目次
推薦のことば
はじめに
第1部 プリント配線板製造工程における研磨技術
第1章 研磨とは何か
1.1 機械加工の分類
1.2 砥粒の種類と粒度
1.3 固定砥粒加工
1.4 機械加工における「研磨」の位置付け
1.5 機械加工以外の研磨
第2章 プリント配線板製造に使われる研磨技術
2.1 プリント配線板製造における機械研磨技術
2.1.1 固定砥粒研磨と遊離砥粒研磨
2.1.2 不織布バフロールによる研磨
2.1.3 ベルト研磨
2.1.4 セラミックバフによる研磨
2.1.5 スラリー研磨
2.1.6 弾性研磨材の利点
2.2 プリント配線板製造における化学研磨技術と電解研磨技術
2.3 プリント配線板製造工程と研磨技術
2.4 プリント配線板の構造とその製造工程
2.5 ビアの種類
第3章 研磨工程の⽬的
3.1 表面洗浄
3.2 平滑化
3.3 粗面化
3.4 平坦化
3.5 薄銅化
第4章 研磨の品質管理のための手法
4.1 表⾯粗さの測定法
4.2 表面状態の把握
4.3 密着性の評価法
4.3.1 はんだ付けの接着強度（ソルダーボールのシアテストとプルテスト）
4.3.2 塗膜の密着性試験
4.3.3 銅層の基材への密着性
4.3.4 密着性評価の実例
4.4 その他の手法
4.4.1 化学研磨量（エッチング厚）の測定
4.4.2 光学的特性の評価方法
第2部 プリント配線板の研磨に用いる材料と装置
第5章 機械研磨
5.1 研磨材
5.1.1 製造工程と研磨材の選定
5.1.2 研磨砥粒およびプリント配線板の研磨方法
5.1.3 研磨バフ
5.1.4 セラミックバフ
5.1.5 研磨ベルト
5.1.6 研磨ブラシ
5.1.7 研磨スラリー
5.2 機械研磨装置
5.2.1 バフ研磨機
5.2.2 ジェットスクラブ研磨機
5.2.3 ベルト研磨機
5.2.4 平面バフ研磨機
5.2.5 ブラシ研磨機
5.3 研磨の条件管理とメンテナンス
5.3.1 製品品質管理項目
5.3.2 装置管理項目
5.3.3 メンテナンス
第6章 化学研磨
6.1 化学研磨薬品
6.1.1 マイクロエッチング液
6.1.2 マイクロエッチング液による粗面化
6.2 化学研磨装置
6.2.1 化学研磨装置
6.2.2 装置の構造
6.3 化学研磨の条件管理
6.3.1 製品品質管理項目
6.3.2 装置管理項目
第3部 各論
第7章 プリント配線板製造における研磨工程
7.1 PKG基板
7.2 FPC基板
7.3 リジッド基板
7.3.1 内層露光前処理研磨（内層回路形成）
7.3.2 穴埋め後平坦化(穴埋め研磨)
7.3.3 積層前処理（黒化処理、粗化）
7.3.4 積層用中間板研磨
7.3.5 積層後研磨（表層にIVH（すなわちブラインドビア）を有する基板）
7.3.6 バリ取り研磨（穴明け後研磨、銅めっき前研磨）
7.3.7 めっき後研磨（ブツ・ザラ研磨）
7.3.8 ビアフィリングめっき後平坦化研磨
7.3.9 外層露光前処理研磨（外層回路形成）
7.3.10 ソルターレジスト前処理研磨
7.3.11 無電解金めっき前処理研磨
7.4 マイクロセクション試料作成における研磨技術
第8章 研磨のトラブルシューティング
8.1 品質保証に関する要点
8.2 研磨不良の概要
8.2.1 穴埋め後平坦化(穴埋め研磨)
8.2.2 積層前処理（黒化処理）
8.2.3 バリ取り研磨（穴明け後研磨、銅めっき前研磨）
8.2.4 めっき後研磨（ブツ・ザラ研磨）
8.2.5 露光前処理研磨（回路形成）
8.2.6 ソルターレジスト前処理研磨
8.3 研磨不良の対策
8.3.1 現場作業者のエキスパート化
8.3.2 静電気による不良の対策
8.3.3 粘着テープ糊の付着対策
8.3.4 銅屑圧着痕・異物圧着痕の対策
8.3.5 銅めっき工程での藻の付着対策
8.4 研磨の重要ポイント
8.5 不良対策投資は必ず回収すること
あとがき（監修者からのことば）
用語解説
索引
著者略歴
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