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jisso-news-postings [2024/02/22 15:42] – [2024年2月16日] adminjisso-news-postings [2024/05/09 21:08] (現在) – [2024年5月7日] admin
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 ===== 投稿一覧 ===== ===== 投稿一覧 =====
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 +==== 2024年5月9日 ====
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 +7月9日(火)10:00-17:00に、CQ出版社がセミナー『実習・Armマイコンでつくるダイレクト・サンプリング方式のSDR ―― FPGAを使わない！Cortex-M4のプログラムでソフトウェア・ラジオの実体験』を開催。教材キット付き。東京都文京区・CQ出版社にて。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES24-0047|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#ARM</wrap> <wrap hashtag>#SDR</wrap>
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 +5月6日付の台湾電路板協会 <wrap hashtag>#TPCA</wrap> の報道 [[https://www.tpca.org.tw/Message/MessageView?id=23475|tpca.org.tw/Message…]] によると、プリント基板の原材料である銅張積層板(CCL)の価格が2年ぶりに上昇との噂。中国のCCLメーカー Kingboard(建滔)やMeizhou Willibond(梅州威利邦)などが主導して8%-10%の値上げ。（情報源：經濟日報）
 + <wrap hashtag>#CLL</wrap> <wrap hashtag>#Price</wrap>
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 +==== 2024年5月8日 ====
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 +4月30日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『JEITAだより 2024春号 (Vol. 49)』を発行。全20頁。内容は、トピックスがJEITAベンチャー賞受賞企業決定。活動報告が、新春・電子情報産業の世界生産見通し講演会報告など。案内は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/letter/|jeita.or.jp/japanes…]] に。 本文は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/assets/pdf/letter/vol49/jeita49_spring.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] よりダウンロード可（PDF、5.6MB）。
 + <wrap hashtag>#Newsletter</wrap>
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 +5月6日に基板実装の技術誌 <wrap hashtag>#SMT007</wrap> の5月号が公開。今月号の特集は “Coming to Terms With AI” (AIとの付き合いかた)。全106頁。閲覧は [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1520213-smt007-may2024/|iconnect007.uberfli…]] 、PDF版は [[https://magazines007.com/pdf/SMT007-May2024.pdf|magazines007.com/pd…]] に。
 + <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Assembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
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 +5月2日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が2024年4月の全世界電子機器製造サプライチェーンの景況感（センチメント）報告 “The Current Sentiment of the Global Electronics Manufacturing Supply Chain” を公表。全25頁。景況感は上昇、3ヶ月連続で記録更新。需要は先月大幅拡大の後ほぼ同レベルを保つ。コスト圧力は緩和を継続。業界見通しは好調だが、やや鈍化。 [[https://emails.ipc.org/links/424CurrentSentimentGloba-EMS.pdf|emails.ipc.org/link…]] よりダウンロード可(PDF)。
 + <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#SupplyChain</wrap> <wrap hashtag>#Sentiment</wrap> 
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 +5月28日-31日に、 <wrap hashtag>#IEEE</wrap> Electronics Packaging Society <wrap hashtag>#EPS</wrap> が、2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference <wrap hashtag>#ECTC</wrap> を開催。米国コロラド州デンバーにて。Final Program を [[https://online.fliphtml5.com/vcnlb/xicx/#p=1|online.fliphtml5.co…]] と [[https://www.ectc.net/program/74-ECTCFinal-Web.pdf|ectc.net/program/74…]] に公開。詳細は [[https://www.ectc.net/|ectc.net/]] に。
 + <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicsPackaging</wrap>
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 +==== 2024年5月7日 ====
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 +6月21日(金)13:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> インテリジェント実装技術研究会が2024年度第1回公開研究会『機械学習のための時系列データ特徴量とそのモデル』をWEB開催。講演と実習。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20240621.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#MachineLearning</wrap>
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 +【統計情報】5月2日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本の電子工業の輸出（2024年2月分）と輸入（2024年1月分）を発表。財務省輸出・輸入貿易統計による。電子回路基板の輸出は26,890百万円、前年同月比112.4%。輸入は16,935百万円、同99.6%。詳細は、輸出 [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2024/export_02.html|jeita.or.jp/japanes…]] 、 輸入 [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2024/import_01.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#statistics</wrap> <wrap hashtag>#electronics</wrap> <wrap hashtag>#export</wrap> <wrap hashtag>#import</wrap>
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 +【統計情報】5月2日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本の電子工業の生産(2024年2月分)を発表。
 + - 電子工業総計金額879,237百万円、前年同月比102.2%
 + - 電子回路基板は44,303百万円、同88.6%
 + - 電子回路実装基板は23,989百万円、同103.2%
 +経済産業省生産動態統計による。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2024/product_02.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap>
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 +<wrap hashtag>#IMAPS</wrap> (International Microelectronics and Packaging Society) が発行する実装技術誌 “Advancing Microelectronics” の Vol. 51, No. 2 が公開。全48頁。特集は “Advanced Packaging for Power & High Temperature” 。閲覧・入手は [[https://online.flippingbook.com/view/422929822/|online.flippingbook…]] より。
 + <wrap hashtag>#Magazine</wrap> <wrap hashtag>#Microelectronics</wrap>
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 +==== 2024年5月2日 ====
 +
 +6月28日(金)13:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 3D・チップレット研究会が第5回公開研究会『3DIC・Chiplet実装技術戦略と業界動向』を開催。東京都渋谷区・ナガセグローバル人財開発センターとオンラインにて。講演4件。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20240628.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Chiplet</wrap> <wrap hashtag>#3DIC</wrap>
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 +5月1日に基板実装の技術誌“Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly”の5月号が公開。全104頁。今月のカバーストーリーは、“Performance Comparison of Contemporary Stencil Coatings and Underwipe Solvents on 0.4mm BGA Packages” (0.4mm BGAパッケージにおけるステンシルのコーティングの下面拭き取り用溶剤の最新性能比較)。閲覧は [[https://digital.pcea.net/issues/may-2024/|digital.pcea.net/is…]] PDF版は [[https://digital.pcea.net/publications/2405PCDFCA.pdf|digital.pcea.net/pu…]] に。
 + <wrap hashtag>#PCDF</wrap> <wrap hashtag>#CircuitsAssembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
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 +【統計情報】5月1日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が4種の機器の四半期出荷統計を発表。OCR [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/ocr/2023.html|jeita.or.jp/japanes…]] 、イメージスキャナ [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/scanner/2023.html|jeita.or.jp/japanes…]] 、プリンター [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/printer/2024.html|jeita.or.jp/japanes…]] 、ハンディターミナル [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/handy_terminal/2023/|jeita.or.jp/japanes…]] 。プリンターは2024年1月-3月、その他は2023年10月-12月。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#OCR</wrap> <wrap hashtag>#Scanner</wrap> <wrap hashtag>#Printer</wrap>
 +
 +【統計情報】4月30日に経済産業省が2024年3月分生産動態統計速報を公表。実装関連の生産額は電子回路基板46,485百万円、前年同月比9.1%減、前月比4.9%増。電子回路実装基板24,449百万円、前年同月比4.4%減、前月比1.9%増。詳細 (Excel形式、484KB) は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/sokuho/h2daa202403s.xls|meti.go.jp/statisti…]] に。
 + <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PreliminaryReport</wrap>
