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jisso-news-postings [2024/04/22 01:17] – [2024年4月12日] adminjisso-news-postings [2024/05/10 21:29] (現在) – [2024年5月9日] admin
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 ===== 投稿一覧 ===== ===== 投稿一覧 =====
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 +==== 2024年5月10日 ====
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 +8月2日(金)-3日(土)に、自動車技術会 <wrap hashtag>#JSAE</wrap> が体験型学習イベント『キッズエンジニア2024』を開催。横浜市・パシフィコ横浜にて。5月7日にプログラムなどの詳細を発表。申し込みは6月3日より。詳細は [[https://www.jsae.or.jp/kidse/|jsae.or.jp/kidse/]] を参照。
 + <wrap hashtag>#KidsEngineer</wrap> <wrap hashtag>#Workshop</wrap>
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 +6月28日と8月28日に、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> が『化学物質規制の本質と世界動向【本質理解編】』を開催。川崎市高津区・かながわサイエンスパークおよびオンラインにて。全2日間。第1回【本質を理解する】、第2回【変化を読む】。詳細は [[https://www.kistec.jp/learn/rohsreach/?learntext=29181|kistec.jp/learn/roh…]] に。
 + <wrap hashtag>#Course</wrap> <wrap hashtag>#ChemicalSubstance</wrap> <wrap hashtag>#REACH</wrap> <wrap hashtag>#GHS</wrap> <wrap hashtag>#CLS</wrap> <wrap hashtag>#RoHS</wrap>
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 +6月12日(水)-14日(金)に、日本電子回路工業会 <wrap hashtag>#JPCA</wrap> 、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 、日本ロボット工業会 などが『電子機器トータルソリューション展』を開催。JPCA Show、マイクロエレクトロニクスショー、Jisso Protec、など10展示会からなる総合展。事前来場登録受付中。詳細は [[https://www.jpcashow.com/show2024/index.html|jpcashow.com/show20…]] に。
 + <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#JPCAShow</wrap> <wrap hashtag>#JissoProtec</wrap>
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 +==== 2024年5月9日 ====
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 +7月9日(火)10:00-17:00に、CQ出版社がセミナー『実習・Armマイコンでつくるダイレクト・サンプリング方式のSDR ―― FPGAを使わない！Cortex-M4のプログラムでソフトウェア・ラジオの実体験』を開催。教材キット付き。東京都文京区・CQ出版社にて。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES24-0047|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#ARM</wrap> <wrap hashtag>#SDR</wrap>
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 +5月6日付の台湾電路板協会 <wrap hashtag>#TPCA</wrap> の報道 [[https://www.tpca.org.tw/Message/MessageView?id=23475|tpca.org.tw/Message…]] によると、プリント基板の原材料である銅張積層板(CCL)の価格が2年ぶりに上昇との噂。中国のCCLメーカー Kingboard(建滔)やMeizhou Willibond(梅州威利邦)などが主導して8%-10%の値上げ。（情報源：經濟日報）
 + <wrap hashtag>#CLL</wrap> <wrap hashtag>#Price</wrap>
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 +==== 2024年5月8日 ====
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 +4月30日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『JEITAだより 2024春号 (Vol. 49)』を発行。全20頁。内容は、トピックスがJEITAベンチャー賞受賞企業決定。活動報告が、新春・電子情報産業の世界生産見通し講演会報告など。案内は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/letter/|jeita.or.jp/japanes…]] に。 本文は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/assets/pdf/letter/vol49/jeita49_spring.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] よりダウンロード可（PDF、5.6MB）。
 + <wrap hashtag>#Newsletter</wrap>
 +
 +5月6日に基板実装の技術誌 <wrap hashtag>#SMT007</wrap> の5月号が公開。今月号の特集は “Coming to Terms With AI” (AIとの付き合いかた)。全106頁。閲覧は [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1520213-smt007-may2024/|iconnect007.uberfli…]] 、PDF版は [[https://magazines007.com/pdf/SMT007-May2024.pdf|magazines007.com/pd…]] に。
 + <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Assembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
