-16:40に、物質・材料研究機構 <wrap hashtag>#NIMS</wrap> が『NIMS共用設備紹介講演会＆見学会』を開催。茨城県成長産業振興プロジェクト事業。講演4件と設備見学。茨城県つくば市・NIMS千現地区にて。講演会はオンライン参加も可能。詳細は [[https://www.tsukuba-tci.co.jp/info/2023/12/18/16999|tsukuba-tci.co.jp/i…]] と [[https://www.tsukuba-tci.co.jp/wp/wp-content/uploads/2023/12/20240116annai.pdf|tsukuba-tci.co.jp/w…]] (リーフレット) に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Tour</wrap> <wrap hashtag>#MaterialScience</wrap>

==== 2023年12月18日 ====

1月19日(金)12:50-17:00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 関西支部が第30回若手研究会セミナーを開催。テーマは『プリント配線板の製造技術の基礎と最新の技術動向〜高密度化と高速大容量データに向けた材料・プロセス・評価〜』。大阪市浪速区・大阪公立大学I-siteなんばおよびオンラインにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/kansai/pdf/young_seminer_30.pdf|jiep.or.jp/kansai/p…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Fabrication</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap>

2月19日(月)13:00-17:00に、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> が『まずはやる！！職場のサイバーセキュリティ対策セミナー : 今問題のランサムウェアから会社を守る』をオンライン開催。詳細は [[https://www.kistec.jp/learn/cybersecuritymeasures/|kistec.jp/learn/cyb…]] と [[https://www.kistec.jp/kistec-manage/wp-content/uploads/R60219_cybersecuritymeasures.pdf|kistec.jp/kistec-ma…]] (リーフレット) に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Cybersecurity</wrap>

【刊行物】12月15日にGichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『メカトロニクス』誌2024年1月号を発行。特集はエレクトロニクス総合（ネプコン ジャパン）、自動車技術・オートモーティブテクノロジー（オートモーティブ ワールド）、照明機器関連。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/mechatronics/|gicho.co.jp/mechatr…]] に。
 <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#ElectroMechanics</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

==== 2023年12月15日 ====

RX Japan㈱は『第38回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-』（1月24日(水)-26日(金)、東京ビッグサイト）内で、『第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO』を開催。ネプコンジャパンを構成する8件の展示会のひとつ。詳細は [[https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/pdm.html|nepconjapan.jp/toky…]] に。
 <wrap hashtag>#NEPCONJAPAN</wrap> <wrap hashtag>#PowerDevices</wrap> <wrap hashtag>#PowerModules</wrap>

1月22日-25日に、米国 <wrap hashtag>#ICP</wrap> が標準化委員会の冬季会議 IPC WINTERCOM 2024 Standards Development Committee Meeting を開催。各種標準規格の策定・改定の討議の集会。スペイン・バルセロナにて。詳細は [[https://www.ipc.org/event/ipc-wintercom-2024|ipc.org/event/ipc-w…]] に。
 <wrap hashtag>#WINTERCOM</wrap> <wrap hashtag>#Standardization</wrap> <wrap hashtag>#Meetings</wrap>

【統計情報】12月14日に経済産業省が2023年10月分生産動態統計確報を公表。確報データ(Excel形式、2.0MB)は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/kakuho/202310/h2daa202310_jikei.xlsx|meti.go.jp/statisti…]] に。最新13ヶ月分。その他の資料は統計表一覧ページの確報の項（ [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/08_seidou.html#menu1|meti.go.jp/statisti…]] ）を参照。
 <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#RevisedReport</wrap>

==== 2023年12月14日 ====

1月19日(金)13:30-16:30に、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> がオープン講座＜第7回マネジメントシステム研究会＞『化学物質規制の動向～規制強化が進むPFASの最新動向～』をオンライン開催。詳細は [[https://www.kistec.jp/learn/ms2open/?learntext=24909|kistec.jp/learn/ms2…]] 、リーフレットは [[https://www.kistec.jp/kistec-manage/wp-content/uploads/R60119_msop2.pdf|kistec.jp/kistec-ma…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#ChemicalSubstance</wrap> <wrap hashtag>#Regulation</wrap> <wrap hashtag>#PFAS</wrap>

1月25日(木)13:00-17:20に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> ヘルスケアエレクトロニクス研究会が第18回公開研究会『低侵襲検査技術の最前線〜バイオセンシング・リキッドバイオプシから光音響イメージングまで〜』を開催。講演5件。大阪公立大学I-siteなんばおよびオンラインにて。公演終了後に技術交流会あり。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20240125.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#HealthCareElectronics</wrap> <wrap hashtag>#Biosensing</wrap> 

==== 2023年12月13日 ====

3月29日(金)12:50-16:35に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 関西支部が第21回技術講演会『次世代パワー半導体実装を担う接合材料・技術の最新動向』を開催。講演5件。次世代モビリティ、焼結Ag接合材、銅焼結ペースト、Ni、新規ポリマー。大阪市浪速区・大阪公立大学I-siteなんばにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/kansai/pdf/2023kansai_technology.pdf|jiep.or.jp/kansai/p…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Material</wrap> <wrap hashtag>#PowerSemiconductors</wrap>

12月22日(金)15:00-16:30に、IEC/スマートマニュファクチャリングシステム委員会が『工業会横断セミナー　スマート製造の旅#5』をオンライン開催。特別講演1件とQ&A、意見交換。詳細は [[https://www.jmfrri.gr.jp/event_seminar/5216.html|jmfrri.gr.jp/event_…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#SmartManufacturing</wrap>

==== 2023年12月12日 ====

1月26日(金)13:30-17:00に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が毎年恒例の『新春「電子情報産業の世界生産見通し」講演会』を開催。JEITA赤本をベースに世界市場動向・見通しの解説と注目分野の動向調査結果。東京都千代田区・大手センタービルおよびオンラインにて。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2024/0126/|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#IndustryOutlook</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#IT</wrap>

==== 2023年12月11日 ====

12月8日に基板設計の技術誌 <wrap hashtag>#Design007</wrap> の12月号が公開。全86頁。今月号の特集は “Designing Non-standard Board Shapes”（標準外の基板形状を設計する）。 [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1512857-design007-dec2023/|iconnect007.uberfli…]] から閲覧、 [[https://magazines007.com/pdf/Design007-Dec2023.pdf|magazines007.com/pd…]] から入手(PDF版)可。
 <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Design</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

1月25日(木)13:30-17:15に、表面技術協会将来めっき技術検討部会が第55回例会『日本の産業の現状と新しい分析法』を開催。講演4件。AD法、薄膜可視化、水素化社会、3D集積技術。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は [[https://www.sfj.or.jp/kaikoku/20240125SMK.html|sfj.or.jp/kaikoku/2…]] に。
 <wrap hashtag>#SurfaceFinishing</wrap> <wrap hashtag>#Seminar</wrap>

==== 2023年12月8日 ====

【刊行物】1月22日に、産業タイムズ社が『パワーデバイス・モジュール ハンドブック 2024 : 大投資時代に突入したパワー各社の事業戦略に迫る』を発刊。A4変形判・約150頁。詳細は [[https://www.sangyo-times.jp/syuppan/dtl.aspx?ID=203|sangyo-times.jp/syu…]] に。
 <wrap hashtag>#Handbook</wrap> <wrap hashtag>#PowerDevices</wrap> <wrap hashtag>#PowerModules</wrap>

2月14日(水)10:00-17:00に、CQ出版社がセミナ『実習・KiCadを利用した回路設計から始める電子回路基板開発 ―― 回路設計から自作基板および外注データ製作テクニック』を開催。東京都文京区・CQ出版社とオンラインで同時開催。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES23-0128|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 <wrap hashtag>#seminar</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#KiCad</wrap>

2月9日(金)13:00-17:30に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が「第９回半導体信頼性認定ガイドラインセミナー『品質・信頼性を確保する新しい信頼性認定国際規格 (IEC 63287-1&2)』～日本発、世界標準：車載・一般用途半導体部品認定ガイドラインの紹介～」を開催。東京都千代田区・JEITAにて。講演4件。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2024/0209.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductor</wrap> <wrap hashtag>#Reliability</wrap> <wrap hashtag>#Guideline</wrap>

==== 2023年12月7日 ====

2月20日(火)10:00-17:00に、CQ出版社がセミナー『実習・Armマイコンでつくるダイレクト・サンプリング方式のSDR ―― FPGAを使わない！Cortex-M4のプログラムでソフトウェア・ラジオの実体験』を開催。教材キット付き。東京都文京区・CQ出版社にて。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES23-0127|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#ARM</wrap> <wrap hashtag>#SDR</wrap>

【統計情報】12月6日(水)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が携帯電話国内出荷統計(2023年10月分)を発表。国内出荷台数は527千台、前年同月比59.6%。うち、スマートフォンは444千台、同比63.4%。スマートフォン比率は84.2%。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/cellular/2023/10.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#CellularPhone</wrap>

==== 2023年12月6日 ====

2月1日(木)9:30-17:20に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『半導体デバイス信頼性セミナー : Foundry活用時代に必要な半導体信頼性の知識とは?』を開催。講演11件。東京都千代田区・連合会館（総評会館）にて。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2024/0201.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductor</wrap> <wrap hashtag>#Reliability</wrap>

12月5日に基板実装の技術誌“Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly”の12月号が公開。全132頁。今月のカバーストーリーは、
“Why Making All Transmission Lines in a PCB 50Ω is Good Technological Practice”（基板の伝送線路をすべて50Ωにすることが優れた技術的習慣である理由）。閲覧は [[https://digital.pcea.net/issues/december-2023/|digital.pcea.net/is…]] PDF版は [[https://digital.pcea.net/wp-content/uploads/2023/12/2312-PCDFCA.pdf|digital.pcea.net/wp…]] に。
 <wrap hashtag>#PCDF</wrap> <wrap hashtag>#CircuitsAssembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

12月4日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が11月の全世界電子機器製造サプライチェーンの景況感（センチメント）報告 “The Current Sentiment of the Global Electronics Manufacturing Supply Chain” を公表。全24頁。景況感は改善、需要は堅調に拡大、コスト環境は改善するも労務費がネック。 [[https://emails.ipc.org/links/IPC-CurrentSentimentGEMSupplyChainNovember2023.pdf|emails.ipc.org/link…]] よりダウンロード可。
 <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#SupplyChain</wrap> <wrap hashtag>#Sentiment</wrap> 

==== 2023年12月5日 ====

12月5日付のニュースリリース [[https://www.holdings.toppan.com/ja/news/2023/12/newsrelease231205_1.html|holdings.toppan.com…]] によると、TOPPAN(㈱)はJOLED能美事業所の土地・建屋を購入し、FC-BGAや次世代半導体パッケージの開発・製造を行なう。稼働は2027年以降。
 <wrap hashtag>#Toppan</wrap> <wrap hashtag>#JOLED</wrap> <wrap hashtag>#SemiconductorPackages</wrap>

1月16日(火)10:00-17:00に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> 半導体信頼性技術委員会が「半導体デバイス信頼性技術セミナー発行記念」をオンライン開催（Webex）。『EDR-4717 半導体デバイス信頼性用語集』発行記念のセミナー。講演5件。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2024/0116.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductor</wrap> <wrap hashtag>#Reliability</wrap>

==== 2023年12月4日 ====

1月31日(水)-2月2日(金)に、表面技術協会、日本鍍金材料協同組合などが展示会『SURTECH2024 表面技術要素展』を開催。東京都江東区・東京ビッグサイトにて。nano tech 2024、新機能性材料展など全15件の展示会・会議が同時開催。詳細は [[https://www.surtech.jp/|surtech.jp/]] に。
 <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#Surtech2024</wrap> <wrap hashtag>#SurfaceFinishing</wrap>

12月1日に基板実装の技術誌 <wrap hashtag>#SMT007</wrap> の12月号が公開。今月号の特集は “Economic Headwinds”（経済は向かい風に）。全92頁。閲覧は [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1512467-smt007-dec2023/|iconnect007.uberfli…]] 、PDF版は [[https://magazines007.com/pdf/SMT007-Dec2023.pdf|magazines007.com/pd…]] に。
 <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Assembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

12月1日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『JEITA技術戦略部会 提言 <2023年12月1日 改訂>』 [[https://home.jeita.or.jp/tech/pdf/%E6%94%B9%E8%A8%82%E7%89%88_SDGs%E3%83%BBSociety%205.0%20%E5%AE%9F%E7%8F%BE%E3%81%AE%E3%81%9F%E3%82%81%E3%81%AE%E4%BA%BA%E5%B7%A5%E7%9F%A5%E8%83%BD%E3%81%AE%E7%A4%BE%E4%BC%9A%E5%AE%9F%E8%A3%85%E3%81%AB%E5%90%91%E3%81%91%E3%81%A6_231201.pdf|home.jeita.or.jp/te…]] と『人工知能の社会実装に向けたJEITAの行動宣言と実践 <2023年12月1日>』 [[https://home.jeita.or.jp/tech/pdf/%E4%BA%BA%E5%B7%A5%E7%9F%A5%E8%83%BD%E3%81%AE%E7%A4%BE%E4%BC%9A%E5%AE%9F%E8%A3%85%E3%81%AB%E5%90%91%E3%81%91%E3%81%9FJEITA%E3%81%AE%E8%A1%8C%E5%8B%95%E5%AE%A3%E8%A8%80%E3%81%A8%E5%AE%9F%E8%B7%B5_20231201.pdf|home.jeita.or.jp/te…]] を公表。リリースは [[https://home.jeita.or.jp/cgi-bin/topics/detail.cgi?n=3290&ca=13&ca2=78|home.jeita.or.jp/cg…]] に。 
 <wrap hashtag>#AI</wrap> <wrap hashtag>#Proposal</wrap> <wrap hashtag>#Declaration</wrap>

==== 2023年12月1日 ====

12月20日(水)16:00-18:50に、大阪公立大学協創研究センター半導体超加工・集積化技術研究所が『第1回半導体デバイスプロセス技術基礎講座2023【化学機械研磨技術(CMP)概要と半導体洗浄技術の基礎とCMP洗浄とは】』を開催。大阪公立大学I-siteなんばにて。詳細は [[https://www.omu.ac.jp/orp/assets/kouza231220.pdf|omu.ac.jp/orp/asset…]] に。
 <wrap hashtag>#Course</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductor</wrap> <wrap hashtag>#Processes</wrap> <wrap hashtag>#CMP</wrap>

【統計情報】11月30日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子材料生産実績(2023年9月分)を発表。重量指数で263、前年同月比114%。対象は誘電体セラミックス電極材料（積層セラミックコンデンサ用）。詳細は [[http://home.jeita.or.jp/ecb/information/stati_mat.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。データ（Excel形式）は [[https://home.jeita.or.jp/exlink_file/20231124112753_huwvtGUjiA.xlsx|home.jeita.or.jp/ex…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Material</wrap> <wrap hashtag>#Ceramics</wrap>

 【統計情報】11月30日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子部品グローバル出荷統計（2023年9月分）を発表。出荷額4,028億円、前年比95.4%。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/ecb/information/info_stati.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。2023年度データ(Excel形式、月別、地域別、概況)は [[https://home.jeita.or.jp/exlink_file/20231124110757_K3BJHqLwm4.xlsx|home.jeita.or.jp/ex…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Components</wrap>

【統計情報】11月30日に経済産業省が2023年10月分生産動態統計速報を発表。生産額は電子回路基板46,700 百万円、前年同月比23.0%減、前月比2.1%減。電子回路実装基板25,803百万円、前年同月比17.4%増、前月比3.0%減。詳細（Excel形式）は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/sokuho/h2daa202310s.xls|meti.go.jp/statisti…]] に。
 <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PreliminaryReport</wrap>

==== 2023年11月30日 ====

5月22日(水)-24日(金)に横浜で、7月17日(水)-19日(金)に名古屋で、自動車技術会 <wrap hashtag>#JSAE</wrap> が『人とくるまのテクノロジー展 2024』を開催。会場はパシフィコ横浜とAichi Sky Expo。オンラインではそれぞれ5月15日-6月5日と7月10日-31日に。出展申し込みを11月21日に開始。詳細は [[https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/|aee.expo-info.jsae.…]] に。
 <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#AutomotiveTechnology</wrap> 

1月26日(金)13:20-17:30に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 光回路実装技術(OPT)研究会が第83回OPT公開研究会『高密度シリコンフォトニクス実装技術の動向』を開催。講演4件。千葉県習志野市・千葉工業大学およびオンラインにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20240126.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#SiliconPhotonics</wrap>

==== 2023年11月29日 ====

1月29日-2月1日に、米国 <wrap hashtag>#SMTA</wrap> は Pan Pacific Strategic Electronics Symposium (従来の Pan Pacific Microelectronics Symposium)を開催。 米国ハワイ州ハワイ島にて。詳細は [[https://smta.org/mpage/panpac/|smta.org/mpage/panp…]] に、テクニカルプログラムは [[https://smta.org/mpage/panpac-program/|smta.org/mpage/panp…]] に。
 <wrap hashtag>#SMTA</wrap> <wrap hashtag>#PanPacific</wrap> <wrap hashtag>#Symposium</wrap>

12月18日(月)13:30-16:30に、エスペック㈱が「エスペック信頼性セミナー2023」をオンライン開催。『電子機器の熱設計課題への対応と半導体の最新動向』をテーマに講演3件。受講料無料。詳細は [[https://www.test-navi.com/jp/seminar/event/pdf/seminar_letter202311.pdf|test-navi.com/jp/se…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#ThermalDesign</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductor</wrap>

【統計情報】11月28日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『WSTS 2023年秋季半導体市場予測について』を公表。World Semiconductor Trade Statistics（世界半導体市場統計）予測会議（11月14日-16日、米国・サンフランシスコ）をもとにした予測。2024年は前年比+13.1%と市場の再拡大を予測。詳細は公表文 [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/wsts/docs/20231128WSTS.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] （PDF、全5ページ）に。
 <wrap hashtag>#WSTS</wrap> <wrap hashtag>#World</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductor</wrap> <wrap hashtag>#Market</wrap>

