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jisso-news-postings [2024/04/08 00:26] – [2024年4月4日] adminjisso-news-postings [2024/05/09 21:08] (現在) – [2024年5月7日] admin
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 ===== 投稿一覧 ===== ===== 投稿一覧 =====
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 +==== 2024年5月9日 ====
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 +7月9日(火)10:00-17:00に、CQ出版社がセミナー『実習・Armマイコンでつくるダイレクト・サンプリング方式のSDR ―― FPGAを使わない！Cortex-M4のプログラムでソフトウェア・ラジオの実体験』を開催。教材キット付き。東京都文京区・CQ出版社にて。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES24-0047|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#ARM</wrap> <wrap hashtag>#SDR</wrap>
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 +5月6日付の台湾電路板協会 <wrap hashtag>#TPCA</wrap> の報道 [[https://www.tpca.org.tw/Message/MessageView?id=23475|tpca.org.tw/Message…]] によると、プリント基板の原材料である銅張積層板(CCL)の価格が2年ぶりに上昇との噂。中国のCCLメーカー Kingboard(建滔)やMeizhou Willibond(梅州威利邦)などが主導して8%-10%の値上げ。（情報源：經濟日報）
 + <wrap hashtag>#CLL</wrap> <wrap hashtag>#Price</wrap>
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 +==== 2024年5月8日 ====
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 +4月30日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『JEITAだより 2024春号 (Vol. 49)』を発行。全20頁。内容は、トピックスがJEITAベンチャー賞受賞企業決定。活動報告が、新春・電子情報産業の世界生産見通し講演会報告など。案内は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/letter/|jeita.or.jp/japanes…]] に。 本文は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/assets/pdf/letter/vol49/jeita49_spring.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] よりダウンロード可（PDF、5.6MB）。
 + <wrap hashtag>#Newsletter</wrap>
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 +5月6日に基板実装の技術誌 <wrap hashtag>#SMT007</wrap> の5月号が公開。今月号の特集は “Coming to Terms With AI” (AIとの付き合いかた)。全106頁。閲覧は [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1520213-smt007-may2024/|iconnect007.uberfli…]] 、PDF版は [[https://magazines007.com/pdf/SMT007-May2024.pdf|magazines007.com/pd…]] に。
 + <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Assembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
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 +5月2日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が2024年4月の全世界電子機器製造サプライチェーンの景況感（センチメント）報告 “The Current Sentiment of the Global Electronics Manufacturing Supply Chain” を公表。全25頁。景況感は上昇、3ヶ月連続で記録更新。需要は先月大幅拡大の後ほぼ同レベルを保つ。コスト圧力は緩和を継続。業界見通しは好調だが、やや鈍化。 [[https://emails.ipc.org/links/424CurrentSentimentGloba-EMS.pdf|emails.ipc.org/link…]] よりダウンロード可(PDF)。
 + <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#SupplyChain</wrap> <wrap hashtag>#Sentiment</wrap> 
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 +5月28日-31日に、 <wrap hashtag>#IEEE</wrap> Electronics Packaging Society <wrap hashtag>#EPS</wrap> が、2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference <wrap hashtag>#ECTC</wrap> を開催。米国コロラド州デンバーにて。Final Program を [[https://online.fliphtml5.com/vcnlb/xicx/#p=1|online.fliphtml5.co…]] と [[https://www.ectc.net/program/74-ECTCFinal-Web.pdf|ectc.net/program/74…]] に公開。詳細は [[https://www.ectc.net/|ectc.net/]] に。
 + <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicsPackaging</wrap>
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 +==== 2024年5月7日 ====
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 +6月21日(金)13:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> インテリジェント実装技術研究会が2024年度第1回公開研究会『機械学習のための時系列データ特徴量とそのモデル』をWEB開催。講演と実習。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20240621.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#MachineLearning</wrap>
