目次

はじめに

1 プリント配線板とは

2 プリント配線板の製造方法

3 配線パターンの形成

4 この本のテーマ

第1部 概論

第1章 製造工程の概要

1.1 プリント配線板の製造工程とその進歩の歴史

1.1.1 概略

1.1.2 フォトリゾグラフィー(写真法)と印刷法の進歩

(1) プリント配線板製造技術のルーツ

(2) ポジとネガ

(3) フォトツール

(4) フォトツール無しの露光方法

(5) スクリーン印刷法

1.1.3 ドライフィルムフォトレジストの発明

1.1.4 ドライフィルムフォトレジストの概要

(1) ドライフィルムフォトレジストの構造

(2) ドライフィルムフォトレジストの組成

(3) ドライフィルムフォトレジストの現像と剥離

1.1.5 微細化への対応

1.2 回路形成

1.2.1 XY方向の配線とZ方向の配線

1.2.2 配線パターン形成の方法

(1) エッチングレジスト形成方法

(2) アディティブ法

1.2.3 エッチング法とパターンめっき法

1.3 回路パターン構成単位の寸法と位置の管理

1.3.1位置合わせの技術

1.3.2 寸法変化と位置合わせ

1.3.3 プリパンチとポストパンチ

1.3.4 ピンラミネーションとピンレスラミネーション

1.4 フォトリソグラフィーの応用

1.4.1 ソルダーレジスト

1.4.2 マーキング印刷

1.4.3 CO2レーザーによる穴あけにおける銅層開口部の形成法

1.5 回路形成のその他の方法

1.5.1 パターン印刷法

1.5.2 めっき以外の層間接続法

1.5.3 印刷法による電子回路の形成

第2部 各論

第2章 サブトラクティブ法での回路形成

2.1 ラミネート前処理

2.1.1 概要

2.1.2 各処理装置の特徴(クリーンルーム外)

2.1.3 クリーンルーム内における前処理装置の特徴

2.2 DFRラミネート(エッチングレジスト塗工)

2.2.1 概要

2.2.2 DFRラミネーター

2.2.3 DFR以外の工法

2.3 露光

2.3.1 概要

2.3.2 露光装置

(1) コンタクト式自動露光装置

(2) デジタル式自動露光装置

(3) 投影式自動露光装置

(4) 手動露光装置

2.4 キャリアフィルム剥離

2.5 DFR現像

2.5.1 概要

2.5.2 各処理工程の特徴

(1) 投入

(2) 現像

(3) 新液洗

(4) 水洗

(5) 液切り

2.6 エッチング

2.6.1 概要

2.6.2 各処理工程の特徴

(1) ウォーターカーテン

(2) エッチング

(3) 酸洗

(5) 液切り

2.7 DFR剥離

2.7.1 概要

2.7.2 各処理工程の特徴

(1) ウォーターカーテン

(2) 剥離

(3) 新液洗

(4) 水洗

(5) 酸洗

(6) 水洗

(7) 液切り

(8) 乾燥

第3章 パターンめっき法での回路形成

3.1 パターンめっき法(金属レジスト)

3.1.1 アルカリエッチング

3.1.2 錫剥離

3.2 パターンめっき法(MSAP工法)

3.2.1 DFR現像

3.2.2 DFR剥離

3.2.3 シード層エッチング

第4章 SR形成工程

4.1 概要

4.2 各処理工程の特徴

4.2.1 SR前処理

4.2.2 SR塗工

4.2.3 SR露光

4.2.4 SR現像

第3部 品質管理:不良とその対策

第5章 トラブルシューティング

5.1 回路形成の前工程が関係する不良

5.1.1 穴あけバリおよびバリ取り研磨

5.1.2 穴埋め後平坦化(穴埋め研磨)

5.1.3 パネル表面の傷

5.1.4 銅めっき前の異物による短絡不良

5.1.5 銅めっき後研磨(ブツ・ザラ研磨)

5.1.6 銅めっき厚のばらつきによるパターン幅異常

5.1.7 銅めっき未着によるスルーホール断線

5.1.8 スミア残りによる断線

5.2 回路形成工程での不良

5.2.1 断線・欠け(裾残り形状)

5.2.2 断線・欠け(シャープな形状)

5.2.3 短絡・突起(ボトムショート)

5.2.4 短絡・突起(トップショート)

5.2.5 パターン太り(アンダーエッチング)

5.2.6 パターン細り(オーバーエッチング)

5.2.7 スルーホール断線

5.2.8 基材破損

5.3 位置合わせ不良(レジストレーション不良)

5.4 SR工程での不良

5.4.1 穴内異物づまり

5.4.2 SR前処理研磨での不良

5.4.3 異物付着

5.4.4 SR剥がれ

5.4.5 SR位置ずれ

5.5 MSAP工法での不良

5.5.1 銅めっき表面のピット

5.5.2 DFRにおける配線パターン不良低減への取り組み

第6章 品質関連用語解説

6.1 電気接続に関する不良・欠陥

6.2 導体の形状、表面状態に関する不良・欠陥

6.3 露光・フォトレジストに関する不良・欠陥

6.4 回路形成以前の工程の不良・欠陥

あとがき(監修者からのことば)

索引

著者略歴

書籍サポートページ

コラム一覧

様々な露光方法

穴埋め法

写真法によるビアの形成(ビルドアップ多層基板のフォトビア)

クリーンルームの空気清浄度クラス

ステップタブレット

ブレークポイント

執筆担当およびご協力いただいた方々(敬称略)

はじめに 雀部俊樹
第1章 雀部俊樹
第2章2.1~2.7節 秋山政憲
第2章2.2節 ご協力:大橋武志(日立化成株式会社)
第2章2.3節 ご協力:山本健(株式会社アドテックエンジニアリング)
ご協力:大橋武志(日立化成株式会社)
第2章2.5~2.7節 片庭哲也
第3~4章 秋山政憲
第5章5.1~5.5.1項 秋山政憲
第5章5.5.2項 ご協力:大橋武志(日立化成株式会社)
第6章 雀部俊樹
コラム 雀部俊樹

実務に役立つ
プリント配線板の回路形成技術

Amazonから購入する
 
出版元の日刊工業新聞社のウェブストアから購入する
 
close button