==== 2023年11月28日 ====

2月22日(木) 13:00-17:10に、NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)が第24回定期講演会『電子立国ニッポンの復活に向けて (Part IV) 〜救世主となる半導体の動向〜』をオンライン開催。講演5件。チップレット、3D、基板、絶縁材料、有機機材。詳細は [[https://jisso.jp/web/cnet24.html|jisso.jp/web/cnet24…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductors</wrap>

2024年2月21日13:15-17:00に、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> が講座『パワーモジュールの実装評価 - パワーモジュールの熱過渡解析』を開講。神奈川県海老名市・KISTEC海老名本部にて。詳細は [[https://www.kistec.jp/learn/powermodule/?learntext=20773|kistec.jp/learn/pow…]] 、https://www.kistec.jp/kistec-manage/wp-content/uploads/R60221_powermodule.pdf (リーフレット) に。
 <wrap hashtag>#Course</wrap> <wrap hashtag>#PowerModules</wrap> <wrap hashtag>#TransientThermalAnalysis</wrap>

==== 2023年11月27日 ====

1月30日(火)13:00-16:40に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『第18回 標準化専門委員会及び実装部品包装標準化専門委員会活動報告会2023』をWEB開催。基調講演1件、活動報告5件。参加無料。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2024/0130.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#seminar</wrap> <wrap hashtag>#Components</wrap> <wrap hashtag>#Standardization</wrap> 

【統計情報】11月22日に米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が北米電子機器受託生産(EMS)統計プログラムの9月分調査結果 [[https://www.ipc.org/news-release/north-american-ems-industry-down-74-percent-october|ipc.org/news-releas…]] を発表。BBレシオは1.23に低下。出荷額は前年同月比で7.4%減、対前月比で0.5%減。受注額は前年同月比で19.5%減、前月比で4.8%減。
 <wrap hashtag>#IPC</wrap> <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#EMS</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>

【統計情報】11月22日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が北米プリント回路基板(PCB)統計プログラムの10月分調査結果 [[https://www.ipc.org/news-release/north-american-pcb-industry-sales-39-percent-october|ipc.org/news-releas…]] を発表。BBレシオは0.97に低下。出荷額は前年同月比で3.9%増、前月比で6.3%増。受注額は前年同月比で14.9%増、前月比で8.7%減。
 <wrap hashtag>#IPC</wrap> <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>

==== 2023年11月24日 ====

【統計情報】11月22日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が民生用電子機器国内出荷統計(2023年10月分)を発表。出荷金額は870億円(前年比89.1%)。内訳は、カーAVC機器は442億円(前年比87.2%)、映像機器は373億円(前年比88.7%)、オーディオ関連機器は55億円(前年比113.1%)。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2023/10.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。通年の統計データは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2023/index2.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#ConsumerElectronics</wrap>

【統計情報】 11月22日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> がパーソナルコンピュータ国内出荷実績(2023年10月分)を発表。出荷台数は402千台(前年比89.6%)、出荷金額は468億円(前年比89.0%)。個人向けが低い水準に。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2023/10.html|jeita.or.jp/japanes…]] に、年度実績は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2023/|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PersonalComputer</wrap>

11月20日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『JEITAだより 2023秋号 (Vol. 47)』を発行。全24頁。内容は、CEATEC 2023開催報告、IEC会議報告（TC100フランクフルト、IEC TC80ロンドン、TC124ミラノ）、その他。案内は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/letter/|jeita.or.jp/japanes…]] に。 本文は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/assets/pdf/letter/vol47/jeita47_autumn.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] よりダウンロード可（PDF、6.3MB）。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#Newsletter</wrap>

==== 2023年11月22日 ====

1月12日(金)13:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> サステナブル高機能材料研究会が2023年度第1回公開研究会『先端パッケージを支え、世界をリードする実装材料技術』を開催。講演10件。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20240112.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#AdvancedPackaging</wrap> <wrap hashtag>#Materials</wrap>

11月21日に日本ロボット工業会 <wrap hashtag>#JARA</wrap> が機関誌『ロボット』275号を発行。特集は「実装技術動向」。案内は [[https://www.jara.jp/publications/robot/now.html|jara.jp/publication…]] に、目次は [[https://www.jara.jp/publications/robot/img/robot275.pdf|jara.jp/publication…]] に。
 <wrap hashtag>#JARA</wrap> <wrap hashtag>#Robots</wrap> <wrap hashtag>#CircuitAssembly</wrap>

12月13日(火)13:30~16:40に、スマートプロセス学会アディティブ・マニュファクチャリング部会が『第9回スマート・アディティブ・マニュファクチャリング・セミナー』を開催。講義2件。金属3Dプリンティング、光造形。大阪市北区・大阪大学中之島センターおよびオンラインにて。詳細は [[https://smartprocess.or.jp/contents/event/index.html#message1|smartprocess.or.jp/…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#AdditiveManufacturing</wrap>

==== 2023年11月21日 ====

1月19日(金)12:50-17:00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 関西支部が第30回若手研究会セミナーを開催。テーマは『プリント配線板の製造技術の基礎と最新の技術動向〜高密度化と高速大容量データに向けた材料・プロセス・評価〜』。大阪市浪速区・大阪公立大学I-siteなんばおよびオンラインにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/kansai/pdf/young_seminer_30.pdf|jiep.or.jp/kansai/p…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Fabrication</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap>

【刊行物】11月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌12月号を発行。特集は『半導体技術の動向を探る』。最新半導体市場と技術トレンド、この1年の半導体市場。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/ept/|gicho.co.jp/ept/]] に。
 <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Packaging</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

==== 2023年11月20日 ====

 【訂正】12月14日(木)13:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> インテリジェント実装技術研究会が2023年度第3回公開研究会『M5Stackによる信号処理を用いたIoTシステム』を開催。講演・実習を2件。東京都杉並区・回路会館およびWEB開催。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20231214.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#IoT</wrap>

【刊行物】11月20日に、産業タイムズ社が電子書籍『半導体パッケージハンドブック2024 : チップレットなど先端パッケージ市場が盛り上がり』を発刊。128頁。サンプル閲覧可能。詳細は [[https://www.sangyo-times.jp/syuppan/dtl.aspx?ID=202|sangyo-times.jp/syu…]] に。
 <wrap hashtag>#SemiconductorPackages</wrap> <wrap hashtag>#Handbook</wrap>

【統計情報】11月17日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本の電子工業の生産(2023年9月分)を発表。
- 電子工業総計金額954,487百万円、前年同月比94.3%	
- 電子回路基板は47,720百万円、同81.3%
- 電子回路実装基板は26,605百万円、同110.6%	
経済産業省生産動態統計による。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2023/product_09.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap>

==== 2023年11月17日 ====

12月14日(木)13:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> インテリジェント実装技術研究会が2023年度第3回公開研究会『M5Stackによる信号処理を用いたIoTシステム』を開催。講演・実習を2件。東京都杉並区・回路会館およびWEB開催。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20231224.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#IoT</wrap>

11月16日にプリント基板の雑誌 <wrap hashtag>#PCB007</wrap> の11月号が公開。今月号の特集は、“The Registration Sweet Spot” (位置合わせのスイートスポット)。全100頁。 [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1511625-pcb007-nov2023/|iconnect007.uberfli…]] から閲覧、または [[https://magazines007.com/pdf/PCB007-Nov2023.pdf|magazines007.com/pd…]] から入手(PDF)可能。 
 <wrap hashtag>#PCB007</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

【統計情報】11月16日(木)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が産業用電子機器受注統計(2023年9月分)を発表。
- 無線通信機器は、前年同月比34.8%増の744億82百万円。
- 業務用映像装置は、同23.7%減の186億1百万円。
- 超音波応用装置は、同33.5%増の100億53百万円。
- 電気測定器は、前年同月比15.1%減の43億50百万円。
詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/order/2023/09.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#IndustrialElectronics</wrap>

==== 2023年11月16日 ====

【統計情報】11月15日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本の電子工業の輸出（2023年8月分と9月分）と輸入（2023年7月分と8月分）を発表。財務省輸出・輸入貿易統計による。
電子回路基板の輸出は8月が35,007百万円、前年同月比83.7%。9月が38,133百万円、同86.0%。輸入は7月が15,744百万円、同94.8%。8月が16,721百万円、同100.2%。
詳細は、輸出8月が [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2023/export_08.html|jeita.or.jp/japanes…]] 、9月が [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2023/export_09.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。輸入7月が [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2023/import_07.html|jeita.or.jp/japanes…]] 、8月が [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2023/import_08.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#statistics</wrap> <wrap hashtag>#electronics</wrap> <wrap hashtag>#export</wrap> <wrap hashtag>#import</wrap>

【統計情報】11月15日に経済産業省が2023年9月分生産動態統計確報を公表。確報データ(Excel形式、2.1MB)は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/kakuho/202309/h2daa202309_jikei.xlsx|meti.go.jp/statisti…]] に。最新13ヶ月分。その他の資料は統計表一覧ページの確報の項（ [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/08_seidou.html#menu1|meti.go.jp/statisti…]] ）を参照。
 <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#RevisedReport</wrap>

==== 2023年11月15日 ====

【刊行物】11月15日にGichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『メカトロニクス』誌2023年12月号を発行。特集は半導体製造機器（SEMICON JAPAN）、センサ・計測、工具・組立機器・加工、画像処理・ITS・光学機器・レーザ技術。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/mechatronics/|gicho.co.jp/mechatr…]] に。
 <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#ElectroMechanics</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

1月19日(金)13:30-16:30に、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> がオープン講座＜第7回マネジメントシステム研究会＞『化学物質規制の動向～規制強化が進むPFASの最新動向～』をオンライン開催。詳細は [[https://www.kistec.jp/learn/ms2open/?learntext=24909|kistec.jp/learn/ms2…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#ChemicalSubstance</wrap> <wrap hashtag>#Regulation</wrap> <wrap hashtag>#PFAS</wrap>

==== 2023年11月14日 ====

日本顕微鏡学会は、学童期から本物の顕微鏡に触れる機会を提供する「ジュニアメンバー制度」を開始した。対象は小学校・中学校・高等学校の在学生。11月1日付の発表は [[https://microscopy.or.jp/20231101/|microscopy.or.jp/20…]] に。
 <wrap hashtag>#Microscopy</wrap> <wrap hashtag>#Society</wrap> <wrap hashtag>#JuniorMembers</wrap>

2024年1月23日(火)-24日(水)に、スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会と溶接学会マイクロ接合研究委員会が第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム <wrap hashtag>#Mate2024</wrap> (30th Symposium on “Microjoining and Assembly Technology in Electronics”) を開催。横浜市西区・パシフィコ横浜にて。詳細は [[https://awesomenet.co.jp/mate2024/|awesomenet.co.jp/ma…]] に。
 <wrap hashtag>#Microjoining</wrap> <wrap hashtag>#Packaging</wrap> <wrap hashtag>#Symposium</wrap> 

==== 2023年11月13日 ====

12月20日(水)9:30-17:30に、表面技術協会が冬季セミナー「研究/技術者のための表面処理基礎講座」をオンライン開催。講演4件。電気化学、腐食、電気めっき・無電解めっき、アノード酸化。詳細は [[https://www.sfj.or.jp/kaikoku/20231220seminar.html|sfj.or.jp/kaikoku/2…]] に。
 <wrap hashtag>#</wrap> Seminar <wrap hashtag>#SurfaceFinishing</wrap> <wrap hashtag>#Basics</wrap>

2024年1月24日(水)-26日(金)に、RX Japan㈱が『第38回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-』を開催。インターネプコン・ジャパン、エレクトロテスト・ジャパン、プリント配線板EXPOなど7つの展示会から構成。更にオートモーティブワールドなど3展示会が同時開催。東京都江東区・東京ビッグサイトにて。来場登録受付中。詳細は  [[https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html|nepconjapan.jp/toky…]] に。
 <wrap hashtag>#NEPCONJapan</wrap> <wrap hashtag>#Exhibition</wrap>

==== 2023年11月10日 ====

12月4日(月)13:00-17:00に、化学工学会エレクトロニクス部会がシンポジウム『情報爆発と省エネの両立に向けた半導体デバイス・プロセスの新潮流』を開催。講演5件。東京都目黒区・東工大蔵前会館およびオンラインにて。案内は [[https://scej-ele.org/contents/04.html|scej-ele.org/conten…]] 、パンフレットは [[https://www.scej-ele.org/docs/symposium_2023.pdf|scej-ele.org/docs/s…]] に。
 <wrap hashtag>#Symposium</wrap> <wrap hashtag>#InformationExplosion</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductor</wrap>

2024年3月13日(水)-15日(金)に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> が第38回春季講演大会を開催。千葉県野田市・東京理科大学およびオンラインにて。発表申込の受付を開始。講演要旨受付は12月15日まで。詳細は [[https://jiep.or.jp/event/convention/jiep2024s/index.php|jiep.or.jp/event/co…]] に。
 <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicPackaging</wrap>

11月8日にオープンソースのプリント基板CADソフト <wrap hashtag>#KiCad</wrap> ( [[https://www.kicad.org/|kicad.org/]] ) は、新版 KiCad 7.0.9 バグ修正リリースを発表。重要なバグ修正と軽微な改良を含む安定版。発表は [[https://www.kicad.org/blog/2023/11/KiCad-7.0.9-Release/|kicad.org/blog/2023…]] に。ダウンロードは [[https://www.kicad.org/download/|kicad.org/download/]] から。
 <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#CAD</wrap> <wrap hashtag>#KiCad</wrap> <wrap hashtag>#Release</wrap>

==== 2023年11月9日 ====

11月8日に基板設計の技術誌 <wrap hashtag>#Design007</wrap> の11月号が公開。全86頁。今月号の特集は “Simplfication”（簡素化）。 [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1511130-design007-nov2023/|iconnect007.uberfli…]] から閲覧、 [[https://magazines007.com/pdf/Design007-Nov2023.pdf|magazines007.com/pd…]] から入手(PDF版)可。
 <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Design</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

【統計情報】11月8日(水)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が携帯電話国内出荷統計(2023年9月分)を発表。
9月の国内出荷台数は721千台、前年同月比58.1%。うち、スマートフォンは546千台、同比51.5%。スマートフォン比率は75.6%。
2023年上半期(4-9月)の国内出荷台数は3,430千台、前年比55.9%。うち、スマートフォンは2,596千台、同比49.0%。スマートフォン比率は75.7%。
詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/cellular/2023/09.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#CellularPhone</wrap>

==== 2023年11月8日 ====

12月1日(金)16:00-18:20に、 <wrap hashtag>#IEEE</wrap> <wrap hashtag>#EPS</wrap> Japan Chapter が第60回イブニングミーティング『エレクトロニクスにおけるデータサイエンス』を開催。講演4件。茨城県つくば市・国立研究開発法人物質・材料研究機構 <wrap hashtag>#NIMS</wrap> およびオンラインにて。詳細は [[https://www.ieee-jp.org/section/tokyo/chapter/CPMT-21/2023/20231201/index.html|ieee-jp.org/section…]] に。
 <wrap hashtag>#EveningMeeting</wrap> <wrap hashtag>#DataScience</wrap>

12月8日(金)13:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 3D・チップレット研究会が第4回公開研究会『2.xDおよび3D実装技術の最新開発動向(その4) 』を開催。講演4件。京都市下京区・オムロン京都センタービルおよびオンラインにて。 詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20231208.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Packaging</wrap> <wrap hashtag>#3D</wrap> <wrap hashtag>#2xD</wrap>

11月28日(火)12:00-18:00に、㈱ピーバンドットコムが日本最大級のハードウェアコンテスト『GUGENコンテスト 2023』の展示会・選考会を開催。講演3件、作品展示、ノミネート作品プレゼン、授賞式など。東京都千代田区・秋葉原コンベンションホールにて。詳細は [[https://gugen.jp/overview/|gugen.jp/overview/]] に。
 <wrap hashtag>#GUGEN</wrap> <wrap hashtag>#HardwareContest</wrap>

==== 2023年11月7日 ====

【統計情報】11月1日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が「2023年度第2四半期（7月～9月）サーバ出荷実績」を発表。IAサーバの第2四半期出荷位実績、台数は53,114台、前年同期比92%。金額は61,698百万円、同121%。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/server/2023.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Server</wrap>

11月1日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> は月刊経済報告（Economic Outlook Report）の10月号を発行。全11頁。好調な米国経済は転換点に近づいている。欧州は地域によってはすでに景気後退、今後数ヶ月を注目。レポートは [[http://emails.ipc.org/links/IPC_October%202023_Report.pdf|emails.ipc.org/link…]] よりダウンロード可。
 <wrap hashtag>#IPC</wrap> <wrap hashtag>#EconomicOutlook</wrap> <wrap hashtag>#Monthly</wrap>


==== 2023年11月6日 ====

2024年6月12日(水)-14日(金)に、日本電子回路工業会 <wrap hashtag>#JPCA</wrap> 、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 、日本ロボット工業会 などが『電子機器トータルソリューション展』を開催。JPCA Show、マイクロエレクトロニクスショー、Jisso Protec、など10展示会からなる総合展。11月1日より出展募集開始。詳細は [[https://www.jpcashow.com/show2024/index.html|jpcashow.com/show20…]] に。
 <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#JPCAShow</wrap> <wrap hashtag>#JissoProtec</wrap>

10月31日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が10月の全世界電子機器製造サプライチェーンの景況感（センチメント）報告 “The Current Sentiment of the Global Electronics Manufacturing Supply Chain” を公表。全26頁。景況感は変わらず、需要は今のところ堅調、コスト環境は改善。今月はAI関連の調査あり。 [[https://emails.ipc.org/links/Current-Sentiment-Global-EMS-Chain-October2023.pdf|emails.ipc.org/link…]] よりダウンロード可。
 <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#SupplyChain</wrap> <wrap hashtag>#Sentiment</wrap> 