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 +【統計情報】5月2日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本の電子工業の輸出（2024年2月分）と輸入（2024年1月分）を発表。財務省輸出・輸入貿易統計による。電子回路基板の輸出は26,890百万円、前年同月比112.4%。輸入は16,935百万円、同99.6%。詳細は、輸出 [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2024/export_02.html|jeita.or.jp/japanes…]] 、 輸入 [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2024/import_01.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#statistics</wrap> <wrap hashtag>#electronics</wrap> <wrap hashtag>#export</wrap> <wrap hashtag>#import</wrap>
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 +【統計情報】5月2日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本の電子工業の生産(2024年2月分)を発表。
 + - 電子工業総計金額879,237百万円、前年同月比102.2%
 + - 電子回路基板は44,303百万円、同88.6%
 + - 電子回路実装基板は23,989百万円、同103.2%
 +経済産業省生産動態統計による。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2024/product_02.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap>
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 +<wrap hashtag>#IMAPS</wrap> (International Microelectronics and Packaging Society) が発行する実装技術誌 “Advancing Microelectronics” の Vol. 51, No. 2 が公開。全48頁。特集は “Advanced Packaging for Power & High Temperature” 。閲覧・入手は [[https://online.flippingbook.com/view/422929822/|online.flippingbook…]] より。
 + <wrap hashtag>#Magazine</wrap> <wrap hashtag>#Microelectronics</wrap>
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 +==== 2024年5月2日 ====
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 +6月28日(金)13:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 3D・チップレット研究会が第5回公開研究会『3DIC・Chiplet実装技術戦略と業界動向』を開催。東京都渋谷区・ナガセグローバル人財開発センターとオンラインにて。講演4件。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20240628.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Chiplet</wrap> <wrap hashtag>#3DIC</wrap>
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 +5月1日に基板実装の技術誌“Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly”の5月号が公開。全104頁。今月のカバーストーリーは、“Performance Comparison of Contemporary Stencil Coatings and Underwipe Solvents on 0.4mm BGA Packages” (0.4mm BGAパッケージにおけるステンシルのコーティングの下面拭き取り用溶剤の最新性能比較)。閲覧は [[https://digital.pcea.net/issues/may-2024/|digital.pcea.net/is…]] PDF版は [[https://digital.pcea.net/publications/2405PCDFCA.pdf|digital.pcea.net/pu…]] に。
 + <wrap hashtag>#PCDF</wrap> <wrap hashtag>#CircuitsAssembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
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 +【統計情報】5月1日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が4種の機器の四半期出荷統計を発表。OCR [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/ocr/2023.html|jeita.or.jp/japanes…]] 、イメージスキャナ [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/scanner/2023.html|jeita.or.jp/japanes…]] 、プリンター [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/printer/2024.html|jeita.or.jp/japanes…]] 、ハンディターミナル [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/handy_terminal/2023/|jeita.or.jp/japanes…]] 。プリンターは2024年1月-3月、その他は2023年10月-12月。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#OCR</wrap> <wrap hashtag>#Scanner</wrap> <wrap hashtag>#Printer</wrap>
 +
 +【統計情報】4月30日に経済産業省が2024年3月分生産動態統計速報を公表。実装関連の生産額は電子回路基板46,485百万円、前年同月比9.1%減、前月比4.9%増。電子回路実装基板24,449百万円、前年同月比4.4%減、前月比1.9%増。詳細 (Excel形式、484KB) は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/sokuho/h2daa202403s.xls|meti.go.jp/statisti…]] に。
