概要

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推薦のことば

プリント配線板の製造工程は数多くのユニットプロセスの組合せで成り立っており、そのプロセスで化学的、機械的な加工を行っております。その表面は常に清浄なものである事が必要です。それぞれのプロセスの処理を行うためには、表面の前処理として、必ず機械的処理、化学的処理を行います。また、プロセスの処理の完了時にも、次の工程のために表面処理が行われます。ユニットプロセスの内容により、選ばれる表面処理の方法が異なりますが、プリント配線板の製造工程において、この前後処理を適切に行う事により、信頼性の高い製品を完成することが出来るのです。しかし、この前後処理としての研磨については一般の関心が薄いことが懸念されます。

本書は表面処理の主要な研磨技術について系統的に説明したもので、広範な知識を有する著者により、広範な研磨技術について、重要性とともに、研磨の基礎の理論を広く説き起こし、その知識の上に、プリント配線板のそれぞれのユニットプロセスに合わせた最適な方法を具体的に示し、詳細な解説を行っています。すなわち、レジストの適用のための研磨、積層接着に最適な研磨、穴開けの時に発生するバリの除去、めっきのための研磨、など個々のプロセスごと最適な表面を得るための技術が詳細に説明されています。

現在、IoTシステムについて各方面より注目が集まっています。IoTのシステムが高速、高信頼性であるためには電子回路、電子機器の基礎部品としてプリント配線板は重要なものであり、前処理としての研磨技術は今後ますます注目される技術と言えます。

これまで、プリント配線板について、前後処理としての研磨技術について、総合的に記述された成書は見当たらず、本書が産業界に大きく貢献するものと考え推薦する次第です。