【刊行物】10月31日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が英語版『サプライチェーン製造地情報交換における標準化フォーマット』(ダウンロード版) を公開。8月に刊行した文書の英語版。571KB（Excel、PDF）。サプライチェーン関連情報を把握する際の質問内容などを標準化し、情報回答企業の負荷低減等を目指す。無料入手可。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=898&cateid=1|jeita.or.jp/cgi-bin…]] に。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#SupplyChain</wrap> <wrap hashtag>#SurveyForm</wrap>

==== 2023年11月2日 ====

11月1日に基板実装の技術誌 <wrap hashtag>#SMT007</wrap> の11月号が公開。今月号の特集は “Attracting New Talent”（新しい才能を引き付けるには）。全92頁。閲覧は [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1510765-smt007-nov2023/|iconnect007.uberfli…]] 、PDF版は [[https://magazines007.com/pdf/SMT007-Nov2023.pdf|magazines007.com/pd…]] に。
 <wrap hashtag>#SMT007</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Assembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

11月1日に基板実装の技術誌“Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly”の11月号が公開。全126頁。今月のカバーストーリーは、プロセス管理の記事 “Assessing Data Independence and Normality for SPC Charts”（SPCチャートのデータ独立性・正規性の評価）。閲覧は [[https://digital.pcea.net/issues/november-2023/|digital.pcea.net/is…]] 、PDF版は [[https://digital.pcea.net/wp-content/uploads/2023/10/2311-PCDFCA_v2.pdf|digital.pcea.net/wp…]] に。
 <wrap hashtag>#PCDF</wrap> <wrap hashtag>#CircuitsAssembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

11月17日(金)13:00-17:00に、日本MID協会が第21回定例講演会を開催。講演4件、協会からのお知らせ2件。東京都目黒区・東京大学生産技術研究所およびオンラインにて。詳細は [[http://www.jmid.gr.jp/jp/files/jmid_2023_21th.pdf|jmid.gr.jp/jp/files…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#MID</wrap> 

【統計情報】10月31日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子材料生産実績(2023年8月分)を発表。重量指数で263、前年同月比104%。対象は誘電体セラミックス電極材料（積層セラミックコンデンサ用）。詳細は [[http://home.jeita.or.jp/ecb/information/stati_mat.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Material</wrap> <wrap hashtag>#Ceramics</wrap>

==== 2023年11月1日 ====

12月1日(金)13:00-16:30に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 検査＆ものづくりイノベーション研究会が2023年度公開研究会 “いまさら聞けない『実装基板検査の基礎技術とDFT』～製造業のDXを加速させる「デジタルツイン」～” を開催。講演3件。東京都品川区・シーメンスEDAジャパンにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20231201.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#PCBA</wrap> <wrap hashtag>#Inspection</wrap> <wrap hashtag>#DFT</wrap>

【統計情報】10月31日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子部品グローバル出荷統計（2023年8月分）を発表。出荷額3,827億円、前年比98.1%。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/ecb/information/info_stati.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。2023年度データ(Excel形式、月別、地域別、概況)は [[https://home.jeita.or.jp/exlink_file/20231025204637_s8AJYLw7Rf.xlsx|home.jeita.or.jp/ex…]] に。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Components</wrap>

【統計情報】10月31日に経済産業省が2023年9月分生産動態統計速報を発表。生産額は電子回路基板47,720百万円、前年同月比18.7%減。電子回路実装基板26,605百万円、前年同月比10.6%増。詳細（Excel形式）は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/sokuho/h2daa202309s.xls|meti.go.jp/statisti…]] に。
 <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PreliminaryReport</wrap>

==== 2023年10月31日 ====

【統計情報】10月27日に、日本ロボット工業会 <wrap hashtag>#JARA</wrap> が四半期統計（2023年7～9月期、会員ベース）を公表。電子部品実装用は輸出台数2,751台、前年同期比31.1%減、8四半期連続減。輸出額は442億円、同30.6%減、7四半期連続減。発表は [[https://www.jara.jp/data/press/2023/231027.html|jara.jp/data/press/…]] 、データは [[https://www.jara.jp/data/dl/quarter/IR2023-07-09.pdf|jara.jp/data/dl/qua…]] に。
 <wrap hashtag>#JARA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>

【刊行物】10月26日、米国 <wrap hashtag>#SMTA</wrap> が、表面実装技術の論文誌 “Journal of Surface Mount Technology, Vol. 36, No. 3 (2023)” を発行。全39ページ。論文3件。案内は [[https://journal.smta.org/index.php/smt/|journal.smta.org/in…]] に。閲覧およびPDFダウンロード可。
 <wrap hashtag>#Journal</wrap> <wrap hashtag>#SMT</wrap> <wrap hashtag>#SurfaceMount</wrap>

==== 2023年10月30日 ====

【刊行物】12月5日に、産業タイムズ社が『半導体工場ハンドブック2024 - 安定供給確保に向けて動き出す半導体産業!!』を発刊(予定)。A4変形判・約150頁。予約受付中。予約特価は11月30日まで。詳細は [[https://www.sangyo-times.jp/syuppan/dtl.aspx?ID=201|sangyo-times.jp/syu…]] に。
 <wrap hashtag>#Semiconductor</wrap> <wrap hashtag>#ProductionSites</wrap> <wrap hashtag>#Handbook</wrap>

【統計情報】10月26日に米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が北米電子機器受託生産(EMS)統計プログラムの9月分調査結果 [[https://www.ipc.org/news-release/north-american-ems-industry-down-98-percent-september|ipc.org/news-releas…]] を発表。BBレシオは1.27と変化なし。出荷額は前年同月比で9.8%減、対前月比で12.4%減。受注額は前年同月比で17.4%減、前月比で14.2%減。
 <wrap hashtag>#IPC</wrap> <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#EMS</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>

【統計情報】10月26日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が北米プリント回路基板(PCB)統計プログラムの9月分調査結果 [[https://www.ipc.org/news-release/north-american-pcb-industry-sales-down-14-percent-september|ipc.org/news-releas…]] を発表。BBレシオは1.01に微増。出荷額は前年同月比で14.6%減、前月比で35.7%増。受注額は前年同月比で32.7%減、前月比で45%増。
 <wrap hashtag>#IPC</wrap> <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>

==== 2023年10月27日 ====

12月11日(月)15:00-17:00に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が国際戦略・標準化オンラインセミナー『日本企業からイノベーションを興すためのマネジメントシステムの最新動向～イノベーション・マネジメントシステムの国際標準化動向と日本企業へのインパクト～』をオンライン開催。参加無料。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2023/1211.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Innovation</wrap> <wrap hashtag>#Standardization</wrap>

11月16日(木)13:00-16:40に、日本実装技術振興協会が第223回定例講演会『通信の未来を担うテクノロジー』を開催。講演4件。川崎市幸区・川崎市産業振興会館およびオンラインにて。非会員はオンラインのみ可。詳細は [[https://www.j-jisso.org/pdf/223.pdf|j-jisso.org/pdf/223…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Telecommnunication</wrap>

12月5日(火)13:30-17:00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> システム設計研究会が公開研究会『高速I/F回路・3D-SiPのPI設計、アンテナ設計、ワイヤレスエネルギー伝送とそのEMC』を開催。講演3件。PDN設計、アンテナ設計、体内組み込み機器。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20231205.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#SystemDesign</wrap> <wrap hashtag>#PI</wrap> <wrap hashtag>#antenna</wrap> 

==== 2023年10月26日 ====

11月29日(水)～12月2日(土)に、日本ロボット工業会と日刊工業新聞社が『2023国際ロボット展』 <wrap hashtag>#iREX2023</wrap> を開催。東京ビッグサイトにて。他に11月22日(水)-12月15日(金)にはオンラインでも開催。テーマは「ロボティクスがもたらす持続可能な社会」。詳細は [[https://irex.nikkan.co.jp/|irex.nikkan.co.jp/]] に。
<wrap hashtag>#Robot</wrap> <wrap hashtag>#Exhibition</wrap>

【統計情報】 10月25日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> がパーソナルコンピュータ国内出荷実績(2023年9月分)を発表。出荷台数は731千台(前年比103.2%)、出荷金額は759億円(前年比108.8%)。法人向けが伸長。第2四半期(7-9月)では、台数1,590千台(前年比90.4%)、金額1,789億円(前年比93.2%)。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2023/09.html|jeita.or.jp/japanes…]] に、年度実績は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2023/|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PersonalComputer</wrap>

==== 2023年10月25日 ====

12月1日(金)12:55-17:30に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 先進実装研究会が2023年度第1回公開研究会『次世代通信技術』を開催。講演5件。光デバイス、ミリ波通信モジュール、プラズマ表面改質、シリコンフォトニクス、SAWデバイス。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20231201_02.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#NextGeneration</wrap> <wrap hashtag>#Communication</wrap>

11月20日(月)13:00-16:50に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『JEITA 電子実装技術標準化 活動報告会 2023』をオンライン開催。基調講演2件。報告5件。参加無料。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/press_file/20231018173241_Ws3vON6wc1.pdf|home.jeita.or.jp/pr…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Packaging</wrap> <wrap hashtag>#Standardization</wrap>

12月22日(金)10:00-18:00に、CQ出版社がセミナ『実習・ギガビット高速信号伝送技術の基礎と適用技術および評価――高速信号伝送の基礎、そしてシミュレーションから計測技術まで』を開催。東京都文京区・CQ出版社にて。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES23-0112|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#RF</wrap> <wrap hashtag>#Gigabit</wrap> <wrap hashtag>#SignalTransmission</wrap>

==== 2023年10月24日 ====

10月18日に 米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が、標準規格 IPC-6012F “Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards” (リジッドプリント基板の認定と性能仕様書) を発行。航空宇宙用、医療用、車載用などの追加仕様書が付くベースとなる基本仕様書のF版。発表は [[https://www.ipc.org/news-release/ipc-releases-ipc-6012f-qualification-and-performance-specification-rigid-printed|ipc.org/news-releas…]] に、購入は [[https://shop.ipc.org/ipc-6012/ipc-6012-standard-only/Revision-f/english|shop.ipc.org/ipc-60…]] から。
 <wrap hashtag>#RigidPCB</wrap> <wrap hashtag>#Specification</wrap>

12月11日13:20-17:05に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 先端ファブリケーション研究会が公開研究会『ガラス基板のパッケージを実現する技術』を開催。講演5件。ガラスサブストレート時代、LIDE、ゾルゲル、めっきプライマー、導体層形成。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20231211.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#GlassSubstrate</wrap> <wrap hashtag>#Packaging</wrap>

10月12日に、ウェブメディア <wrap hashtag>#iConnect007</wrap> は、実装技術の電子書籍 “IPC Checklist for Producing Printed Board Assemblies”（IPC チェックリスト - プリント回路実装基板の製造のためのチェックリスト）を公開。PDF版、全28ページ。IPC標準規格書と実装プロセスとの対応リストなど。紹介は [[https://iconnect007.com/my-i-connect007/books/ipc-checklist|iconnect007.com/my-…]] 、無料ダウンロードは [[https://iconnect007.com/deliver/book/45|iconnect007.com/del…]] から。
 <wrap hashtag>#IPC</wrap> <wrap hashtag>#Checklist</wrap> <wrap hashtag>#PCBAssembly</wrap>

==== 2023年10月23日 ====

【刊行物】10月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌11月号を発行。特集は『実装工程の効率化』。ディスペンサによるはんだ塗布、スマートファクトリーを促進するグローバル通信標準規格。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/ept/|gicho.co.jp/ept/]] に。
 <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Packaging</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

【統計情報】10月20日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が民生用電子機器国内出荷統計(2023年9月分)を発表。出荷金額は901億円(前年比85.7%)。内訳は、カーAVC機器は435億円(同84.8%)、映像機器は391億円(同80.7%)、オーディオ関連機器は75億円(同139.5%)。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2023/08.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。今年の統計データは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2023/index2.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#ConsumerElectronics</wrap>

【統計情報】10月20日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本の電子工業の生産(2023年8月分)を発表。
- 電子工業総計金額855,537百万円、前年同月比96.4%。	
- 電子回路基板は45,947百万円、同79.8。	
- 電子回路実装基板は22,464百万円、同110.0%。	
経済産業省生産動態統計による。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2023/product_08.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap>

==== 2023年10月20日 ====

1月26日(金)13:30-17:00に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が毎年恒例の『新春「電子情報産業の世界生産見通し」講演会』を開催。JEITA赤本をベースに世界市場動向・見通しの解説と注目分野の動向調査結果。東京都千代田区・大手センタービルおよびオンラインにて。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2024/0126/|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#IndustryOutlook</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#IT</wrap>

11月13日(月)13:00~15:00に、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> と表面技術協会関東支部が合同講演会『エレクトロニクス・表面技術フォーラム　比表面積を上げて著しく反応性を向上させるマイクロ流路の可能性とその事例』を開催。講演2件と関連装置の見学。参加費無料。神奈川県海老名市・KISTEC海老名本部にて。詳細は [[https://www.kistec.jp/inno-hub/e13-1/|kistec.jp/inno-hub/…]] と [[https://www.sfj.or.jp/kaikoku/20231113Kanto.html|sfj.or.jp/kaikoku/2…]] に。
 <wrap hashtag>#Forum</wrap> <wrap hashtag>#Microfluidics</wrap>

【統計情報】10月19日(木)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が産業用電子機器受注統計(2023年8月分)を発表。
- 無線通信機器は、前年同月比22.2%増の374億81百万円。
- 業務用映像装置は、同24.7%減の162億44百万円。
- 超音波応用装置は、同14.1%減の64億23百万円。
- 電気測定器は、同0.7%.増の41億47百万円。
詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/order/2023/08.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#IndustrialElectronics</wrap>

==== 2023年10月19日 ====

10月18日にプリント基板の雑誌 <wrap hashtag>#PCB007</wrap> の10月号が公開。今月号の特集は、“High-reliability Fabrication” (高信頼性基板の製造)。全92頁。 [[http://iconnect007.uberflip.com/i/1509873-pcb007-oct2023/|iconnect007.uberfli…]] から閲覧、または [[https://magazines007.com/pdf/PCB007-Oct2023.pdf|magazines007.com/pd…]] から入手(PDF)可能。 
 <wrap hashtag>#PCB007</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

11月10日(金) 14:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 関西支部が『ぷらっと関西「東レリサーチセンター新社屋見学会」』を開催。講演3件と施設見学。滋賀県大津市・東レリサーチセンターにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/kansai/pdf/10_plant_tour.pdf|jiep.or.jp/kansai/p…]] に。
 <wrap hashtag>#PlantTour</wrap> <wrap hashtag>#TorayResearchCenter</wrap>

==== 2023年10月18日 ====

10月23日(月)と11月9日(木)に、P板.comが技術セミナー『目からウロコの基板設計ノウハウ　5つのポイント』をオンライン開催。参加費無料。詳細は [[https://www.p-ban.com/seminar/t/2023/10/23/|p-ban.com/seminar/t…]] に。
 <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Design</wrap> <wrap hashtag>#Seminar</wrap>

米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が季刊誌 “IPC Community” ( [[https://ipccommunity.org/|ipccommunity.org/]] ) の2023秋号を公開。全106頁。閲覧は [[https://ipccommunity.org/deliver/2/1681451728|ipccommunity.org/de…]] 、PDF版ダウンロードは [[https://ipccommunity.org/deliver/1/1681451728|ipccommunity.org/de…]] から。
 <wrap hashtag>#Magazine</wrap> <wrap hashtag>#IPC_Comunity</wrap>

==== 2023年10月17日 ====

2024年3月5日(火)-6日(水)に、表面技術協会と工学院大学が表面技術協会第149回講演大会（2024年度・春）を開催。東京都八王子市・工学院大学にて。10月6日に講演募集を開始。講演申込締切12月5日(火)。詳細は [[https://www.sfj.or.jp/meeting/149/index.html|sfj.or.jp/meeting/1…]] に。
 <wrap hashtag>#SFJ</wrap> <wrap hashtag>#Meeting</wrap> <wrap hashtag>#SurfaceFinishing</wrap>

【統計情報】10月16日に経済産業省が2023年8月分生産動態統計確報を公表。確報データ(Excel形式、2.1MB)は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/kakuho/202308/h2daa202308_jikei.xlsx|meti.go.jp/statisti…]] に。最新13ヶ月分。その他の資料は統計表一覧ページの確報の項（ [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/08_seidou.html#menu1|meti.go.jp/statisti…]] ）を参照。
 <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#RevisedReport</wrap>

==== 2023年10月16日 ====

10月11日に米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が “PCB Technology Trends Report” (プリント基板技術動向レポート) を発行。2年に1回発行する調査報告。プリント基板メーカーの技術動向への対応を解説。詳細は [[https://www.ipc.org/news-release/ipcs-pcb-technology-trends-report-details-how-pcb-manufacturers-meet-current-and|ipc.org/news-releas…]] に。購入は [[https://shop.ipc.org/ipc-tt/ipc-tt-industry-report/Revision-2023/english|shop.ipc.org/ipc-tt…]] から。
 <wrap hashtag>#Report</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#TechnologyTrends</wrap>

2024年2月14日(水)-16日(金)に、日本印刷技術協会が印刷・メディアビジネスの総合イベント “page2024” を開催。東京都豊島区・サンシャインシティ（池袋）にて。詳細は [[https://www.jagat.or.jp/cat8_2024|jagat.or.jp/cat8_20…]] に。
 <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#page2024</wrap>

【刊行物】10月15日にGichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『メカトロニクス』誌2023年11月号を発行。特集は『生産財ガイドブック2024』。A.センサ計測機器編、B.油空圧機器と流体管理機器編、C.機械装置・機器編、D.工業材料編、E.電気・電子機器編、F.化学プラント・環境保全と理化学分析機器編、G.加熱・熱管理装置・機器編。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/mechatronics/|gicho.co.jp/mechatr…]] に。
 <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#ElectroMechanics</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