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 +5月2日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が2024年4月の全世界電子機器製造サプライチェーンの景況感（センチメント）報告 “The Current Sentiment of the Global Electronics Manufacturing Supply Chain” を公表。全25頁。景況感は上昇、3ヶ月連続で記録更新。需要は先月大幅拡大の後ほぼ同レベルを保つ。コスト圧力は緩和を継続。業界見通しは好調だが、やや鈍化。 [[https://emails.ipc.org/links/424CurrentSentimentGloba-EMS.pdf|emails.ipc.org/link…]] よりダウンロード可(PDF)。
 + <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#SupplyChain</wrap> <wrap hashtag>#Sentiment</wrap> 
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 +5月28日-31日に、 <wrap hashtag>#IEEE</wrap> Electronics Packaging Society <wrap hashtag>#EPS</wrap> が、2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference <wrap hashtag>#ECTC</wrap> を開催。米国コロラド州デンバーにて。Final Program を [[https://online.fliphtml5.com/vcnlb/xicx/#p=1|online.fliphtml5.co…]] と [[https://www.ectc.net/program/74-ECTCFinal-Web.pdf|ectc.net/program/74…]] に公開。詳細は [[https://www.ectc.net/|ectc.net/]] に。
 + <wrap hashtag>#Conference</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicsPackaging</wrap>
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 +==== 2024年5月7日 ====
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 +6月21日(金)13:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> インテリジェント実装技術研究会が2024年度第1回公開研究会『機械学習のための時系列データ特徴量とそのモデル』をWEB開催。講演と実習。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20240621.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#MachineLearning</wrap>
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 +【統計情報】5月2日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本の電子工業の輸出（2024年2月分）と輸入（2024年1月分）を発表。財務省輸出・輸入貿易統計による。電子回路基板の輸出は26,890百万円、前年同月比112.4%。輸入は16,935百万円、同99.6%。詳細は、輸出 [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2024/export_02.html|jeita.or.jp/japanes…]] 、 輸入 [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2024/import_01.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#statistics</wrap> <wrap hashtag>#electronics</wrap> <wrap hashtag>#export</wrap> <wrap hashtag>#import</wrap>
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 +【統計情報】5月2日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本の電子工業の生産(2024年2月分)を発表。
 + - 電子工業総計金額879,237百万円、前年同月比102.2%
 + - 電子回路基板は44,303百万円、同88.6%
 + - 電子回路実装基板は23,989百万円、同103.2%
 +経済産業省生産動態統計による。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2024/product_02.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap>
 +
 +<wrap hashtag>#IMAPS</wrap> (International Microelectronics and Packaging Society) が発行する実装技術誌 “Advancing Microelectronics” の Vol. 51, No. 2 が公開。全48頁。特集は “Advanced Packaging for Power & High Temperature” 。閲覧・入手は [[https://online.flippingbook.com/view/422929822/|online.flippingbook…]] より。
 + <wrap hashtag>#Magazine</wrap> <wrap hashtag>#Microelectronics</wrap>
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 +==== 2024年5月2日 ====
 +
 +6月28日(金)13:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 3D・チップレット研究会が第5回公開研究会『3DIC・Chiplet実装技術戦略と業界動向』を開催。東京都渋谷区・ナガセグローバル人財開発センターとオンラインにて。講演4件。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20240628.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Chiplet</wrap> <wrap hashtag>#3DIC</wrap>
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 +5月1日に基板実装の技術誌“Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly”の5月号が公開。全104頁。今月のカバーストーリーは、“Performance Comparison of Contemporary Stencil Coatings and Underwipe Solvents on 0.4mm BGA Packages” (0.4mm BGAパッケージにおけるステンシルのコーティングの下面拭き取り用溶剤の最新性能比較)。閲覧は [[https://digital.pcea.net/issues/may-2024/|digital.pcea.net/is…]] PDF版は [[https://digital.pcea.net/publications/2405PCDFCA.pdf|digital.pcea.net/pu…]] に。