 + <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PreliminaryReport</wrap>
 +
 +==== 2024年5月1日 ====
 +
 +5月23日(木)に、日本実装技術振興協会 <wrap hashtag>#JJTTA</wrap> が第226回定例講演会『半導体実装技術開発の最先端』を開催。川崎市幸区・川崎市産業振興会館およびオンラインにてハイブリッド開催。講演4件。チップレット、エックス線検査、東レグループ、光インターフェース。詳細は [[https://www.j-jisso.org/pdf/226.pdf|j-jisso.org/pdf/226…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductor</wrap> <wrap hashtag>#Packaging</wrap>
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 +【統計情報】4月29日に米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が北米電子機器受託生産(EMS)統計プログラムの3月分調査結果 [[https://www.ipc.org/news-release/north-american-ems-industry-down-four-percent-march|ipc.org/news-releas…]] を発表。BBレシオは1.31まで上昇。出荷額は前年同月比で4.0%減少、対前月比で0.1%増加。受注額は前年同月比で5.0%増加、前月比で5.3%増加。
 + <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#EMS</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>
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 +【統計情報】4月29日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が北米プリント回路基板(PCB)統計プログラムの3月分調査結果 [[https://www.ipc.org/news-release/north-american-pcb-industry-sales-down-238-percent-march|ipc.org/news-releas…]] を発表。BBレシオは1.13に上昇。出荷額は前年同月比で23.8%減少、前月比で12.2%増加。受注額は前年同月比で1.9%減少、前月比で19.4%減少。
 + <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>
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 +4月28日にオープンソースのプリント基板CADソフト <wrap hashtag>#KiCad</wrap> ( [[https://www.kicad.org/|kicad.org/]] ) は、新版 KiCad 8.0.2 バグ修正リリースを発表。重要なバグ修正と軽微な改良を含む安定版。発表は [[https://www.kicad.org/blog/2024/04/KiCad-8.0.2-Release/|kicad.org/blog/2024…]] に。ダウンロードは [[https://www.kicad.org/download/|kicad.org/download/]] から。
 + <wrap hashtag>#Release</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#CAD</wrap>
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 +==== 2024年4月30日 ====
 +
 +7月9日(火)10:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 北海道・東北支部が『ナノテラス見学会＆先端半導体・実装・パッケージングセミナー』を開催。東北大学・青葉山新キャンパスナノテラスおよび仙台国際センターにて。見学会と講演5件。詳細は [[https://jiep.or.jp/event/pdf/20240709_hokkaido_tohoku.pdf|jiep.or.jp/event/pd…]] に。
 + <wrap hashtag>#Tour</wrap> <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductor</wrap> <wrap hashtag>#Packaging</wrap>
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 +【統計情報】4月26日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子材料生産実績(2024年2月分)を発表。重量指数で283、前年同月比123%。対象は誘電体セラミックス電極材料(積層セラミックコンデンサ用)。詳細は [[http://home.jeita.or.jp/ecb/information/stati_mat.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。データ(Excel形式)は [[https://home.jeita.or.jp/exlink_file/20240418232306_KrOPqF8V10.xlsx|home.jeita.or.jp/ex…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Material</wrap> <wrap hashtag>#Ceramics</wrap>
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 +【統計情報】4月26日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子部品グローバル出荷統計（2024年2月分）を発表。出荷額3,181億円、前年比98.1%。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/ecb/information/info_stati.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。通年データ(Excel形式、月別、地域別、概況)は [[https://home.jeita.or.jp/exlink_file/20240418232139_AHE7O0BsXN.xlsx|home.jeita.or.jp/ex…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Components</wrap>