==== 2023年10月13日 ====

10月27日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> がコンファレンス <wrap hashtag>#CEMAC</wrap> (China Electronics Manufacturing Annual Conference) 2023 を開催。上海市浦東新区質量技術協会 (Pudong New Area Association For Quality And Technology Shanghai) と共催。詳細は [[https://go.ipc.org/hubfs/CEMAC%202023%20Brochure.pdf|go.ipc.org/hubfs/CE…]] に。
 <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#IPC_CEMAC_2023</wrap>

12月13日(水)-15日(金)に、SEMIジャパンが展示会 SEMICON JAPAN を開催。Advanced Packaging and Chiplet Summit <wrap hashtag>#APCS</wrap> および FLEX JAPAN も同時開催。東京都江東区・東京ビッグサイトにて。詳細は [[https://www.semiconjapan.org/jp|semiconjapan.org/jp]] に。
 <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#SemiconJapan</wrap>

パナソニックHDは、国際宇宙ステーション <wrap hashtag>#ISS</wrap> の「きぼう」日本実験棟で行ったパナソニック・インダストリー製電子材料製品（基板材料、実装用材料など6種）の宇宙暴露試験の第1次評価結果を発表した。10月12日付のプレスリリース [[https://news.panasonic.com/jp/press/jn231012-3|news.panasonic.com/…]] を参照。
 <wrap hashtag>#Panasonic</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Material</wrap> <wrap hashtag>#SpaceExposure</wrap>

==== 2023年10月12日 ====

11月10日(金)に、CQ出版社がセミナ『装置におけるシールド/グラウンド設計法 ―― ノイズに強い電子装置を開発するための基礎知識と実務への展開』をオンライン開催。参考書籍付き。オンライン限定セミナー。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES23-0091|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Shield</wrap> <wrap hashtag>#Ground</wrap> <wrap hashtag>#Design</wrap>

【統計情報】10月11日(水)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が携帯電話国内出荷統計（2023年8月分）を発表。国内出荷台数468千台、前年同月比67.4%。うち、スマートフォンは348千台、同比62.4%。またスマートフォン比率は74.5%。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/cellular/2023/08.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#CellularPhone</wrap>

==== 2023年10月11日 ====
  
12月19日(火)13:10-17:10に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 部品内蔵技術委員会が2023年度第3回公開研究会『部品内蔵技術と多機能化を支える次世代実装技術』を開催。講演5件。機能集積配線板、狭ピッチCuピラー接続、ナノ銅インク、宇宙曝露、シリコンキャパシタ。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20231219.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#EmbeddedComponents</wrap>

11月10日(金)に、スマートプロセス学会が2023年度学術講演会を開催。大阪市北区・大阪大学中之島センターにて。聴講参加者の募集開始。詳細は [[https://smartprocess.or.jp/contents/event/index.html#message1|smartprocess.or.jp/…]] に。プログラムは [[https://smartprocess.or.jp/contents/event/pdf/program2023.pdf|smartprocess.or.jp/…]] に。
 <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#SmartProcess</wrap>

==== 2023年10月10日 ====

12月12日(火)と来年2月13日(火)に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> が第11回オンライン教育基礎セミナー「伝熱解析の基礎と演習」を開催。12月12日が初級コース、2月13日が中級コース。詳細は [[https://jiep.or.jp/event/pdf/20231212_20240213.pdf|jiep.or.jp/event/pd…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#HeatTransferAnalysis</wrap>

11月12日(日)13:30-15:30に、日本顕微鏡学会が小中高校生（+保護者）を対象とした顕微鏡体験ワークショップを開催。参加費無料、事前申し込み制、定員60名。群馬県高崎市・Gメッセ群馬にて。詳細は [[https://microscopy.or.jp/kanto/lecture/#:~:text=%E9%A1%95%E5%BE%AE%E9%8F%A1%E4%BD%93%E9%A8%93%E3%83%AF%E3%83%BC%E3%82%AF%E3%82%B7%E3%83%A7%E3%83%83%E3%83%97|microscopy.or.jp/ka…]] に、ポスターは [[https://microscopy.or.jp/jsm2022/wp-content/uploads/2023/10/48_kanto_poster.pdf|microscopy.or.jp/js…]] に。
 <wrap hashtag>#Workshop</wrap> <wrap hashtag>#Microscope</wrap>

10月9日に基板設計の技術誌 <wrap hashtag>#Design007</wrap> の10月号が公開。全92頁。今月号の特集は “The Standards of Design”（設計標準）。 [[http://iconnect007.uberflip.com/i/1509257-design007-oct2023/|iconnect007.uberfli…]] から閲覧、 [[https://magazines007.com/pdf/Design007-Oct2023.pdf|magazines007.com/pd…]] から入手(PDF版)可。
 <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Design</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

==== 2023年10月6日 ====

日本表面真空学会 <wrap hashtag>#JVSS</wrap> が『第14回 社会人のための表面科学ベーシック講座』を開講。Google Classroomを用いた講義動画の配信。演習問題回答、講師への質問もオンラインで。11月27日(月)視聴開始、2024年1月7日(日)まで視聴可。申込締切11月20日。詳細は [[https://www.jvss.jp/jpn/activities/04/detail.php?eid=00018|jvss.jp/jpn/activit…]] に。
 <wrap hashtag>#BasicCourse</wrap> <wrap hashtag>#SurfaceScience</wrap> 

12月4日(月)13:00-17:00に、化学工学会エレクトロニクス部会がシンポジウム『情報爆発と省エネの両立に向けた半導体デバイス・プロセスの新潮流』を開催。講演5件。東京都目黒区・東工大蔵前会館およびオンラインにて。詳細は [[https://scej-ele.org/contents/04.html|scej-ele.org/conten…]] に。
 <wrap hashtag>#Symposium</wrap> <wrap hashtag>#InformationExplosion</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductor</wrap>

10月28日(土)09:15-18:10に、応用物理学会シリコンテクノロジー分科会が『シリコンテクノロジー・チュートリアル 2023』を開催。東京都文京区・東京大学およびオンラインにて。詳細は [[https://annex.jsap.or.jp/silicon/activity/studyGroup/tutorial-2023|annex.jsap.or.jp/si…]] に。
 <wrap hashtag>#Tutorial</wrap> <wrap hashtag>#SiliconTechnology</wrap>

==== 2023年10月5日 ====

10月31日(火)13:00~17:00に、日本溶接協会 <wrap hashtag>#JWES</wrap> が『マイクロソルダリング技術 教育・認証フェスタ ～ソルダリング実装技術の最新動向～』を開催。講演4件など。東京都千代田区・溶接会館およびオンラインにて。案内は [[https://www.jwes.or.jp/mt/shi_ki/ms/archives/2023/08/2023.html|jwes.or.jp/mt/shi_k…]] パンフレットは [[https://www.jwes.or.jp/mt/shi_ki/ms/pdf/23-MS-festa.pdf|jwes.or.jp/mt/shi_k…]] に。
 <wrap hashtag>#Microsoldering</wrap> <wrap hashtag>#Festa</wrap>

10月26日(木)13:30-16:50に、長野実装フォーラム <wrap hashtag>#NJF</wrap> と長野県産業振興機構 <wrap hashtag>#NICE</wrap> が『よくわかる実装技術講座（第21回）〜日本半導体産業の復興と先端実装技術の開発〜』を開催。講演2件。長野市・JA長野県ビルにて。詳細は [[https://www.nagano-jisso.com/next-program|nagano-jisso.com/ne…]] に。開催案内 (PDF) は [[https://www.nagano-jisso.com/_files/ugd/be6a7f_052daa265cd54827b4a30f70f412637b.pdf|nagano-jisso.com/_f…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductor</wrap> <wrap hashtag>#AdvancedPackaging</wrap>

11月15日(水)-17日(金)に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本最大級のメディア総合イベント “Inter BEE 2023” を開催。千葉市美浜区・幕張メッセとオンラインで。オンラインは11月6日(月)-12月15日(金)に開催。10月3日に来場事前登録を開始。発表は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/topics/2023/1003.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。イベント詳細は [[https://www.inter-bee.com/|inter-bee.com/]] に。
 <wrap hashtag>#InterBEE2023</wrap> <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#MediaIndustry</wrap>

==== 2023年10月4日 ====

10月2日に基板実装の技術誌“Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly”の10月号が公開。全141頁。今月のカバーストーリーは、中原捷雄氏のトッププリント基板メーカー100の記事 “NTI-100: Will IC Package Substrate Makers be Next to Rule?”（NTI-100: サブストレートメーカーが次の支配者に?）。閲覧は [[https://digital.pcea.net/issues/october-2023/|digital.pcea.net/is…]] 、PDF版は [[https://digital.pcea.net/wp-content/uploads/2023/10/2310-PCDFCA.pdf|digital.pcea.net/wp…]] に。
 <wrap hashtag>#PCDF</wrap> <wrap hashtag>#CircuitsAssembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

つくば研究支援センター <wrap hashtag>#TCI</wrap> は「第4回TCIベンチャーアワード」の募集を開始。つくば発のベンチャーとつくば発の技術を活用しているベンチャーが対象。募集期間は10月2日(月)-11月24日(金)。詳細は [[https://www.tsukuba-tci.co.jp/startup/venture-award2023|tsukuba-tci.co.jp/s…]] と [[https://www.tsukuba-tci.co.jp/wp/wp-content/uploads/2023/10/award2023-youkou.pdf|tsukuba-tci.co.jp/w…]] (募集要項) に。
 <wrap hashtag>#Tsukuba</wrap> <wrap hashtag>#VentureAwards</wrap>

9月30日にオープンソースのプリント基板CADソフト <wrap hashtag>#KiCad</wrap> ( [[https://www.kicad.org/|kicad.org/]] ) は、新版 KiCad 7.0.8 バグ修正リリースを発表。重要なバグ修正と軽微な改良を含む安定版。発表は [[https://www.kicad.org/blog/2023/09/KiCad-7.0.8-Release/|kicad.org/blog/2023…]] に。ダウンロードは [[https://www.kicad.org/download/|kicad.org/download/]] から。
 <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#CAD</wrap> <wrap hashtag>#KiCad</wrap> <wrap hashtag>#Release</wrap>

==== 2023年10月3日 ====

【統計情報】9月29日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子材料生産実績(2023年7月分)を発表。重量指数で278、前年同月比92%。対象は誘電体セラミックス電極材料（積層セラミックコンデンサ用）。詳細は [[http://home.jeita.or.jp/ecb/information/stati_mat.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。データ（Excel形式）は [[https://home.jeita.or.jp/exlink_file/20230925170217_YcrDFLOX8z.xlsx|home.jeita.or.jp/ex…]] に。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Material</wrap> <wrap hashtag>#Ceramics</wrap>


【統計情報】9月29日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子部品グローバル出荷統計（2023年7月分）を発表。出荷額3,622億円、前年比97.6%。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/ecb/information/info_stati.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。2022年度データ(Excel形式、月別、地域別、概況)は [[https://home.jeita.or.jp/exlink_file/20230926175111_oS0KORjyp6.xlsx|home.jeita.or.jp/ex…]] に。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Components</wrap>

11月21日(火)、22日(水)、30日(木)、12月1日(金)に、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> が講座『「MI × データ科学」コース〜データ科学を利用した材料研究の新潮流〜』をオンライン開催。4日間コース。会場での視聴も可。詳細は [[https://www.kistec.jp/learn/mibydatascience/?learntext=23219|kistec.jp/learn/mib…]] と [[https://www.kistec.jp/kistec-manage/wp-content/uploads/mibydatascience23.pdf|kistec.jp/kistec-ma…]] (パンフレット) に。
 <wrap hashtag>#Course</wrap> <wrap hashtag>#MaterialsInformatics</wrap> <wrap hashtag>#DataScience</wrap>

==== 2023年10月2日 ====

9月30日に基板実装の技術誌 <wrap hashtag>#SMT007</wrap> の10月号が公開。今月号の特集は “Test and Inspection”（試験と検査）。全90頁。閲覧は [[http://iconnect007.uberflip.com/i/1508761-smt007-oct2023/|iconnect007.uberfli…]] 、PDF版は [[https://www.magazines007.com/pdf/SMT007-Oct2023.pdf|magazines007.com/pd…]] に。
 <wrap hashtag>#SMT007</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Assembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

【統計情報】9月28日に米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が北米電子機器受託生産(EMS)統計プログラムの8月分調査結果（ [[https://www.ipc.org/news-release/north-american-ems-industry-29-percent-august|ipc.org/news-releas…]] ）を発表。BBレシオは1.27と変化なし。出荷額は前年同月比で2.49%増、対前月比で8.9%増。受注額は前年同月比で13.7%増、前月比で8.2%増。
 <wrap hashtag>#IPC</wrap> <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#EMS</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>

【統計情報】9月28日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が北米プリント回路基板(PCB)統計プログラムの8月分調査結果（ [[https://www.ipc.org/news-release/north-american-pcb-industry-sales-down-26-percent-august|ipc.org/news-releas…]] ）を発表。BBレシオは1.00に微減。出荷額は前年同月比で26.4%減、前月比で35.7%減。受注額は前年同月比で29%減、前月比で36.8%減。共に低調。
 <wrap hashtag>#IPC</wrap> <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>

【統計情報】9月29日に経済産業省が2023年8月分生産動態統計速報を発表。生産額は電子回路基板45,947百万円、前年同月比20.2%減。電子回路実装基板22,480百万円、前年同月比10.1%増。詳細（Excel形式）は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/sokuho/h2daa202308s.xls|meti.go.jp/statisti…]] に。
 <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PreliminaryReport</wrap>

==== 2023年9月29日 ====

9月28日のリリースで、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> 半導体部会が「JEITA 半導体フォーラム 2023」を <wrap hashtag>#CEATEC</wrap> 2023 (10月17日-20日、幕張メッセ) で開催すると発表。半導体産業で働く魅力を発信するフォーラム。「半導体産業人生ゲーム」も新バージョンで再登場。リリースは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/topics/2023/0928-13.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Semiconductor</wrap> <wrap hashtag>#Forum</wrap>

9月27日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が9月の全世界電子機器製造サプライチェーンの景況感（センチメント）報告 “The Current Sentiment of the Global Electronics Manufacturing Supply Chain” を公表。全25頁。需要は低下、生産は健全、コスト圧力は改善。 [[https://emails.ipc.org/links/0923-IPC-Current-Sentiment-GlobalEMSChain.pdf|emails.ipc.org/link…]] よりダウンロード可。
 <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#SupplyChain</wrap> <wrap hashtag>#Sentiment</wrap> 

11月12日(日)に、オープンソースのプリント基板CADソフト <wrap hashtag>#KiCad</wrap> ( [[https://www.kicad.org/|kicad.org/]] ) がコンファレンス KiCad Asia Conference (KiCon Asia) を開催。中国広東省深圳市・阿里云创新中心 (Aliyun Innovation Center) にて。詳細は [[https://kicon.kicad.org/kicon-asia-2023/|kicon.kicad.org/kic…]] に。発表は [[https://www.kicad.org/blog/2023/09/KiCad-Asia-Conference-2023-Announcement/|kicad.org/blog/2023…]] に。
 <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#CAD</wrap>

==== 2023年9月28日 ====

10月25日(水)-27日(金)に、RX Japan㈱が『第6回[名古屋]ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展』を開催。オートモーティブワールド、スマート物流EXPO、Factory Innovation Week の3展示会同時開催。名古屋市港区・ポートメッセなごやにて。詳細は [[https://www.nepconjapan.jp/nagoya/ja-jp.html|nepconjapan.jp/nago…]] に。
 <wrap hashtag>#NEPCONJapan</wrap> <wrap hashtag>#Exhibition</wrap>

11月14日(火)13:30-17:00に、みやぎ高度電子機械産業振興協議会とエレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> が『半導体セミナー～必見！半導体産業の最新動向～』を開催。講演4件。参加費無料。案内は [[https://www.pref.miyagi.jp/soshiki/shinsan/shinsan-d-index-sub6.html#:~:text=%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E4%BD%93%E3%82%BB%E3%83%9F%E3%83%8A%E3%83%BC%E3%81%AE%E9%96%8B%E5%82%AC%E3%81%AB%E3%81%A4%E3%81%84%E3%81%A6|pref.miyagi.jp/sosh…]] に、詳細は [[https://www.pref.miyagi.jp/documents/23123/r5tirashi.pdf|pref.miyagi.jp/docu…]] (PDF) に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductors</wrap>

==== 2023年9月27日 ====

11月20日(月)13:00-17:00に、日本溶接協会 <wrap hashtag>#JWES</wrap> が『はんだ・微細接合部会シンポジウム〜先端技術で拓く実装技術・材料の研究開発動向〜』を開催。講演6件。東京都千代田区・溶接会館2階ホールおよびオンラインにて。詳細は [[https://www.jwes.or.jp/mt/kenkyu/solder/archives/2023/09/post_4.html|jwes.or.jp/mt/kenky…]] に、パンフレットは [[http://www.jwes.or.jp/mt/kenkyu/solder/2023%20handa%20R11.pdf|jwes.or.jp/mt/kenky…]] に。
 <wrap hashtag>#Soldering</wrap> <wrap hashtag>#Microjoining</wrap> <wrap hashtag>#Symposium</wrap>

11月29日(水)～12月1日(金)に、エコデザイン学会連合が国際シンポジウム <wrap hashtag>#EcoDesign</wrap> 2023 (13th International Symposium on Environmentally Conscious Design and Inverse Manufacturing) を開催。奈良県コンベンションセンターにて。詳細は [[https://ecodenet.com/ed2023/|ecodenet.com/ed2023/]] に、パンフレットは [[https://ecodenet.com/ed2023/wp-content/uploads/2023/01/EcoDesign2023flyer.pdf|ecodenet.com/ed2023…]] に。
 <wrap hashtag>#EcoDesign2023</wrap> <wrap hashtag>#Symposium</wrap> 