 +
 +==== 2024年5月1日 ====
 +
 +5月23日(木)に、日本実装技術振興協会 <wrap hashtag>#JJTTA</wrap> が第226回定例講演会『半導体実装技術開発の最先端』を開催。川崎市幸区・川崎市産業振興会館およびオンラインにてハイブリッド開催。講演4件。チップレット、エックス線検査、東レグループ、光インターフェース。詳細は [[https://www.j-jisso.org/pdf/226.pdf|j-jisso.org/pdf/226…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductor</wrap> <wrap hashtag>#Packaging</wrap>
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 +【統計情報】4月29日に米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が北米電子機器受託生産(EMS)統計プログラムの3月分調査結果 [[https://www.ipc.org/news-release/north-american-ems-industry-down-four-percent-march|ipc.org/news-releas…]] を発表。BBレシオは1.31まで上昇。出荷額は前年同月比で4.0%減少、対前月比で0.1%増加。受注額は前年同月比で5.0%増加、前月比で5.3%増加。
 + <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#EMS</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>
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 +【統計情報】4月29日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が北米プリント回路基板(PCB)統計プログラムの3月分調査結果 [[https://www.ipc.org/news-release/north-american-pcb-industry-sales-down-238-percent-march|ipc.org/news-releas…]] を発表。BBレシオは1.13に上昇。出荷額は前年同月比で23.8%減少、前月比で12.2%増加。受注額は前年同月比で1.9%減少、前月比で19.4%減少。
 + <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>
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 +4月28日にオープンソースのプリント基板CADソフト <wrap hashtag>#KiCad</wrap> ( [[https://www.kicad.org/|kicad.org/]] ) は、新版 KiCad 8.0.2 バグ修正リリースを発表。重要なバグ修正と軽微な改良を含む安定版。発表は [[https://www.kicad.org/blog/2024/04/KiCad-8.0.2-Release/|kicad.org/blog/2024…]] に。ダウンロードは [[https://www.kicad.org/download/|kicad.org/download/]] から。
 + <wrap hashtag>#Release</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#CAD</wrap>
 +
 +==== 2024年4月30日 ====
 +
 +7月9日(火)10:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 北海道・東北支部が『ナノテラス見学会＆先端半導体・実装・パッケージングセミナー』を開催。東北大学・青葉山新キャンパスナノテラスおよび仙台国際センターにて。見学会と講演5件。詳細は [[https://jiep.or.jp/event/pdf/20240709_hokkaido_tohoku.pdf|jiep.or.jp/event/pd…]] に。
 + <wrap hashtag>#Tour</wrap> <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductor</wrap> <wrap hashtag>#Packaging</wrap>
 +
 +【統計情報】4月26日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子材料生産実績(2024年2月分)を発表。重量指数で283、前年同月比123%。対象は誘電体セラミックス電極材料(積層セラミックコンデンサ用)。詳細は [[http://home.jeita.or.jp/ecb/information/stati_mat.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。データ(Excel形式)は [[https://home.jeita.or.jp/exlink_file/20240418232306_KrOPqF8V10.xlsx|home.jeita.or.jp/ex…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Material</wrap> <wrap hashtag>#Ceramics</wrap>
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 +【統計情報】4月26日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子部品グローバル出荷統計（2024年2月分）を発表。出荷額3,181億円、前年比98.1%。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/ecb/information/info_stati.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。通年データ(Excel形式、月別、地域別、概況)は [[https://home.jeita.or.jp/exlink_file/20240418232139_AHE7O0BsXN.xlsx|home.jeita.or.jp/ex…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Components</wrap>
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 +【統計情報】4月26日に、日本ロボット工業会 <wrap hashtag>#JARA</wrap> が四半期統計（2024年1～3月期、会員ベース）を公表。電子部品実装用は輸出台数2,419台、前年同期比9.7%減、10四半期連続減。輸出額は427億円、同10.6%減、9四半期連続減。発表は [[https://www.jara.jp/data/press/2024/240426.html|jara.jp/data/press/…]] 、データは [[https://www.jara.jp/data/dl/quarter/IR2024-01-03.pdf|jara.jp/data/dl/qua…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap>
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 +==== 2024年4月26日 ====
 +
 +9月11日(水)-13日(金)に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> が第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム <wrap hashtag>#MES2024</wrap> を開催。名古屋市南区・大同大学およびオンラインにてハイブリッド開催。4月25日に発表申し込みを開始。詳細は [[https://jiep.or.jp/event/mes/mes2024/index.php|jiep.or.jp/event/me…]] に。
 + <wrap hashtag>#Microelectronics</wrap> <wrap hashtag>#Symposium</wrap> 
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 +【刊行物】電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『注目分野に関する動向調査2023』のダウンロード版を発行。PDF版にExcelデータ編付。生成AIの拡大による社会変革、生成AIの利活用とユースケース、生成AIの影響をうけるハードウェア市場。A4判8ページ、4.33MB ZIPデータ、2023年12月。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=908&cateid=1|jeita.or.jp/cgi-bin…]] に。
 + <wrap hashtag>#Survey</wrap> <wrap hashtag>#Trends</wrap> <wrap hashtag>#AI</wrap>
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 +【刊行物】電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『電子情報産業の世界生産見通し2023』のダウンロード版を刊行。PDF版に赤本数表・過去データ推移（大分類2006年～掲載）Excel付。A4判40ページ、11.2MB ZIPデータ、2023年12月。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=907&cateid=1|jeita.or.jp/cgi-bin…]] に。
 + <wrap hashtag>#GlobalProduction</wrap> <wrap hashtag>#Outlook</wrap>
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 +5月2日-3日に <wrap hashtag>#IEEE</wrap> <wrap hashtag>#EPS</wrap> が IEEE Build-Up Substrate Symposium <wrap hashtag>#BUSS</wrap> を開催。米国カリフォルニア州ミルピタス・SEMI本部にて。現在はアジア地区のみで量産されているビルドアップサブストレートの製造を、米国内でも立ち上げる活動の一環。詳細は [[https://ieee-buss.org/|ieee-buss.org/]] に。
 + <wrap hashtag>#Symposium</wrap> <wrap hashtag>#BuildUpSubstrate</wrap>
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 +==== 2024年4月25日 ====
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 +6月27日(木)に、CQ出版社がセミナ『装置におけるシールド/グラウンド設計法 ―― ノイズに強い電子装置を開発するための基礎知識と実務への展開』をオンライン開催。参考書籍付き。オンライン限定セミナー。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES24-0044|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Shield</wrap> <wrap hashtag>#Ground</wrap> <wrap hashtag>#Design</wrap>
 +
 +5月13日-15日に、国際電子電路(上海)展覧会 International Electronic Circuits (Shanghai) Exhibition (CPCA Show) が開催。中国上海市・国家会展中心(上海) National Exhibition and Convention Center (Shanghai) にて。詳細は [[http://www.cpcashow.com/en/index.asp|cpcashow.com/en/ind…]] に。
 + <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#CPCAShow2024</wrap> 
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 +==== 2024年4月24日 ====
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 +【統計情報】 4月23日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> がパーソナルコンピュータ国内出荷実績(2024年3月分)を発表。3月の出荷台数は846千台(前年比101.1%)、出荷金額は928億円(同102.7%)。法人向けが好調に推移。2023年度(4月-3月)の出荷台数は、6,682千台(前年比96.8%)、出荷金額は7,667億円(同100.7%)。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2024/03.html|jeita.or.jp/japanes…]] に、年度実績は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2023/|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PersonalComputer</wrap>
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 +4月18日に、#IMAPS がジャーナル Journal of Microelectronics and Electronic Packaging <wrap hashtag>#JMEP</wrap> の最新号 (Vol. 21, Issue 1, 2024) を公開。発表は [[https://imaps.org/news/670391/|imaps.org/news/6703…]] に、本文は [[https://imapsjmep.org/issue/10144|imapsjmep.org/issue…]] に。
 + <wrap hashtag>#Journal</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicPackaging</wrap>
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 +==== 2024年4月23日 ====