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 +【統計情報】4月26日に、日本ロボット工業会 <wrap hashtag>#JARA</wrap> が四半期統計（2024年1～3月期、会員ベース）を公表。電子部品実装用は輸出台数2,419台、前年同期比9.7%減、10四半期連続減。輸出額は427億円、同10.6%減、9四半期連続減。発表は [[https://www.jara.jp/data/press/2024/240426.html|jara.jp/data/press/…]] 、データは [[https://www.jara.jp/data/dl/quarter/IR2024-01-03.pdf|jara.jp/data/dl/qua…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap>
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 +==== 2024年4月26日 ====
 +
 +9月11日(水)-13日(金)に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> が第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム <wrap hashtag>#MES2024</wrap> を開催。名古屋市南区・大同大学およびオンラインにてハイブリッド開催。4月25日に発表申し込みを開始。詳細は [[https://jiep.or.jp/event/mes/mes2024/index.php|jiep.or.jp/event/me…]] に。
 + <wrap hashtag>#Microelectronics</wrap> <wrap hashtag>#Symposium</wrap> 
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 +【刊行物】電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『注目分野に関する動向調査2023』のダウンロード版を発行。PDF版にExcelデータ編付。生成AIの拡大による社会変革、生成AIの利活用とユースケース、生成AIの影響をうけるハードウェア市場。A4判8ページ、4.33MB ZIPデータ、2023年12月。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=908&cateid=1|jeita.or.jp/cgi-bin…]] に。
 + <wrap hashtag>#Survey</wrap> <wrap hashtag>#Trends</wrap> <wrap hashtag>#AI</wrap>
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 +【刊行物】電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『電子情報産業の世界生産見通し2023』のダウンロード版を刊行。PDF版に赤本数表・過去データ推移（大分類2006年～掲載）Excel付。A4判40ページ、11.2MB ZIPデータ、2023年12月。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=907&cateid=1|jeita.or.jp/cgi-bin…]] に。
 + <wrap hashtag>#GlobalProduction</wrap> <wrap hashtag>#Outlook</wrap>
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 +5月2日-3日に <wrap hashtag>#IEEE</wrap> <wrap hashtag>#EPS</wrap> が IEEE Build-Up Substrate Symposium <wrap hashtag>#BUSS</wrap> を開催。米国カリフォルニア州ミルピタス・SEMI本部にて。現在はアジア地区のみで量産されているビルドアップサブストレートの製造を、米国内でも立ち上げる活動の一環。詳細は [[https://ieee-buss.org/|ieee-buss.org/]] に。
 + <wrap hashtag>#Symposium</wrap> <wrap hashtag>#BuildUpSubstrate</wrap>
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 +==== 2024年4月25日 ====
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 +6月27日(木)に、CQ出版社がセミナ『装置におけるシールド/グラウンド設計法 ―― ノイズに強い電子装置を開発するための基礎知識と実務への展開』をオンライン開催。参考書籍付き。オンライン限定セミナー。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES24-0044|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Shield</wrap> <wrap hashtag>#Ground</wrap> <wrap hashtag>#Design</wrap>
 +
 +5月13日-15日に、国際電子電路(上海)展覧会 International Electronic Circuits (Shanghai) Exhibition (CPCA Show) が開催。中国上海市・国家会展中心(上海) National Exhibition and Convention Center (Shanghai) にて。詳細は [[http://www.cpcashow.com/en/index.asp|cpcashow.com/en/ind…]] に。
 + <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#CPCAShow2024</wrap> 
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 +==== 2024年4月24日 ====
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 +【統計情報】 4月23日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> がパーソナルコンピュータ国内出荷実績(2024年3月分)を発表。3月の出荷台数は846千台(前年比101.1%)、出荷金額は928億円(同102.7%)。法人向けが好調に推移。2023年度(4月-3月)の出荷台数は、6,682千台(前年比96.8%)、出荷金額は7,667億円(同100.7%)。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2024/03.html|jeita.or.jp/japanes…]] に、年度実績は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2023/|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PersonalComputer</wrap>
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 +4月18日に、#IMAPS がジャーナル Journal of Microelectronics and Electronic Packaging <wrap hashtag>#JMEP</wrap> の最新号 (Vol. 21, Issue 1, 2024) を公開。発表は [[https://imaps.org/news/670391/|imaps.org/news/6703…]] に、本文は [[https://imapsjmep.org/issue/10144|imapsjmep.org/issue…]] に。