==== 2023年9月26日 ====

11月29日(水)～12月2日(土)に、日本ロボット工業会と日刊工業新聞社が『2023国際ロボット展』 <wrap hashtag>#iREX2023</wrap> を開催。東京ビッグサイトにて。他に11月22日(水)-12月15日(金)にはオンラインでも開催。テーマは「ロボティクスがもたらす持続可能な社会」。詳細は [[https://irex.nikkan.co.jp/|irex.nikkan.co.jp/]] に。
<wrap hashtag>#Robot</wrap> <wrap hashtag>#Exhibition</wrap>

【刊行物】10月に、台灣電路板協會 <wrap hashtag>#TPCA</wrap> が『電路板新進工程師手冊』（プリント基板新人エンジニアハンドブック）を刊行。全面改訂第2版。予約受付中。繁体中文。詳細は [[https://www.tpca.org.tw/Message/MessageView?id=15476&menutype=0&sitemenuid=13|tpca.org.tw/Message…]] に。
 <wrap hashtag>#Handbook</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap>

==== 2023年9月25日 ====

日本ロボット工業会 <wrap hashtag>#JARA</wrap> が機関誌『ロボット』274号を発行。特集は「ロボットにおける5Gの活用動向」。案内は [[https://www.jara.jp/publications/robot/now.html|jara.jp/publication…]] に、目次は [[https://www.jara.jp/publications/robot/img/robot274.pdf|jara.jp/publication…]] に。
 <wrap hashtag>#JARA</wrap> <wrap hashtag>#Robots</wrap> <wrap hashtag>#5G</wrap>

2024年2月21日13:15-17:00に、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> が講座『パワーモジュールの実装評価 - パワーモジュールの熱過渡解析』を開講。神奈川県海老名市・KISTEC海老名本部にて。詳細は [[https://www.kistec.jp/learn/powermodule/?learntext=20773|kistec.jp/learn/pow…]] 、https://www.kistec.jp/kistec-manage/wp-content/uploads/R60221_powermodule.pdf (リーフレット) に。
 <wrap hashtag>#Course</wrap> <wrap hashtag>#PowerModules</wrap> <wrap hashtag>#TransientThermalAnalysis</wrap>

11月と12月に、スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会が『エレクトロニクス実装分野における若手技術者の研究開発能力養成セミナー』を大阪と東京で開催。大阪府吹田市と東京都中央区の各会場で、Part1とPart2を各2日間。詳細は [[https://sps-mste.jp/y-seminar/|sps-mste.jp/y-semin…]] と [[https://www.sps-mste.jp/WordPress/wp-content/uploads/2023/09/y-seminar2023.pdf|sps-mste.jp/WordPre…]] (パンフレット、PDF形式) に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#YoungEngineers</wrap>

==== 2023年9月22日 ====

【統計情報】9月21日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が民生用電子機器国内出荷統計(2023年8月分)を発表。出荷金額は805億円(前年比85.8%)、そのうち映像機器は382億円(前年比81.3%)、カーAVC機器は361億円(前年比85.6%)、オーディオ関連機器は63億円(前年比130.7%)。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2023/08.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。今年の統計データは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2023/index2.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#ConsumerElectronics</wrap>

【統計情報】9月21日(木)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が産業用電子機器受注統計(2023年7月分)を発表。
無線通信機器は、前年同月比42.0%減の334億21百万円。
業務用映像装置は、同0.3%減の165億44百万円。
超音波応用装置は、同21.9%減の52億98百万円。
電気測定器は、同13.5%減の37億69百万円。
詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/order/2023/07.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#IndustrialElectronics</wrap>

11月1日(水)-11月30日(木)に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> がオンライン教育講座「PWB製造・初級コース」を開催。オンデマンド配信により期間内に視聴可。講義7件、各1時間。質問は専用サイト経由で対応。詳細は [[https://jiep.or.jp/event/pdf/20231101.pdf|jiep.or.jp/event/pd…]] に。
 <wrap hashtag>#BasicCourse</wrap> <wrap hashtag>#BoardFabrication</wrap>

==== 2023年9月21日 ====

11月15日(水)13:00-17:30に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> マイクロメカトロニクス実装技術研究会が2023年度第1回公開研究会『医療分野へのMEMS展開と最新MEMS製造技術と新プロセスへの挑戦』を開催。講演4件。次世代生殖補助医療、リキッドバイオプシーなど。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20231115.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Microelectromechanics</wrap> <wrap hashtag>#MedicalApplications</wrap>

【刊行物】9月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌10月号を発行。特集は『電子部品』。電子機器の進化、今後の動向。特別レポートは <wrap hashtag>#ICEP2023</wrap> と <wrap hashtag>#CMSE2023</wrap> 。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/ept/|gicho.co.jp/ept/]] に。
 <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Packaging</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

【統計情報】 9月20日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> がパーソナルコンピュータ国内出荷実績(2023年8月分)を発表。出荷台数は438千台(前年比88.0%)、出荷金額は518億円(前年比90.5%)、ともに2ヶ月連続前年割れ。店頭向け・法人向けともに低調。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2023/08.html|jeita.or.jp/japanes…]] に、年度実績は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2023/|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PersonalComputer</wrap>

==== 2023年9月20日 ====

【統計情報】9月19日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本の電子工業の生産(2023年6月分と7月分)を発表。経済産業省生産動態統計による。
- 電子工業総計金額は、6月が919,586百万円、前年同月比97.3%。7月が873,083百万円、同97.3%。
- 電子回路基板は、6月が50,794百万円、同85.7%。7月が49,772百万円、同77.4%。
- 電子回路実装基板は、6月が23,832百万円、同102.4%。7月が23,873百万円、同100.5%。
詳細は6月が [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2023/product_06.html|jeita.or.jp/japanes…]] 、7月が [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2023/product_07.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap>

【統計情報】9月19日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本の電子工業の輸出（2023年6月分と7月分）と輸入（2023年5月分と6月分）を発表。財務省輸出・輸入貿易統計による。
電子回路基板の輸出は6月が31,295百万円、前年同月比91.9%。7月が35,565百万円、同86.4%。輸入は5月が16,583百万円、同100.8%。6月が17,110百万円、同103.2%。
詳細は、輸出6月が [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2023/export_06.html|jeita.or.jp/japanes…]] 、7月が [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2023/export_07.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。輸入5月が [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2023/import_05.html|jeita.or.jp/japanes…]] 、6月が [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2023/import_06.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#statistics</wrap> <wrap hashtag>#electronics</wrap> <wrap hashtag>#export</wrap> <wrap hashtag>#import</wrap>

 ==== 2023年9月19日 ====

9月18日にプリント基板の雑誌 <wrap hashtag>#PCB007</wrap> の9月号が公開。今月号の特集は、先端パッケージング、Ultra HDI、新材料なとの新規要求を扱った “Finding Ultra”。全116頁。  [[http://iconnect007.uberflip.com/i/1507822-pcb007-sep2023/|iconnect007.uberfli…]] から閲覧、または [[https://magazines007.com/pdf/PCB007-Sep2023.pdf|magazines007.com/pd…]] から入手(PDF)可能。 
 <wrap hashtag>#PCB007</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

【刊行物】9月15日にGichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『メカトロニクス』誌2023年10月号を発行。特集はエレクトロニクス総合（CEATEC）、設計製造・機械要素（関西 設計・製造ソリューション展／機械要素技術展）、液晶・有機EL・センサ（ファインテック ジャパン）、ロボット（名古屋 ロボデックス）。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/mechatronics/|gicho.co.jp/mechatr…]] に。
 <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#ElectroMechanics</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

==== 2023年9月15日 ====

11月27日(月)14:00-16:00に、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> がセミナー『ラボの機能を最大限に引き出す研究室マネジメント最前線』をオンライン開催。受講料無料。案内は [[https://www.kistec.jp/learn/m-seminar/?learntext=22138|kistec.jp/learn/m-s…]] 、リーフレット(PDF)は [[https://www.kistec.jp/kistec-manage/wp-content/uploads/kistecseminar.pdf|kistec.jp/kistec-ma…]] に。
 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#LaboratoryManagement</wrap>

【統計情報】9月14日に経済産業省が2023年7月分生産動態統計確報を公表。確報データ(Excel形式、2.5MB)は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/kakuho/202307/h2daa202307_jikei.xlsx|meti.go.jp/statisti…]] に。最新13ヶ月分。その他の資料は統計表一覧ページの確報の項（ [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/08_seidou.html#menu1|meti.go.jp/statisti…]] ）を参照。
 <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#RevisedReport</wrap>

10月17日(火)-20日(金)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が、展示会 <wrap hashtag>#CEATEC</wrap> 2023 を開催。千葉市美浜区・幕張メッセにて。来場事前登録受付中。詳細は [[https://www.ceatec.com/ja/|ceatec.com/ja/]] に。9月13日にオープニングセッション概要を発表（ [[https://www.jeita.or.jp/japanese/topics/2023/0913.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] ）。
 <wrap hashtag>#exhibition</wrap> <wrap hashtag>#CEATEC2023</wrap>

==== 2023年9月14日 ====

11月14日(火)13:30-17:15に、表面技術協会将来めっき技術検討部会が第54回例会『日本の産業の発展』を開催。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。講演4件。全固体電池、半導体など。詳細は [[https://www.sfj.or.jp/kaikoku/20231114SMK.html|sfj.or.jp/kaikoku/2…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Plating</wrap>

【統計情報】9月13日(水)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が携帯電話国内出荷統計（2023年7月分）を発表。国内出荷台数313千台、前年同月比22.1%。うち、スマートフォンは219千台、同比17.4%。またスマートフォン比率は69.9%。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/cellular/2023/07.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#CellularPhone</wrap>

==== 2023年9月13日 ====

9月11日に基板設計の技術誌 <wrap hashtag>#Design007</wrap> の9月号が公開。全92頁。今月号の特集は “Rigid-flex: Designing in 3D”（リジッドフレキ：3D空間での設計）。 [[http://iconnect007.uberflip.com/i/1507356-design007-sep2023/|iconnect007.uberfli…]] または [[https://www.magazines007.com/pdf/Design007-Sep2023.pdf|magazines007.com/pd…]] から閲覧または入手(PDF)可。
 <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Design</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

9月11日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『JEITA センサ・グローバル状況調査 (2021・2022年)』を発表。2022年のグローバル出荷実績は⾦額2兆3,039億1千2百万円、前年⽐121%と初の2兆円超え。数量は262億9,464万3千個、同79%。発表（PDF形式、全8ページ）は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/sensor/pdf/230911.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Survey</wrap> <wrap hashtag>#Sensor</wrap> <wrap hashtag>#Shipment</wrap>

【刊行物】9月11日に、日本ロボット工業会 <wrap hashtag>#JARA</wrap> が『ロボット産業需給動向 2023年版（産業ロボット編）』の発行を発表。2022年（暦年）の調査結果のまとめ。詳細は [[https://www.jara.jp/publications/search_report/2023/rpt-2023003/|jara.jp/publication…]] に。
 <wrap hashtag>#JARA</wrap> <wrap hashtag>#Report</wrap> <wrap hashtag>#IndustrialRobot</wrap>

==== 2023年9月12日 ====

12月1日(金)13:00-16:30に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 検査＆ものづくりイノベーション研究会が2023年度公開研究会 “いまさら聞けない『実装基板検査の基礎技術とDFT』～製造業のDXを加速させる「デジタルツイン」～” を開催。講演3件。東京都品川区・シーメンスEDAジャパンにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20231201.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#PCBA</wrap> <wrap hashtag>#Inspection</wrap> <wrap hashtag>#DFT</wrap> 

9月25日(月)15:00-17:10に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『JEITA Webセミナー2023「DX時代をリードする組込み技術とは」（JEITA/IPA成果報告会）』を開催。講演3件。参加費無料。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/software/seminar/230908.html|home.jeita.or.jp/so…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#DX</wrap> <wrap hashtag>#EmbeddedSystem</wrap>

==== 2023年9月11日 ====

9月8日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> は月刊経済報告（Economic Outlook Report）の8月号を発行。全11頁。今年の米国経済成長率予測を2%に上方修正。労働市場の減速の兆候が見えるなか、今後数ヶ月のFRBの動きに注目が集まる。レポートは [[https://emails.ipc.org/links/IPC-August23-EconReport.pdf|emails.ipc.org/link…]] よりダウンロード可。
 <wrap hashtag>#IPC</wrap> <wrap hashtag>#EconomicOutlook</wrap> <wrap hashtag>#Monthly</wrap>

【刊行物】10月23日に産業タイムズ社が『車載デバイス2024 ー カーボンニュートラルへ電動化がさらに加速　キーデバイスの全貌』を発刊（予定）。B5判、約250頁。購入予約受付中。予約特価は10月19日まで。詳細は [[https://www.sangyo-times.jp/syuppan/dtl.aspx?ID=199|sangyo-times.jp/syu…]] に。
 <wrap hashtag>#Automotive</wrap> <wrap hashtag>#Devices</wrap>

==== 2023年9月8日 ====

9月1日に、東京応化科学技術振興財団が『2024年度の「研究費の助成」及び「国際交流助成」並びに「研究交流促進助成」の募集のお知らせ』を発表。募集期間は2024年1月4日(木)-1月19日(金)。詳細は [[https://www.tok-foundation.or.jp/topics/230901|tok-foundation.or.j…]] に。
 <wrap hashtag>#TOKFoundation</wrap> <wrap hashtag>#ResearchGrant</wrap>

11月15日(水)-17日(金)に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本最大級のメディア総合イベント “Inter BEE 2023” を開催。千葉市美浜区・幕張メッセとオンラインで。オンラインは11月6日(月)-12月15日(金)に開催。詳細は [[https://www.inter-bee.com/|inter-bee.com/]] に。
 <wrap hashtag>#InterBEE2023</wrap> <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#MediaIndustry</wrap>

2024年4月17日(水)-20日(土)に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> が “2024 International Conference on Electronics Packaging” (ICEP 2024) を開催。富山市・富山国際会議場にて。詳細は [[https://www.jiep.or.jp/icep/index.html|jiep.or.jp/icep/ind…]] に。
 <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicsPackaging</wrap> <wrap hashtag>#ICEP2024</wrap>

==== 2023年9月7日 ====

9月23日(土・祝)9:00-16:30に、高エネルギー加速器研究機構 <wrap hashtag>#KEK</wrap> が『KEK一般公開2023』を開催。茨城県つくば市・高エネルギー加速器研究機構つくばキャンパスにて。参加無料・事前予約不要（一部に予約制ツアーあり）。9月5日に人数限定予約制ツアー申し込み受付開始。詳細は [[https://www2.kek.jp/openhouse/2023/|.kek.jp/openhouse/2…]] に。
 <wrap hashtag>#KEK</wrap> <wrap hashtag>#OpenHouse</wrap>

11月28日(火)に、CQ出版社がセミナー『実習・マイコンを動かしながら学ぶディジタル･フィルタ ―― Armマイコン（NUCLEO-F446RE）によるディジタル･フィルタの設計と製作』を開催。実装プリント基板付き。東京都文京区・CQ出版社にて。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES23-0098|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#DigitalFilter</wrap>

==== 2023年9月6日 ====

10月11日(水)-13日(金)に、応用物理学会シリコンテクノロジー分科会が <wrap hashtag>#ADMETA</wrap> Plus 2023 “Advanced <wrap hashtag>#Metallization</wrap> <wrap hashtag>#Conference</wrap> 2023 32nd Asian Session” を開催。11日はチュートリアル、12日・13日が本会議。東京都文京区・東京大学武田ホールとオンラインにてハイブリッド開催。詳細は [[https://www.admeta.org/?p_year=2023|admeta.org/?p_year=…]] に。

9月21日(木)13:00-16:30に、日本実装技術振興協会が第222回定例講演会『実装技術の肝“配線・接合要素技術”の新潮流』を開催。講演4件。川崎市幸区・川崎市産業振興会館（会員のみ）およびWEB会議システムにて。詳細は [[https://www.j-jisso.org/pdf/222.pdf|j-jisso.org/pdf/222…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Wiring</wrap> <wrap hashtag>#Joining</wrap>

9月1日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が8月の全世界電子機器製造サプライチェーンの景況感（センチメント）報告“The Current Sentiment of the Global Electronics Manufacturing Supply Chain”を公表。全24頁。労務費・資材費とも上昇し、コスト圧力は継続。需要は好調。サプライチェーンも健全な様相。 [[https://emails.ipc.org/links/IPC0823CurrentSentimentGlobal-EMS-Chain.pdf|emails.ipc.org/link…]] よりダウンロード可。
 <wrap hashtag>#IPC</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#SupplyChain</wrap> <wrap hashtag>#Sentiment</wrap> 

==== 2023年9月5日 ====

【刊行物】8月31日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『サプライチェーン製造地情報交換における標準化フォーマット』(ダウンロード版) を公開。844KB（Excel、PDF）。サプライチェーン関連情報を把握する際の質問内容などを標準化し、情報回答企業の負荷低減等を目指す。無料入手可。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=896&cateid=1|jeita.or.jp/cgi-bin…]] に。
 <wrap hashtag>#SupplyChain</wrap> <wrap hashtag>#SurveyForm</wrap>

9月1日に基板実装の技術誌 <wrap hashtag>#SMT007</wrap> の9月号が公開。今月号の特集は、基板と先端サブストレートへの政府助成の影響を扱う “Chips Don’t Float”（チップ浮上せず）。全110頁。閲覧は [[http://iconnect007.uberflip.com/i/1506834-smt007-sep2023/|iconnect007.uberfli…]] 、PDF版は [[https://www.magazines007.com/pdf/SMT007-Sep2023.pdf|magazines007.com/pd…]] に。
 <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Assembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