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 +5月22日(水)13:00-16:00に、宇都宮市と㈱つくば研究支援センター <wrap hashtag>#TCI</wrap> がイベント『つくば×宇都宮 ～地方からの宇宙への挑戦～』を開催。東京都千代田区・Tokyo Innovation Baseおよびオンラインにて。講演2件、発表6件。詳細は [[https://www.tsukuba-tci.co.jp/info/2024/04/16/17754|tsukuba-tci.co.jp/i…]] と [[https://www.tsukuba-tci.co.jp/wp/wp-content/uploads/2024/04/20240522tsukubautsunomiya.pdf|tsukuba-tci.co.jp/w…]] (pdf) に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#SpaceExploration</wrap>
 +
 +8月21日(水) 12:45-18:55に、NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)が第25回定期講演会『電子立国ニッポンの復活に向けて (Part V) 〜救世主となる半導体の動向〜』をオンライン開催。講演5件。
 +微細化技術、人材育成、ナノインプリント、SiC、チップレット。詳細は [[https://jisso.jp/web/cnet25.html|jisso.jp/web/cnet25…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductors</wrap>
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 +==== 2024年4月22日 ====
 +
 +6月3日-7月2日に、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> が『不具合原因の分析と対応力向上セミナー』を開催。オンデマンドコースが6月3日-7月2日、対面コースが6月20日-21日。オンデマンドコースは動画13本配信と個別質問タイム。対面コースは講義と実演。詳細は [[https://www.kistec.jp/learn/fuguai-kaiseki/?learntext=28997|kistec.jp/learn/fug…]] に。パンフレットは [[https://www.kistec.jp/kistec-manage/wp-content/uploads/2024fuguai_kaiseki.pdf|kistec.jp/kistec-ma…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#FailureAnalysis</wrap>
 +
 +ウェブメディア <wrap hashtag>#iConnect007</wrap> は、基板実装関連の電子書籍 “The Printed Circuit Assembler’s Guide to…™ ” シリーズの最新刊 “Low-temperature Soldering, Vol. 2” を公開。PDF版、全64頁。5年前のVol.1公開以後の低温はんだ付技術進展を反映した最新版。内容紹介とダウンロードは [[https://iconnect007.com/lts2|iconnect007.com/lts2]] から。
 + <wrap hashtag>#PCBAssembly</wrap> <wrap hashtag>#Soldering</wrap>
 +
 +【刊行物】4月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌5月号を発行。特集は『環境関連技術』。「ガソリン／ディーゼル車」が消える日、バイオプラスチックをめぐる世界の規制動向。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/ept/|gicho.co.jp/ept/]] に。
 + <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicsPackaging</wrap>
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 +==== 2024年4月19日 ====
 +
 +【統計情報】4月18日(木)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が産業用電子機器受注統計(2024年2月分)を発表。
 + - 無線通信機器は前年同月比55.3%減の689億23百万円。
 + - 業務用映像装置は前年同月比3.4%増の143億37百万円。
 + - 超音波応用装置は前年同月比47.3%増の110億6百万円。
 + - 電気測定器は前年同月比3.5%減の31億69百万円。
 +詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/order/2024/02.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#IndustrialElectronics</wrap>
 +
 +【統計情報】4月18日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が民生用電子機器国内出荷統計(2024年3月分)を発表。出荷金額は884億円(前年比75.1%)。内訳は映像機器は417億円(前年比103.3%)、カーAVC機器は413億円(前年比57.5%)、オーディオ関連機器は54億円(前年比99.2%)。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2024/03.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。通年の統計データは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2024/index2.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#ConsumerElectronics</wrap>
 +
 +10月20日(日)-24日(木)に、日本表面真空学会が第10回表面科学に関する国際シンポジウム The 10th International Symposium on Surface Science (ISSS-10)を開催。アブストラクト受付中 (締切5月19日)。北九州市小倉北区・北九州国際会議場にて。詳細は [[https://www.jvss.jp/conference/isss10/|jvss.jp/conference/…]] に。
 + <wrap hashtag>#Symposium</wrap> <wrap hashtag>#SurfaceScience</wrap>
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 +==== 2024年4月18日 ====
 +
 +【刊行物】6月10日に産業タイムズ社が『プリント回路メーカー総覧2024年度版 〜新たな局面を迎える電子業界の重要部品〜』を刊行（予定）。B5判、約300頁。予約受付中。予約特価は6月6日まで。詳細は [[https://www.sangyo-times.jp/syuppan/dtl.aspx?ID=209|sangyo-times.jp/syu…]] に。
 + <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Manufacturers</wrap> <wrap hashtag>#Guidebook</wrap>
 +
 +6月4日-7日に、米国 <wrap hashtag>#PCEA</wrap> (Printed Circuit Engineering Association) が、プリント基板のコンファレンス・展示会 “PCB EAST 2024” を開催。米国マサチューセッツ州ボックスボローにて。展示会は5日に開催。超高密度接続基板を扱う UHDI Forum も同時開催。詳細は [[https://pcbeast.com/|pcbeast.com/]] に。
 + <wrap hashtag>#PCBEast</wrap> <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#UHDI</wrap>
 +
 +
 +==== 2024年4月17日 ====
 +
 +5月29日-2025年2月21日に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 低ノイズ実装研究会が「EMC設計技術実践講座」を開催。全13回、10:00-17:00。東京都杉並区・回路会館にて。詳細は [[https://jiep.or.jp/event/pdf/20240529.pdf|jiep.or.jp/event/pd…]] に。
 + <wrap hashtag>#JIEP</wrap> <wrap hashtag>#Course</wrap> <wrap hashtag>#EMC</wrap> <wrap hashtag>#Design</wrap>
 +
 +4月12日、横浜パワーエレクトロニクスカレッジ <wrap hashtag>#YPEC</wrap> が2024年度上期開講の案内を発表。6月-9月の『講座：e-ラーニングコース』と9月13日(金)の『講座；ベーシックコース特別実験Ｉ』。主催 <wrap hashtag>#YUVEC</wrap> 、後援 横浜国立大学。詳細は [[https://www.y-jisso.org/2024/04/12/ypec2024%e5%b9%b4%e5%ba%a6%e4%b8%8a%e6%9c%9f%e9%96%8b%e8%ac%9b%e3%81%ae%e3%81%94%e6%a1%88%e5%86%85/|y-jisso.org/2024/04…]] に。
 + <wrap hashtag>#PowerElectronics</wrap> <wrap hashtag>#Course</wrap>
 +
 +4月15日にプリント基板の雑誌 <wrap hashtag>#PCB007</wrap> の4月号が公開。今月号の特集は “The Growing Industry” (成長を続ける業界)。全106頁。 [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1519075-pcb007-apr2024/|iconnect007.uberfli…]] から閲覧、または [[https://magazines007.com/pdf/PCB007-Apr2024.pdf|magazines007.com/pd…]] から入手可(PDF)。
 + <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
 +
 +==== 2024年4月16日 ====
 +
 +【刊行物】4月15日にGichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『メカトロニクス』誌5月号を発行。特集はセンサ・計測・制御、FA周辺・関連機器、自動車技術・オートモーティブテクノロジー（人とくるまのテクノロジー展）、オプトエレクトロニクス。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/mechatronics/|gicho.co.jp/mechatr…]] に。
 + <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#ElectroMechanics</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
 +
 +4月10日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『5GHz帯および6GHz帯無線LANに関するガイドライン第二版』を公開。ダウンロードは [[https://home.jeita.or.jp/pc_tablet/files/0410.pdf|home.jeita.or.jp/pc…]] から。
 + <wrap hashtag>#WirelessLAN</wrap> <wrap hashtag>#Guideline</wrap>
 +
 +半導体業界団体 <wrap hashtag>#SEMI</wrap> ESD Alliance の4月8日発表( [[https://www.semi.org/en/news-media-press-releases/semi-press-releases/electronic-system-design-alliance-industry-posts-%244.4-billion-in-revenue-in-q4-2023-esd-alliance-reports|semi.org/en/news-me…]] )によると、2023年第4四半期の <wrap hashtag>#ESD</wrap> エレクトロニクスシステム設計産業の売上は第3四半期から14%増、44,423百万ドルになった。最新の Electronic Design Market Data (EDMD)レポートによる。4四半期移動平均を元にした成長率は14.1%増。
 + <wrap hashtag>#MarketReport</wrap> <wrap hashtag>#EDMD</wrap>
 +
 +==== 2024年4月15日 ====
 +
 +業界に広く普及している米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> の技術規格2件が改定され、Revision J が発行された。はんだ接続の要件を定めた規格 IPC J-STD-001 と実装基板の受入規格 IPC-A-610 の2件。4月8日付の発表は [[https://www.ipc.org/news-release/ipc-releases-j-revisions-two-leading-standards-electronics-assembly|ipc.org/news-releas…]] に。
 + <wrap hashtag>#IndustryStandard</wrap> <wrap hashtag>#NewRevision</wrap>
 +
 +【統計情報】4月12日に日本電子回路工業会 <wrap hashtag>#JPCA</wrap> が電子回路基板・電子回路実装基板の生産動向資料を更新。令和6年2月実績を追加。経済産業省・生産動態統計月報による。データ(Excel, 157KB)は [[https://www.jpcashow.com/kikaitoukei/kikai_toukei.xlsx|jpcashow.com/kikait…]] に。
 + <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#PCBA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>
 +