 + <wrap hashtag>#PCDF</wrap> <wrap hashtag>#CircuitsAssembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
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 +【統計情報】5月1日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が4種の機器の四半期出荷統計を発表。OCR [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/ocr/2023.html|jeita.or.jp/japanes…]] 、イメージスキャナ [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/scanner/2023.html|jeita.or.jp/japanes…]] 、プリンター [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/printer/2024.html|jeita.or.jp/japanes…]] 、ハンディターミナル [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/handy_terminal/2023/|jeita.or.jp/japanes…]] 。プリンターは2024年1月-3月、その他は2023年10月-12月。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#OCR</wrap> <wrap hashtag>#Scanner</wrap> <wrap hashtag>#Printer</wrap>
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 +【統計情報】4月30日に経済産業省が2024年3月分生産動態統計速報を公表。実装関連の生産額は電子回路基板46,485百万円、前年同月比9.1%減、前月比4.9%増。電子回路実装基板24,449百万円、前年同月比4.4%減、前月比1.9%増。詳細 (Excel形式、484KB) は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/sokuho/h2daa202403s.xls|meti.go.jp/statisti…]] に。
 + <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PreliminaryReport</wrap>
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 +==== 2024年5月1日 ====
 +
 +5月23日(木)に、日本実装技術振興協会 <wrap hashtag>#JJTTA</wrap> が第226回定例講演会『半導体実装技術開発の最先端』を開催。川崎市幸区・川崎市産業振興会館およびオンラインにてハイブリッド開催。講演4件。チップレット、エックス線検査、東レグループ、光インターフェース。詳細は [[https://www.j-jisso.org/pdf/226.pdf|j-jisso.org/pdf/226…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductor</wrap> <wrap hashtag>#Packaging</wrap>
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 +【統計情報】4月29日に米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が北米電子機器受託生産(EMS)統計プログラムの3月分調査結果 [[https://www.ipc.org/news-release/north-american-ems-industry-down-four-percent-march|ipc.org/news-releas…]] を発表。BBレシオは1.31まで上昇。出荷額は前年同月比で4.0%減少、対前月比で0.1%増加。受注額は前年同月比で5.0%増加、前月比で5.3%増加。
 + <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#EMS</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>
 +
 +【統計情報】4月29日に、米国 <wrap hashtag>#IPC</wrap> が北米プリント回路基板(PCB)統計プログラムの3月分調査結果 [[https://www.ipc.org/news-release/north-american-pcb-industry-sales-down-238-percent-march|ipc.org/news-releas…]] を発表。BBレシオは1.13に上昇。出荷額は前年同月比で23.8%減少、前月比で12.2%増加。受注額は前年同月比で1.9%減少、前月比で19.4%減少。
 + <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>
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 +4月28日にオープンソースのプリント基板CADソフト <wrap hashtag>#KiCad</wrap> ( [[https://www.kicad.org/|kicad.org/]] ) は、新版 KiCad 8.0.2 バグ修正リリースを発表。重要なバグ修正と軽微な改良を含む安定版。発表は [[https://www.kicad.org/blog/2024/04/KiCad-8.0.2-Release/|kicad.org/blog/2024…]] に。ダウンロードは [[https://www.kicad.org/download/|kicad.org/download/]] から。
 + <wrap hashtag>#Release</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#CAD</wrap>
 +
 +==== 2024年4月30日 ====
 +
 +7月9日(火)10:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 北海道・東北支部が『ナノテラス見学会＆先端半導体・実装・パッケージングセミナー』を開催。東北大学・青葉山新キャンパスナノテラスおよび仙台国際センターにて。見学会と講演5件。詳細は [[https://jiep.or.jp/event/pdf/20240709_hokkaido_tohoku.pdf|jiep.or.jp/event/pd…]] に。
 + <wrap hashtag>#Tour</wrap> <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductor</wrap> <wrap hashtag>#Packaging</wrap>