8月31日に基板実装の技術誌“Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly”の9月号が公開。全172頁。今月のカバーストーリーは “Closed-Loop Process Optimization between Screen Printer and SPI in an SMT Line”（スクリーン印刷機、ソルダーペースト検査、表面実装ラインの間のクローズドループによる工程最適化）。閲覧は [[https://digital.pcea.net/issues/september-2023/|digital.pcea.net/is…]] 、PDF版は [[https://digital.pcea.net/wp-content/uploads/2023/08/2309-PCDFCA.pdf|digital.pcea.net/wp…]] に。
 <wrap hashtag>#PCDF</wrap> <wrap hashtag>#CircuitsAssembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

==== 2023年9月4日 ====

10月31日13:30-17:10に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> サーマルマネージメント研究会が2023年度第2回公開研究会『電子機器の熱設計における基板放熱の活用』を開催。講演4件。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20231031.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#ThermalManagement</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap>

【統計情報】8月31日に米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が北米電子機器受託生産(EMS)統計プログラムの7月分調査結果（ [[https://www.ipc.org/news-release/north-american-ems-industry-34-percent-july|ipc.org/news-releas…]] ）を発表。BBレシオは1.27に増加。出荷額は前年同月比で3.4%増、対前月比で0.7%減。受注額は前年同月比で3.5%減、前月比で2.1%増。
 <wrap hashtag>#IPC</wrap> <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#EMS</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>

【統計情報】8月31日に米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が北米プリント回路基板(PCB)統計プログラムの7月分調査結果（ [[https://www.ipc.org/news-release/north-american-pcb-industry-sales-23-percent-july|ipc.org/news-releas…]] ）を発表。BBレシオは1.01に増加。出荷額は前年同月比で23%増、前月比で10.2%増。受注額は前年同月比で24.6%増、前月比で7.8%増。
 <wrap hashtag>#IPC</wrap> <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>

==== 2023年9月1日 ====

【統計情報】8月31日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子材料生産実績(2023年6月分)を発表。重量指数で284、前年同月比94%。対象は誘電体セラミックス電極材料（積層セラミックコンデンサ用）。詳細は [[http://home.jeita.or.jp/ecb/information/stati_mat.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。データ（Excel形式）は [[https://home.jeita.or.jp/exlink_file/20230829104107_Lb9TOsGk18.xlsx|home.jeita.or.jp/ex…]] に。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Material</wrap> <wrap hashtag>#Ceramics</wrap>

【統計情報】8月31日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子部品グローバル出荷統計（2023年6月分）を発表。出荷額3,559億円、前年比93.8%。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/ecb/information/info_stati.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。2022年度データ(Excel形式、月別、地域別、概況)は [[https://home.jeita.or.jp/exlink_file/20230829104002_1UK895Gyew.xlsx|home.jeita.or.jp/ex…]] に。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Components</wrap>

【統計情報】8月31日に経済産業省が2023年7月分生産動態統計速報を発表。生産額は電子回路基板49,772百万円、前年同月比22.6%減。電子回路実装基板23,881百万円、前年同月比0.5%増。詳細（Excel形式）は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/sokuho/h2daa202307s.xls|meti.go.jp/statisti…]] に。
 <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PreliminaryReport</wrap>

==== 2023年8月31日 ====

【統計情報】 8月30日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> がパーソナルコンピュータ国内出荷実績(2023年7月分)を発表。出荷台数は421千台(前年比76.2%)、出荷金額は512億円(前年比78.7%)、ともに前年割れ。法人向けが低調。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2023/07.html|jeita.or.jp/japanes…]] に、年度実績は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2023/|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PersonalComputer</wrap>

10月-11月に、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> が『不具合原因の分析と対応力向上セミナー』を開催。オンデマンドコースと対面コース。オンデマンドコースの配信期間は10月2日(月)~31日(火)。対面コースは11月1日(水)~ 2日(木)の2日間、川崎市高津区・かながわサイエンスパークにて開催。詳細は [[https://www.kistec.jp/learn/fuguai-kaiseki/?learntext=20783|kistec.jp/learn/fug…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#FailureAnalysis</wrap>

==== 2023年8月30日 ====

【統計情報】8月29日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が民生用電子機器国内出荷統計(2023年7月分)を発表。出荷金額は886億円(前年比83.4%)。そのうち映像機器は420億円(前年比82.4%)、カーAVC機器は414億円(前年比84.9%)、オーディオ関連機器は53億円(前年比80.2%)。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2023/07.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。今年の統計データは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2023/index2.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#ConsumerElectronics</wrap> <wrap hashtag>#Domestic</wrap>

【刊行物】8月29日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『JEITA 調査統計ガイドブック 2023-2024 〜Executive Summary〜』を刊行。「業界統計」や「分野別市場動向」、「統計分類・市場規模」、「調査統計イベントスケジュール」など。PDF版全56ページ。無料ダウンロードは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pdf/executive_summary_2023_2024.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] から。発表は [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=895&cateid=1|jeita.or.jp/cgi-bin…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Survey</wrap> <wrap hashtag>#Guidebook</wrap>

==== 2023年8月29日 ====

10月25日-27日に、#IEEE EPS Taipei、#iMAPS Taiwan、#ITRI、#TPCA が台湾最大の基板・実装関連のコンファレンス <wrap hashtag>#IMPACT2023</wrap> (18th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology conference) を開催。TPCA Show -TAIPEI- と同時開催。台湾・台北南港展覧館にて。詳細は [[https://www.impact.org.tw/|impact.org.tw/]] に。
 <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Packaging</wrap>

9月-11月に、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> がセミナー『作って、売る医療機器 ―後戻りしない開発プロセスの設定とプロジェクトマネジメントの基礎―』を開催。企画・設計編が9月21日(木)-22日(金)、設計・製造編が10月19日(木)-20日(金)、法令・QMS編が11月9日(木)-10日(金)の全6日。川崎市高津区・かながわサイエンスパーク。詳細は [[https://www.kistec.jp/learn/iryoukiki/?learntext=17467|kistec.jp/learn/iry…]] に、パンフレットは [[https://www.kistec.jp/kistec-manage/wp-content/uploads/2023iryoukiki-r.pdf|kistec.jp/kistec-ma…]]  に。
 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#MedicalInstruments</wrap>

==== 2023年8月28日 ====

10月9日-12日に、米国 <wrap hashtag>#SMTA</wrap> がコンファレンス・展示会 SMTA International を開催。展示会は10月10日-11日のみ。米国ミネソタ州ミネアポリスにて。詳細は [[https://www.smtai.org/|smtai.org/]] に。
 <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#SMTAInternational</wrap>

2023年9月13日(水)-15日(金)に、RX Japan㈱が『ネプコンジャパン[秋] - エレクトロニクス開発・実装展』を開催。オートモーティブワールドなど5つの同時開催展あり。千葉市美浜区・幕張メッセにて。詳細は [[https://www.nepconjapan.jp/autumn/ja-jp.html|nepconjapan.jp/autu…]] に。
 <wrap hashtag>#NEPCONJapan</wrap> <wrap hashtag>#Exhibition</wrap>

==== 2023年8月25日 ====

10月27日(金)13:30-17:50に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 光回路実装技術委員会が第82回OPT公開研究会を開催。「200 Gbps/lane 信号伝送に向けたアナログフロントエンドの広帯域化と高速信号処理技術の現状と展望」をテーマに講演5件とポスターセッション。東京都千代田区・古河電気工業㈱およびオンラインにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20231027.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#OpticalPackaging</wrap>

11月14日(火)、15日(水)の2日間、日本顕微鏡学会が『第33回電子顕微鏡大学』を開催。東京都文京区・東京大学にて。案内は [[https://microscopy.or.jp/univ/|microscopy.or.jp/un…]] に、開講のお知らせ(PDF)は [[https://microscopy.or.jp/jsm2022/wp-content/uploads/2023/08/2023_denkenuniv_info3.pdf|microscopy.or.jp/js…]] に。
 <wrap hashtag>#ElectronMicroscopy</wrap> 

10月5日13:30-17:10に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 電子部品実装技術委員会がインターコネクション研究会2023年度公開研究会を開催。テーマは『インターコネクション技術の新潮流』、講演4件。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20231005.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Interconnection</wrap>

==== 2023年8月24日 ====

8月21日付のプレスリリース [[https://www.dupont.com/news/dupont-announces-agreement-to-divest-80-percent-ownership-in-delrin-business-to-tjc.html|dupont.com/news/dup…]] によると、米国 <wrap hashtag>#DuPont</wrap> は ポリアセタール (POM) <wrap hashtag>#Delrin®</wrap> 事業の80.1%を投資会社 <wrap hashtag>#TJC</wrap> LP に売却すると発表した。

9月11日(月)13:00-17:00に、日本電子回路工業会 <wrap hashtag>#JPCA</wrap> がプリント配線板技術ロードマップセミナーを開催。テーマは『最先端の半導体パッケージ動向－ガラスコアの時代が始まる－』。パネル討論と講演2件。東京都杉並区・回路会館とオンラインにて。開催案内は [[https://jpca.jp/wp-content/uploads/PWB_TRS_2023.pdf|jpca.jp/wp-content/…]] (PDF) に。 
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Roadmap</wrap> <wrap hashtag>#SemiconductorPackaging</wrap>

==== 2023年8月23日 ====

9月25日(月)13:30-16:50に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> バウンダリスキャン研究会が2023年度公開研究会をWEB開催。講演4件。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20230925.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#BoundaryScan</wrap>

9月26日-29日に、7th International Conference on Advanced Capacitors <wrap hashtag>#ICAC2023</wrap> が開催。神奈川県鎌倉市・鎌倉プリンスホテルにて。詳細は [[https://www.icac2023.jp/index.html|icac2023.jp/index.h…]] に。
 <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#Capacitors</wrap>

==== 2023年8月22日 ====

9月22日(金)13:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> インテリジェント実装技術研究会が2023年度第2回公開研究会「画像認識，GAN やディフュージョンモデルに関するAI・機械学習」をWEB開催。講演1件とPythonを用いた実習。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20230922.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#AI</wrap> <wrap hashtag>#GAN</wrap> <wrap hashtag>#DiffusionModel</wrap>

11月10日(金)に、CQ出版社がセミナ『装置におけるシールド/グラウンド設計法 ―― ノイズに強い電子装置を開発するための基礎知識と実務への展開』を開催。参考書籍付き。東京都文京区・CQ出版社とオンラインで同時開催。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES23-0091|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Shield</wrap> <wrap hashtag>#Ground</wrap> <wrap hashtag>#Design</wrap>

==== 2023年8月21日 ====

【刊行物】8月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌8月号を発行。特集は『部品搭載技術』。リワーク工程の自動化、鉛フリーはんだ。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/ept/|gicho.co.jp/ept/]] に。
 <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Packaging</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

2024年1月23日(火)-24日(水)に、スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会と溶接学会マイクロ接合研究委員会が第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム <wrap hashtag>#Mate2024</wrap> を開催。横浜市西区・パシフィコ横浜にて。論文募集中、概要締切8月31日。詳細は [[https://awesomenet.co.jp/mate2024/|awesomenet.co.jp/ma…]] に。
 <wrap hashtag>#Microjoining</wrap> <wrap hashtag>#Packaging</wrap> <wrap hashtag>#Symposium</wrap> 


==== 2023年8月18日 ====

9月20日(水)13:10-17:10に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 部品内蔵技術委員会が2023年度第2回公開研究会を開催。テーマは『部品内蔵技術に向けたVUCA時代の配線技術と材料』。講演5件。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20230920.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#EmbeddedComponents</wrap> <wrap hashtag>#VUCA</wrap>

【統計情報】8月17日(木)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が産業用電子機器受注統計(2023年6月分)を発表。無線通信機器は、前年同月比18.1%減の426億1百万円。業務用映像装置は、同4.3%増の157億6百万円。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/order/2023/06.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#IndustrialElectronics</wrap>

8月16日にプリント基板の雑誌 <wrap hashtag>#PCB007</wrap> の8月号が公開。今月号の特集は、 “Developing a Strategy”（戦略を構築する）。全116頁。 [[http://iconnect007.uberflip.com/i/1505694-pcb007-aug2023/|iconnect007.uberfli…]] から閲覧または入手(PDF)可能。 
 <wrap hashtag>#PCB007</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

==== 2023年8月17日 ====

8月15日にオープンソースのプリント基板CADソフト <wrap hashtag>#KiCad</wrap> ( [[https://www.kicad.org/|kicad.org/]] ) は、新版 KiCad 7.0.7 を公開。Series 7 で5回目のバグ修正リリース。重要なバグ修正と軽微な改良を含む安定版。発表は [[https://www.kicad.org/blog/2023/08/KiCad-7.0.7-Release/|kicad.org/blog/2023…]] に。ダウンロードは [[https://www.kicad.org/download/|kicad.org/download/]] から。
 <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#CAD</wrap> <wrap hashtag>#KiCad</wrap> <wrap hashtag>#Release</wrap>

【刊行物】8月15日にGichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『メカトロニクス』誌2023年9月号を発行。特集はセンサ・計測・制御（センサエキスポ）、エレクトロニクス総合（ネプコン ジャパン）、IoT関連FA周辺機器、計測・試験・分析機器、自動認識・物流・セキュリティ・RFID（自動認識総合展）。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/mechatronics/|gicho.co.jp/mechatr…]] に。
 <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#ElectroMechanics</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

==== 2023年8月16日 ====

2024年5月28日-31日に、 <wrap hashtag>#IEEE</wrap> Electronics Packaging Society <wrap hashtag>#EPS</wrap> が、2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference <wrap hashtag>#ECTC</wrap> を開催。米国コロラド州デンバーにて。8月14日にアブストラクト提出受付を開始。詳細は [[https://www.ectc.net/|ectc.net/]] に。

【統計情報】8月15日に経済産業省が2023年6月分生産動態統計確報を公表。確報データ(Excel形式、2.5MB)は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/kakuho/202306/h2daa202306_jikei.xlsx|meti.go.jp/statisti…]] に。最新13ヶ月分。その他の資料は統計表一覧ページの確報の項（ [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/08_seidou.html#menu1|meti.go.jp/statisti…]] ）を参照。
 <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#RevisedReport</wrap>

==== 2023年8月15日 ====

10月23日-11月27日に、㈱化学工業日報社がオンライン展示会『ケミカルマテリアルJapan 2023 -ONLINE-』を開催。2020年よりオンライン開催に変更。詳細は [[https://www.chemmate.jp/|chemmate.jp/]] に。
 <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#ChemicalMaterial</wrap>

10月25日(水)-27日(金)に、RX Japan㈱が『第6回[名古屋]ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展』を開催。オートモーティブワールド、スマート物流EXPO、Factory Innovation Week の3展示会同時開催。名古屋市港区・ポートメッセなごやにて。詳細は [[https://www.nepconjapan.jp/nagoya/ja-jp.html|nepconjapan.jp/nago…]] に。
 <wrap hashtag>#NEPCONJapan</wrap> <wrap hashtag>#Exhibition</wrap>

==== 2023年8月14日 ====

9月22日(金)16:00-18:30に、 <wrap hashtag>#IEEE</wrap> <wrap hashtag>#EPS</wrap> Japan Chapter が第59回イブニングミーティング『次世代の大容量光トランシーバ技術』を開催。講演3件。東京都千代田区・古河電気工業㈱およびオンラインにて。詳細は [[https://www.ieee-jp.org/section/tokyo/chapter/CPMT-21/2023/20230922/index.html|ieee-jp.org/section…]] に。
 <wrap hashtag>#IEEE</wrap> <wrap hashtag>#EPS</wrap> <wrap hashtag>#EveningMeeting</wrap> <wrap hashtag>#OpticalTransceiver</wrap>

9月15日(金)-11月20日(月)の全6日間、大阪ベイエリア金属系新素材コンソーシアムが『モノづくり人材の育成・再教育に資する実践的プログラム「金属・材料工学」』を開催。大阪市北区・関西経済連合会にて2日間、オンラインで4日間開催。詳細は [[https://a-youme.jp/kinzai2023/|a-youme.jp/kinzai20…]] に、募集要項は [[https://a-youme.jp/kinzai2023/doc/kinzai2023_Recruitment.pdf|a-youme.jp/kinzai20…]] に。
 <wrap hashtag>#Course</wrap> <wrap hashtag>#Metallurgy</wrap> <wrap hashtag>#MaterialsEngineering</wrap>

==== 2023年8月10日 ====

【統計情報】8月9日(水)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が携帯電話国内出荷統計（2023年6月分）を発表。国内出荷台数787千台、前年同月比55.5%。うち、スマートフォンは655千台、同比51.2%。スマートフォン比率は83.3%。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/cellular/2023/06.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#CellularPhone</wrap>

8月8日に基板設計の技術誌 <wrap hashtag>#Design007</wrap> の8月号が公開。全88頁。今月号の特集はAIが基板設計サイクルに割り込んできた現状を扱った “Simulation, Analysis, and AI”（シミュレーション、解析、そして AI）。 [[http://iconnect007.uberflip.com/i/1505220-design007-aug2023/|iconnect007.uberfli…]] または [[https://www.magazines007.com/pdf/Design007-Aug2023.pdf|magazines007.com/pd…]] から閲覧または入手(PDF)可。
 <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Design</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

==== 2023年8月9日 ====

9月23日(土・祝)9:00-16:30に、高エネルギー加速器研究機構 <wrap hashtag>#KEK</wrap> が『KEK一般公開2023』を開催。茨城県つくば市・高エネルギー加速器研究機構つくばキャンパスにて。参加無料・事前予約不要（一部に予約制ツアーあり）。詳細は [[https://www2.kek.jp/openhouse/2023/|.kek.jp/openhouse/2…]] に。
 <wrap hashtag>#KEK</wrap> <wrap hashtag>#OpenHouse</wrap>

10月12日(木)-13日(金)に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> が『2023 JIEP 修善寺ワークショップ』を開催。テーマは「日本半導体の産業復権を支える実装技術〜鍵を握る材料・装置・プロセス技術〜」。静岡県伊豆市・ラフォーレリゾート修善寺にて。ナイトセッション、特別展示、招待講演、ポスターセッション。詳細は [[https://jiep.or.jp/event/pdf/WS2023.pdf|jiep.or.jp/event/pd…]] に。
 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> <wrap hashtag>#Workshop</wrap> 

