目次
推薦文
序文
第１章 プリント配線板の製造工程とめっきの役割
1.1 プリント配線板の開発とめっき技術
1.2 めっきの種類
1.3 めっきの用途・目的
1.4 スルーホールとは
1.4.1 Z方向の接続方法
1.4.2 ビアホールの種類と用語の説明
1.4.3 めっきの形態
1.4.4 めっき以外の層間接続法
1.5 スルーホール接続不良とめっき膜の物性
■電気めっきの基礎知識
第２章 プリント配線板の回路形成工程の中でのめっきの役割
2.1 エッチングレジストの形成方法
2.2 サブトラクティブ法とアディティブ法
2.3 サブトラクティブ法
2.3.1 パネルめっき法
2.3.2 パターンめっき法
2.4 アディティブ法
2.4.1 フルアディティブ法
2.4.2 セミアディティブ法
2.4.3 アディティブ法技術の応用
2.5 回路微細化および高密度化への対応と配線板製造方法
2.6 その他の方法
2.6.1 パネルパターン法
2.6.2 パーシャリーアディティブ法
■無電解めっきの基礎知識
第３章 めっき浴の管理
3.1 めっき条件とその管理
3.2 めっき処理液の劣化
3.3 浴の補正の方法
3.4 補充法の組み合わせ
3.5 液管理の自動化
■置換めっきの基礎知識
第４章 めっき各論
4.1 回路形成用導体形成工程におけるめっき技術
4.1.1 デスミア（スミア除去）、ガラスエッチとエッチバック
4.1.2 無電解銅めっき
4.1.3 ダイレクトプレーティング
4.1.4 電気銅めっき
4.1.5 ビアフィリング用銅めっき
4.1.6 錫および錫合金の電気めっき
4.2 表面仕上げ
4.2.1 表面仕上げの用途と種類
4.2.2 電気ニッケルめっき
4.2.3 電気金めっき
4.2.4 電気錫（錫合金）めっき
4.2.5 無電解ニッケルめっき
4.2.6 無電解金めっき・置換金めっき
4.2.7 置換錫めっき
4.2.8 導電性高分子皮膜の応用
4.2.9 置換銀めっき
4.2.10 無電解パラジウムめっき
4.2.11 はんだプリコート処理
4.2.12 めっき以外の表面処理
第５章 めっき装置
5.1 装置の基本設計
5.1.1 全体仕様
5.1.2 詳細仕様
5.2 めっき装置の構成
5.2.1 基本構成
5.2.2 前工程装置の概要
5.2.3 電気銅めっき装置の概要
5.3 搬送装置
5.3.1 キャリア方式
5.3.2 プッシャー方式（垂直連続搬送方式）
5.3.3 水平搬送方式（ローラコンベア方式）
5.3.4 R to R（ロール・ツー・ロール）搬送方式
5.4 処理槽
5.5 アノード（陽極）
5.6 カソード（陰極）
5.6.1 給電方法
5.6.2 電気銅めっきの治具
5.6.3 前工程の治具
5.7 液の攪拌
5.8 脱泡
5.9 遮蔽板
5.10 めっき電源（整流器）
5.11 液温度調節機構
5.12 不純物の除去装置
5.12.1 濾過機
5.12.2 活性炭処理装置
5.12.3 ニッケルめっき液の不純物除去
5.13 液分析装置
5.14 自動化への対応
5.14.1 前後工程との連結
5.14.2 品質管理
5.14.3 履歴管理とトレーサビリティー
5.14.4 安全管理
5.15 環境対応
5.15.1 排水処理
5.15.2 省エネ
5.15.3 水洗の理論
5.16 装置メンテナンス
第６章 めっきの品質管理
6.1 試験めっき法
6.1.1 ハルセル試験
6.1.2 ハーリングセル試験
6.1.3 CVS法
6.1.4 内部応力の測定方法
6.2 マイクロセクション（顕微鏡断面試験）
6.2.1 マイクロセクションの適用範囲
6.2.2 試験方法
6.2.3 断面試料作成方法
6.2.4 顕微鏡による観察・測定
6.3 めっき厚の測定方法
6.3.1 マイクロセクション（顕微鏡断面試験）
6.3.2 重量法
6.3.3 溶解分析法
6.3.4 電解法（コクールKocour法）
6.3.5 微小抵抗法
6.3.6 渦電流法
6.3.7 ベータ線後方散乱法
6.3.8 蛍光X線法
6.4 めっき層の物性（機械的強度）の測定方法
6.4.1 スルーホール不良とめっき膜の物性
6.4.2 引張試験
6.4.3 バルジ試験
6.4.4 硬度の測定
6.5 表面形状観察方法
6.5.1 拡大鏡・実体顕微鏡
6.5.2 共焦点走査顕微鏡（レーザー顕微鏡）
6.5.3 金属顕微鏡
6.5.4 走査電子顕微鏡
6.5.5 走査型プローブ顕微鏡
6.5.6 表面粗さ計
6.6 表面分析
6.6.1 電子プローブマイクロアナライザ
6.6.2 走査オージェ電子顕微鏡
6.6.3 X線光電子分光法
6.6.4 グロー放電発光分光法
6.7 はんだ接合の評価方法
6.7.1 濡れ広がり試験法
6.7.2 ウェッティングバランス法（メニスコグラフ法）
6.7.3 はんだ付けの接着強度（ソルダーボールのシアテストとプルテスト）
6.8 ボンディング強度の試験方法
6.9 めっきの密着性試験
6.9.1 銅めっきの樹脂への密着性
6.9.2 表面仕上げのめっき層の密着性
6.9.3 めっき銅と銅箔の密着性
6.10 めっき液の分析方法
6.10.1 湿式分析（wet chemical analysis）
6.10.2 吸光光度分析法
6.10.3 原子吸光分析
6.10.4 誘導結合プラズマ発光分光分析
6.11 清浄度試験（イオン汚染度試験）
6.12 プリント配線板の信頼性試験
6.13 統計的工程管理の進め方
6.13.1 めっき厚分布への適用
6.13.2 分析記録と管理図
第７章 トラブルシュート
7.1 めっき不良の発生工程件
7.2 銅めっき後の検査で検出される不良
7.2.1 表面凹凸
7.2.2 光沢むら
7.2.3 キズ
7.2.4 めっき厚ばらつき
7.2.5 めっき未着
7.2.6 スミア残渣
7.2.7 穴壁凹凸
7.2.8 めっき厚不足
7.2.9 穴詰り
7.2.10 その他
7.3 めっき工程以降で顕在化する不良
第８章 半導体パッケージ用サブストレート
8.1 ワイヤーボンディング特性とその信頼性
8.1.1 ニッケルめっきの厚さと質
8.1.2 金めっきの厚さと質
8.1.3 パラジウムめっきの厚さと質
8.1.4 パラジウム上の金フラッシュめっきの厚さと質
8.2 はんだボールの接合部の信頼性
8.3 金めっきの封孔処理
8.4 今後の課題
あとがき（監修者からのことば）
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