 + <wrap hashtag>#Journal</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicPackaging</wrap>
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 +==== 2024年4月23日 ====
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 +5月22日(水)13:00-16:00に、宇都宮市と㈱つくば研究支援センター <wrap hashtag>#TCI</wrap> がイベント『つくば×宇都宮 ～地方からの宇宙への挑戦～』を開催。東京都千代田区・Tokyo Innovation Baseおよびオンラインにて。講演2件、発表6件。詳細は [[https://www.tsukuba-tci.co.jp/info/2024/04/16/17754|tsukuba-tci.co.jp/i…]] と [[https://www.tsukuba-tci.co.jp/wp/wp-content/uploads/2024/04/20240522tsukubautsunomiya.pdf|tsukuba-tci.co.jp/w…]] (pdf) に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#SpaceExploration</wrap>
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 +8月21日(水) 12:45-18:55に、NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)が第25回定期講演会『電子立国ニッポンの復活に向けて (Part V) 〜救世主となる半導体の動向〜』をオンライン開催。講演5件。
 +微細化技術、人材育成、ナノインプリント、SiC、チップレット。詳細は [[https://jisso.jp/web/cnet25.html|jisso.jp/web/cnet25…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductors</wrap>
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 +==== 2024年4月22日 ====
 +
 +6月3日-7月2日に、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> が『不具合原因の分析と対応力向上セミナー』を開催。オンデマンドコースが6月3日-7月2日、対面コースが6月20日-21日。オンデマンドコースは動画13本配信と個別質問タイム。対面コースは講義と実演。詳細は [[https://www.kistec.jp/learn/fuguai-kaiseki/?learntext=28997|kistec.jp/learn/fug…]] に。パンフレットは [[https://www.kistec.jp/kistec-manage/wp-content/uploads/2024fuguai_kaiseki.pdf|kistec.jp/kistec-ma…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#FailureAnalysis</wrap>
 +
 +ウェブメディア <wrap hashtag>#iConnect007</wrap> は、基板実装関連の電子書籍 “The Printed Circuit Assembler’s Guide to…™ ” シリーズの最新刊 “Low-temperature Soldering, Vol. 2” を公開。PDF版、全64頁。5年前のVol.1公開以後の低温はんだ付技術進展を反映した最新版。内容紹介とダウンロードは [[https://iconnect007.com/lts2|iconnect007.com/lts2]] から。
 + <wrap hashtag>#PCBAssembly</wrap> <wrap hashtag>#Soldering</wrap>
 +
 +【刊行物】4月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌5月号を発行。特集は『環境関連技術』。「ガソリン／ディーゼル車」が消える日、バイオプラスチックをめぐる世界の規制動向。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/ept/|gicho.co.jp/ept/]] に。
 + <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicsPackaging</wrap>
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 +==== 2024年4月19日 ====
 +
 +【統計情報】4月18日(木)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が産業用電子機器受注統計(2024年2月分)を発表。
 + - 無線通信機器は前年同月比55.3%減の689億23百万円。
 + - 業務用映像装置は前年同月比3.4%増の143億37百万円。
 + - 超音波応用装置は前年同月比47.3%増の110億6百万円。
 + - 電気測定器は前年同月比3.5%減の31億69百万円。
 +詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/order/2024/02.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#IndustrialElectronics</wrap>
 +
 +【統計情報】4月18日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が民生用電子機器国内出荷統計(2024年3月分)を発表。出荷金額は884億円(前年比75.1%)。内訳は映像機器は417億円(前年比103.3%)、カーAVC機器は413億円(前年比57.5%)、オーディオ関連機器は54億円(前年比99.2%)。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2024/03.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。通年の統計データは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2024/index2.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#ConsumerElectronics</wrap>
 +
 +10月20日(日)-24日(木)に、日本表面真空学会が第10回表面科学に関する国際シンポジウム The 10th International Symposium on Surface Science (ISSS-10)を開催。アブストラクト受付中 (締切5月19日)。北九州市小倉北区・北九州国際会議場にて。詳細は [[https://www.jvss.jp/conference/isss10/|jvss.jp/conference/…]] に。