==== 2023年8月8日 ====

10月17日-19日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が “High Reliability Forum” を開催。軍需、航空、車載、医療など高信頼性用途の電子機器に焦点を絞った国際コンファレンス。米国メリーランド州・Hilton Baltimore BWI Airportにて。詳細は [[https://www.ipc.org/event/high-reliability-forum|ipc.org/event/high-…]] に。
 <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#HighReliability</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap>

10月10日(火)-13日(金)に、日本材料学会が『第9回材料WEEK』を開催。材料シンポジウム（ワークショップ、若手学生研究発表会）、講習会、公開部門委員会など。京都市南区・京都テルサにて。詳細は [[https://www.jsms.jp/kaikoku/9weekpro.htm|jsms.jp/kaikoku/9we…]] に。
 <wrap hashtag>#MaterialScience</wrap> <wrap hashtag>#Symposium</wrap> <wrap hashtag>#MaterialsWeek</wrap> 

==== 2023年8月7日 ====

9月22日(金)13:15-16:30に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> 社会システム事業委員会放送システム専門委員会が、『デジタル放送技術セミナー2023 ～地上デジタル放送の高度化の現状・放送におけるIP化の動向～』をオンライン開催。講演3件。参加費無料、事前登録制。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/cgi-bin/page/detail.cgi?n=1454&ca=14|home.jeita.or.jp/cg…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#DigitalBroadcasting</wrap> <wrap hashtag>#InternetProtocol</wrap>

8月30日(水)-31日(木)に、電気化学会電子材料委員会が『第87回半導体・集積回路技術シンポジウム』を開催。東京都新宿区・東京理科大学とオンラインにて。案内は [[https://semicon.electrochem.jp/page/87|semicon.electrochem…]] 、詳細は [[https://s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/pigeon-web/labby/froala/Y2xpZW50-99-64b88703e3c76.pdf|s3-ap-northeast-1.a…]] に。
 <wrap hashtag>#Symposium</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductor</wrap> <wrap hashtag>#IntegratedCircuits</wrap>
2023-08-07 予約

8月4日(金)に、Green x Digital コンソーシアム（事務局：電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> ）が「データ連携のための技術仕様（Version 1.0）」の公開を発表。CO2データの見える化を推進。同時に実証実験の成功も発表した。発表文は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/topics/2023/0804_1.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] と [[https://www.jeita.or.jp/japanese/topics/2023/0804_2.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Release</wrap> <wrap hashtag>#GreenXDigital</wrap> <wrap hashtag>#CO2Data</wrap>

==== 2023年8月4日 ====

9月29日(金)10:00-17:00に、CQ出版社がセミナ『実習・計測のプロが教えるオシロスコープ＆プローブの使いこなし――電源回路計測を通して誤計測をしないテクニック＆スペシャル・プローブの製作』を開催。東京都文京区・CQ出版社にて。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES23-0076|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Oscilloscope</wrap>

9月8日(金)13:00-16:30に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> 関西支部が、JEITA2023技術セミナー「社会を変革するDXの未来図を覗こう」～AI によるDXの推進とモビリティの進化～を開催。講演3件。大阪市北区・毎日新聞ビルとオンラインにて。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2023/0908.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#DX</wrap> <wrap hashtag>#AI</wrap> <wrap hashtag>#Mobility</wrap>

8月1日に基板実装の技術誌 <wrap hashtag>#SMT007</wrap> の8月号が公開。今月号の特集は “Flying High With Digital Twin”（デジタルツインで舞い上がれ）。全82頁。閲覧は [[http://iconnect007.uberflip.com/i/1504794-smt007-aug2023/|iconnect007.uberfli…]] 、PDF版は [[https://www.magazines007.com/pdf/SMT007-Aug2023.pdf|magazines007.com/pd…]] に。
 <wrap hashtag>#SMT007</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Assembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

==== 2023年8月3日 ====

8月1日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> は月刊経済報告（Economic Outlook Report）の7月号を発行。全11頁。今年の米国経済は、高金利、金融引き締め、高いコアインフレなど、数々のリスクを乗り越えて成長を継続。欧州経済はやや不透明。レポートは [[https://emails.ipc.org/links/IPC-July2023Report.pdf|emails.ipc.org/link…]] よりダウンロード可。
 <wrap hashtag>#EconomicOutlook</wrap> <wrap hashtag>#Monthly</wrap>

7月31日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が7月の全世界電子機器製造サプライチェーンの景況感（センチメント）報告“The Current Sentiment of the Global Electronics Manufacturing Supply Chain”を公表。全27頁。出荷、受注、稼働率のすべての指数は低下したが、今後の見通しは楽観的。コスト圧力は緩和、今後10年でEMS産業は米国で縮小、メキシコで成長を予想。 [[https://emails.ipc.org/links/CurrentSentiment-Global-Electronics%20ManufacturingSupplyChain-IPC-July2023.pdf|emails.ipc.org/link…]] よりダウンロード可。
 <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#SupplyChain</wrap> <wrap hashtag>#Sentiment</wrap>

==== 2023年8月2日 ====

【統計情報】8月1日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が「2023年度第1四半期（4月～6月）サーバ出荷実績」を発表。IAサーバの第1四半期出荷位実績、台数は48,629台、前年同期比98%。金額は54,968百万円、同137%。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/server/2023.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Server</wrap>

9月6日(水)-8日(金)に、日本分析機器工業会と日本科学機器協会が『最先端科学・分析システム&ソリューション展』( <wrap hashtag>#JASIS</wrap> 2023) を開催。千葉市美浜区・幕張メッセにて。Web開催の JASIS WebExpo® 2023 は 7月5日～11月30日に。詳細は [[https://www.jasis.jp/|jasis.jp/]] に。
【注】JASIS = Japan Analytical & Scientific Instruments Show （以前は別々に開催していた分析展と科学機器展の合同展示会の名称）
 <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#AnalyticalInstruments</wrap>

7月26日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『JEITAだより 2023夏号 (Vol. 46)』を発行。全20頁。内容は、新会長挨拶と活動報告（Metaverse標準化、コンテンツ視聴実態調査など）。案内は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/letter/|jeita.or.jp/japanes…]] に。 本文は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/assets/pdf/letter/vol46/jeita46_summer.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] よりダウンロード可。
 <wrap hashtag>#Newsletter</wrap>

==== 2023年8月1日 ====

【統計情報】7月31日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本の電子工業の生産(2023年5月分)を発表。電子工業総計金額771,457百万円、前年同月比98.5%。電子回路基板は45,519百万円、同82.7%。電子回路実装基板は20,337百万円、同110.8%。経済産業省生産動態統計による。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2023/product_05.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap>

【統計情報】7月31日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子材料生産実績(2023年5月分)を発表。重量指数で260、前年同月比85%。対象は誘電体セラミックス電極材料（積層セラミックコンデンサ用）。詳細は [[http://home.jeita.or.jp/ecb/information/stati_mat.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。データ（Excel形式）は [[https://home.jeita.or.jp/exlink_file/20230726152606_ADGzhZM9E6.xlsx|home.jeita.or.jp/ex…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Material</wrap> <wrap hashtag>#Ceramics</wrap>

【統計情報】7月31日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子部品グローバル出荷統計（2023年5月分）を発表。出荷額3,364億円、前年比98.0%。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/ecb/information/info_stati.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。2022年度データ(Excel形式、月別、地域別、概況)は [[https://home.jeita.or.jp/exlink_file/20230726151343_qCpIL7JylA.xlsx|home.jeita.or.jp/ex…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Components</wrap>

【統計情報】7月31日に経済産業省が2023年6月分生産動態統計速報を発表。生産額は電子回路基板50,794百万円、前年同月比14.3減。電子回路実装基板23,680百万円、前年同月比1.7%増。詳細（Excel形式）は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/sokuho/h2daa202306s.xls|meti.go.jp/statisti…]] に。
 <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PreliminaryReport</wrap>

==== 2023年7月31日 ====

【統計情報】7月28日に、日本ロボット工業会 <wrap hashtag>#JARA</wrap> が四半期統計（2023年4～6月期、会員ベース）を公表。電子部品実装用は輸出台数2,996台、前年同期比43.1%減、7四半期連続減。輸出額は480億円、同34.3%減、6四半期連続減。発表は [[https://www.jara.jp/data/press/2023/230728.html|jara.jp/data/press/…]] 、データは [[https://www.jara.jp/data/dl/quarter/IR2023-04-06.pdf|jara.jp/data/dl/qua…]] に。
 <wrap hashtag>#JARA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>

3年に1回、世界各団体で持ち回り開催される Electronic Circuits World Convention (電子回路世界大会) の第16回 <wrap hashtag>#ECWC16</wrap> は2024年4月に米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が開催。毎年開催される総合イベント IPC APEX EXPO 2024 (4月6日-11日、米国カリフォルニア州アナハイム) がホストする。詳細は IPC APEX EXPO のページ [[https://www.ipcapexexpo.org/|ipcapexexpo.org/]] を参照。
 <wrap hashtag>#IPCAPEXEXPO</wrap> <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#Workshop</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#PCBA</wrap>

7月28日に基板実装の技術誌“Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly”の8月号が公開。全156頁。今月のカバーストーリーは部品リードピッチの変遷を扱った “A Plethora of Pitches”（ピッチが多すぎる）。閲覧は [[https://digital.pcea.net/issues/august-2023/|digital.pcea.net/is…]] 、PDF版は [[https://digital.pcea.net/wp-content/uploads/2023/07/2308-PCDFCA-1.pdf|digital.pcea.net/wp…]] に。
 <wrap hashtag>#PCDF</wrap> <wrap hashtag>#CircuitsAssembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

==== 2023年7月28日 ====

9月19日-22日に、Printed Circuit Engineering Association <wrap hashtag>#PCEA</wrap> が、シリコンバレーで最大規模のプリント基板のコンファレンス “PCB WEST 2023” を開催。9月20日には展示会も開催。詳細は [[https://pcbwest.com/|pcbwest.com/]] に。
 <wrap hashtag>#PCBWest</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#Exhibition</wrap>

【統計情報】7月27日に米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が北米電子機器受託生産(EMS)統計プログラムの6月分調査結果（ [[https://www.ipc.org/news-release/north-american-ems-industry-09-percent-june|ipc.org/news-releas…]] ）を発表。BBレシオは1.24と変わらず。出荷額は前年同月比で0.9%増、対前月比で4.3%減。受注額は前年同月比で11.5%減、前月比で0.6%増。
 <wrap hashtag>#IPC</wrap> <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#EMS</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>

【統計情報】7月27日に米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が北米プリント回路基板(PCB)統計プログラムの6月分調査結果（ [[https://www.ipc.org/news-release/north-american-pcb-industry-sales-down-158-percent-june|ipc.org/news-releas…]] ）を発表。BBレシオは0.98と増加。出荷額は前年同月比で15.8%減、前月比で0.8%減。受注額は前年同月比で7.7%減、前月比で0.2%増。
 <wrap hashtag>#IPC</wrap> <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>

==== 2023年7月27日 ====

9月13日(水)-15日(金)に、日本光学測定機工業会と日本精密測定機器工業会が『測定計測展2023』を開催。センサエキスポジャパン2023、TEST2023、自動認識総合展、2023特許・情報フェア＆コンファレンスと同時開催（相互入場）。東京都江東区・東京ビッグサイトにて。詳細は [[http://www.mt-expo.jp/|mt-expo.jp/]] に。
 <wrap hashtag>#MeasuringTechnology</wrap> <wrap hashtag>#Exhibition</wrap>

【統計情報】 7月26日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> がパーソナルコンピュータ国内出荷実績(2023年6月分)を発表。出荷台数は663千台(前年比95.9%)。出荷金額は733億円(前年比109.9%)。金額は2022年6月より13カ月連続で前年超え。第1四半期は出荷1,491千台(前年比94.7%)、1,742億円(前年比107.0%)。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2023/06.html|jeita.or.jp/japanes…]] に、年度実績は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2023/|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PersonalComputer</wrap>

==== 2023年7月26日 ====

9月6日(水)-8日(金)に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> が第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム <wrap hashtag>#MES2023</wrap> を開催。名古屋市南区・大同大学にて。オンライン視聴も可能。詳細は [[https://jiep.or.jp/event/mes/mes2023/index.php|jiep.or.jp/event/me…]] に。
 <wrap hashtag>#Microelectronics</wrap> <wrap hashtag>#Symposium</wrap>

9月12日(火)13:00-17:20に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> カーエレクトロニクス研究会が、2023年度第1回公開研究会『自動走行ビジネス・新モビリティの展望と車載機器・実装技術』を開催。東京都杉並区・回路会館とWEBにて。講演5件。自動運転、建設機械、空飛ぶ車、自動運転バス、LiDAR。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20230912.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Automotive</wrap>

8月23日(水)13:00-17:10に、NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)が第23回定期講演会『電子立国ニッポンの復活に向けて (Part III)』をオンライン開催。講演5件。実装技術、SiC MOSFET、光・テラヘルツ融合、電子部品、チップレット。詳細は [[https://jisso.jp/web/cnet23.html|jisso.jp/web/cnet23…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap>

==== 2023年7月25日 ====

9月4日(月)-5日(火)に、表面技術協会が第148回講演大会（2023年度・秋）を開催。山形県米沢市・山形大学にて。研究発表143件、依頼講演8件。参加登録締切は8月25日(金)。詳細は [[https://www.sfj.or.jp/meeting/148/index.html|sfj.or.jp/meeting/1…]] に。
 <wrap hashtag>#SFJ</wrap> <wrap hashtag>#Meeting</wrap> <wrap hashtag>#SurfaceFinishing</wrap>

8月19日(土)13:30-16:00に、#IEEE Tokyo Young Professionals ( <wrap hashtag>#YP</wrap> ) が小学生向けプログラミング体験イベント『若手エンジニアと一緒にプログラミングしよう』を開催。小学校4～6年生対象。東京都港区・機械振興会館にて。詳細は [[https://ieee-jp.org/section/tokyo/about/yp/activity/ieee-tokyo-yp_programming_event.html|ieee-jp.org/section…]] に。
 <wrap hashtag>#Workshop</wrap> <wrap hashtag>#ProgrammingExperience</wrap>

==== 2023年7月24日 ====

【刊行物】7月21日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が情報端末装置に関する市場調査報告書、プリンター、入力装置、端末装置に関する調査報告書を発行。ダウンロード版。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=891&cateid=6|jeita.or.jp/cgi-bin…]] [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=892&cateid=6|jeita.or.jp/cgi-bin…]] [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=893&cateid=6|jeita.or.jp/cgi-bin…]] [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=894&cateid=6|jeita.or.jp/cgi-bin…]] を参照。
 <wrap hashtag>#Survey</wrap> <wrap hashtag>#Report</wrap> <wrap hashtag>#InformationTerminalDevices</wrap>

【刊行物】7月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌8月号を発行。特集は『はんだ付け工程』。セレクティブはんだ付け装置、鉛フリーはんだ。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/ept/|gicho.co.jp/ept/]] に。
 <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Packaging</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

【統計情報】7月21日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が民生用電子機器国内出荷統計(6月分)を発表。出荷金額は970億円(前年比91.4%)。そのうち映像機器は497億円(前年比94.9%)、カーAVC機器は416億円(前年比88.9%)、オーディオ関連機器は57億円(前年比82.1%)。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2023/06.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。今年の統計データは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2023/index2.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#ConsumerElectronics</wrap> <wrap hashtag>#Domestic</wrap>

==== 2023年7月21日 ====

7月19日にプリント基板の雑誌“PCB007”の7月号が公開。今月号の特集は、TQM（総合的品質管理）の成功例を説く “Winning With TQM”（TQMで勝つ）。全94頁。 [[http://iconnect007.uberflip.com/i/1503998-pcb007-july2023/|iconnect007.uberfli…]] から閲覧、または [[https://www.magazines007.com/pdf/PCB007-July2023.pdf|magazines007.com/pd…]] から入手(PDF)可能。 
 <wrap hashtag>#PCB007</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

【統計情報】7月20日(木)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が産業用電子機器受注統計(2023年5月分)を発表。無線通信機器は、前年同月比4.5%増の464億42百万円。業務用映像装置は、同15.0%増の147億46百万円。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/order/2023/05.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#IndustrialElectronics</wrap>

8月28日(月)15:00-16:30に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『AI技術の活用とガバナンスの在り方を考えるシンポジウム』をオンライン開催。講演2件とパネル討論。参加無料。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/press_file/20230718104221_Zc0AOda5Jy.pdf|home.jeita.or.jp/pr…]] に。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#Symposium</wrap> <wrap hashtag>#AI</wrap> <wrap hashtag>#Governance</wrap>

==== 2023年7月20日 ====

9月4日(月)9:30-17:00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 電磁特性技術委員会が『2023サマーセミナー ～車載・パワエレ機器のEMCと上流からの対策～』を開催。協力：回路・実装設計技術委員会。講演6件。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/2023summer-seminar.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
<wrap hashtag>#JIEP</wrap> <wrap hashtag>#SummerSeminar</wrap> <wrap hashtag>#EMC</wrap> <wrap hashtag>#Automotive</wrap> <wrap hashtag>#PowerElectronics</wrap>

【刊行物】9月11日に産業タイムズ社が『半導体産業計画総覧2023-2024年度版 ― サプライチェーン再構築で半導体ファブ新設計画は目白押し』を刊行（予定）。A4変形判、約500頁。予約受付中。予約特価は9月7日まで。詳細は [[https://www.sangyo-times.jp/syuppan/dtl.aspx?ID=196|sangyo-times.jp/syu…]] に。
 <wrap hashtag>#Guidebook</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductor</wrap> <wrap hashtag>#Industry</wrap>

