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著者紹介
著者略歴
雀部俊樹（ささべ としき）
1974年東京工業大学工学部電気化学科卒業。同年、東京芝浦電気株式会社（現 ㈱東芝）入社。プリント配線板の製造技術、研究開発に携わる。1988年同社を退社、日本ディジタルイクイップメント㈱（日本DEC）入社。1998年同社を退社、シプレイ・ファーイースト㈱（現ローム・アンド・ハース電子材料㈱）入社。2006年同社を退社、荏原ユージライト㈱入社。2007年同社を退社、㈱メイコー入社。著書として「プリント配線板のめっき技術」1995年、「プリント回路技術用語辞典」（共著）1999年、「プリント板と実装技術・キーテーマ＆キーワードのすべて」（共著）2005年日刊工業新聞社刊がある。
石井正人（いしい まさひと）
1936年生。京都府出身。1961年京都大学大学院工学研究科（工業化学）終了。同年三井金属鉱業株式会社入社。1970年から同社研究所にて印刷版材、銅箔、プリント配線板の研究開発に従事。同社電子材料研究所、岡山大学、旧㈱三井金属FPC（フレキシブルプリント配線板）、旧㈱関東応化（リジッドプリント配線板）、㈱エム・シー・エス（TAB、COF）、メック㈱（エッチング液）の各社を経て、現在石井技術士事務所。工学博士、技術士（金属部門）
秋山政憲（あきやま まさのり）
1978年日本大学理工学部工業化学科卒業。同年、リズム時計工業㈱に入社し、金属ベース基板等の製造および生産技術に携わる。1987年同社を退社し、山梨アビオニクス㈱に入社。高多層基板の生産技術を担当。2002年同社を退社し、日本シイエムケイ㈱に入社。日本シイエムケイマルチ㈱にて、品質改善および生産技術を担当。2007年同社を退社し、翌年㈱ケミトロンに入社。エッチング装置、めっき装置の開発、評価に従事。
加藤凡典（かとう かずのり）
1978年 早稲田大学大学院理工学研究科修了後、大日本印刷(株)入社。カラーブラウン管用シャドウマスク、半導体用リードフレーム、半導体パッケージ関連技術の開発、生産技術、マーケティングを担当。1997年(有)エー・アイ・ティ設立。
監修
神津邦男（こうづ くにお）
1957年國學院大学文学部卒業。秋元産業㈱入社、めっき薬品の販売に従事。1962年秋元産業㈱機械事業部長を兼務し秋元工業㈱設立、専務取締役として計装機器の製造販売に従事。1966年東洋技研工業㈱を設立、常務取締役として建材用自動アルマイト装置を開発し製造販売。1970年プリント配線板の自動めっき装置を開発し製造販売。1997年㈱アルメックス副社長を退任、1998年㈱ケミトロン社長に就任。プリント配線板のめっき装置及びエッチング装置の製造販売。2006年社団法人日本電子回路工業会監事。
査読
中村一彦 （なかむらかずひこ）
1984年、九州大学大学院総合理工学研究科修士課程修了。工学修士。オリンパス光学工業（株）（現在オリンパス（株））、国際半導体製造装置材料協会 （SEMI）を経て、2002年、東京大学先端科学技術研究センター特任教員に就任。2008年、環境コンサルタントとして独立。（独）産業技術総合研究所協力研究員。
ご注意：このページの著者略歴は書籍の出版時（2009年）のものです。