 + <wrap hashtag>#Symposium</wrap> <wrap hashtag>#SurfaceScience</wrap>
 +
 +==== 2024年4月18日 ====
 +
 +【刊行物】6月10日に産業タイムズ社が『プリント回路メーカー総覧2024年度版 〜新たな局面を迎える電子業界の重要部品〜』を刊行（予定）。B5判、約300頁。予約受付中。予約特価は6月6日まで。詳細は [[https://www.sangyo-times.jp/syuppan/dtl.aspx?ID=209|sangyo-times.jp/syu…]] に。
 + <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Manufacturers</wrap> <wrap hashtag>#Guidebook</wrap>
 +
 +6月4日-7日に、米国 <wrap hashtag>#PCEA</wrap> (Printed Circuit Engineering Association) が、プリント基板のコンファレンス・展示会 “PCB EAST 2024” を開催。米国マサチューセッツ州ボックスボローにて。展示会は5日に開催。超高密度接続基板を扱う UHDI Forum も同時開催。詳細は [[https://pcbeast.com/|pcbeast.com/]] に。
 + <wrap hashtag>#PCBEast</wrap> <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#UHDI</wrap>
 +
 +
 +==== 2024年4月17日 ====
 +
 +5月29日-2025年2月21日に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 低ノイズ実装研究会が「EMC設計技術実践講座」を開催。全13回、10:00-17:00。東京都杉並区・回路会館にて。詳細は [[https://jiep.or.jp/event/pdf/20240529.pdf|jiep.or.jp/event/pd…]] に。
 + <wrap hashtag>#JIEP</wrap> <wrap hashtag>#Course</wrap> <wrap hashtag>#EMC</wrap> <wrap hashtag>#Design</wrap>
 +
 +4月12日、横浜パワーエレクトロニクスカレッジ <wrap hashtag>#YPEC</wrap> が2024年度上期開講の案内を発表。6月-9月の『講座：e-ラーニングコース』と9月13日(金)の『講座；ベーシックコース特別実験Ｉ』。主催 <wrap hashtag>#YUVEC</wrap> 、後援 横浜国立大学。詳細は [[https://www.y-jisso.org/2024/04/12/ypec2024%e5%b9%b4%e5%ba%a6%e4%b8%8a%e6%9c%9f%e9%96%8b%e8%ac%9b%e3%81%ae%e3%81%94%e6%a1%88%e5%86%85/|y-jisso.org/2024/04…]] に。
 + <wrap hashtag>#PowerElectronics</wrap> <wrap hashtag>#Course</wrap>
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 +4月15日にプリント基板の雑誌 <wrap hashtag>#PCB007</wrap> の4月号が公開。今月号の特集は “The Growing Industry” (成長を続ける業界)。全106頁。 [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1519075-pcb007-apr2024/|iconnect007.uberfli…]] から閲覧、または [[https://magazines007.com/pdf/PCB007-Apr2024.pdf|magazines007.com/pd…]] から入手可(PDF)。
 + <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
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 +==== 2024年4月16日 ====
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 +【刊行物】4月15日にGichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『メカトロニクス』誌5月号を発行。特集はセンサ・計測・制御、FA周辺・関連機器、自動車技術・オートモーティブテクノロジー（人とくるまのテクノロジー展）、オプトエレクトロニクス。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/mechatronics/|gicho.co.jp/mechatr…]] に。
 + <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#ElectroMechanics</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
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 +4月10日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『5GHz帯および6GHz帯無線LANに関するガイドライン第二版』を公開。ダウンロードは [[https://home.jeita.or.jp/pc_tablet/files/0410.pdf|home.jeita.or.jp/pc…]] から。
 + <wrap hashtag>#WirelessLAN</wrap> <wrap hashtag>#Guideline</wrap>
 +
 +半導体業界団体 <wrap hashtag>#SEMI</wrap> ESD Alliance の4月8日発表( [[https://www.semi.org/en/news-media-press-releases/semi-press-releases/electronic-system-design-alliance-industry-posts-%244.4-billion-in-revenue-in-q4-2023-esd-alliance-reports|semi.org/en/news-me…]] )によると、2023年第4四半期の <wrap hashtag>#ESD</wrap> エレクトロニクスシステム設計産業の売上は第3四半期から14%増、44,423百万ドルになった。最新の Electronic Design Market Data (EDMD)レポートによる。4四半期移動平均を元にした成長率は14.1%増。
 + <wrap hashtag>#MarketReport</wrap> <wrap hashtag>#EDMD</wrap>
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 +==== 2024年4月15日 ====