==== 2023年7月19日 ====

9月1日(金)13:00-17:10に、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> が『beyond5G・6Gに向けた次世代高周波材料セミナー : 開発の現状と今後の展開』をオンライン開催。講演4件。詳細は [[https://www.kistec.jp/learn/ebina_jka/?learntext=18564|kistec.jp/learn/ebi…]] 、リーフレットは [[https://www.kistec.jp/kistec-manage/wp-content/uploads/R50901_jka.pdf|kistec.jp/kistec-ma…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#HighFrequencyMaterial</wrap>

米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> がウェブ雑誌 “IPC Community” の2023夏号を公開。全106頁。ダウンロードページは [[https://ipccommunity.org/magazine-download|ipccommunity.org/ma…]] 。閲覧は [[https://ipccommunity.org/deliver/2/1681451727|ipccommunity.org/de…]] から、PDF版は [[https://ipccommunity.org/deliver/1/1681451727|ipccommunity.org/de…]] に。
 <wrap hashtag>#IPC</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap> <wrap hashtag>#IPC_Comunity</wrap>

8月18日(金)13:00-17:20に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> ヘルスケアエレクトロニクス研究会が第17回公開研究会『医療・ヘルスケアの各国状況と、国産デバイスのグローバル展開』を開催。講演4件。国際展開、HAL、Active Implant、インド。東京都渋谷区・長瀬産業およびオンラインにてハイブリッド開催。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20230818_02.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#HealthCareElectronics</wrap>

=== 2023年7月18日 ===

8月8日(火)10:30-14:10に、つくば研究支援センター <wrap hashtag>#TCI</wrap> が『マテリアル先端リサーチインフラ <wrap hashtag>#ARIM</wrap> の紹介講演会＆ <wrap hashtag>#NIMS</wrap> 並木地区ラボツアー』を開催。講演会は茨城県つくば市TCIとオンラインにて開催（見学会は現地のみ）。講演4件と見学会。詳細は [[https://www.tsukuba-tci.co.jp/info/2023/07/13/15975|tsukuba-tci.co.jp/i…]] と [[https://www.tsukuba-tci.co.jp/wp/wp-content/uploads/2023/07/20230808ARIM.pdf|tsukuba-tci.co.jp/w…]] (pdf) に。
 <wrap hashtag>#ARIM</wrap> <wrap hashtag>#Introduction</wrap> <wrap hashtag>#NIMS</wrap> <wrap hashtag>#LabTour</wrap>

7月13日に、ウェブメディア <wrap hashtag>#iConnect007</wrap> は、基板設計の電子書籍 “The Printed Circuit Designer's Guide to... ™ ” シリーズの最新刊 “Manufacturing Driven Design”（製造主体設計）を公開。PDF版、全62ページ。内容紹介とダウンロードは [[https://i-007ebooks.com/my-i-connect007/books/mdd/|i-007ebooks.com/my-…]] から。
 <wrap hashtag>#PCBDesign</wrap> <wrap hashtag>#Guidebook</wrap> <wrap hashtag>#Manufacturing</wrap>


【刊行物】7月15日にGichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『メカトロニクス』誌2023年8月号を発行。特集はIoT関連FA周辺機器、工具・組立機器・加工、環境保全・安全対策、ポンプ・バルブ・流体管理。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/mechatronics/|gicho.co.jp/mechatr…]] に。
 <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#ElectroMechanics</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

【統計情報】7月14日に経済産業省が2023年5月分生産動態統計確報を公表。確報データ(Excel形式、2.5MB)は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/kakuho/202305/h2daa202305_jikei.xlsx|meti.go.jp/statisti…]] に。最新13ヶ月分。その他の資料は統計表一覧ページの確報の項（ [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/08_seidou.html#menu1|meti.go.jp/statisti…]] ）を参照。
 <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#RevisedReport</wrap>

=== 2023年7月14日 ===

半導体業界団体 <wrap hashtag>#SEMI</wrap> の7月10日発表 [[https://www.semi.org/en/news-media-press-releases/semi-press-releases/electronic-system-design-industry-logs-%244-billion-in-revenue-in-q1-2023-esd-alliance-reports|semi.org/en/news-me…]] によると、2023年第1四半期の <wrap hashtag>#ESD</wrap> エレクトロニクスシステム設計産業の売上は前年同期比12%増、3,951.1百万ドルになった。4四半期移動平均を元にした年成長率は12.7%増。すべての分野とすべての地域で成長。最新の Electronic Design Market Data <wrap hashtag>#EDMD</wrap> レポートによる。
レポートの案内は [[https://www.semi.org/en/products-services/market-data/electronic-design-market-data|semi.org/en/product…]] に。
 <wrap hashtag>#ESD</wrap> <wrap hashtag>#MarketReport</wrap> <wrap hashtag>#EDMD</wrap>

8月18日(金)14:30-17:20に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 官能検査システム化研究会が2023年度第1回公開研究会『心理学・認知科学から見た官能検査と検査技術の最前線』
を開催。東京都杉並区・回路会館とオンラインにて。講演4件。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20230818.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#SensoryAnalysis</wrap>

【刊行物】7月14日に、日刊工業新聞社が技術誌『工業材料』2023年夏号を発行。特集は「注目の材料技術　最新動向と展望」。パワー半導体、二次電池材料、セラミック複合材料、など。目次および主要記事の数ページは [[https://pub.nikkan.co.jp/magazine_series/detail/0006|pub.nikkan.co.jp/ma…]] より閲覧可。休刊のため今号が最終号。
 <wrap hashtag>#Magazine</wrap> <wrap hashtag>#IndustrialMaterial</wrap>

=== 2023年7月13日 ===

11月10日(金)に、スマートプロセス学会が2023年度学術講演会を開催。大阪市北区・大阪大学中之島センターにて。一般講演を募集。8月上旬より受付予定。詳細は [[https://smartprocess.or.jp/contents/event/index.html#message1|smartprocess.or.jp/…]] に。
 <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#SmartProcess</wrap>

【統計情報】7月12日(水)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が携帯電話国内出荷統計（2023年5月分）を発表。国内出荷台数373千台、前年同月比55.0%。うち、スマートフォンは226千台、同比41.6%。スマートフォン比率は60.7%。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/cellular/2023/05.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#CellularPhone</wrap>

=== 2023年7月12日 ===

7月31日(月)14:00から、つくば研究支援センター <wrap hashtag>#TCI</wrap> が第88回つくば発研究シーズ/ベンチャー技術発表会を開催。テーマは「熱を制御する〜放熱、蓄熱、断熱、熱反射の技術・材料」。製品・技術のプレゼンテーション5件。茨城県つくば市・つくば研究支援センターとオンラインにて。案内は [[https://www.tsukuba-tci.co.jp/info/2023/07/07/15921|tsukuba-tci.co.jp/i…]] 、 [[https://www.tsukuba-tci.co.jp/wp/wp-content/uploads/2023/07/venture88.pdf|tsukuba-tci.co.jp/w…]] (PDF) に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#ThermalManagement</wrap>

【統計情報】7月11日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本の電子工業の生産（2023年4月分）を発表。電子工業総計金額800,445百万円、前年同月比97.2%。電子回路基板は45,189百万円、同75.3%。電子回路実装基板は22,633百万円、同104.9%。経済産業省生産動態統計による。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2023/product_04.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap>

7月10日に基板設計の技術誌 <wrap hashtag>#Design007</wrap> の7月号が公開。全82頁。今月号の特集は最先端基板設計に関する “Advanced, Complex, and Emerging Strategies”（先進的で複雑な最新の戦略）。 [[http://iconnect007.uberflip.com/i/1503357-design-july2023/|iconnect007.uberfli…]] または [[https://www.magazines007.com/pdf/Design007-July2023.pdf|magazines007.com/pd…]] から閲覧または入手(PDF)可。
 <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Design</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

=== 2023年7月11日 ===

10月5日(木)-2024年1月23日(火)に、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> が『機械材料基礎セミナー 金属の機械的性質から加工まで』をオンライン開催。4つのコースを設定、希望コースを選択可（複数選択可）。各コース2日〜4日、週1回程度、13:00-17:00。詳細は [[https://www.kistec.jp/learn/machinematerialbasicseminar/?learntext=18628|kistec.jp/learn/mac…]] に。
 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Mechanics</wrap> <wrap hashtag>#Materials</wrap>

【統計情報】7月10日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本の電子工業の輸出（2023年5月分）と輸入（2023年4月分）を発表。財務省輸出・輸入貿易統計による。電子回路基板の輸出は23,732百万円、前年同月比89.0%。輸入は13,446百万円、同91.7%。詳細は、輸出 [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2023/export_05.html|jeita.or.jp/japanes…]] 、 輸入 [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2023/import_04.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#statistics</wrap> <wrap hashtag>#electronics</wrap> <wrap hashtag>#export</wrap> <wrap hashtag>#import</wrap>

=== 2023年7月10日 ===

9月10日(日)に、CQ出版社がセミナー『実習・ヘッドホンアンプ製作で学ぶアナログ回路の基礎 ―― 信号/インピーダンス, OPアンプの基本, アンプの評価法…初心者のための実践講座』を開催。キット持ち帰り。東京都文京区・CQ出版社にて。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES23-0070|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Basics</wrap> <wrap hashtag>#AnalogCircuits</wrap> <wrap hashtag>#HeadphoneAmps</wrap>

米国 <wrap hashtag>#SMTA</wrap> は、従来の Pan Pacific Microelectronics Symposium を、次回から名称を新しく Pan Pacific Strategic Electronics Symposium と変えて開催することを発表した。 次回は、2024年1月29日-2月1日に、米国ハワイ州ハワイ島にて。詳細は [[https://smta.org/mpage/panpac/|smta.org/mpage/panp…]] に。
 <wrap hashtag>#SMTA</wrap> <wrap hashtag>#PanPacific</wrap> <wrap hashtag>#Symposium</wrap>

9月13日(水)、20日(水)に、日本機械学会 <wrap hashtag>#JSME</wrap> が講習会「『伝熱工学資料（改訂第5版）』の内容を教材にした熱設計の基礎と応用」をオンライン開催。1日目は講義3件、2日目は4件。詳細は [[https://www.jsme.or.jp/event/23-63/|jsme.or.jp/event/23…]] に。
 <wrap hashtag>#Course</wrap> <wrap hashtag>#ThermalDesign</wrap>

=== 2023年7月7日 ===

7月6日にオープンソースのプリント基板CADソフト <wrap hashtag>#KiCad</wrap> ( [[https://www.kicad.org/|kicad.org/]] ) は、新版 KiCad 7.0.6 を公開した。Series 7 で4回目のバグ修正リリース。重要なバグ修正と軽微な改良を含む安定版。発表は [[https://www.kicad.org/blog/2023/07/KiCad-7.0.6-Release/|kicad.org/blog/2023…]] に。ダウンロードは [[https://www.kicad.org/download/|kicad.org/download/]] から。
 <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#CAD</wrap> <wrap hashtag>#KiCad</wrap> <wrap hashtag>#Release</wrap>

【刊行物】7月6日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『2022年度サーバに関する市場調査報告書(情産-23-情シ-1)』（ダウンロード版）の発行を発表。2023年7月発行、A4判57ページ、1.01MB PDFデータ。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=890&cateid=6|jeita.or.jp/cgi-bin…]] に。
 <wrap hashtag>#JETA</wrap> <wrap hashtag>#server</wrap> <wrap hashtag>#MarketSurvey</wrap> <wrap hashtag>#report</wrap>

【刊行物】7月3日、米国 <wrap hashtag>#SMTA</wrap> が、表面実装技術の論文誌 “Journal of Surface Mount Technology, Vol. 36, No. 2 (2023)” を発行。全42ページ。論文3件。案内は [[https://journal.smta.org/index.php/smt/|journal.smta.org/in…]] に。閲覧およびPDFダウンロード可。
 <wrap hashtag>#Journal</wrap> <wrap hashtag>#SMT</wrap> <wrap hashtag>#SurfaceMount</wrap>

=== 2023年7月6日 ===
【刊行物】7月4日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『監視カメラ出荷統計データ集2022』を発行。ダウンロード版。国内9社の出荷統計（2007年4月〜2022年12月）。A4判17ページ、940KB ZIPデータ。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=889&cateid=1|jeita.or.jp/cgi-bin…]] に。
 <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#SurveillanceCamera</wrap>

米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> がホワイトペーパー “Electronic Design and Manufacturing Sustainability” (電子機器の設計製造の持続可能性) を公表。全14頁。ダウンロードは [[https://go.ipc.org/sustainabilitywhitepaper|go.ipc.org/sustaina…]] より。
 <wrap hashtag>#IPC</wrap> <wrap hashtag>#WhitePaper</wrap> <wrap hashtag>#Sustainability</wrap>

=== 2023年7月5日 ===

8月30日(水)10:00-17:00に、CQ出版社がセミナ『実習・KiCadを利用した回路設計から始める電子回路基板開発――回路設計から自作基板および外注データ製作テクニック』を開催。東京都文京区・CQ出版社とオンラインで同時開催。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES23-0067|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 <wrap hashtag>#seminar</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#KiCad</wrap>

7月15日(土)13:30-15:40に、#IEEE Sendai LMAG は <wrap hashtag>#EMC</wrap> Sendai Chapter 共催で講演会を開催。講演2件。電磁情報セキュリティの始まり、EMC問題研究の今昔。仙台市青葉区・東北大学電気通信研究所およびオンラインにて。詳細は [[https://www.ieee-jp.org/section/sendai/events/2023events/20230715_program.pdf|ieee-jp.org/section…]] に。
 <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Electromagnetic</wrap> <wrap hashtag>#Security</wrap> <wrap hashtag>#IEEE</wrap> <wrap hashtag>#EMC</wrap>

7月3日に基板実装の技術誌 <wrap hashtag>#SMT007</wrap> の7月号が公開。今月号はAI特集 “Artificial Intelligence”（人口知能）。全76頁。閲覧は [[http://iconnect007.uberflip.com/i/1502623-smt007-july2023/|iconnect007.uberfli…]] 、PDF版は [[https://www.magazines007.com/pdf/SMT007-July2023.pdf|magazines007.com/pd…]] に。
 <wrap hashtag>#SMT007</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Assembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

=== 2023年7月4日 ===

7月1日に基板実装の技術誌“Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly”の7月号が公開。全142頁。今月のカバーストーリーはサーマルマネージメントを扱った “Understanding Criticality of Thermal Performance in Thermal Interface Material Applications”。閲覧は [[https://digital.pcea.net/issues/july-2023/|digital.pcea.net/is…]] 、PDF版は [[https://digital.pcea.net/wp-content/uploads/2023/06/2307-PCDFCA.pdf|digital.pcea.net/wp…]] に。
 <wrap hashtag>#PCDF</wrap> <wrap hashtag>#CircuitsAssembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>

プリント基板メーカー HQ NextPCB （深圳、Huaqiu Electronics 华秋电子 のグループ会社）は、 <wrap hashtag>#KiCad</wrap> のスポンサーシップを、シルバーからプラチナにアップグレードすると発表。中国内のKiCadユーザのサポート、中国語翻訳、開発協力などを進める。発表は [[https://nextpcb.com/blog/kicad-nextpcb-platinum-sponsorship|nextpcb.com/blog/ki…]] と [[https://www.kicad.org/blog/2023/06/HQ-NextPCB-Platinum-Sponsorship/|kicad.org/blog/2023…]] に。
 <wrap hashtag>#Sponsorship</wrap> 

6月30日に、Green x Digitalコンソーシアムが「CO2可視化フレームワーク（Edition 1.0）」を公開。公開本文（全133頁）は [[https://www.gxdc.jp/pdf/CO2_VisualizationFrameworkEdition_1.0.pdf|gxdc.jp/pdf/CO2_Vis…]] 、発表は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/topics/2023/0630.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#CO2</wrap> <wrap hashtag>#Visualization</wrap> <wrap hashtag>#Framework</wrap>

=== 2023年7月3日 ===

6月29日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> は月刊経済報告（Economic Outlook Report）の6月号を発行。全11頁。今年前半の米国経済は、高いインフレ、利上げ、複数の銀行の破綻などの逆風にも耐えて来たが、この状態は長くは続かず、年後半は景気後退に入る可能性が高い。レポートは [[https://emails.ipc.org/links/0623-IPC-report.pdf|emails.ipc.org/link…]] よりダウンロード可。
 <wrap hashtag>#IPC</wrap> <wrap hashtag>#EconomicOutlook</wrap> <wrap hashtag>#Monthly</wrap>

【統計情報】6月30日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が「ITプラットフォーム市場動向及び2022年度サーバ出荷実績」を発表。発表文（PDF、全5頁）は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/topics/2023/0630_2.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#ITplatform</wrap> <wrap hashtag>#Server</wrap>

【統計情報】6月30日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子材料生産実績（2023年4月分）を発表。重量指数で302、前年同月比100%。対象は誘電体セラミックス電極材料（積層セラミックコンデンサ用）。詳細は [[http://home.jeita.or.jp/ecb/information/stati_mat.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。データ（Excel形式）は [[https://home.jeita.or.jp/exlink_file/20230626213640_GC4X6PvuJw.xlsx|home.jeita.or.jp/ex…]] に。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Material</wrap> <wrap hashtag>#Ceramics</wrap>

【統計情報】6月30日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子部品グローバル出荷統計（2023年4月分）を発表。出荷額3,305億円、前年比95.6%。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/ecb/information/info_stati.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。2022年度データ(Excel形式、月別、地域別、概況)は [[https://home.jeita.or.jp/exlink_file/20230626212423_C2sQeOJBWm.xlsx|home.jeita.or.jp/ex…]] に。
 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Components</wrap>

【統計情報】6月30日に経済産業省が2023年5月分生産動態統計速報を発表。生産額は電子回路基板45,519百万円、前年同月比17.3%減。電子回路実装基板20,398百万円、前年同月比11.7%増。詳細（Excel形式）は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/sokuho/h2daa202305s.xls|meti.go.jp/statisti…]] に。
 <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PreliminaryReport</wrap>