 +【統計情報】4月12日に経済産業省が2024年2月分生産動態統計確報を公表。確報データ(Excel形式、2.3MB)は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/kakuho/202402/h2daa202402_jikei.xlsx|meti.go.jp/statisti…]] に。最新13ヶ月分。その他の資料は統計表一覧ページの確報の項（ [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/08_seidou.html#menu1|meti.go.jp/statisti…]] ）を参照。
 + <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#RevisedReport</wrap>
 +
 +==== 2024年4月12日 ====
 +
 +9月25日-27日に、コンファレンス <wrap hashtag>#IEEE</wrap> International 3D System Integration Conference <wrap hashtag>#3DIC</wrap> が仙台市で開催。発表募集 (Call for Papers) 開始。アブストラクト締切は6月14日。詳細は [[https://3dic-conf.org/|3dic-conf.org/]] に。Call for Papersは [[https://3dic-conf.org/wp-content/uploads/2024/03/3DIC2024_1stCFP_v5.pdf|3dic-conf.org/wp-co…]] に。
 + <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#3DIC2024</wrap>
 +
 +4月9日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が季刊誌 “IPC Community” [[https://ipccommunity.org/|ipccommunity.org/]] の2024春号を公開。全84頁。閲覧は [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1518652-ipc-community-q224|iconnect007.uberfli…]] 、PDF版ダウンロードは [[https://magazines007.com/pdf/Community-Q224.pdf|magazines007.com/pd…]] から。
 + <wrap hashtag>#Magazine</wrap> <wrap hashtag>#IPC_Comunity</wrap>
 +
 +6月8日(土)10:00-17:00に、CQ出版社がセミナ『KiCadユーザ必聴！今さら聞けない！小技、大技、裏技の術――外注用データの作り方、3D設計、超便利な使い方…』を開催。東京都文京区・CQ出版社とオンラインで同時開催。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES24-0036|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#KiCad</wrap> <wrap hashtag>#Techniques</wrap>
 +
 +==== 2024年4月11日 ====
 +
 +6月7日(金)10:00-17:00に、CQ出版社がセミナ『実習・KiCadを利用した回路設計から始める電子回路基板開発 ―― 回路設計から自作基板および外注データ製作テクニック』を開催。東京都文京区・CQ出版社とオンラインで同時開催。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES24-0035|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#KiCad</wrap> <wrap hashtag>#CircuitDesign</wrap>
 +
 +【刊行物】4月10日、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『電子部品の加速寿命試験運用ガイドライン』発行を発表。A4判66ページ。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=906&cateid=4|jeita.or.jp/cgi-bin…]] に。
 + <wrap hashtag>#ElectronicComponents</wrap> <wrap hashtag>#AcceleratedLifeTesting</wrap> <wrap hashtag>#Guideline</wrap>
 +
 +==== 2024年4月10日 ====
 +
 +【統計情報】4月9日(火)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が携帯電話国内出荷統計(2024年2月分)を発表。国内出荷台数は431千台、前年同月比51.5%。うち、スマートフォンは331千台、同比56.9%。スマートフォン比率は76.9%。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/cellular/2024/02.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#CellularPhone</wrap>
 +
 +4月3日に米国 <wrap hashtag>#iNEMI</wrap> がオンライン版ロードマップを公表。今回公開したトピックはプリント基板、サステナブル電子機器、スマート製造、ミリ波材料と試験の4点。発表は [[https://www.inemi.org/blog_home.asp?display=97|inemi.org/blog_home…]] に。ロードマップは [[https://roadmap.inemi.org/|roadmap.inemi.org/]] に。
 + <wrap hashtag>#Roadmap</wrap> <wrap hashtag>#Online</wrap>
 +
 +==== 2024年4月9日 ====
 +
 +6月27日(木)13:10-17:00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 部品内蔵技術委員会が2024年度第1回公開研究会『部品内蔵技術と高密度・高機能化を支える実装材料』を開催。講演5件。最新部品内蔵基板技術、小型化、銅めっきおよびエッチング、ゾルゲル処理剤、異方性導電膜(ACF)。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20240627.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#EmbeddedDevices</wrap> <wrap hashtag>#Material</wrap>
 +
 +4月8日に基板設計の技術誌 <wrap hashtag>#Design007</wrap> の4月号が公開。全82頁。今月号の特集は “Level Up Your Design Skills”（設計スキルをレベルアップ）。 [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1518649-design007-apr2024/|iconnect007.uberfli…]] から閲覧、 [[https://magazines007.com/pdf/Design007-Apr2024.pdf|magazines007.com/pd…]] から入手(PDF版)可。
 + <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Design</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
 +
 +==== 2024年4月8日 ====
 +
 +4月1日、自動車技術会は体験型学習イベント『キッズエンジニア2024』を8月2日(金)、3日(土)の2日間、横浜市・パシフィコ横浜にて開催することを発表した。日付・場所以外の詳細は未発表。昨年は名古屋市のポートメッセなごやで開催したイベント。ホームページは [[https://www.jsae.or.jp/kidse/|jsae.or.jp/kidse/]] に。
 + <wrap hashtag>#KidsEngineer</wrap> <wrap hashtag>#Workshop</wrap>
 +
 +5月15日(水)10:30-17:30に、電気化学会関東支部が2024年関東支部セミナー『１から学ぶ電気化学のいろは (原理からアプリケーションまで)』を開催。講演4件。横浜市港北区・慶応義塾大学日吉キャンパスおよびオンラインにて。講演終了後にオンデマンド配信もあり。詳細は [[https://kanto.electrochem.jp/pages/notice/seminar/page-seminar_202405.html|kanto.electrochem.j…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Electrochemistry</wrap> <wrap hashtag>#Basics</wrap>
 +
 +【統計情報】4月4日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本の電子工業の輸出(2023年12月分と2024年1月分)と輸入(2023年11月分と12月分)を発表。財務省輸出・輸入貿易統計による。
 +電子回路基板の輸出は12月が34,499百万円、前年同月比95.3%。1月が25,638百万円、同95.9%。輸入は11月が18,230百万円、同102.3%。12月が14,848百万円、同95.9%。
 +詳細は、輸出が [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2023/export_12.html|jeita.or.jp/japanes…]] (12月)と [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2024/export_01.html|jeita.or.jp/japanes…]] (1月)に、輸入が [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2023/import_11.html|jeita.or.jp/japanes…]] (11月)と [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2023/import_12.html|jeita.or.jp/japanes…]] (12月) に。
 + <wrap hashtag>#statistics</wrap> <wrap hashtag>#electronics</wrap> <wrap hashtag>#export</wrap> <wrap hashtag>#import</wrap>
 +
 +==== 2024年4月5日 ====
 +
 +【統計情報】4月4日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本の電子工業の生産(2024年1月分)を発表。
 +- 電子工業総計金額850,132百万円、前年同月比104.1%
 +- 電子回路基板は39,422百万円、同80.4%
 +- 電子回路実装基板は23,081百万円、同106.7%
 +経済産業省生産動態統計による。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2024/product_01.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap>
 +
 +【統計情報】4月4日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が流通POS端末出荷統計を更新。2023年度第3四半期（10月～12月）を追加。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/distribution/2023.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#POSterminal</wrap>
 +
 +4月4日に基板実装の技術誌 <wrap hashtag>#SMT007</wrap> の4月号が公開。今月号の特集は “Box Build” (筐体組立)。全114頁。閲覧は [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1518339-smt007-apr2024/|iconnect007.uberfli…]] 、PDF版は [[https://magazines007.com/pdf/SMT007-Apr2024.pdf|magazines007.com/pd…]] に。
 + <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Assembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
 +
 +==== 2024年4月4日 ====
 +
 +6月6日、13日、20日、27日に、４大学ナノ・マイクロファブリケーションコンソーシアム、川崎市、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> が『ナノファブスクエアin海老名』を開催。ナノ・マイクロ技術の講習・実習会。 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> 海老名本部にて。詳細は [[https://www.kistec.jp/learn/nanotech/?learntext=28498|kistec.jp/learn/nan…]] に。
 + <wrap hashtag>#NanoFabSquare</wrap>
 +
 +4月3日に基板実装の技術誌“Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly”の4月号が公開。全121頁。今月のカバーストーリーは、熱管理を扱った “Thermal Vias are Ineffective. Here’s Why.” (サーマルビアが効果がない理由はこれ)。閲覧は [[https://digital.pcea.net/issues/april-2024/|digital.pcea.net/is…]] PDF版は [[https://digital.pcea.net/publications/2404PCDFCA.pdf|digital.pcea.net/pu…]] に。
 + <wrap hashtag>#PCDF</wrap> <wrap hashtag>#CircuitsAssembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
 +
 +==== 2024年4月3日 ====
 +