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 +業界に広く普及している米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> の技術規格2件が改定され、Revision J が発行された。はんだ接続の要件を定めた規格 IPC J-STD-001 と実装基板の受入規格 IPC-A-610 の2件。4月8日付の発表は [[https://www.ipc.org/news-release/ipc-releases-j-revisions-two-leading-standards-electronics-assembly|ipc.org/news-releas…]] に。
 + <wrap hashtag>#IndustryStandard</wrap> <wrap hashtag>#NewRevision</wrap>
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 +【統計情報】4月12日に日本電子回路工業会 <wrap hashtag>#JPCA</wrap> が電子回路基板・電子回路実装基板の生産動向資料を更新。令和6年2月実績を追加。経済産業省・生産動態統計月報による。データ(Excel, 157KB)は [[https://www.jpcashow.com/kikaitoukei/kikai_toukei.xlsx|jpcashow.com/kikait…]] に。
 + <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#PCBA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>
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 +【統計情報】4月12日に経済産業省が2024年2月分生産動態統計確報を公表。確報データ(Excel形式、2.3MB)は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/kakuho/202402/h2daa202402_jikei.xlsx|meti.go.jp/statisti…]] に。最新13ヶ月分。その他の資料は統計表一覧ページの確報の項（ [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/08_seidou.html#menu1|meti.go.jp/statisti…]] ）を参照。
 + <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#RevisedReport</wrap>
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 +==== 2024年4月12日 ====
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 +9月25日-27日に、コンファレンス <wrap hashtag>#IEEE</wrap> International 3D System Integration Conference <wrap hashtag>#3DIC</wrap> が仙台市で開催。発表募集 (Call for Papers) 開始。アブストラクト締切は6月14日。詳細は [[https://3dic-conf.org/|3dic-conf.org/]] に。Call for Papersは [[https://3dic-conf.org/wp-content/uploads/2024/03/3DIC2024_1stCFP_v5.pdf|3dic-conf.org/wp-co…]] に。
 + <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#3DIC2024</wrap>
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 +4月9日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が季刊誌 “IPC Community” [[https://ipccommunity.org/|ipccommunity.org/]] の2024春号を公開。全84頁。閲覧は [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1518652-ipc-community-q224|iconnect007.uberfli…]] 、PDF版ダウンロードは [[https://magazines007.com/pdf/Community-Q224.pdf|magazines007.com/pd…]] から。
 + <wrap hashtag>#Magazine</wrap> <wrap hashtag>#IPC_Comunity</wrap>
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 +6月8日(土)10:00-17:00に、CQ出版社がセミナ『KiCadユーザ必聴！今さら聞けない！小技、大技、裏技の術――外注用データの作り方、3D設計、超便利な使い方…』を開催。東京都文京区・CQ出版社とオンラインで同時開催。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES24-0036|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#KiCad</wrap> <wrap hashtag>#Techniques</wrap>
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 +==== 2024年4月11日 ====
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 +6月7日(金)10:00-17:00に、CQ出版社がセミナ『実習・KiCadを利用した回路設計から始める電子回路基板開発 ―― 回路設計から自作基板および外注データ製作テクニック』を開催。東京都文京区・CQ出版社とオンラインで同時開催。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES24-0035|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#KiCad</wrap> <wrap hashtag>#CircuitDesign</wrap>
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 +【刊行物】4月10日、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『電子部品の加速寿命試験運用ガイドライン』発行を発表。A4判66ページ。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=906&cateid=4|jeita.or.jp/cgi-bin…]] に。
 + <wrap hashtag>#ElectronicComponents</wrap> <wrap hashtag>#AcceleratedLifeTesting</wrap> <wrap hashtag>#Guideline</wrap>
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 +==== 2024年4月10日 ====