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 +【統計情報】4月26日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子材料生産実績(2024年2月分)を発表。重量指数で283、前年同月比123%。対象は誘電体セラミックス電極材料(積層セラミックコンデンサ用)。詳細は [[http://home.jeita.or.jp/ecb/information/stati_mat.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。データ(Excel形式)は [[https://home.jeita.or.jp/exlink_file/20240418232306_KrOPqF8V10.xlsx|home.jeita.or.jp/ex…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Material</wrap> <wrap hashtag>#Ceramics</wrap>
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 +【統計情報】4月26日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子部品グローバル出荷統計（2024年2月分）を発表。出荷額3,181億円、前年比98.1%。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/ecb/information/info_stati.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。通年データ(Excel形式、月別、地域別、概況)は [[https://home.jeita.or.jp/exlink_file/20240418232139_AHE7O0BsXN.xlsx|home.jeita.or.jp/ex…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Components</wrap>
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 +【統計情報】4月26日に、日本ロボット工業会 <wrap hashtag>#JARA</wrap> が四半期統計（2024年1～3月期、会員ベース）を公表。電子部品実装用は輸出台数2,419台、前年同期比9.7%減、10四半期連続減。輸出額は427億円、同10.6%減、9四半期連続減。発表は [[https://www.jara.jp/data/press/2024/240426.html|jara.jp/data/press/…]] 、データは [[https://www.jara.jp/data/dl/quarter/IR2024-01-03.pdf|jara.jp/data/dl/qua…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap>
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 +==== 2024年4月26日 ====
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 +9月11日(水)-13日(金)に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> が第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム <wrap hashtag>#MES2024</wrap> を開催。名古屋市南区・大同大学およびオンラインにてハイブリッド開催。4月25日に発表申し込みを開始。詳細は [[https://jiep.or.jp/event/mes/mes2024/index.php|jiep.or.jp/event/me…]] に。
 + <wrap hashtag>#Microelectronics</wrap> <wrap hashtag>#Symposium</wrap> 
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 +【刊行物】電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『注目分野に関する動向調査2023』のダウンロード版を発行。PDF版にExcelデータ編付。生成AIの拡大による社会変革、生成AIの利活用とユースケース、生成AIの影響をうけるハードウェア市場。A4判8ページ、4.33MB ZIPデータ、2023年12月。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=908&cateid=1|jeita.or.jp/cgi-bin…]] に。
 + <wrap hashtag>#Survey</wrap> <wrap hashtag>#Trends</wrap> <wrap hashtag>#AI</wrap>
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 +【刊行物】電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『電子情報産業の世界生産見通し2023』のダウンロード版を刊行。PDF版に赤本数表・過去データ推移（大分類2006年～掲載）Excel付。A4判40ページ、11.2MB ZIPデータ、2023年12月。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=907&cateid=1|jeita.or.jp/cgi-bin…]] に。
 + <wrap hashtag>#GlobalProduction</wrap> <wrap hashtag>#Outlook</wrap>
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 +5月2日-3日に <wrap hashtag>#IEEE</wrap> <wrap hashtag>#EPS</wrap> が IEEE Build-Up Substrate Symposium <wrap hashtag>#BUSS</wrap> を開催。米国カリフォルニア州ミルピタス・SEMI本部にて。現在はアジア地区のみで量産されているビルドアップサブストレートの製造を、米国内でも立ち上げる活動の一環。詳細は [[https://ieee-buss.org/|ieee-buss.org/]] に。
 + <wrap hashtag>#Symposium</wrap> <wrap hashtag>#BuildUpSubstrate</wrap>
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 +==== 2024年4月25日 ====
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 +6月27日(木)に、CQ出版社がセミナ『装置におけるシールド/グラウンド設計法 ―― ノイズに強い電子装置を開発するための基礎知識と実務への展開』をオンライン開催。参考書籍付き。オンライン限定セミナー。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES24-0044|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Shield</wrap> <wrap hashtag>#Ground</wrap> <wrap hashtag>#Design</wrap>