 +5月9日(木)-10日(金)に、電子情報通信学会集積回路研究専門委員会 <wrap hashtag>#IEICE</wrap> <wrap hashtag>#ICD</wrap> が『LSIとシステムのワークショップ2024 : 革新的コンピューティングを支えるLSIとシステム』を開催。東京都文京区・東京大学およびオンラインにて。詳細は [[https://www.gakkai-web.net/gakkai/ieice/icd/|gakkai-web.net/gakk…]] に。
 + <wrap hashtag>#Workshop</wrap> <wrap hashtag>#LSI</wrap> <wrap hashtag>#System</wrap> <wrap hashtag>#Computing</wrap>
 +
 +4月1日に、ウェブメディア <wrap hashtag>#iConnect007</wrap> は、基板実装関連の電子書籍 “The Printed Circuit Assembler’s Guide to…™ ” シリーズの最新刊 “Factory Analytics: Unlocking Efficiency Through Data Insights”を公開。ファクトリーアナリティクス（製造工場分析法）の基礎。PDF版、全64頁。内容紹介とダウンロードは [[https://iconnect007.com/fa|iconnect007.com/fa]] から。
 + <wrap hashtag>#PCBAssembly</wrap> <wrap hashtag>#FactoryAnalytics</wrap>
 +
 +==== 2024年4月2日 ====
 +
 +5月22日(水)-24日(金)に、自動車技術会 <wrap hashtag>#JSAE</wrap> が『人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA』を開催。横浜市西区・パシフィコ横浜にて。5月15日-6月5日には “ONLINE STAGE 1” をオンライン開催。4月2日より来場登録開始。詳細は [[https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/yokohama/|aee.expo-info.jsae.…]] に。
 + <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#AutomotiveTechnology</wrap> 
 +
 +加賀電子㈱は、メキシコで建設を進めるEMS事業の新工場が、経済産業省の「インド太平洋・中南米地域サプライチェーン 参画支援事業」に採択されたことを3月29日に発表した。補助金として1億円が交付。プレスリリースは [[https://www.taxan.co.jp/news-information/news_jp/news_cat01/9657|taxan.co.jp/news-in…]] に。
 + <wrap hashtag>#KagaElectronics</wrap> <wrap hashtag>#NewPlant</wrap> <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Subsidy</wrap>
 +
 +==== 2024年4月1日 ====
 +
 +【統計情報】3月29日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子材料生産実績(2024年1月分)を発表。重量指数で298、前年同月比139%。対象は誘電体セラミックス電極材料（積層セラミックコンデンサ用）。詳細は [[http://home.jeita.or.jp/ecb/information/stati_mat.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。データ(Excel形式)は [[https://home.jeita.or.jp/exlink_file/20240326151446_8KCnNoPDSE.xlsx|home.jeita.or.jp/ex…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Material</wrap> <wrap hashtag>#Ceramics</wrap>
 +
 +【統計情報】3月29日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子部品グローバル出荷統計（2024年1月分）を発表。出荷額3,619億円、前年比110.6%。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/ecb/information/info_stati.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。2023年度データ(Excel形式、月別、地域別、概況)は [[https://home.jeita.or.jp/exlink_file/20240326151420_4rtIKeB6lC.xlsx|home.jeita.or.jp/ex…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Components</wrap>
 +
 +【統計情報】3月29日に経済産業省が2024年2月分生産動態統計速報を公表。実装関連の生産額は電子回路基板44,303百万円、前年同月比11.4%減、前月比12.4%増。電子回路実装基板23,974百万円、前年同月比3.2%増、前月比3.9%増。詳細 (Excel形式、484KB) は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/sokuho/h2daa202402s.xls|meti.go.jp/statisti…]] に。
 + <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PreliminaryReport</wrap>
 +
 +==== 2024年3月29日 ====
 +
 +6月20日(木)、21日(金)に、日本セラミックス協会電子材料部会が『セラミック電子材料入門講座 －セラミックスの電気特性を測ってみよう－』をオンライン開催。詳細は [[https://www.ceramic.or.jp/bdenshi/activity01/activity01_2024.html|ceramic.or.jp/bdens…]] に。
 + <wrap hashtag>#Ceramic</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicMaterials</wrap> <wrap hashtag>#Course</wrap> 
 +
 +3月27日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が2024年3月の全世界電子機器製造サプライチェーンの景況感（センチメント）報告 “The Current Sentiment of the Global Electronics Manufacturing Supply Chain” を公表。全24頁。3月の景況感は上昇。需要は大幅拡大。コスト圧力は継続。各種見通しも改善。 [[https://emails.ipc.org/links/0324CurrentSentimentGMSupplyChain.pdf|emails.ipc.org/link…]] よりダウンロード可(PDF)。
 + <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#SupplyChain</wrap> <wrap hashtag>#Sentiment</wrap> 
 +
 +台灣電路板協會 <wrap hashtag>#TPCA</wrap> が3月21日に開催した年次総会で、李長明理事長は2024年は電子機器業界・基板業界は低迷を脱すると表明した。2023年の台湾のプリント基板生産は16.7%減の7,698億NT$だったが、2024年は8,182億NT$に達し、成長率は6.3%となると予測。詳細は [[https://www.tpca.org.tw/Active/ActiveView?id=517&menutype=0&sitemenuid=14|tpca.org.tw/Active/…]] に。
 + <wrap hashtag>#Forecast</wrap> <wrap hashtag>#Growth</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap>
 +
 +==== 2024年3月28日 ====
 +
 +3月27日、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が「第9回JEITAベンチャー賞」受賞5社を発表。オーシャンソリューションテクノロジー㈱、サステナブル・ラボ㈱、㈱Thinker、7Gaa㈱、㈱TriOrb、など。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/topics/2024/0327.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#VentureAwards</wrap>
 +
 +10月22日-25日に、#IEEE EPS Taipei、#iMAPS Taiwan、#ITRI、#TPCA がアジア最大級の基板・実装関連のコンファレンス <wrap hashtag>#IMPACT2024</wrap> (International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology conference) を開催。論文募集(Call for Papers)を開始。台湾・台北南港展覧館にて。詳細は [[https://www.impact.org.tw/|impact.org.tw/]] に。
 + <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Packaging</wrap>
 +
 +==== 2024年3月27日 ====
 +
 +3月25日に、米国の2団体 <wrap hashtag>#IPC</wrap> と <wrap hashtag>#iNEMI</wrap> がホワイトペーパー “Complex Integrated Systems: The Future of Electronics Manufacturing” (高度集積システム： 電子機器製造の未来) を公表。全26ページ。 発表は [[https://www.ipc.org/news-release/inemiipc-white-paper-complex-integrated-systems-highlights-future-technology-and|ipc.org/news-releas…]] に、ダウンロードは [[https://go.ipc.org/complexintegratedsystems|go.ipc.org/complexi…]] から。
 + <wrap hashtag>#WhitePaper</wrap>
 +
 +3月25日に、ウェブメディア <wrap hashtag>#iConnect007</wrap> は、基板実装の電子書籍 “The Printed Circuit Assembler's Guide to... ™” シリーズの最新刊 “Encapsulating Sustainability for Electronics”（基板樹脂封止で電子機器のサステナビリティ）を公開。PDF版、全58ページ。内容紹介とダウンロードは [[https://iconnect007.com/ese|iconnect007.com/ese]] から。
 + <wrap hashtag>#PCBA</wrap> <wrap hashtag>#Guidebook</wrap> <wrap hashtag>#Encapsulation</wrap>
 +
 +==== 2024年3月26日 ====
 +
 +6月10日(月)10:00-16:40に、センシング技術応用研究会が『2024センシング技術応用セミナー』を開催。「医療・ヘルスケア・生体計測分野における最新技術」をテーマに講演5件。大阪市中央区・大阪産業創造館およびオンラインにて。案内は [[http://tri-osaka.jp/dantai/sstj/sstjseminor.html|tri-osaka.jp/dantai…]] に、詳細は [[http://tri-osaka.jp/dantai/sstj/seminar2024.pdf|tri-osaka.jp/dantai…]] (PDF) に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#SensingTechnology</wrap>
 +
 +【統計情報】3月23日に米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が北米電子機器受託生産(EMS)統計プログラムの2月分調査結果 [[https://www.ipc.org/news-release/north-american-ems-industry-41-percent-february|ipc.org/news-releas…]] を発表。BBレシオは1.22に上昇。出荷額は前年同月比で4.1%増、対前月比で0.8%減。受注額は前年同月比で26.4%増、前月比で16.5%増。
 + <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#EMS</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>
 +
 +==== 2024年3月25日 ====
 +
 +【統計情報】3月23日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が北米プリント回路基板(PCB)統計プログラムの2月分調査結果  [[https://www.ipc.org/news-release/north-american-pcb-industry-sales-down-116-percent-february|ipc.org/news-releas…]] を発表。BBレシオは1.07に回復。出荷額は前年同月比で11.6%減、前月比で7.1%増。受注額は前年同月比で25.6%増、前月比で47.5%増。
 + <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>
 +
 +【刊行物】3月22日、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『電子部品技術ロードマップ 電子部品技術基礎編 第2版』を発行。詳細は冊子版(A4判267ページ)が [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=904&cateid=4|jeita.or.jp/cgi-bin…]] 、ダウンロード版(21.6MB PDFデータ)が [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=905&cateid=4|jeita.or.jp/cgi-bin…]] 。