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 +【統計情報】4月9日(火)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が携帯電話国内出荷統計(2024年2月分)を発表。国内出荷台数は431千台、前年同月比51.5%。うち、スマートフォンは331千台、同比56.9%。スマートフォン比率は76.9%。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/cellular/2024/02.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#CellularPhone</wrap>
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 +4月3日に米国 <wrap hashtag>#iNEMI</wrap> がオンライン版ロードマップを公表。今回公開したトピックはプリント基板、サステナブル電子機器、スマート製造、ミリ波材料と試験の4点。発表は [[https://www.inemi.org/blog_home.asp?display=97|inemi.org/blog_home…]] に。ロードマップは [[https://roadmap.inemi.org/|roadmap.inemi.org/]] に。
 + <wrap hashtag>#Roadmap</wrap> <wrap hashtag>#Online</wrap>
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 +==== 2024年4月9日 ====
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 +6月27日(木)13:10-17:00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 部品内蔵技術委員会が2024年度第1回公開研究会『部品内蔵技術と高密度・高機能化を支える実装材料』を開催。講演5件。最新部品内蔵基板技術、小型化、銅めっきおよびエッチング、ゾルゲル処理剤、異方性導電膜(ACF)。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20240627.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#EmbeddedDevices</wrap> <wrap hashtag>#Material</wrap>
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 +4月8日に基板設計の技術誌 <wrap hashtag>#Design007</wrap> の4月号が公開。全82頁。今月号の特集は “Level Up Your Design Skills”（設計スキルをレベルアップ）。 [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1518649-design007-apr2024/|iconnect007.uberfli…]] から閲覧、 [[https://magazines007.com/pdf/Design007-Apr2024.pdf|magazines007.com/pd…]] から入手(PDF版)可。
 + <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Design</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
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 +==== 2024年4月8日 ====
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 +4月1日、自動車技術会は体験型学習イベント『キッズエンジニア2024』を8月2日(金)、3日(土)の2日間、横浜市・パシフィコ横浜にて開催することを発表した。日付・場所以外の詳細は未発表。昨年は名古屋市のポートメッセなごやで開催したイベント。ホームページは [[https://www.jsae.or.jp/kidse/|jsae.or.jp/kidse/]] に。
 + <wrap hashtag>#KidsEngineer</wrap> <wrap hashtag>#Workshop</wrap>
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 +5月15日(水)10:30-17:30に、電気化学会関東支部が2024年関東支部セミナー『１から学ぶ電気化学のいろは (原理からアプリケーションまで)』を開催。講演4件。横浜市港北区・慶応義塾大学日吉キャンパスおよびオンラインにて。講演終了後にオンデマンド配信もあり。詳細は [[https://kanto.electrochem.jp/pages/notice/seminar/page-seminar_202405.html|kanto.electrochem.j…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Electrochemistry</wrap> <wrap hashtag>#Basics</wrap>
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 +【統計情報】4月4日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本の電子工業の輸出(2023年12月分と2024年1月分)と輸入(2023年11月分と12月分)を発表。財務省輸出・輸入貿易統計による。
 +電子回路基板の輸出は12月が34,499百万円、前年同月比95.3%。1月が25,638百万円、同95.9%。輸入は11月が18,230百万円、同102.3%。12月が14,848百万円、同95.9%。
 +詳細は、輸出が [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2023/export_12.html|jeita.or.jp/japanes…]] (12月)と [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2024/export_01.html|jeita.or.jp/japanes…]] (1月)に、輸入が [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2023/import_11.html|jeita.or.jp/japanes…]] (11月)と [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2023/import_12.html|jeita.or.jp/japanes…]] (12月) に。
 + <wrap hashtag>#statistics</wrap> <wrap hashtag>#electronics</wrap> <wrap hashtag>#export</wrap> <wrap hashtag>#import</wrap>
  
 ==== 2024年4月5日 ==== ==== 2024年4月5日 ====
jisso-news-postings.1712503583.txt.gz · 最終更新: 2024/04/08 00:26 by admin
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