あとがき（監修者からのことば）

かねて、プリント配線板製造技術における回路形成工程の4部作すなわち、めっき・エッチング・研磨・露光工程について出版を計画しておりましたが、このたび、研磨について出版出来ることになり、これで3作が完成する運びとなりました。

出版計画に際し、プリント配線板製造工程に於ける研磨の目的、技術等について、既に小林正様が、JPCAニュースにその必要性など、基本的な技術を発表されていますので、この資料をベースに最新の技術を加え研磨の全てを網羅いたしました。

最近のプリント配線板は高密度、高精細、高精度を要求され、また高多層化への対応も加わり、製造当事者はめっき・露光・エッチングおよび研磨の各工程をリンクさせ、品質の向上、生産性の向上を図る必要が有ります。

また、日々進化する技術に加え、業界の国際競争の中にあって、ダントツものづくりに寄与することを願っています。

出版にあたり、多くの業界関係者の皆様から資料の提供を頂き、また、執筆のご協力を賜りました皆様に感謝すると共に、厚く御礼申し上げます。