 + <wrap hashtag>#ElectronicComponents</wrap> <wrap hashtag>#Roadmap</wrap>
 +
 +【統計情報】3月22日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が民生用電子機器国内出荷統計(2024年2月分)を発表。出荷金額は782億円(前年比76.9%)。内訳はカーAVC機器が373億円(前年比61.8%)、映像機器が362億円(前年比99.0%)、オーディオ関連機器は46億円(前年比99.1%)。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2024/02.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。通年の統計データは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2024/index2.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#ConsumerElectronics</wrap>
 +
 +==== 2024年3月22日 ====
 +
 +3月20日にプリント基板の雑誌 <wrap hashtag>#PCB007</wrap> の3月号が公開。今月号は持続可能性（サステナビリティ）の課題を特集した “The Sustainability Issue”。全128頁。 [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1517668-pcb007-mar2024/|iconnect007.uberfli…]] から閲覧、または [[https://magazines007.com/pdf/PCB007-Mar2024.pdf|magazines007.com/pd…]] から入手可(PDF)。
 + <wrap hashtag>#PCB007</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
 +
 +【統計情報】3月21日(木)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が産業用電子機器受注統計(2024年1月分)を発表。
 +- 無線通信機器は前年同月比14.2%減の323億97百万円。
 +- 業務用映像装置は前年同月比8.6%増の164億94百万円。
 +- 超音波応用装置は前年同月比210.1%増の172億58百万円。
 +- 電気測定器は前年同月比5.4%減の30億69百万円。
 +詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/order/2024/01.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#IndustrialElectronics</wrap>
 +
 +【刊行物】3月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌4月号を発行。特集は『理想的な製品製造現場の実現のために』。実装工程の生産効率化につながるクリーン化、工場最適化のために行うべき変革、量産現場における鉛フリーはんだ。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/ept/|gicho.co.jp/ept/]] に。
 + <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicsPackaging</wrap>
 +
 +==== 2024年3月21日 ====
 +
 +【統計情報】3月19日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『2023年第4四半期（10月～12月）プリンター出荷統計』を公表。詳細（通年データ）は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/printer/2023.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Printer</wrap>
 +
 +【統計情報】 3月19日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> がパーソナルコンピュータ国内出荷実績(2024年2月分)を発表。出荷台数は565千台(前年比103.9%)、出荷金額は687億円(同104.9%)。2カ月ぶりに台数・金額ともに前年超え。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2024/02.html|jeita.or.jp/japanes…]] に、年度実績は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2023/|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PersonalComputer</wrap>
 +
 +【統計情報】3月19日に日本電子回路工業会 <wrap hashtag>#JPCA</wrap> が電子回路基板・電子回路実装基板の生産動向資料を更新。令和6年1月実績を追加。電子回路基板の生産額は 39,422百万円、前年同月比80.4% 。経済産業省・生産動態統計月報による。データ(Excel, 157KB)は [[https://www.jpcashow.com/kikaitoukei/kikai_toukei.xlsx|jpcashow.com/kikait…]] に。
 + <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#PCBA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>
 +
 +【統計情報】3月19日に経済産業省が2024年1月分生産動態統計確報を公表。確報データ(Excel形式、2.4MB)は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/kakuho/202401/h2daa202401_jikei.xlsx|meti.go.jp/statisti…]] に。最新13ヶ月分。その他の資料は統計表一覧ページの確報の項（ [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/08_seidou.html#menu1|meti.go.jp/statisti…]] ）を参照。
 + <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#RevisedReport</wrap>
 +
 +==== 2024年3月19日 ====
 +
 +5月28日-31日に、 <wrap hashtag>#IEEE</wrap> Electronics Packaging Society <wrap hashtag>#EPS</wrap> が、2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference <wrap hashtag>#ECTC</wrap> を開催。米国コロラド州デンバーにて。詳細は [[https://www.ectc.net/|ectc.net/]] に、テクニカルプログラムは [[https://www.ectc.net/program/index.cfm|ectc.net/program/in…]] に。
 + <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicsPackaging</wrap>
 +
 +4月23日(火)に、CQ出版社がセミナ『実習・基礎から学ぶRF回路設計「超」入門――実測とフリーで高性能なRF回路シミュレータQucsStudioでSパラの基礎をマスタしよう』(講師実演付き)を開催。東京都文京区・CQ出版社にて。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES24-0013|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#RF</wrap> <wrap hashtag>#CircuitDesign</wrap> <wrap hashtag>#QucsStudio</wrap>
 +
 +==== 2024年3月18日 ====
 +
 +5月8日(水)-10日(金)に、RX Japan㈱が『第12回 高機能素材Week [大阪]』を開催。各種素材関連の7展示会からなる総合展。『第4回 Photonix [大阪]－光・レーザー技術展－』も同時開催。大阪市住之江区・インテックス大阪にて。詳細は [[https://www.material-expo.jp/osaka/ja-jp.html|material-expo.jp/os…]] に。
 + <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#Material</wrap>
 +
 +3月15日にオープンソースのプリント基板CADソフト <wrap hashtag>#KiCad</wrap> ( [[https://www.kicad.org/|kicad.org/]] ) は、新版 KiCad 8.0.1 バグ修正リリースを発表。重要なバグ修正と軽微な改良を含む安定版。発表は [[https://www.kicad.org/blog/2024/03/KiCad-8.0.1-Release/|kicad.org/blog/2024…]] に。ダウンロードは [[https://www.kicad.org/download/|kicad.org/download/]] から。
 + <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#CAD</wrap> <wrap hashtag>#Release</wrap>
 +
 +パナソニックインダストリー㈱は、今年1月に公表したUL認証における不正行為の対象製品と生産工場を追加した。基板材料はエンス工場生産のR-1566Sを追加。詳細は3月15日付リリース [[https://news.panasonic.com/uploads/tmg_block_page_image/file/22892/jn240315-2-1.pdf|news.panasonic.com/…]] を参照。
 + <wrap hashtag>#Panasonic</wrap> <wrap hashtag>#UL</wrap> <wrap hashtag>#Fraud</wrap>
 +
 +==== 2024年3月15日 ====
 +
 +【刊行物】3月15日にGichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『メカトロニクス』誌4月号を発行。特集は設計製造・機械要素（名古屋 ものづくりワールド）、FA周辺・関連機器、工場設備・備品、ポンプ・バルブ・流体管理。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/mechatronics/|gicho.co.jp/mechatr…]] に。
 + <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#ElectroMechanics</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
 +
 +5月20日(月)13:00-17:15に、表面技術協会将来めっき技術検討部会が第56回例会『めっき業界の現状と今後の展望 ― アフターコロナの技術競争に勝つ！―』を開催。講演4件。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は [[https://www.sfj.or.jp/kaikoku/20240520SMK.html|sfj.or.jp/kaikoku/2…]] に。
 + <wrap hashtag>#SurfaceFinishing</wrap> <wrap hashtag>#Seminar</wrap>
 +
 +3月14日付のリリース [[https://www.holdings.toppan.com/ja/news/2024/03/newsrelease240314_1.html|holdings.toppan.com…]] によると、TOPPAN㈱はシンガポールにFC-BGA基板の生産拠点を新設する。新潟工場との2拠点体制で生産能力拡大とリスク分散を狙う。
 + <wrap hashtag>#Toppan</wrap> <wrap hashtag>#NewPlant</wrap> <wrap hashtag>#Singapore</wrap> <wrap hashtag>#FCBGA</wrap>
 +
 +==== 2024年3月14日 ====
 +
 +9月4日(水)-9月6日(金)に、RX Japan㈱が『ネプコン ジャパン [秋] 2024 - エレクトロニクス 開発・実装展』と『パワーデバイス＆モジュール EXPO [秋]』を開催。千葉市美浜区・幕張メッセにて。『オートモーティブワールド [秋] - クルマの先端技術展』と “Factory Innovation Week [秋]” も同会場で開催。詳細は [[https://www.nepconjapan.jp/autumn/ja-jp.html|nepconjapan.jp/autu…]] に。
 + <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#NEPCONJapan</wrap> <wrap hashtag>#PowerDevices</wrap> <wrap hashtag>#Automotive</wrap>
 +
 +【統計情報】3月13日(水)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が携帯電話国内出荷統計(2024年1月分)を発表。国内出荷台数は461千台、前年同月比75.6%。うち、スマートフォンは328千台、同比75.5%。スマートフォン比率は71.1%。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/cellular/2024/01.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#CellularPhone</wrap>
 +
 +==== 2024年3月13日 ====
 +
 +6月7日、14日の2日間、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> が『研究開発人材のための読解力向上・説明力開発コース』を開催。川崎市高津区・かながわサイエンスパークにて。案内は [[https://www.kistec.jp/learn/yomukaku/?learntext=27133|kistec.jp/learn/yom…]] に、パンフレットは [[https://www.kistec.jp/kistec-manage/wp-content/uploads/r6yomukaku.pdf|kistec.jp/kistec-ma…]] に。
