あとがき（監修者からのことば）

初版の発行から12年が経過しました。

読者の皆様からは、最新技術による再販のご要望をいただいておりましたが、諸般の事情で今日になりました。

回路形成技術の業界動向は、高精細化への移行でSAP法、MSAP法が主体でしたが、今日では再びエッチング技術の進化と低コストを求め、サブトラクティブ法に移行する傾向にあります。

また、5G、EVへの対応として基板の厚銅化が進み、これらへの対応を加えエッチング技術の高度化が要求されてきたため、研究開発を急いでおります。

これらの業界ニーズにお応えするべく、弊社は二流体技術を超えた高エッチファクターの開発も進めており、近日中に発表できると期待しています。

出版にあたり新たにプロセス面に於いて、メック株式会社の中川登志子様のご協力が得られ、最新技術に合せ充実した資料により完成しました。

執筆の皆様及び技術資料のご提供をいただいた各位に対し厚く御礼申し上げます。