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 +5月13日-15日に、国際電子電路(上海)展覧会 International Electronic Circuits (Shanghai) Exhibition (CPCA Show) が開催。中国上海市・国家会展中心(上海) National Exhibition and Convention Center (Shanghai) にて。詳細は [[http://www.cpcashow.com/en/index.asp|cpcashow.com/en/ind…]] に。
 + <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#CPCAShow2024</wrap> 
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 +==== 2024年4月24日 ====
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 +【統計情報】 4月23日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> がパーソナルコンピュータ国内出荷実績(2024年3月分)を発表。3月の出荷台数は846千台(前年比101.1%)、出荷金額は928億円(同102.7%)。法人向けが好調に推移。2023年度(4月-3月)の出荷台数は、6,682千台(前年比96.8%)、出荷金額は7,667億円(同100.7%)。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2024/03.html|jeita.or.jp/japanes…]] に、年度実績は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2023/|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PersonalComputer</wrap>
 +
 +4月18日に、#IMAPS がジャーナル Journal of Microelectronics and Electronic Packaging <wrap hashtag>#JMEP</wrap> の最新号 (Vol. 21, Issue 1, 2024) を公開。発表は [[https://imaps.org/news/670391/|imaps.org/news/6703…]] に、本文は [[https://imapsjmep.org/issue/10144|imapsjmep.org/issue…]] に。
 + <wrap hashtag>#Journal</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicPackaging</wrap>
 +
 +==== 2024年4月23日 ====
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 +5月22日(水)13:00-16:00に、宇都宮市と㈱つくば研究支援センター <wrap hashtag>#TCI</wrap> がイベント『つくば×宇都宮 ～地方からの宇宙への挑戦～』を開催。東京都千代田区・Tokyo Innovation Baseおよびオンラインにて。講演2件、発表6件。詳細は [[https://www.tsukuba-tci.co.jp/info/2024/04/16/17754|tsukuba-tci.co.jp/i…]] と [[https://www.tsukuba-tci.co.jp/wp/wp-content/uploads/2024/04/20240522tsukubautsunomiya.pdf|tsukuba-tci.co.jp/w…]] (pdf) に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#SpaceExploration</wrap>
 +
 +8月21日(水) 12:45-18:55に、NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)が第25回定期講演会『電子立国ニッポンの復活に向けて (Part V) 〜救世主となる半導体の動向〜』をオンライン開催。講演5件。
 +微細化技術、人材育成、ナノインプリント、SiC、チップレット。詳細は [[https://jisso.jp/web/cnet25.html|jisso.jp/web/cnet25…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductors</wrap>
 +
 +==== 2024年4月22日 ====
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 +6月3日-7月2日に、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> が『不具合原因の分析と対応力向上セミナー』を開催。オンデマンドコースが6月3日-7月2日、対面コースが6月20日-21日。オンデマンドコースは動画13本配信と個別質問タイム。対面コースは講義と実演。詳細は [[https://www.kistec.jp/learn/fuguai-kaiseki/?learntext=28997|kistec.jp/learn/fug…]] に。パンフレットは [[https://www.kistec.jp/kistec-manage/wp-content/uploads/2024fuguai_kaiseki.pdf|kistec.jp/kistec-ma…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#FailureAnalysis</wrap>
 +
 +ウェブメディア <wrap hashtag>#iConnect007</wrap> は、基板実装関連の電子書籍 “The Printed Circuit Assembler’s Guide to…™ ” シリーズの最新刊 “Low-temperature Soldering, Vol. 2” を公開。PDF版、全64頁。5年前のVol.1公開以後の低温はんだ付技術進展を反映した最新版。内容紹介とダウンロードは [[https://iconnect007.com/lts2|iconnect007.com/lts2]] から。
 + <wrap hashtag>#PCBAssembly</wrap> <wrap hashtag>#Soldering</wrap>
 +
 +【刊行物】4月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌5月号を発行。特集は『環境関連技術』。「ガソリン／ディーゼル車」が消える日、バイオプラスチックをめぐる世界の規制動向。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/ept/|gicho.co.jp/ept/]] に。
 + <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicsPackaging</wrap>
  
 ==== 2024年4月19日 ==== ==== 2024年4月19日 ====
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