 + <wrap hashtag>#Course</wrap> <wrap hashtag>#ReadingComprehension</wrap> <wrap hashtag>#Explanation</wrap>
 +
 +3月27日(水)13:00-17:10に、日本経済新聞社が『日経デジタルフォーラム九州』を開催。講演3件。「デジタル＆シリコンアイランド九州が目指す姿」など。福岡市中央区・西鉄ホールにて。案内は [[https://events.nikkei.co.jp/65877/|events.nikkei.co.jp…]] に。
 + <wrap hashtag>#Forum</wrap> <wrap hashtag>#Kushu</wrap> <wrap hashtag>#SiliconIsland</wrap>
 +
 +==== 2024年3月12日 ====
 +
 +4月7日(日)に、CQ出版社がセミナー『実習・ヘッドホンアンプ製作で学ぶアナログ回路の基礎 ―― 信号/インピーダンス, OPアンプの基本, アンプの評価法…初心者のための実践講座』を開催。キット持ち帰り。東京都文京区・CQ出版社にて。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES24-0004|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Basics</wrap> <wrap hashtag>#AnalogCircuits</wrap> <wrap hashtag>#HeadphoneAmps</wrap>
 +
 +4月17日(水)-20日(土)に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> が “2024 International Conference on Electronics Packaging” (ICEP 2024) を開催。富山市・富山国際会議場にて。詳細は [[https://www.jiep.or.jp/icep/index.html|jiep.or.jp/icep/ind…]] 、プログラムは [[https://www.jiep.or.jp/icep/pdf/Advance_Program.pdf|jiep.or.jp/icep/pdf…]] に。
 + <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicsPackaging</wrap> <wrap hashtag>#ICEP2024</wrap>
 +
 +==== 2024年3月11日 ====
 +
 +6月5日(水)、12日(水)、19日(水)、26日(水)の全4日間13:00-17:00に、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> が『EMC「電波吸収体・シールド技術」セミナー』をオンライン開催。案内は [[https://www.kistec.jp/learn/emcseminar/?learntext=26512|kistec.jp/learn/emc…]] 、リーフレットは [[https://www.kistec.jp/kistec-manage/wp-content/uploads/R60605_emcseminar.pdf|kistec.jp/kistec-ma…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#EMC</wrap> <wrap hashtag>#AbsorbingMaterial</wrap> <wrap hashtag>#Shield</wrap>
 +
 +3月29日(金)に、CQ出版社がセミナ『装置におけるシールド/グラウンド設計法 ―― ノイズに強い電子装置を開発するための基礎知識と実務への展開』をオンライン開催。参考書籍付き。オンライン限定セミナー。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES24-0002|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Shield</wrap> <wrap hashtag>#Ground</wrap> <wrap hashtag>#Design</wrap>
 +
 +3月8日に基板設計の技術誌 <wrap hashtag>#Design007</wrap> の2月号が公開。全86頁。今月号の特集は、基板設計コミュニティにおける好機と課題を扱った “Opportunities and Challenges”（チャンスとチャレンジ）。 [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1517130-design007-mar2024/|iconnect007.uberfli…]] から閲覧、 [[https://magazines007.com/pdf/Design007-Mar2024.pdf|magazines007.com/pd…]] から入手(PDF版)可。
 + <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Design</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
 +
 +==== 2024年3月8日 ====
 +
 +欧州の電子機器製造サービス(EMS)業界は、2023年に11%成長、プリント基板アセンブリ(PCBA)生産額として573億ユーロ。これは in4ma が実施、IPC Electronics Europe が後援する年次調査による。調査対象306社。詳細は <wrap hashtag>#IPC</wrap> の3月6日リリース [[https://www.ipc.org/news-release/european-ems-market-grew-record-level-2023-may-experience-challenges-2024|ipc.org/news-releas…]] を参照。
 + <wrap hashtag>#Survey</wrap> <wrap hashtag>#Europe</wrap> <wrap hashtag>#EMS</wrap>
 +
 +7月4日(木)-5日(金)に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> が『実装フェスタ関西2024』を開催。大阪府吹田市・パナソニックリゾート大阪にて。詳細は [[https://jiep.or.jp/event/workshop/jfk2024/|jiep.or.jp/event/wo…]] に。
 + <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#JissoFestaKansai</wrap>
 +
 +4月6日-11日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が総合イベント IPC APEX EXPO を開催。 <wrap hashtag>#ECWC16</wrap> (電子回路世界大会: Electronic Circuits World Convention) も同時開催。米国カリフォルニア州アナハイムにて。詳細は [[https://www.ipcapexexpo.org/|ipcapexexpo.org/]] を参照。
 + <wrap hashtag>#IPCAPEXEXPO</wrap> <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#Workshop</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#PCBA</wrap>
 +
 +==== 2024年3月7日 ====
 +
 +3月21日(木)13:20-16:40に、日本実装技術振興協会が第225回定例講演会をオンライン開催。『特別企画 大学研究機関3D-IC研究開発拠点「未来の産業を担う三次元積層半導体(3D-IC)」』をテーマに講演3件、ラボツアーなど。詳細は [[https://www.j-jisso.org/pdf/225.pdf|j-jisso.org/pdf/225…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#3D_IC</wrap>
 +
 +台湾電路板協会 <wrap hashtag>#TPCA</wrap> の報道 [[https://www.tpca.org.tw/Message/MessageView?id=23185&menutype=0&sitemenuid=15|tpca.org.tw/Message…]] によると、台湾と中国のプリント基板サプライチェーン（基板メーカーなど）がタイ国に集結していて、2026年には全世界の基板生産の5%を超える見込み。（情報源：CTIMES）
 + <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#SupplyChain</wrap> <wrap hashtag>#Thailand</wrap>
 +
 +==== 2024年3月6日 ====
 +
 +5月28日(火)-29日(水)の全2日間 13:00～17:00に、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> が『EMC入門セミナー　ノイズ対策は大丈夫？　基礎から学ぶEMC』をオンライン開催。案内は [[https://www.kistec.jp/learn/emcintro/?learntext=26510|kistec.jp/learn/emc…]] と [[https://www.kistec.jp/kistec-manage/wp-content/uploads/R60528_emcintro.pdf|kistec.jp/kistec-ma…]] (リーフレット) に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#EMC</wrap>
 +
 +3月8日発行の『トランジスタ技術』4月号（CQ出版社）は、特集が「フル・アナログ製作集！ 理論オーディオ回路入門」。別冊付録が「え？説が間違いだらけ？実用プリント基板設計」。詳細は次号予告ページ [[https://toragi.cqpub.co.jp/yokoku/|toragi.cqpub.co.jp/…]] に。 
 +追記訂正：4月号発行に伴い、次号予告のページではなく、今月号のページ [[https://toragi.cqpub.co.jp/magazine/202404/|toragi.cqpub.co.jp/…]] に内容が公開される。別冊付録のタイトルは「プリント基板設計ウソ・ホント」となった模様。
 + <wrap hashtag>#トラ技</wrap> <wrap hashtag>#PCBDesign</wrap>
 +
 +==== 2024年3月5日 ====
 +
 +3月22日(金)13:00-16:30に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『電子部品技術ロードマップ 中間報告会』をオンライン開催（Webex Webinars）。講演7件、参加費無料。第10版電子部品技術ロードマップ [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=847&cateid=4|jeita.or.jp/cgi-bin…]] は期間限定・特別価格で提供開始。詳細は案内 [[https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2024/0322.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] を参照。
 + <wrap hashtag>#ElectronicComponets</wrap> <wrap hashtag>#Roadmap</wrap> <wrap hashtag>#Seminar</wrap>
 +
 +3月1日に基板実装の技術誌 <wrap hashtag>#SMT007</wrap> の3月号が公開。今月号は4月に開催されるイベント IPC APEX EXPO 2024 (ECWC16 併催) の事前特集 “APEX EXPO/ECWC16 Pre-Show Coverage”。全96頁。閲覧は [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1516724-smt007-mar2024/|iconnect007.uberfli…]] 、PDF版は [[https://magazines007.com/pdf/SMT007-Mar2024.pdf|magazines007.com/pd…]] に。
 + <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Assembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
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 +==== 2024年3月4日 ====
 +
 +3月1日に基板実装の技術誌“Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly”の3月号が公開。全143頁。今月のカバーストーリーは、 “Optimized Materials to Deliver Ruggedized Electronics” （高耐久性電子機器を実現する最適材料）。閲覧は [[https://digital.pcea.net/issues/march-2024/|digital.pcea.net/is…]] PDF版は [[https://digital.pcea.net/publications/2403PCDFCA.pdf|digital.pcea.net/pu…]] に。
 + <wrap hashtag>#PCDF</wrap> <wrap hashtag>#CircuitsAssembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
 +
 +3月1日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本最大級のメディア総合イベント Inter BEE 2024（11月13日(水)-15日(金)、幕張メッセ）の出展者募集開始を発表した。リリースは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/topics/2024/0301.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#InterBEE2024</wrap>
 +
 +5月21日(火)に、CQ出版社がセミナー『実習・マイコンを動かしながら学ぶディジタル･フィルタ ―― Armマイコン（NUCLEO-F446RE）によるディジタル・フィルタの設計と製作』を開催。実装プリント基板付き。東京都文京区・CQ出版社にて。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES24-0025|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#DigitalFilter</wrap>
 +
 +==== 2024年3月1日 ====
 +
 +【統計情報】2月29日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子材料生産実績(2023年12月分)を発表。重量指数で316、前年同月比155%。対象は誘電体セラミックス電極材料（積層セラミックコンデンサ用）。詳細は [[http://home.jeita.or.jp/ecb/information/stati_mat.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。データ（Excel形式）は [[https://home.jeita.or.jp/exlink_file/20240227105847_PC0r5UV8DY.xlsx|home.jeita.or.jp/ex…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Material</wrap> <wrap hashtag>#Ceramics</wrap>
 +
 +【統計情報】2月29日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子部品グローバル出荷統計（2023年12月分）を発表。出荷額3,459億円、前年比100.9%。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/ecb/information/info_stati.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。2023年度データ(Excel形式、月別、地域別、概況)は [[https://home.jeita.or.jp/exlink_file/20240227110025_cpLah1oEl6.xlsx|home.jeita.or.jp/ex…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Components</wrap>
 +
 +【統計情報】2月29日に経済産業省が2024年1月分生産動態統計速報を公表。実装関連の生産額は電子回路基板39,052百万円、前年同月比20.3%減、前月比5.4%減。電子回路実装基板23,084百万円、前年同月比6.7%増、前月比12.7%減。詳細（Excel形式、484KB）は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/sokuho/h2daa202401s.xls|meti.go.jp/statisti…]] に。
 + <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PreliminaryReport</wrap>
 +
 +
 +==== 2024年2月29日 ====
 +
 +【統計情報】2月1日付けで、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が「2023年度第3四半期（10月～12月）サーバ出荷実績」を発表。IAサーバの第2四半期出荷位実績、台数は45,736台、前年同期比75%。金額は58,572百万円、同103%。今年度と前年度の実績は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/server/2023.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Server</wrap>
 +
 +3月28日(木)13:00-16:40に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 九州支部が特別講演会『新生シリコンアイランド九州から発信する実装技術の最新動向』をオンライン開催。講演4件。詳細は [[https://jiep.or.jp/event/pdf/20240328_kyushu.pdf|jiep.or.jp/event/pd…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Packaging</wrap> <wrap hashtag>#Kyushu</wrap>
 +
 +==== 2024年2月28日 ====
 +
 +【統計情報】2月27日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本の電子工業の生産(2023年12月分)を発表。
 +- 電子工業総計金額936,735百万円、前年同月比101.8%
 +- 電子回路基板は41,276百万円、同76.1%
 +- 電子回路実装基板は26,437百万円、同113.6%
 +経済産業省生産動態統計による。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2023/product_12.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap>
 +
 +2月26日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> がホワイトペーパー “Outlook for Data Analytics in the Electronics Manufacturing Industry” (電子機器製造産業におけるデータアナリティクスの展望) を公表した。内容案内とダウンロードリンクは [[https://www.ipc.org/news-release/ipc-white-paper-emphasizes-critical-importance-data-analytics-electronics|ipc.org/news-releas…]] に。
 + <wrap hashtag>#WhitePaper</wrap> <wrap hashtag>#DataAnalytics</wrap>
 +
 +==== 2024年2月27日 ====
 +
 +3月12日(火)13:30-16:30に、機械振興協会経済研究所が『機振協シンポジウム 半導体研究会中間報告 日本が世界に貢献できること －強みを活かす官民の半導体視座－』を開催。報告、ミニトーク(2件)、パネルディスカッション。参加費無料。東京都港区・機械振興会館およびオンラインにて。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2024/0312.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Symposium</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductors</wrap>
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 +2月23日にオープンソースのプリント基板CADソフト <wrap hashtag>#KiCad</wrap> は、最新版 KiCAD 8.0.0 を公開した。Ver.7から8へのメジャーアップデート。多くの新機能と既存機能の改善の詳細は発表 [[https://www.kicad.org/blog/2024/02/Version-8.0.0-Released/|kicad.org/blog/2024…]] を参照。ダウンロードは [[https://www.kicad.org/download/|kicad.org/download/]] から。
 +この1日前、2月22日に、旧版Ver.7の最終リリース KiCad 7.0.11 も発表された。バグ修正と改良を含む安定版。発表は [[https://www.kicad.org/blog/2024/02/KiCad-7.0.11-Release/|kicad.org/blog/2024…]] に。入手はダウンロードページ [[https://www.kicad.org/download/|kicad.org/download/]] の ‘Previous Releases’ より。
 + <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#CAD</wrap> <wrap hashtag>#KiCad</wrap> <wrap hashtag>#Release</wrap>
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 +==== 2024年2月26日 ====
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 +【統計情報】2月22日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が北米プリント回路基板(PCB)統計プログラムの1月分調査結果 [[https://www.ipc.org/news-release/north-american-pcb-industry-sales-down-39-percent-january|ipc.org/news-releas…]] を発表。BBレシオは0.93に回復。出荷額は前年同月比で3.9%減、前月比で7.9%減。受注額は前年同月比で8.6%減、前月比で11.1%増。
 + <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>
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 +【統計情報】2月22日に米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が北米電子機器受託生産(EMS)統計プログラムの1月分調査結果 [[https://www.ipc.org/news-release/north-american-ems-industry-26-percent-january|ipc.org/news-releas…]] を発表。BBレシオは1.20と不変。出荷額は前年同月比で2.6%増、対前月比で2.7%減。受注額は前年同月比で12.0%減、前月比で2.2%減。
 + <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#EMS</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>
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 +【統計情報】2月22日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が民生用電子機器国内出荷統計(2024年1月分)を発表。出荷金額は780億円(前年比82.3%)。内訳は映像機器は383億円(前年比94.2%)、カーAVC機器は345億円(前年比71.9%)、オーディオ関連機器は52億円(前年比84.6%)。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2024/01.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。通年の統計データは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2024/index2.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#ConsumerElectronics</wrap>
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 +==== 2024年2月22日 ====
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 +2024年6月12日(水)-14日(金)に、日本電子回路工業会 <wrap hashtag>#JPCA</wrap> 、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 、日本ロボット工業会 などが『電子機器トータルソリューション展』を開催。JPCA Show、マイクロエレクトロニクスショー、Jisso Protec、など10展示会からなる総合展。出展募集中。詳細は [[https://www.jpcashow.com/show2024/index.html|jpcashow.com/show20…]] に。
 + <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#JPCAShow</wrap> <wrap hashtag>#JissoProtec</wrap>
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 +3月29日(金)12:50-16:35に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 関西支部が第21回技術講演会『次世代パワー半導体実装を担う接合材料・技術の最新動向』を開催。講演5件。次世代モビリティ、焼結Ag接合材、銅焼結ペースト、Ni、新規ポリマー。大阪市浪速区・大阪公立大学I-siteなんばにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/kansai/pdf/2023kansai_technology.pdf|jiep.or.jp/kansai/p…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Material</wrap> <wrap hashtag>#PowerSemiconductors</wrap>
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 +【統計情報】 2月21日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> がパーソナルコンピュータ国内出荷実績(2024年1月分)を発表。出荷台数は512千台(前年比97.1%)、出荷金額は607億円(前年比92.8%)。法人向けが堅調に推移するも前年割れ。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2024/01.html|jeita.or.jp/japanes…]] に、年度実績は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2023/|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PersonalComputer</wrap>
  
 ==== 2024年2月21日 ==== ==== 2024年2月21日 ====
jisso-news-postings.1708584122.txt.gz · 最終更新: 2024/02/22 15:42 by admin
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